KR101449102B1 - 카메라 모듈, 그에 사용되는 소켓 및 카메라 모듈 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈를 구비하는 카메라 모듈, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 제공되어 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 복수의 패드 및 상기 인쇄회로기판과 기구적으로 결합되고 상기 패드와 전기적으로 연결되는 소켓을 포함한다. 본 발명은 인쇄회로기판 하단의 패드를 이용하여 인쇄회로기판 자체의 접점 방식을 채택함으로써 작업용이성과 수율이 향상되는 효과를 제공한다. 또한, 인쇄회로기판 자체 접점 방식으로 인해 전자부품이나 모듈 및 본 발명을 적용하는 전자기기의 소형화 및 원가절감에 긍정적인 효과를 제공한다.

Description

카메라 모듈, 그에 사용되는 소켓 및 카메라 모듈 조립체 {Camera module, socket for the same and camera module assembly}

본 발명은 카메라 모듈, 그에 사용되는 소켓 및 카메라 모듈 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 전자부품과 인쇄회로기판(PCB)의 연결은 B to B(Board to Board) 또는 W to B(Wire to Board) 형태로 1:1 매칭(matching)하여 데이터 신호를 연결하도록 설계되고 있다.

이동통신 단말기 등의 전자기기는 그 내부에 인쇄회로기판을 구비하고, 그 인쇄회로기판에 카메라모듈이나 센서모듈 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있고, 열에 약한 전자부품은 직접 솔더링(soldering)에 의하여 부착할 수 없기 때문에 커넥터를 이용하여 인쇄회로기판에 부착하도록 되어 있다.

이하, 종래의 커넥터를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체를 위한 B to B 커넥터를 도시한 사시도이다.

도 1의 도시와 같이 종래의 카메라 모듈 조립체(10)는 카메라모듈(11)을 홀더 마운트 한 후에 이동통신 단말기(미도시)의 메인 인쇄회로기판에 부착하여 데이터 신호를 전달할 수 있도록 인쇄회로기판(12) 상에 헤더 커넥터(13)를 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 구성된다.

또한, 헤더 커넥터(13)는 메인 인쇄회로기판(미도시)의 소켓커넥터(미도시)와 연결하여 데이터신호를 전송하게 된다.

그러나, 종래의 카메라 모듈 조립체는 전자부품 외에 커넥터가 추가되므로 크기와 중량을 줄여 제품의 소형화를 이루기 어려울 뿐만 아니라, 최근의 이동통신 단말기에는 고화소 카메라 모듈과 저화소 카메라 모듈이 함께 사용되는 듀얼폰이 개발됨에 따라 소형으로 적용하는데 어려움이 있게 된다.

또한, 커넥터를 사용함으로 인해 초래되는 단가적인 측면과 신뢰성 및 작업성 저하가 발생하는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 커넥터의 미사용으로 소형화가 가능하며, 신뢰성 및 작업성이 향상되는 카메라 모듈 조립체 및 그에 사용되는 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 조립체는, 영상촬영을 위한 렌즈를 구비하는 카메라 모듈과, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 하측으로 도금되어 형성되어 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 복수의 패드를 구비한다. 인쇄회로기판의 측벽에는 반원형의 측면단자부가 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 소켓은, 카메라 모듈과, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되며 하면에 복수의 패드가 형성되어 있는 인쇄회로기판을 구비하는 카메라 모듈 조립체에 사용하기 위한 것이다. 본 발명의 소켓은, 상면이 개방되고 상기 카메라 모듈 조립체의 일부 또는 전부를 수용하기 위한 수용부와, 상기 패드에 탄성적으로 접촉되어 상기 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 콘택트를 구비한다. 상기 콘택트는, 상기 콘택트를 소켓에 고정하기 위한 고정수단과, 상기 수용부의 밑바닥 면에 상기 고정수단으로부터 연장 형성되어 상기 패드 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성접촉편을 구비한다.

상기 고정수단은, 상기 수용부의 주벽에 고정되는 부착부와, 부착부의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자부와, 부착부의 단자부와는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부와 함께 역U자를 형성하는 중간 스프링부를 구비할 수 있다.

