JP2003110097A

JP2003110097A - 固体撮像装置

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Publication number: JP2003110097A
Application number: JP2001302820A
Authority: JP
Inventors: Shoitsu Nishida; 勝逸西田; Kiyoji Shimano; 喜代治島野; Makoto Yamashita; 真山下; Motohide Kameishi; 基秀亀石
Original assignee: Sharp Takaya Electronic Industry Co Ltd; Sharp Corp
Current assignee: Sharp Takaya Electronic Industry Co Ltd; Sharp Corp
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP3696142B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＬＣＣタイプパッケージと外部端子とが高強
度で接着された固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置は、その側面に凹形状の半
田付け用端子が形成された１層ないし複数層の第１ＬＣ
Ｃ基板と、該第１ＬＣＣ基板上に積層された第２ＬＣＣ
基板とを有するＬＣＣタイプパッケージと、該ＬＣＣタ
イプパッケージの該第２ＬＣＣ基板に接着剤を介して接
着されたレンズホルダとを具備しており、該第２ＬＣＣ
基板が、該凹形状の半田付け用端子を覆っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像装置に関
し、特にレンズホルダーを接合した半導体パッケージが
半田付けによって回路基板に実装される固体撮像装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】固定撮像装置は、コンピュータ用のカメ
ラ、電子カメラ等に広く使用されている。この固体撮像
装置は、固体撮像素子を実装した半導体パッケージを有
しており、この半導体パッケージにはレンズを保持する
レンズホルダが接合されている。そしてこのレンズホル
ダを接合した半導体パッケージが半田付けによって回路
基板に実装されている。

【０００３】半導体パッケージは、リードを有するＤＩ
Ｐタイプ、ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ、ＰＧＡタイ
プ、リードレスタイプのＬＣＣタイプ、ＢＧＡタイプ、
ＣＳＰタイプと変遷し、小型化が進んでいる。固体撮像
素子に使用される半導体パッケージにおいても、ＤＩＰ
タイプ、ＳＯＰタイプ、ＬＣＣタイプと小型化が進んで
きている。

【０００４】このような半導体パッケージにおいてＢＧ
Ａタイプの半導体パッケージを固体撮像素子に使用すれ
ば、固体撮像装置をさらに小型化することができる。し
かし、このＢＧＡタイプの半導体パッケージに接合され
るレンズホルダーおよびこのレンズホルダーが保持する
レンズは、通常、樹脂によって形成されており、ＢＧＡ
タイプの半導体パッケージを回路基板に実装する際の最
終実装工程であるリフロー半田付け工程においては、こ
の樹脂によって形成されたレンズホルダおよびレンズが
高温で加熱されるために、このレンズホルダーおよびレ
ンズがリフロー半田付け工程における加熱によって変形
するおそれがある。従って、このリフロー半田付けによ
って回路基板に実装するＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジをレンズ付きの固体撮像装置に使用することはできな
い。

【０００５】ソケットによって、ＢＧＡタイプの半導体
パッケージを回路基板に実装すれば、レンズホルダーお
よびレンズがリフロー半田付け工程における加熱によっ
て変形することはないが、このソケットという外部接続
装置を追加しなければならないので、半導体パッケージ
を小型化しているにもかかわらず、固体撮像装置を小型
化することができない。またソケットによる接続では、
半導体パッケージと回路基板との接続の信頼性を確保す
ることができない。

【０００６】リフロー半田付け以外の方法によって半導
体パッケージを回路基板に半田付けするためには、半導
体パッケージを回路基板に搭載したときに半田付け面が
見えるような半田付け端子を半導体パッケージに設ける
必要がある。前述した各種タイプの半導体パッケージに
おいて、実装面積を小さくして小型化することができ、
かつ回路基板に搭載したときに半田付け面が見えるよう
な半田付け端子が設けられているのはＬＣＣタイプの半
導体パッケージである。このため、このＬＣＣタイプの
半導体パッケージが固体撮像素子に広く採用されてい
る。

