CN104995906A - 摄像头模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。

Description

摄像头模块的制造方法
技术领域
本发明涉及包括层叠体的摄像头模块的制造方法。
背景技术
以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现这种摄影摄像功能的摄像头模块，例如有专利文献1所记载的模块。图10(A)是参考专利文献1来构成的现有的摄像头模块40的侧面剖视图。
摄像头模块40包括：基板(柔性布线基板)44；基板(金属板)45；图像传感器IC22以及透镜单元25。透镜单元具有透镜23和透镜驱动部24。图像传感器22具有受光元件221。
基板44与基板45相层叠。在基板44、45形成有贯通孔21。在本文献中未明确记载贯通孔的形成方法和形成时刻，但通常按以下方式制作：在基板44、45分别设置成为贯通孔21的贯通孔，之后，将基板44、45进行粘合(层叠)。透镜单元25和图像传感器IC22隔着贯通孔21进行配置。通过透镜23的光前进到由贯通孔21构成的光路，并被受光元件221捕获。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特许第4849703号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
若要实际制造摄像头模块40，有时如图10(B)、图10(C)所示那样因层叠精度等造成基板44上所形成的贯通孔和基板45所形成的贯通孔产生偏移。图10(B)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的摄像头模块40的侧面剖视图。图10(C)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的基板44、45的俯视图。
在该情况下，贯通孔21的壁面形成高低差，因此，通过透镜23之后的光在贯通孔21的壁面发生反射。因此，受光元件221有可能无法适当地捕获光。此外，贯通孔21的开口面积变小，因此，由受光元件221捕获的光减少。其结果是，摄像头模块的光学特性有可能会显著变差。
此外，将贯通孔形成于基板44、45的情况下，基板44、45的强度变差，因此，有可能无法保持基板44、45的形状。若使用这种状态的基板44、45，则容易在贯通孔21的壁面产生高低差。
本发明的目的在于提供一种具有优良的光学特性的摄像头模块的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本发明的第一制造方法涉及一种摄像头模块的制造方法，该摄像头模块包括将多片第一构件一体化来形成的层叠体，且隔着形成于层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将多片第一构件层叠并进行一体化，从而形成层叠体。在第二工序中，对构成层叠体的至少一部分的多片第一构件设置贯通孔，形成由贯通孔构成的光路。
在该工序中，形成于多片第一构件的贯通孔的位置不会偏移。因此，不会在贯通孔的壁面形成高低差，贯通孔的开口面积不会减小。其结果是，能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。
此外，层叠体具有规定的厚度，因此，在将贯通孔形成于层叠体之后也能确保层叠体的强度。因此，在后续工序中对层叠体进行处理时，层叠体不会变形。
(2)在第一制造方法的基础上优选进一步具有如下特征。层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部设置开口的空腔。贯通孔从空腔的底面贯穿到层叠体的层叠方向的第二面来形成。
在该工序中，将图像传感器IC收纳于空腔内，从而能大幅抑制通过透镜的光以外的外光照射于图像传感器IC的受光面。
(3)在第一制造方法中，优选为，在第二工序将层叠体的第二面与平坦的操作面相抵接，从层叠体的第一面侧开始形成贯通孔。
在该工序中，能在平坦的操作面对层叠体进行加工，因此，容易在加工前和加工后移动层叠体。此外，空腔底面侧的贯通孔的边缘不会产生毛刺(突起)，因此，能容易将图像传感器IC安装于空腔的底面。
