KR101294428B1 - 카메라 모듈 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈, 상기 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 반원형의 패드장착부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 패드 장착부에 각각 제공되며 상기 인쇄회로기판의 끝부분과 일정간극 거리를 두는 패드를 포함한다. 본 발명은 인쇄회로기판의 끝부분(edge)과 일정간극을 가지며 형성되는 패드에 의해 소켓 내부와 접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 단락(short circuit)을 방지함에 화질이상 및 동작불량의 발생을 막아주는 효과를 제공한다.

카메라 모듈, 인쇄회로기판, 단락(short circuit), 패드

Description

카메라 모듈 조립체{Camera Module Assembly}

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체의 분해상태를 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 일부를 확대 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체의 분해상태를 도시한 사시도이다.

도 4는 도 3의 결합상태를 도시한 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명*

A - 카메라 모듈 조립체 100 - 카메라 모듈

110 - 렌즈 200 - 인쇄회로기판

210 - 패드장착부 220 - 패드

300 - 소켓 310 - 수용부

320 - 소켓

본 발명은 카메라 모듈 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈 조립체는 크게 B to B(Board to Board), RF일체형(Rigid+Flexible), 분리형(Rigid+Flexible결합), 소켓타입(Socket type) 등이 있다. 이중 소켓타입의 경우 사이드 접점의 경우 인쇄회로기판 제작상에 어려운 점을 내포하고 있다. 이유는 사이드 접점을 이용하기 때문에 도금 조각(Burr)의 관리가 철저해야 하기 때문이다.

이하, 종래의 카메라 모듈 조립체의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 커메라 모듈 조립체의 분해상태를 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 일부를 확대 도시한 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 카메라 모듈 조립체는 렌즈(11)와 이미지센서(미도시)가 구비되는 카메라 모듈(10)과, 상기 카메라 모듈(10)의 하측으로 연결되며, 반원형태의 패드장착부(21)를 구비하는 인쇄회로기판(20)과, 상기 인쇄회로기판(20) 측벽의 패드장착부(21)에 결합 되며, 이미지센서의 데이터 신호 및 전원을 공급하는 패드(22)와, 상기 카메라모듈(10)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방되는 수용부(31)가 구비되며 패드(22)에 대응되는 콘택트(32)를 구비하는 소켓(30)으로 형성된다.

그러나, 종래의 카메라 모듈 조립체는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(20)의 측벽에 반원형의 패드장착부(21)을 가공하고, 라우터 가공시 접점부(미도시)가 형성된다. 이때, 패드(22)를 인쇄회로기판(20) 외각 끝부분(edge)까지 형성하여 라우터(Router) 또는 프레스(Press) 가공시 도금 조각(Burr;23)이 발생 되며, 이에 따라 도금 조각(burr;23)에 의해 다른 전도성 기구물과 접촉되어 서로 단락(short circuit)이 일어나는 문제점이 있게 된다.

또한, 단락에 의해 영상불량, 화면무 등 여러 가지 2차적인 불량이 발생 되는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 종래의 단락(short circuit)으로 인한 단점을 극복하는 카메라 모듈 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈, 상기 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 반원형의 패드장착부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 패드 장착부에 각각 제공되며 상기 인쇄회로기판의 끝부분과 일정간극 거리를 두는 패드를 포함한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체의 분해상태를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 3의 결합상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.

도 3 내지 도 5의 도시와 같이 본 발명의 카메라 모듈 조립체(A)는 렌즈(110)와, 이미지센서(미도시)와, 인쇄회로기판(200)으로 구성된 카메라 모듈(100) 및 카메라 모듈(100)과 결합하여 전기적으로 연결되는 소켓(300)으로 구분형성된다.

카메라 모듈(100)은 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈(110)가 노출가능하게 설치되며, 상기 렌즈(110)로 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(미도시)가 구비된다.

렌즈(110)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 카메라 모듈(100)의 내부에 삽입 장착되도록 한다. 이때, 카메라 모듈(100)은 렌즈(110)와 이미지 센서(미도시) 간의 광학전장(빛이 제일 먼저 유입되는 렌즈 중심에서 이미지 센서의 면까지의 거리로 초점이 맞았을 때의 거리임)이 알맞게 유지되도록 설계되어 초점 조정작업을 별도로 수행되지 않아도 된다.

이미지 센서(미도시)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가 급(Mega Pixel) 이미지 센서가 적용될 수 있으며, 이미지 센서는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.

이러한, 광학적 상을 전기적인 신호로 변환시키도록 구성되는 카메라 모듈(100)은 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 내부 구조 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.