【０００７】図１０は、従来の固体撮像装置９０の斜視
図である。図１１は、この固体撮像装置９０に用いられ
るＬＣＣタイプパッケージ９１の斜視図である。固体撮
像素子９０は、ＬＣＣタイプパッケージ９１を有してい
る。このＬＣＣタイプパッケージ９１は、５枚のセラミ
ック基板１２を積層して形成されており、この相互に積
層された５枚のセラミック基板１２によって、ＣＣＤモ
ジュール及びＣＭＯＳカメラモジュールを構成してい
る。図１１に示すように、各セラミック基板１２の表面
形状は、それぞれ同様の略長方形になっており、すべて
のセラミック基板１２が整合状態で積層されている。各
セラミック基板１２の４つの各側面には、それぞれセラ
ミック基板１２の厚さ方向に沿って表面から裏面へ貫通
するように形成された凹形状の複数の半田付け用端子１
３が一定の間隔をあけて設けられている。各セラミック
基板１２のすべての半田付け用端子１３は、同様の位置
にそれぞれ形成されており、積層されたすべてのセラミ
ック基板１２における同位置にそれぞれ形成された５つ
の半田付け用端子１３は、最上層のセラミック基板１２
の表面から最下層のセラミック基板１２の裏面へ貫通す
る半円筒形状のスルーホールを形成している。

【０００８】図１２は、図１０に示す平面Ｃに沿った固
体撮像素子９０の部分断面図である。この平面Ｃは、各
セラミック基板１２に対して垂直になっており、各セラ
ミック基板１２の側面の１つに設けられた半円筒形状の
スルーホールを形成する５つの半田付け用端子１３の軸
方向に沿っている。図１０および図１２に示すように、
最上層のセラミック基板１２上には、図示しないレンズ
を保持するレンズホルダ９７が設けられている。このレ
ンズホルダ９７は、最上層のセラミック基板１２の表面
１２Ａ上に設けられた長方体部９７Ａと、この長方体部
９７Ａの中央部上に設けられた中空円筒部９７Ｂとを有
している。このレンズホルダ９７の長方体部９７Ａにお
ける底面９７Ｃは、最上層のセラミック基板１２の表面
１２Ａと同様の長方形状になっており、この表面１２Ａ
上に整合状態で設けられて、接着剤１８によって接着さ
れている。

【０００９】最下層のセラミック基板１２の裏面には、
そのセラミック基板１２におけるすべての半田付け用端
子１３にそれぞれ対応して外部端子１６が設けられてお
り、各外部端子１６は、対応する凹形状の半田付け用端
子１３内に供給された半田１５によって最下層のセラミ
ック基板１２にそれぞれ半田付けされている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な構成の固体撮像素子９０では、図１２に示すように、
最上層のセラミック基板１２における表面１２Ａとレン
ズホルダ９７の長方体部９７Ａにおける底面９７Ｃとの
間から接着剤１８がセラミック基板１２の側面へはみ出
すと、この接着剤１８は、このセラミック基板１２の側
面に形成されたいずれかの半田付け用端子１３内へ流入
するおそれがある。接着剤１８が半田付け用端子１３に
流入すると、その半田付け用端子１３とともに形成され
るスルーホールの内周面における半田１５の占有面積が
減少する。その結果、最下層のセラミック基板１２と外
部端子１６とを接着する半田１５の接着強度が低下す
る。最下層のセラミック基板１２と外部端子１６との接
着強度が低下することを防止するためには、外部端子１
６をセラミック基板１２に半田付けするときに半田付け
用端子１３へ流入した接着剤１８を除去することが必要
になる。

【００１１】さらに、最上層のセラミック基板１２に半
田付け端子１３が形成されていることにより、最上層の
セラミック基板１２とレンズホルダ９７との接着面積が
減少し、最上層のセラミック基板１２とレンズホルダ９
７との接着強度が低下するおそれがある。この接着強度
を高めるためにセラミック基板１２の外形サイズを大き
くすると、固体撮像装置全体を小型化することができな
くなる。

【００１２】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、ＬＣＣタイプパッケージと外部端
子とが高強度で接着された固体撮像装置を提供すること
にある。