인쇄회로기판의 외면에는 반원형의 측면단자부가 구비될 수 있다. 이 경우에 소켓에는 측면단자부에 대응하는 탄성 콘택트가 구비될 수 있다. 상기 측면단자부에 대응하는 상기 탄성 콘택트는 고정부와, 고정부의 일단으로부터 구부러지는 스프링편을 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체는, 인쇄회로기판 하단의 패드를 이용하여 인쇄회로기판 자체의 접점 방식을 채택함으로써 작업용이성과 수율이 향상되는 효과를 제공한다. 또한, 인쇄회로기판 자체 접점 방식으로 인해 전자부품이나 모듈 및 본 발명을 적용하는 전자기기의 소형화 및 원가절감에 긍정적인 효과를 제공한다.

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체를 위한 B to B 커넥터를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 저면사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 소켓의 분해 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트와, 탄성 콘택트를 도시한 측면도이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 저면사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 소켓의 분해 상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트와, 탄성 콘택트를 도시한 측면도이다.

도 2 내지 도 5의 도시와 같이 본 발명의 카메라 모듈 조립체는 크게 카메라 모듈(100), 소켓(200)으로 구분 형성된다.

카메라 모듈(100)은 각종 전자소자가 내장 가능하도록 형성되는 하우징(120)과, 상기 하우징(120)의 개방된 밑부분과 동일한 형상을 가지며 패드(111)를 하측으로 구비하는 인쇄회로기판(110)으로 구분 형성된다. 한편, 패드(111)는 인쇄회로기판(110)의 하측으로 도금된 형태로 형성되어 이미지 센서의 데이터 신호 및 또는 전원을 공급하게 된다.

또한, 인쇄회로기판(110)의 4면 측벽으로 반원형의 측면단자부(112)가 형성되며, 상기 측면단자부(112)도 패드(111)와 동일한 역할을 한다.

또한, 상기 하우징(120)의 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈(121)가 노출가능하게 설치된다.

또한, 카메라 모듈(100)의 이미지 센서(미도시)는 고해상도를 지원하는 메가급(Mega Pixel) 카메라가 적용될 수 있으며, 이미지 센서는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.

여기서, 이미지 센서의 데이터 신호는 인쇄회로기판(110) 패드(111)와 측면단자부(112)를 통해 후술될 소켓(200)으로 전달이 가능하다.

한편, 인쇄회로기판(110) 하측으로 패드(111)를 구비하여 데이터신호의 전달이 가능한 커넥터를 일체화한 카메라 모듈(100)을 예로 설명하였으나 카메라 모듈(100)뿐만 아니라, 커넥터 일체형의 센서모듈(미도시) 등의 다양한 전자부품에 적용이 가능하다.

소켓(200)은 상기 카메라모듈(100)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 수용부(210)를 구비하며, 상기 수용부(210) 밑바닥 면에는 카메라모듈(100)의 패드(111)의 대응하는 다수의 콘택트(230)를 갖추고 있다.

여기서, 콘택트(230)는 도 5 a의 도시와 같이 수용부(210) 밑바닥 면이 4변에서 일어선 주벽(220)에 고정되는 부착부(231)와, 부착부(231)의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자부(232)와, 부착부(231)의 단자부(232)와는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부(231)와 역U자를 형성하는 중간 스프링부(233)와, 중간 스프링부(233)의 부착부(231)와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지는 탄성접촉편(234)을 일체로 구비하고, 구리합금판을 형상에 따라 펀칭 가공하고 그것을 절곡 가공함으로써 형성된다. 따라서, 콘택트(230)는 패드(111) 방향으로 탄성력을 인가함에 안정적인 접점이 가능하다.

또한, 수용부(210)의 주벽(220)에는 카메라 모듈(100)의 측면 단자부(112)에 대응하는 탄성 콘택트(240)를 구비한다. 한편, 도 5 b의 도시와 같이 탄성 콘택트(240)는 주벽(220)에 고정되는 고정부(241)와 고정부(241)의 일단으로부터 구부러지는 스프링편(242)을 구비하고, 스테인레스판을 형상에 따라 펀칭 가공하고 그것을 절곡 가공함으로써 일체로 형성되어 있다. 따라서, 탄성 콘택트(240)는 측면 단자부(112)에 삽입하여 탄성력에 의해 안정적인 접점이 가능하다. 그리고, 카메라 모듈(100)의 측면을 탄성력에 의해 눌러줌에 따라 소켓(200)과의 안정적인 고정 또한 가능하다.