(4)在第一制造方法中，优选包括第三工序，在该第三工序中，夹着贯通孔来安装图像传感器IC和透镜。
(5)在第一制造方法中，第二工序中的贯通孔的形成优选通过激光加工来进行。
在该工序中，能以高精度来形成贯通孔。此外，能将贯通孔的壁面形成得光滑。此外，不需要冲压加工等中使用的金属模。
(6)本发明的第二制造方法涉及一种摄像头模块的制造方法，该摄像头模块包括将第一构件和第二构件一体化来形成的层叠体，且隔着形成于层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将第一构件和第二构件层叠并进行一体化，从而形成层叠体。在第二工序中，对层叠并一体化得到的第一构件和第二构件设置贯通孔，且形成由贯通孔构成的光路。
在该工序中，也能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。此外，在将贯通孔形成于层叠体之后的工序中对层叠体进行处理时，层叠体不会变形。此外，能通过第二构件来提高摄像头模块的强度。
(7)在第二制造方法中，包括第三工序，该第三工序中将多片第一构件进行层叠来一体化，优选为在第三工序之后进行第一工序。
(8)在第二制造方法中，包括第三工序，该第三工序中将多片第一构件进行层叠来一体化，优选为第三工序和第一工序同时进行。
在该工序中，能够减少工序数量。
(9)在第二制造方法的基础上优选进一步具有如下特征。层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔。第二构件配置于空腔的底面。
(10)在第二制造方法中，优选为，在第二工序将层叠体的层叠方向的第二面与平坦的操作面相抵接，从层叠体的第一面侧开始形成贯通孔。
(11)在第二制造方法中，优选包括第四工序，在该第四工序中，夹着贯通孔来安装图像传感器IC和透镜。
(12)在第二制造方法中，优选为，第二构件是弹性模量比第一构件高的平板状构件。
在该工序中，能进一步提高摄像头模块的强度。
(13)在第二制造方法中，第二工序中的贯通孔的形成优选通过激光加工来进行。
(14)在第二制造方法中，优选在第二工序中，将形成于第一构件的层间连接导体与形成于第二构件的导体层接触并进行加热冲压。
在该工序中，通过加热冲压来使层间连接导体和导体层相接合。由此，将第二构件固定于第一构件。因此，不需要用于将第二构件固定于第一构件的接合材料。
(15)在第一或第二制造方法中，第一构件优选为热塑性树脂。
发明效果
根据本发明，能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的摄像头模块的制造方法的侧面剖视图。
图2(A)是表示通过冲割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。图2(B)是表示通过剪切切割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。
图3是本发明的实施方式1所涉及的摄像头模块的功能框图。
图4(A)是实施方式1所涉及的摄像头模块的一个主面侧的俯视图。图4(B)是实施方式1所涉及的摄像头模块的另一个主面侧的俯视图。
图5是实施方式1所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图6是表示实施方式2所涉及的摄像头模块的制造方法的侧面剖视图。
图7是表示实施方式2所涉及的摄像头模块的制造方法的侧面剖视图。
图8是表示实施方式3所涉及的摄像头模块的制造方法的侧面剖视图。
图9是表示将过孔导体14和导体图案46接合得到的结构的侧面剖视图。
图10(A)是现有摄像头模块的侧面剖视图。图10(B)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的现有摄像头模块的侧面剖视图。图10(C)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的基板44、45的俯视图。
具体实施方式
实施方式1
对本发明的实施方式1所涉及的摄像头模块10的制造方法进行说明。图1是表示摄像头模块10的制造方法的侧面剖视图。