【００１３】本発明の他の目的は、ＬＣＣタイプパッケ
ージとレンズホルダとを接着する接着剤が、ＬＣＣタイ
プパッケージの側面に形成された凹形状の半田付け用端
子内に流入することが防止されて、外部端子が高強度に
接着された固体撮像装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置は、その側面に凹形状の半田付け用端子が形成された
１層ないし複数層の第１ＬＣＣ（ＬｅａｄｌｅｓｓＣ
ｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）基板と、該第１ＬＣＣ基板上
に積層された第２ＬＣＣ基板とを有するＬＣＣタイプパ
ッケージと、該ＬＣＣタイプパッケージの該第２ＬＣＣ
基板に接着剤を介して接着されたレンズホルダとを具備
しており、該第２ＬＣＣ基板が、該凹形状の半田付け用
端子を覆っており、そのことにより上記目的が達成され
る。

【００１５】前記レンズホルダの外周縁が、前記第２Ｌ
ＣＣ基板の外周縁と等しくなっていてもよい。

【００１６】前記レンズホルダの外周縁が、前記第２Ｌ
ＣＣ基板の外周縁よりも内側に位置していてもよい。

【００１７】前記レンズホルダの外周縁は、前記第２Ｌ
ＣＣ基板の外周縁よりも０．０３ｍｍないし０．３ｍｍ
程度内側に位置していてもよい。

【００１８】本発明に係る他の固体撮像装置は、その側
面に凹形状の半田付け用端子が形成された１層ないし複
数層の第１ＬＣＣ基板と、該第１ＬＣＣ基板上に積層さ
れた第２ＬＣＣ基板とを有するＬＣＣタイプパッケージ
と、該ＬＣＣタイプパッケージの該第２ＬＣＣ基板に接
着剤を介して接着されたレンズホルダとを具備してお
り、該第２ＬＣＣ基板が、該凹形状の半田付け用端子を
露出するように積層されており、前記レンズホルダの外
周縁が、前記第２ＬＣＣ基板の外周縁よりも内側に位置
しており、そのことにより上記目的が達成される。

【００１９】前記第２ＬＣＣ基板の外周縁が、該凹形状
の半田付け用端子よりも内側に位置していてもよい。

【００２０】本発明に係るさらに他の固体撮像装置は、
その側面に凹形状の半田付け用端子が形成された１層な
いし複数層のＬＣＣ基板を有するＬＣＣタイプパッケー
ジと、該ＬＣＣタイプパッケージの該ＬＣＣ基板に接着
剤を介して接着されたレンズホルダとを具備しており、
該レンズホルダは、該凹形状の半田付け用端子を露出す
るように接着されており、そのことにより上記目的が達
成される。

【００２１】前記レンズホルダの外周縁が、前記ＬＣＣ
基板の外周縁よりも内側に位置していてもよい。

【００２２】前記レンズホルダの外周縁が、各凹形状の
半田付け用端子の底部を連なる４辺形の全周にわたり
０．０３ｍｍないし０．３ｍｍ程度内側に位置していて
もよい。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、実施の
形態１に係る固体撮像素子１０の斜視図であり、図２
は、この固体撮像装置１０を構成するＬＣＣタイプパッ
ケージ１１の斜視図である。固体撮像素子１０は、ＬＣ
Ｃタイプパッケージ１１を有している。このＬＣＣタイ
プパッケージ１１は、相互に積層された４枚のセラミッ
ク基板１２を有している。又別の方法としてセラミック
基板１２の積層する枚数は２〜３枚か、さらには５枚以
上の複数枚を積層して形成することも可能である。各セ
ラミック基板１２の表面形状は、それぞれ同様の略長方
形になっており、すべてのセラミック基板１２が相互に
整合状態で積層されている。各セラミック基板１２の４
つの各側面には、それぞれセラミック基板１２の厚さ方
向に沿って表面から裏面へ貫通するように形成された凹
形状の複数の半田付け用端子１３が一定の間隔をあけて
設けられている。各セラミック基板１２のすべての半田
付け端子１３は、同様の位置にそれぞれ形成されてお
り、積層されたすべてのセラミック基板１２における同
位置にそれぞれ形成された４つの半田付け用端子１３
は、最上層のセラミック基板１２の表面から最下層のセ
ラミック基板１２の裏面へ貫通する半円筒形状のスルー
ホールを形成している。