인쇄회로기판(200)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(미도시)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 역할을 한다. 이때, 다수의 전극 내측으로는 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(미도시)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착되며, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding)장비를 이용하여 연결되거나 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 인쇄회로기판(200)의 전극과 전기적으로 연결된다.

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.

한편, 인쇄회로기판(200)의 외각에는 반원형의 패드장착부(210)가 형성되고, 이후, 라우터(Router) 후가공으로 접점부(미도시)가 형성된다. 이때 패드(220)를 인쇄회로기판(200) 외각 끝부분(edge)과 일정간극(a)을 가지며 라우터(Router) 또 는 프레스(Press) 가공에 의해 패드장착부(210)에 결합 된다. 이와 같은 패드(220) 가공시 도금영역이 없다면 도금 조각(Burr)이 발생하지 않으며 패드(220)의 라운드진 부분만 무전해 또는 소프트 금도금으로 마무리하게 된다.

이와 같은 패드(220)는 인쇄회로기판(200)은 외각 끝부분과 일정간극(a)을 가지며 결합됨에 따라 본 발명의 인쇄회로기판(200)과 결합된 카메라 모듈(100)이 설치되는 후술될 소켓(300)의 내부 접촉면과 닿지않아 단락(short circuit)을 방지할 수 있다.

한편, 이상의 설명에서의 별도로 부착되는 패드(220)를 설명하였지만 본 발명의 패드(220)는 접점부(미도시)가 형성된 패드장착부(210)에 도금되어 일체형으로도 형성가능함을 밝혀둔다.

소켓(300)은 저면으로 인쇄회로기판(200)과 결합된 카메라 모듈(100)이 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 수용부(310)를 구비하며, 상기 수용부(310) 주벽을 따라 패드(220)에 대응되는 다수의 콘택트(320)를 갖추고 있다.

한편, 콘택트(320)는 패드(220)에 삽입하여 탄성력에 의해 안정적인 접점이 가능하다. 그리고, 카메라 모듈(100)의 측면을 탄성력에 의해 눌러줌에 따라 소켓(300)과의 안정적인 고정 또한 가능하다.

또한, 상기 소켓(300)은 전자기기의 메인인쇄회로기판(미도시)에 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 카메라 모듈(100)에서 메인인쇄회로기판으로의 데이터 전송이 가능하다.

따라서, 소켓(300)의 수용부(310) 내부로 렌즈(110)를 상측으로 위치하게 인 쇄회로기판(200)과 결합된 카메라 모듈(100)이 삽입되고, 그 인쇄회로기판(200) 측면의 패드(220)에 콘택트(320)와 접점 되는 동시에 결합시킴으로써 카메라 모듈이 수용부(3100) 내에 지지되고, 상기 인쇄회로기판의 패드(220)가 소켓(300)의 콘택트(320)에 전기적으로 접속되어 데이터 신호가 전달된다.

한편, 이상의 설명에서는 카메라 모듈에 적용된 상태를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 센서모듈, IC칩등의 고주파전자부품, 그 밖에 반도체소자나 기타 여러가지 전자부품에도 적용이 가능하다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체는, 인쇄회로기판의 끝부분(edge)과 일정간극을 가지며 형성되는 패드에 의해 소켓 내부와 접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 단락(short circuit)을 방지함에 화질이상 및 동작불량의 발생을 막아주는 효과를 제공한다.

Claims (11)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 영상촬영을 위한 렌즈;

   상기 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서;

   상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 반원형의 다수의 패드장착부가 형성되는 인쇄회로기판; 및

   상기 인쇄회로기판의 일측면 외곽 끝부분으로부터 일정거리 이격하여 상기 다수의 패드 장착부에 위치하는 다수의 패드;

   를 포함하며,

   상기 패드의 라운드로 된 부분이 도금되어 있는 카메라 모듈 조립체.
5. 영상촬영을 위한 렌즈;

   상기 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서;

   상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 반원형의 다수의 패드장착부가 형성되는 인쇄회로기판; 및

   상기 인쇄회로기판의 일측면 외곽 끝부분으로부터 일정거리 이격하여 상기 다수의 패드 장착부에 위치하는 다수의 패드;

   를 포함하며,

   상기 패드는 인쇄회로기판 2개 이상의 측면에 형성되는 카메라 모듈 조립체.
6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,

   상기 패드는 상기 패드장착부와 일체로 형성되는 카메라 모듈 조립체.
7. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,

   상기 패드는 무전해 또는 소프트 금도금으로 형성되는 카메라 모듈 조립체.
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