如图1(A)所示，准备多片柔性片材111a～111f。作为柔性片材111a～111f的材料，优选为是热塑性树脂，例如使用液晶聚合物。液晶聚合物与以聚酰亚胺为代表的其它材料相比，具有较低的吸湿性。即，不易吸湿。因此，通过使用液晶聚合物来作为柔性片材111a～111f，从而能抑制柔性片材111a～111f的尺寸变动。柔性片材111a～111f相当于本发明的第一构件。另外，下面的工序以配置有多个相同结构的多片材状态来进行。
在柔性片材111a～111f的单面或双面，形成以铜箔为代表的金属膜。利用光刻和蚀刻技术，对形成于柔性片材111a～111f的金属膜进行图案化处理。由此，在柔性片材111a～111f的适当位置形成导体图案13、信号导体15、接地导体16和连接器安装用焊盘18。此外，通过激光加工等在柔性片材111a～111f形成过孔导体用孔，并对该孔填充导电性糊料114。导电性糊料114由以锡或银为主要成分的导电性材料构成。此外，通过冲切在柔性片材111a～111f形成贯通孔112a～112f。
接着，将柔性片材111a～111f进行层叠。此时，在摄像头模块10中内置周边电路元器件的情况下，利用与形成贯通孔112a～112f的方法相同的方法(此处为冲切)，在形成贯通孔112a～112f的同时形成元器件内置用的贯通孔，并将周边电路元器件配置于该贯通孔。另外，作为形成贯通孔112a～112f、用于配置周边电路元器件的贯通孔等的方法，可利用冲孔加工等。
接着，对层叠后的柔性片材111a～111f进行热压接(加热冲压)。如上所述，柔性片材111a～111f由热塑性树脂构成。因此，无需使用粘接片材、预浸渍坯等粘接层，就能通过热压接将柔性片材111a～111f彼此接合，将柔性片材111a～111f一体化从而形成层叠体110。另外，在进行该热压接时，填充于过孔导体用孔内的导电性糊料114会发生金属化(烧结)，从而形成过孔导体14和连接过孔导体17。此外，形成有贯通孔112a～112c的部位成为空腔12。
层叠体110由导体图案13、过孔导体14、柔性基材层11a～11f等构成。以下，将层叠体110的主面(垂直于层叠方向的面)中形成有空腔12的主面设为第一主面，将第一主面的相反侧的面设为第二主面。第一主面相当于本发明的“层叠方向的第一面”。第二主面相当于本发明的“层叠方向的第二面”。
接着，如图1(B)所示，将层叠体110的第二主面与操作台19的大致平坦的操作面相抵接。然后，如图1(B)、图1(C)所示，从第一主面侧朝空腔12的底面照射激光，从而形成从空腔12的底面贯穿到第二主面的贯通孔21。此时，对照射激光的部位进行移动，从而形成具有规定的开口面积的贯通孔21。此外，以使得俯视时贯通孔21的中心与空腔12的中心大致一致的方式来形成贯通孔21。在这种激光加工中，使用UV(紫外线)激光等。
另外，还可利用图2所示方法来形成贯通孔21。图2(A)是表示通过冲割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。首先，利用金属模28、29夹着层叠体110，从而固定层叠体110。接着，将冲压机(punch)31抵接于空腔12的底面，对层叠体110进行冲割，从而形成贯通孔21。
图2(B)是表示通过剪切切割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。首先，将层叠体110的第二主面与操作台32的大致平坦的操作面相抵接。接着，将刀片33从第一主面侧开始抵接到空腔12的底面，对层叠体110进行切割，从而形成贯通孔21。
激光加工能以比冲割加工和剪切切割加工要高的精度来形成贯通孔21。此外，激光加工能形成比冲割加工和剪切切割加工所形成的壁面更光滑的贯通孔21的壁面。因而，摄像头模块10的光学特性稳定。此外，激光加工不需要冲割加工中使用的金属模。在摄像头模块中，若在光路中残留有废屑则会影响画质，但通过激光加工，使得加工时产生的废屑不易残留在成为光路的贯通孔中。另一方面，冲割加工和剪切切割加工与激光加工相比，能在短时间内形成贯通孔21。
接着，如图1(D)所示，将具有受光元件221和外部连接焊盘222的图像传感器IC22安装于空腔12内。此时，将受光元件221配置为朝向空腔12的底面侧。此外，将外部连接焊盘222与空腔12的底面所形成的导体图案13相连接。
