JP2013030526A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像装置は、開口部を有する基板と、基板の開口部の周囲の下面にフリップチップ実装され、基板の上面に配設されるレンズにより取り込まれ、開口部から入射される光を受光し、光電変換する固体撮像素子とを備え、基板の開口部の周囲の厚さは、基板の他の部分の厚さより薄く形成されている。本技術は、例えば、カメラ付き携帯電話機に搭載されるカメラモジュールに適用することができる。
【選択図】図2
Description
図2は、本技術を適用した固体撮像装置の一実施の形態の構成を示す図である。
図4は、本技術を適用したフリップチップ構造の固体撮像装置の他の構成を示す図である。なお、図4の固体撮像装置において、図2の固体撮像装置と対応する部分については、同一の符号を付している。
図5は、本技術を適用したフリップチップ構造の固体撮像装置のさらに他の構成を示す図である。なお、図5の固体撮像装置において、図4の固体撮像装置と対応する部分については、同一の符号を付している。
ここで、図6を参照して、イメージセンサに対する遮光部材の位置、および、受光面の端部と基板の開口部の縁面との距離について説明する。なお、以下においては、図1の固体撮像装置のシール部材14のイメージセンサ10側の面に遮光部材を貼りつけた場合の、イメージセンサに対する遮光部材の位置、および、受光面の端部と基板の開口部の縁面との距離について説明する。
D>D’ ・・・(1)
D’=(G−X)tanθL ・・・(2)
L+D=2σ+XtanθL ・・・(3)
X=(L+D−2σ)/tanθL ・・・(4)
D>(GtanθL−L+2σ)/2 ・・・(5)
D>{G(tanθL−tanθU)+2σ}/2 ・・(6)
の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
(1) 開口部を有する基板と、
前記基板の前記開口部の周囲の下面にフリップチップ実装され、前記基板の上面に配置されるレンズにより取り込まれ、前記開口部から入射される光を受光し、光電変換する固体撮像素子と
を備え、
前記基板の前記開口部の周囲の厚さは、前記基板の他の部分の厚さより薄く形成される
固体撮像装置。
(2) 前記基板の前記開口部の周囲は単層で構成され、前記基板の他の部分は多層で構成される
(1)に記載の固体撮像装置。
(3) 前記基板の前記開口部には、前記固体撮像素子の受光面を保護するためのシール材が樹脂により固定され、
前記樹脂には、黒色のカーボンフィラーまたは染料が混合される
(1)または(2)に記載の固体撮像装置。
(4) 前記シール材の前記レンズ側の面または前記固体撮像素子側の面に、前記レンズから前記固体撮像素子に入射する光の一部を遮光する遮光部材をさらに備え、
前記遮光部材の縁面の、前記レンズの光軸方向に対してなす角度は、前記遮光部材の縁部に入射する光の入射角より大きい
(3)に記載の固体撮像装置。
(5) 前記遮光部材の縁面の、前記レンズの光軸方向に対してなす角度は、前記遮光部材の縁部に入射する光のうちの、入射角が最も大きい光の前記入射角より大きい
(4)に記載の固体撮像装置。
(6) 前記開口部の縁面は、前記遮光部材の縁面の仮想延長面と交わらない
(4)または(5)に記載の固体撮像装置。
Claims (6)
- 開口部を有する基板と、
前記基板の前記開口部の周囲の下面にフリップチップ実装され、前記基板の上面に配置されるレンズにより取り込まれ、前記開口部から入射される光を受光し、光電変換する固体撮像素子と
を備え、
前記基板の前記開口部の周囲の厚さは、前記基板の他の部分の厚さより薄く形成される
固体撮像装置。 - 前記基板の前記開口部の周囲は単層で構成され、前記基板の他の部分は多層で構成される
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記基板の前記開口部には、前記固体撮像素子の受光面を保護するためのシール材が樹脂により固定され、
前記樹脂には、黒色のカーボンフィラーまたは染料が混合される
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記シール材の前記レンズ側の面または前記固体撮像素子側の面に、前記レンズから前記固体撮像素子に入射する光の一部を遮光する遮光部材をさらに備え、
前記遮光部材の縁面の、前記レンズの光軸方向に対してなす角度は、前記遮光部材の縁部に入射する光の入射角より大きい
請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光部材の縁面の、前記レンズの光軸方向に対してなす角度は、前記遮光部材の縁部に入射する光のうちの、入射角が最も大きい光の前記入射角より大きい
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記開口部の縁面は、前記遮光部材の縁面の仮想延長面と交わらない
請求項5に記載の固体撮像装置。
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