【００２４】このＬＣＣタイプパッケージ１１は、最上
層のセラミック基板１２上に積層されたセラミック基板
１４をさらに有している。このセラミック基板１４は、
各セラミック基板１２の側面に形成された凹形状の半田
付け用端子１３を覆うように積層されており、このセラ
ミック基板１４の表面１４Ａは、最上層のセラミック基
板１２の表面１２Ａと同様の長方形になっている。相互
に積層された４枚のセラミック基板１２およびセラミッ
ク基板１４によって、ＣＣＤモジュール及びＣＭＯＳカ
メラモジュールを構成している。

【００２５】図３は、図１に示す平面Ａに沿った固体撮
像素子１０の部分断面図である。この平面Ａは、各セラ
ミック基板１２に対して垂直になっており、各セラミッ
ク基板１２の側面の１つに設けられた半円筒形状のスー
ホールを形成する４つの半田付け用端子１３の軸方向に
沿っている。図１および図３を参照すると、セラミック
基板１４上には、図示しないレンズを保持するレンズホ
ルダ１７が設けられている。このレンズホルダ１７は、
セラミック基板１４の表面１４Ａに設けられた長方体部
１７Ａと、この長方体部１７Ａの中央部上に設けられた
中空円筒部１７Ｂとを有している。レンズホルダ１７の
長方体部１７Ａにおける底面１７Ｃは、セラミック基板
１４の表面１４Ａと同様の長方形状になっており、この
表面１４Ａ上に整合状態で設けられて、接着剤１８によ
ってセラミック基板１４の表面１４Ａと接着されてい
る。このように、レンズホルダ１７の外周縁はセラミッ
ク基板１４の外周縁と等しくなっている。最下層のセラ
ミック基板１２の裏面には、その最下層のセラミック基
板１２におけるすべての半田付け用端子１３にそれぞれ
対応して外部端子１６が設けられており、各外部端子１
６は、対応する凹形状の半田付け用端子１３に供給され
た半田１５によって最下層のセラミック基板１２に半田
付けされている。

【００２６】このような構成を有する固体撮像装置１０
においては、セラミック基板１４における表面１４Ａと
レンズホルダ１７の長方体部１７Ａにける底面１７Ｃと
を接着する接着剤１８がセラミック基板１４における表
面１４Ａとレンズホルダ１７の長方体部１７Ａにおける
底面１７Ｃとの間からはみだすと、図３に示すように、
はみだした接着剤１８は、セラミック基板１４における
側面とレンズホルダ１７の長方体部１７Ａにおける側面
とにおいて固化する。従って、はみだした接着剤１８
は、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。

【００２７】以上のように実施の形態１によれば、セラ
ミック基板１４は、各セラミック基板１２の側面に形成
された凹状の半田付け用端子１３を覆うように積層され
ているので、はみだした接着剤１８はセラミック基板１
４の側面において固化し、凹形状の半田付け用端子１３
へ流入しない。このため、その半田付け用端子１３とと
もに形成されるスルーホールの内周面における半田１５
の占有面積を確保することができる。その結果、最下層
のセラミック基板１２に外部端子１６を接着する半田１
５の接着強度を高めることができる。このように、接着
剤の樹脂漏れを防止することができるので、この樹脂漏
れに伴う半田付け不良を撲滅することができる。さら
に、はみ出した接着剤１８が凹形状の半田付け用端子１
３へ流入しないので、半田付け用端子１３へ流入した接
着剤１８を除去する必要がない。従って、最下層のセラ
ミック基板１２に外部端子１６を半田付けする作業が容
易になる。

【００２８】また、セラミック基板１４は、セラミック
基板１２の側面に形成された凹形状の半田付け用端子１
３を覆うように積層されているので、セラミック基板１
４の表面１４Ａの面積は、凹形状の半田付け用端子１３
が形成されたセラミック基板１２の表面１２Ａの面積よ
りも大きくなる。従って、セラミック基板１２の表面１
２Ａの面積よりも大きい面積を有するセラミック基板１
４の表面１４Ａとレンズホルダ１７の長方体部の底面１
７Ａとの接着面積は、セラミック基板１２を用いた従来
の構成による接着面積よりも大きくすることができる。
その結果、セラミック基板１２の外形サイズを大きくす
ることなく、レンズホルダ１７とＬＣＣタイプパッケー
ジ１１との接着強度を高めることができる。