此外，配置覆盖构件26，使得该覆盖构件26覆盖空腔12的开口面，将该覆盖构件26固定于层叠体110。为了将覆盖构件26固定于层叠体110，可使用粘接剂，也可使用粘合剂。覆盖构件26由具有遮光性的平板状的材料构成。
此外，将具有透镜23和透镜驱动部24的透镜单元25安装于层叠体110的第一主面。此时，将透镜单元25配置为使得贯通孔21的开口中心与透镜23的中心相一致。透镜驱动部24具有如下功能：对透镜23进行保持，并对光路的长度进行调整。
这样，隔着贯通孔21来配置透镜23和图像传感器IC22。贯通孔21具有作为将透镜23与图像传感器IC22之间进行光学性连接的光路的功能。
进一步地，对连接器元件27进行安装以将连接器元件27和连接器安装用焊盘18相连接。
最终，通过将排列有多个摄像头模块10的结构的多片材进行切割来完成图1(D)所示那样的摄像头模块10。
若在柔性片材111d～111f中形成贯通孔后，对柔性片材111a～111f进行热压接，则存在形成于柔性片材111d～111f的贯通孔的位置不一致的情况。使用热塑性树脂的情况下，能以简易的手法来形成层叠体，但另一方面，热压接时的变形较大。这种情况下，会形成壁面产生高低差，或开口面积变小的贯通孔21。在实施方式1中，将柔性片材111a～111f层叠并一体化，从而形成层叠体110。此后，在层叠体110形成成为光路的贯通孔21。即，无需在形成贯通孔后进行热压接。因此，不会在贯通孔21的壁面形成高低差，或者贯通孔21的开口面积不会减小。其结果是，能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。
此外，层叠体110中成为摄像功能部35(参照图5)的部分具有规定厚度。因此，在将贯通孔21形成于层叠体110之后，也能确保成为摄像功能部35的部分的强度。其结果是，能降低在后续工序中对层叠体110进行处理时，成为摄像功能部35的部分发生变形的风险。
此外，在将层叠体110的第一主面(形成有空腔12的一侧的主面)与操作面相抵接来进行激光加工的情况下，柔性基材层11d～11f在形成贯通孔21时发生变形。因此，需要利用与空腔12相符的金属模来支承柔性基材层11d～11f。其结果是，在激光加工前和加工后使层叠体110移动时，耗费功夫。
在实施方式1中，将层叠体110的第二主面(与第一主面相反侧的主面)与平坦的操作台19相抵接来进行激光加工。因此，这种情况下不需要上述那样的金属模。因此，在激光加工前和加工后使层叠体110移动变得容易。
此外，若从层叠体110的第二主面侧照射激光来形成贯通孔21，则空腔12的底面侧的贯通孔的边缘产生毛刺(突起)。即，在安装图像传感器IC22的一个面侧产生毛刺。由此，图像传感器IC22有可能会被安装为相对于空腔12的底面发生倾斜。根据实施方式1，通过从第一主面侧照射激光来形成贯通孔21，因此，不会产生那种毛刺。因此，能以图像传感器IC20不发生倾斜的高精度来进行安装。
接着，对利用上述方法制造得到的摄像头模块10进行说明。图3是摄像头模块10的功能框图。摄像头模块10包括摄像功能部35、连接部36和连接器形成部37。摄像功能部35经由连接部36与连接器形成部37相连接。
摄像功能部35具有图像传感器IC22、透镜单元25和周边电路部41。周边电路部41具有电容器、电感器、电阻、滤波器等。图像传感器IC22、透镜单元25和周边电路部41彼此通过导体图案13进行连接。连接部36具有信号线、电源线、接地线等布线。
如图1、图3所示，周边电路部41包含导体图案13、过孔导体14、柔性基材层11a～11f以及所需的周边电路元器件(未图示)来构成。连接部36包含信号导体15、接地导体、柔性基材层11a～11c来构成。连接器形成部37包含连接过孔导体17、连接器安装用焊盘18、连接器元件27和柔性基材层11a～11f来构成。
图4(A)是摄像头模块10的一个主面侧的俯视图。图4(B)是摄像头模块10的另一个主面侧的俯视图。另外，在图4(B)中，省略了覆盖构件26的图示。图5是摄像头模块10的侧面剖视图，与图1(D)相同。
摄像功能部35是大致矩形的平板形状。俯视下，在摄像功能部35的中心配置有透镜单元25和图像传感器IC22，在摄像功能部35的四角形成有用于固定到外部的基板等的固定用孔34。透镜单元25配置于一个主面侧。图像传感器IC22配置于在另一个主面侧所形成的空腔12内。