또한, 상기 소켓(200)은 전자기기의 메인인쇄회로기판(미도시)에 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 카메라 모듈(100)에서 메인인쇄회로기판으로의 데이터 전송이 가능하다.

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.

따라서, 소켓(200)의 수용부(210) 내부로 렌즈(121)를 상측으로 위치하게 카메라 모듈(100)을 삽입하고, 그 카메라 모듈(100)의 하우징(120) 하단의 인쇄회로기판(110) 외면의 측면 단자부(112)에 탄성 콘택트(240)와 접점 되는 동시에 결합시킴으로써 카메라 모듈(100)이 수용부(210) 내에 지지되고, 상기 카메라 모듈(100)의 패드(111)가 소켓(200)의 콘택트(230)에 전기적으로 접속되어 데이터 신호가 전달된다.

한편, 이상의 설명에서는 카메라 모듈이 적용된 상태를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 센서모듈, IC칩 등의 고주파전자부품, 그 밖에 반도체소자나 기타 여러가지 전자부품에도 적용이 가능하다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

100 - 카메라 모듈 110 - 인쇄회로기판(PCB)
111 - 패드 112 - 측면 단자부
120 - 하우징 121 - 렌즈
200 - 소켓 210 - 수용부
220 - 주벽 230 - 콘택트

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 하면에 기판의 각 변을 따라 일렬로 배치되는 복수의 패드가 형성되어 있는 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 인쇄회로기판의 외면에는 반원형의 측면단자부가 구비되어 있는 카메라 모듈에 사용하기 위한 소켓으로서,
   상면이 개방되고 상기 카메라 모듈의 일부 또는 전부를 수용하기 위한 수용부와,
   상기 패드에 대응되는 위치에 마련되어 상기 패드에 탄성적으로 접촉되어 상기 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 콘택트와,
   상기 측면단자부에 대응되는 위치에 마련되는 탄성 콘택트를 포함하며,
   상기 콘택트는, 상기 콘택트를 소켓에 고정하기 위한 고정수단과, 상기 수용부의 밑바닥 면에 상기 고정수단으로부터 연장 형성되어 상기 패드 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성접촉편을 구비하며,
   상기 탄성 콘택트는 고정부와, 고정부의 일단으로부터 구부러지는 스프링편을 구비하는 소켓.
4. 제 3항에 있어서, 상기 고정수단은,
   상기 수용부의 주벽에 고정되는 부착부와, 부착부의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자부와, 부착부의 단자부와는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부와 함께 역U자를 형성하는 중간 스프링부를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
5. 삭제
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7. 하우징과, 상기 하우징에 설치되는 렌즈와, 상기 하우징의 저면에 고정되고 이미지 센서에 데이터 신호를 전달하기 위한 패드와 측면단자부를 구비하는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 복수의 패드는 상기 인쇄회로기판의 하측으로 도금되어 형성되고 기판의 각 변을 따라 일렬로 배치되며, 상기 측면단자부는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일 측벽에 반원형으로 구비되는 카메라 모듈;
   상면이 개방되고 상기 카메라 모듈의 일부 또는 전부를 수용하기 위한 수용부와, 상기 패드에 탄성적으로 접촉되어 상기 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 콘택트와, 상기 측면단자부에 대응하는 탄성 콘택트를 포함하며, 상기 콘택트는, 상기 콘택트를 소켓에 고정하기 위한 고정수단과, 상기 수용부의 밑바닥 면에 상기 고정수단으로부터 연장 형성되어 상기 패드 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성접촉편을 구비하며, 상기 탄성 콘택트는 고정부와, 고정부의 일단으로부터 구부러지는 스프링편을 구비하는 소켓
   을 포함하는 카메라모듈 조립체.
8. 제7항에 있어서, 상기 고정수단은
   상기 수용부의 주벽에 고정되는 부착부와, 부착부의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자부와, 부착부의 단자부와는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부와 함께 역U자를 형성하는 중간 스프링부를 구비하는 카메라모듈 조립체.
   
   

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