【００２９】なお、セラミック基板１２および１４は、
樹脂基板であってもよく、例えば、ガラスエポキシ樹脂
等の有機基板を用いてもよい。

【００３０】図４は、実施の形態１に係る他の固体撮像
素子２０の部分断面図である。図１ないし図３を参照し
て前述した固体撮像素子１０の構成要素と同一の構成要
素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素
の詳細な説明は省略する。実施の形態１に係る固体撮像
素子１０と異なる点は、レンズホルダ１７の替わりにレ
ンズホルダ２７を備えている点である。

【００３１】このレンズホルダ２７は、セラミック基板
１４の全周にわたって、セラミック基板１４の各１辺か
ら寸法Ｄ１だけ内側に位置するようになっている。この
寸法Ｄ１は、例えば０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下で
ある。このように、レンズホルダ２７の外周縁は、セラ
ミック基板１４の外周縁よりも内側に位置している。

【００３２】このような構成を有する固体撮像装置２０
においては、セラミック基板１４における表面１４Ａと
レンズホルダ２７の長方体部２７Ａにおける底面２７Ｃ
とを接着する接着剤１８がセラミック基板１４における
表面１４Ａとレンズホルダ２７の長方体部２７Ａにおけ
る底面２７Ｃとの間からはみだすと、図４に示すよう
に、はみだした接着剤１８は、レンズホルダ２７の長方
体部２７Ａの外側におけるセラミック基板１４の表面１
４Ａにおいて固化する。従って、はみだした接着剤１８
は、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。

【００３３】以上のように図４に示す固体撮像装置２０
によれば、レンズホルダ２７の外周縁がセラミック基板
１４の外周縁よりも内側に位置しているので、はみだし
た接着剤１８は、レンズホルダ２７の長方体部２７Ａの
外側におけるセラミック基板１４の表面１４Ａにおいて
固化し、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。こ
のため、その半田付け用端子１３とともに形成されるス
ルーホールの内周面における半田１５の占有面積を確保
することができる。その結果、最下層のセラミック基板
１２に外部端子１６を接着する半田１５の接着強度を高
めることができる。

【００３４】図５は、実施の形態１に係るさらに他の固
体撮像素子３０の部分断面図である。図１ないし図３を
参照して前述した固体撮像素子１０の構成要素と同一の
構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構
成要素の詳細な説明は省略する。実施の形態１に係る固
体撮像素子１０と異なる点は、セラミック基板１４の替
わりにセラミック基板３４を備えており、レンズホルダ
１７の替わりにレンズホルダ３７を備えている点であ
る。

【００３５】セラミック基板３４は、セラミック基板１
２の全周にわたって、セラミック基板１２に形成された
凹形状の各半田付け用端子１３の底部から寸法Ｄ２だけ
内側に位置するようになっている。この寸法Ｄ２は、例
えば０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。このよう
に、セラミック基板３４の外周縁は凹形状の各半田付け
用端子１３よりも内側に位置しており、このセラミック
基板３４は、各半田付け用端子１３を露出するように積
層されている。

【００３６】レンズホルダ３７は、このセラミック基板
３４の全周にわたって、セラミック基板３４の各１辺か
ら寸法Ｄ１だけ内側に位置するようになっている。この
寸法Ｄ１は、例えば０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下で
ある。このように、レンズホルダ３７の外周縁は、セラ
ミック基板３４の外周縁よりも内側に位置している。

【００３７】このような構成を有する固体撮像装置３０
においては、接着剤１８がセラミック基板３４における
表面３４Ａとレンズホルダ３７の長方体部３７Ａにおけ
る底面３７Ｃとの間からはみだすと、図５に示すよう
に、はみだした接着剤１８は、レンズホルダ３７の長方
体部３７Ａの外側におけるセラミック基板３４の表面３
４Ａにおいて固化する。従って、はみだした接着剤１８
は、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。