连接部36是以摄像功能部35和连接器形成部37的连接方向作为长边方向的带状。连接部36如上所述形成有由信号导体15等构成的布线。该布线的第一端与摄像功能部35的导体图案13相连接，第二端与连接器形成部37的连接过孔导体17(参照图1)相连接。
摄像功能部35、连接部36和连接器形成部37由1个层叠体110形成。由此，无需利用焊料等对摄像功能部35、连接部36和连接器形成部37进行机械的连接，因此，弯曲时的应力被分散，对于弯曲、翘曲的耐受性提高。
此外，摄像功能部35和连接器形成部37具有柔性基材层11a～11c，但连接部36不具有柔性基材层11a～11c。因此，摄像功能部35和连接器形成部37较厚、连接部36较薄。由此，摄像功能部35和连接器形成部37的强度(刚性)较高，能维持摄像功能、连接器的安装容易性。此外，确保了连接部36的柔性，使得弯曲、走线变得容易。
图像传感器IC22收纳于空腔12内。因此，能大幅抑制通过透镜23的光以外的外光照射到图像传感器IC22的受光面。由此，能提高摄像性能。
另外，空腔12的开口面积优选为与图像传感器IC22的主面的面积相近。由此，能可靠地保护图像传感器IC22。此外，由于抑制了来自空腔12的开口面的光被受光元件221捕获的情况，因此能提高遮光性。
在空腔12的开口面配置有覆盖构件26。如上所述，覆盖构件26由具有遮光性的平板状材料构成，具有覆盖空腔12的整个开口面的形状。通过配置这样的覆盖构件26，能大幅抑制来自外部的不需要的光入射到空腔12内并照射至图像传感器IC22的受光面。
进一步地，作为覆盖构件26，优选为使用强度比柔性基材层11a～11f要高的材料，例如可使用金属构件等。由此，能提高空腔12的形状保持功能，并能提高摄像功能部35的强度。
导体图案13和过孔导体14形成于摄像功能部35以便实现周边电路部41(参照图3)的电路功能的一部分或全部。构成摄像功能部35的层叠体110包含导体图案13和过孔导体14，从而摄像功能部35的强度得以提高。另外，摄像功能部35的导体图案13和过孔导体14可仅用作为布线。
周边电路部41形成为层叠体110的一部分。此外，周边电路部41以高密度来配置于空腔12的侧壁部。由此，由于周边电路部41不易与透镜单元25、图像传感器IC22在厚度方向上排列，因此，能使摄像功能部35变薄，并能使空腔12不易发生变形。
连接器形成部37的厚度例如也可以与连接部36的厚度相同。然而，与摄像功能部35相同，通过增加连接器形成部37的厚度，能提高连接器形成部37的强度。由此，在将连接器元件27安装于母板时，能抑制连接器形成部37发生弯曲或翘曲。因此，连接器元件27的安装变得容易，并且还能抑制该安装所带来的连接器形成部37与连接部36之间的边界部分的破损。
利用如上所述的结构，能实现高度较低的摄像头模块10，该摄像头模块10能在确保摄像功能部35和连接器形成部37的较高刚性的同时，使得连接部36根据设置状况来容易地变形(弯曲等)。
实施方式2
对本发明的实施方式2所涉及的摄像头模块20的制造方法进行说明。图6和图7是表示摄像头模块20的制造方法的侧面剖视图。
如图6(A)所示，对形成有导体图案13、贯通孔112a～112f等的柔性片材111a～111f进行层叠。接着，对层叠后的柔性片材111a～111f进行热压接。由此，形成具有柔性基材层11a～11f的层叠体110。此外，在层叠体110的第一主面形成有空腔12。
接着，如图6(B)所示，在层叠体110的第二主面(第一主面的相反侧的主面)配置基板45以使得在俯视时与空腔12重叠。基板45例如为玻璃环氧基板。其中，若基板45的弹性模量比柔性基材层11a～11f的弹性模量大，则基板45也可使用其它材料。例如，作为基板45，可使用陶瓷基板、金属板等。另外，使用液晶聚合物的柔性基材层11a～11f的弹性模量约为7GPa，玻璃环氧基板的弹性模量约为20GPa。基板45是本发明的第二构件。
接下来，利用超声波焊接，将基板45接合于在第二主面形成的导体图案13。另外，也可利用焊料、各向异性导电性粘接剂等，将导体图案13和基板45进行接合。
接着，如图7(A)所示，将基板45抵接于操作台19的平坦操作面。接下来，如图7(A)、图7(B)所示，通过从层叠体110的第一主面侧朝空腔12的底面照射激光，从而在层叠体110和基板45形成贯通孔21。与实施方式1相同，可通过冲割加工或剪切切割加工来形成贯通孔21。另外，在使用激光的情况下，与冲割加工或剪切切割加工相比，基板45不易发生碎裂，较为优选。
接着，如图7(C)所示，将透镜单元25安装于基板45。此外，将图像传感器IC22安装于空腔12内，利用覆盖构件26来覆盖空腔12的开口面。
最终，通过对排列有多个摄像头模块20的结构的多片材进行切割来完成图7(C)所示那样的摄像头模块20。
另外，各工序的其它点与实施方式1相同。
在实施方式2中，在层叠体110与透镜单元之间设置有基板45。由此，可提高摄像功能部35的强度。此外，通过在基板45形成电路图案，能将基板45用作为中介层(interposer)。此外，即便是追加了基板45的结构，贯通孔21的壁面也不会产生高低差，能得到与实施方式1相同的效果。
实施方式3
对本发明的实施方式3所涉及的摄像头模块30的制造方法进行说明。图8是表示摄像头模块30的制造方法的侧面剖视图。
如图8(A)所示，将柔性片材111a～111f进行层叠。接下来，将基板45配置于柔性片材111d以使得在俯视时基板45位于贯通孔112a～112c内。此时，将形成于基板45的导体图案46a与填充于过孔导体用孔中的导电性糊料114a相接触。
接着，对层叠后的柔性片材111a～111f进行热压接。由此，形成具有柔性基材层11a～11f的层叠体110。此外，在层叠体110的第一主面形成空腔12，在空腔12的底面配置有基板45。
此外，在该热压接时，导电性糊料114a发生金属化，形成与导体图案46a相接合的过孔导体14a。即，如图9所示，通过热压接形成过孔导体14a与导体图案46a相接合的结构。由此，将基板45固定于空腔12的底面。根据该工序，不需要用于固定基板45的接合材料。此外，在对柔性片材111a～111f进行热压接的同时在空腔12的底面固定基板45，因此，能减少工序。另外，可利用焊料、各向异性粘接剂等将基板45固定于空腔12的底面。
导电性糊料114a和过孔导体14a相当于本发明的层间连接导体。导体图案46a相当于本发明的导体层。
接着，如图8(B)、图8(C)所示，通过从层叠体110的第一主面侧向基板45照射激光，从而在层叠体110和基板45形成贯通孔21。
接着，将具有受光元件221和外部连接焊盘222的图像传感器IC22安装于空腔12内。此时，将外部连接焊盘222连接至形成于基板45的导体图案46b。接下来，利用覆盖构件26覆盖空腔12的开口面。此外，将透镜单元25安装于层叠体110的第一主面。
最终，通过对排列有多个摄像头模块30的结构的多片材进行切割来完成图8(D)所示那样的摄像头模块30。另外，各工序的其它点与实施方式1相同。
在实施方式3中，在层叠体110与图像传感器IC22之间设置有基板45。由此，与实施方式2相同，能提高摄像功能部35的强度。此外，即便是将基板45追加到空腔12内的结构，贯通孔21的壁面也不会产生高低差，能得到与实施方式1相同的效果。
标号说明
10，20，30 摄像头模块
11a～11f 柔性基材层
12 空腔
13 导体图案
14，14a 过孔导体
15 信号导体
16 接地导体
17 连接过孔导体
18 连接器安装用焊盘
19，32 操作台
21 贯通孔
22 图像传感器IC
23 透镜
26 覆盖构件
25 透镜单元
27 连接器元件
28，29 金属模
31 冲压机
33 刀片
34 固定用孔
35 摄像功能部
36 连接部
37 连接器形成部
41 周边电路部
44 基板
45 基板(第二构件)
46a，46b 导体图案
110 层叠体
111a～111f 柔性片材(第一构件)
112a～112f 贯通孔
114，114a 导电性糊料
221 受光元件
222 外部连接焊盘

Claims (15)

1.一种摄像头模块的制造方法，
该摄像头模块包括通过将多片第一构件一体化来形成的层叠体，隔着形成于所述层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜，该摄像头模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：
第一工序，在该第一工序中，将多片所述第一构件层叠并进行一体化，从而形成所述层叠体；以及