【００３８】以上のように図５に示す固体撮像装置３０
によれば、レンズホルダ３７の外周縁がセラミック基板
３４の外周縁よりも内側に位置しているので、はみだし
た接着剤１８は、レンズホルダ３７の長方体部３７Ａの
外側におけるセラミック基板３４の表面３４Ａにおいて
固化し、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。こ
のため、図１ないし図３に示す固体撮像装置１０と同様
の効果を得ることができる。

【００３９】図６は、実施の形態１に係るさらに他の固
体撮像素子４０の部分断面図である。図１ないし図３を
参照して前述した固体撮像素子１０の構成要素と同一の
構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構
成要素の詳細な説明は省略する。実施の形態１に係る固
体撮像素子１０と異なる点は、セラミック基板１４の替
わりにセラミック基板４４を備えており、レンズホルダ
１７の替わりにレンズホルダ４７を備えている点であ
る。

【００４０】セラミック基板４４の表面４４Ａは、セラ
ミック基板１２に形成された凹形状の半田付け用端子１
３の底部を連なる４辺形と同一の形状になっており、そ
の４辺形と略完全に重なっている。

【００４１】レンズホルダ４７は、このセラミック基板
４４の全周にわたって、セラミック基板４４の各１辺か
ら寸法Ｄ１だけ内側に位置するようになっている。この
寸法Ｄ１は、例えば０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下で
ある。このように、レンズホルダ４７の外周縁は、セラ
ミック基板４４の外周縁よりも内側に位置している。

【００４２】このような構成を有する固体撮像装置４０
においては、接着剤１８がセラミック基板４４における
表面４４Ａとレンズホルダ４７の長方体部４７Ａにおけ
る底面４７Ｃとの間からはみだすと、図６に示すよう
に、はみだした接着剤１８は、レンズホルダ４７の長方
体部４７Ａの外側におけるセラミック基板４４の表面４
４Ａにおいて固化する。従って、はみだした接着剤１８
は、凹形状の半田付け用端子１３へ流入しない。このた
め、図１ないし図３に示す固体撮像装置１０と同様の効
果を得ることができる。

【００４３】（実施の形態２）図７は、実施の形態２に
係る固体撮像素子５０の斜視図である。図１ないし図３
を参照して前述した固体撮像素子１０の構成要素と同一
の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの
構成要素の詳細な説明は省略する。

【００４４】この固体撮像素子５０は、ＬＣＣタイプパ
ッケージ９１を有している。このＬＣＣタイプパッケー
ジ９１は、４枚のセラミック基板１２を積層して形成さ
れており、相互に積層された４枚のセラミック基板１２
によって、ＣＣＤモジュール及びＣＭＯＳカメラモジュ
ールを構成している。又別の方法としてセラミック基板
１２の積層する枚数は２〜３枚か、さらには５枚以上の
複数枚を積層して形成することも可能である。各セラミ
ック基板１２の表面形状は、それぞれ同様の長方形にな
っており、すべてのセラミック基板１２が整合状態で積
層されている。各セラミック基板１２の４つの各側面に
は、それぞれセラミック基板１２の厚み方向に沿って表
面から裏面へ貫通するように形成された凹形状の半田付
け用端子１３が一定の間隔をあけて設けられている。各
セラミック基板１２のすべての半田付け端子１３は、同
様の位置にそれぞれ形成されており、積層されたすべて
のセラミック基板１２における同位置にそれぞれ形成さ
れた５つの半田付け用端子１３は、最上層のセラミック
基板１２の表面から最下層のセラミック基板１２の裏面
へ貫通する半円筒形状のスルーホールを形成している。