第二工序，在该第二工序中，在构成所述层叠体的至少一部分的多片所述第一构件设置贯通孔，形成由所述贯通孔构成的所述光路。
2.如权利要求1所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
所述层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔，
所述贯通孔形成为从所述空腔的底面贯通至所述层叠体的层叠方向的第二面。
3.如权利要求2所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
在所述第二工序中，将所述层叠体的所述第二面与平坦的操作面相抵接，从所述层叠体的所述第一面侧形成所述贯通孔。
4.如权利要求1至3中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
包括第三工序，在该第三工序中，夹着所述贯通孔来安装所述图像传感器IC和所述透镜。
5.如权利要求1至4中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
在所述第二工序中利用激光加工来形成所述贯通孔。
6.一种摄像头模块的制造方法，
该摄像头模块包括通过将第一构件和第二构件一体化来形成的层叠体，隔着形成于所述层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜，该摄像头模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：
第一工序，在该第一工序中，将所述第一构件和第二构件层叠并进行一体化，从而形成所述层叠体；以及
第二工序，在该第二工序中，在通过层叠并进行一体化而得到的所述第一构件和第二构件设置贯通孔，形成由所述贯通孔构成的所述光路。
7.如权利要求6所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
包括第三工序，在该第三工序中，将多片所述第一构件层叠并进行一体化，
在所述第三工序之后进行所述第一工序。
8.如权利要求6所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
包括第三工序，在该第三工序中，将多片所述第一构件层叠并进行一体化，
同时进行所述第三工序和所述第一工序。
9.如权利要求7或8所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
所述层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔，
所述第二构件配置于所述空腔的底面。
10.如权利要求9所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
在所述第二工序中，将所述层叠体的层叠方向的第二面与平坦的操作面相抵接，从所述层叠体的所述第一面侧形成所述贯通孔。
11.如权利要求6至10中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
包括第四工序，在该第四工序中，夹着所述贯通孔来安装所述图像传感器IC和所述透镜。
12.如权利要求6至11中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
所述第二构件是弹性模量比所述第一构件要高的平板状构件。
13.如权利要求6至12中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
在所述第二工序中利用激光加工来形成所述贯通孔。
14.如权利要求6至13中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
在所述第二工序中，使形成于所述第一构件的层间连接导体与形成于所述第二构件的导体层相接触，并进行加热冲压。
15.如权利要求1至14中任一项所述的摄像头模块的制造方法，其特征在于，
所述第一构件为热塑性树脂。
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