【００４５】図８は、図７に示す平面Ｂに沿った固体撮
像素子５０の部分断面図である。この平面Ｂは、各セラ
ミック基板１２に対して垂直になっており、各セラミッ
ク基板１２の側面の１つに設けられた半円筒形状のスル
ーホールを形成する５つの半田付け用端子１３の軸方向
に沿っている。図７および図８に示すように、最上層の
セラミック基板１２上には、図示しないレンズを保持す
るレンズホルダ５７が設けられている。このレンズホル
ダ５７は、最上層のセラミック基板１２上に設けられた
長方体部５７Ａと、この長方体部５７Ａの中央部上に設
けられた中空円筒部５７Ｂとを有している。このレンズ
ホルダ５７の長方体部５７Ａにおける底面５７Ｃは、最
上層のセラミック基板１２に形成された凹形状の半田付
け用端子１３の底部を連なる４辺形と同一の形状であ
り、その４辺形と略完全に重なっており、接着剤１８に
よって接着されている。このように、レンズホルダ５７
は、凹形状の半田付け用端子１３を露出するように接着
されている。最下層のセラミック基板１２の裏面には、
そのセラミック基板１２におけるすべての半田付け端子
１３にそれぞれ対応して外部端子１６が設けられてお
り、各外部端子１６は、対応する凹形状の半田付け用端
子１３内に供給された半田１５によって最下層のセラミ
ック基板１２にそれぞれ半田付けされている。

【００４６】このような構成を有する固体撮像装置５０
においては、最上層のセラミック基板１２における表面
１２Ａとレンズホルダ５７の長方体部５７Ａにおける底
面５７Ｃとを接着する接着剤１８が最上層のセラミック
基板１２における表面１２Ａとレンズホルダ５７の長方
体部５７Ａにおける底面５７Ｃとの間からはみだすと、
図７および図８に示すように、はみだした接着剤１８は
レンズホルダ５７の長方体部５７Ａの外側における最上
層のセラミック基板１２の表面１２Ａにおいて固化す
る。従って、はみだした接着剤１８は、凹形状の半田付
け用端子１３へ流入しない。

【００４７】以上のように実施の形態２によれば、レン
ズホルダ５７は凹形状の半田付け用端子１３を露出する
ように接着されているので、はみだした接着剤１８はレ
ンズホルダ５７の長方体部５７Ａの外側における最上層
のセラミック基板１２の表面１２Ａにおいて固化し、凹
形状の半田付け用端子１３へ流入しない。このため、そ
の半田付け用端子１３とともに形成されるスルーホール
の内周面における半田１５の占有面積を確保することが
できる。その結果、最下層のセラミック基板１２に外部
端子１６を接着する半田１５の接着強度を高めることが
できる。

【００４８】図９は、実施の形態２に係る他の固体撮像
素子６０の部分断面図である。図８を参照して前述した
固体撮像素子５０の構成要素と同一の構成要素には同一
の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説
明は省略する。図８に示す固体撮像素子５０と異なる点
は、レンズホルダ５７の替わりにレンズホルダ６７を備
えている点である。

【００４９】このレンズホルダ６７は、セラミック基板
１２の全周にわたって、セラミック基板１２に形成され
た凹形状の半田付け用端子１３の底部から寸法Ｄ３だけ
内側に位置するようになっている。この寸法Ｄ３は、例
えば０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。レンズホ
ルダ６７の長方体部６７Ａにおける底面６７Ｃは、接着
剤１８によって最上層のセラミック基板１２の表面１２
Ａに接着されている。このように、レンズホルダ６７の
外周縁は、セラミック基板１２の外周縁よりも内側に位
置している。

【００５０】このような構成を有する固体撮像装置６０
においては、接着剤１８が最上層のセラミック基板１２
における表面１２Ａとレンズホルダ６７の長方体部６７
Ａにおける底面６７Ｃとの間からはみだすと、図９に示
すように、はみだした接着剤１８はレンズホルダ６７の
長方体部６７Ａの外側における最上層のセラミック基板
１２の表面１２Ａにおいて固化する。従って、はみだし
た接着剤１８は、凹形状の半田付け用端子１３へ流入し
ない。このため、図８を参照して前述した固体撮像装置
５０と同様の効果を得ることができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＬＣＣタ
イプパッケージと外部端子とが高強度で接着された固体
撮像装置を提供することができる。

【００５２】また本発明によれば、ＬＣＣタイプパッケ
ージとレンズホルダとを接着する接着剤が、ＬＣＣタイ
プパッケージの側面に形成された凹形状の半田付け用端
子へ流入することが防止されて、外部端子が高強度に接
着された固体撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１に係る固体撮像素子の斜視図

【図２】実施の形態１に係るＬＣＣタイプパッケージの
斜視図

【図３】実施の形態１に係る固体撮像素子の部分断面図

【図４】実施の形態１に係る他の固体撮像素子の部分断
面図

【図５】実施の形態１に係るさらに他の固体撮像素子の
部分断面図

【図６】実施の形態１に係るさらに他の固体撮像素子の
部分断面図

【図７】実施の形態２に係る固体撮像素子の斜視図

【図８】実施の形態２に係る固体撮像素子の部分断面図

【図９】実施の形態２に係る他の固体撮像素子の部分断
面図

【図１０】従来の固体撮像素子の斜視図

【図１１】従来のＬＣＣタイプパッケージの斜視図

【図１２】従来の固体撮像素子の断面図

【符号の説明】

１０固体撮像素子１１ＬＣＣタイプパッケージ１２セラミック基板１２Ａ表面１３半田付け用端子１４セラミック基板１４Ａ表面１７レンズホルダ１７Ａ底面１８接着剤

フロントページの続き (72)発明者島野喜代治大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者山下真岡山県浅口郡里庄町里見3121−１シャープタカヤ電子工業株式会社内 (72)発明者亀石基秀岡山県浅口郡里庄町里見3121−１シャープタカヤ電子工業株式会社内Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 FA06 GD07 HA20 HA25 HA29

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】その側面に凹形状の半田付け用端子が形
成された１層ないし複数層の第１ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅ
ｓｓＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）基板と、該第１ＬＣ
Ｃ基板上に積層された第２ＬＣＣ基板とを有するＬＣＣ
タイプパッケージと、該ＬＣＣタイプパッケージの該第２ＬＣＣ基板に接着剤
を介して接着されたレンズホルダとを具備しており、該第２ＬＣＣ基板が、該凹形状の半田付け用端子を覆っ
ている固体撮像装置。
【請求項２】前記レンズホルダの外周縁が、前記第２
ＬＣＣ基板の外周縁と等しくなっている、請求項１記載
の固体撮像装置。
【請求項３】前記レンズホルダの外周縁が、前記第２
ＬＣＣ基板の外周縁よりも内側に位置している、請求項
１記載の固体撮像装置。
【請求項４】前記レンズホルダの外周縁は、前記第２
ＬＣＣ基板の外周縁よりも０．０３ｍｍないし０．３ｍ
ｍ程度内側に位置している、請求項１記載の固体撮像装
置。
【請求項５】その側面に凹形状の半田付け用端子が形
成された１層ないし複数層の第１ＬＣＣ基板と、該第１
ＬＣＣ基板上に積層された第２ＬＣＣ基板とを有するＬ
ＣＣタイプパッケージと、該ＬＣＣタイプパッケージの該第２ＬＣＣ基板に接着剤
を介して接着されたレンズホルダとを具備しており、該第２ＬＣＣ基板が、該凹形状の半田付け用端子を露出
するように積層されており、前記レンズホルダの外周縁が、前記第２ＬＣＣ基板の外
周縁よりも内側に位置している固体撮像装置。
【請求項６】前記第２ＬＣＣ基板の外周縁が、該凹形
状の半田付け用端子よりも内側に位置している、請求項
５記載の固体撮像装置。
【請求項７】その側面に凹形状の半田付け用端子が形
成された１層ないし複数層のＬＣＣ基板を有するＬＣＣ
タイプパッケージと、該ＬＣＣタイプパッケージの該ＬＣＣ基板に接着剤を介
して接着されたレンズホルダとを具備しており、該レンズホルダは、該凹形状の半田付け用端子を露出す
るように接着されている固体撮像装置。
【請求項８】前記レンズホルダの外周縁が、前記ＬＣ
Ｃ基板の外周縁よりも内側に位置している、請求項７記
載の固体撮像装置。
【請求項９】前記レンズホルダの外周縁が、各凹形状
の半田付け用端子の底部を連なる４辺形の全周にわたり
０．０３ｍｍないし０．３ｍｍ程度内側に位置してい
る、請求項７記載の固体撮像装置。