JP2014216695A - 撮像装置及び撮像ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数を減らすことができ、コストダウンを図ることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、撮影レンズ３を交換可能に保持するレンズマウント１１と、レンズマウント１１が取り付けられたマウントベース１２と、撮像領域を有する半導体チップ３１と、半導体チップ３１とバンプ接合され、板状の支持部材を介することなくマウントベース１２に取り付けられたリジッドプリント基板３２と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置、及び、撮像装置において用いられる撮像ユニットに関するものである。

下記特許文献１には、撮像光を透過させる光学部材と、一方の面に接続用パターンが設けられ、他方の面に上記光学部材の面を固着させられたフレキシブルプリント基板と、撮像面が上記光学部材と対向するように上記フレキシブルプリント基板の上記一方の面の上記接続用パターンとバンプを介して電気的に接続された撮像素子と、上記撮像素子の上記撮像面の裏面に固着した板状の支持部材と、を有する撮像装置が、開示されている。

特開２００６−３３２８９４号公報

しかしながら、前記従来の撮像装置では、前記支持部材を要しているため、その分、部品点数が増えてしまい、コストアップを免れなかった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、部品点数を減らすことができ、コストダウンを図ることができる撮像装置、及び、このような撮像装置等において用いることができる撮像ユニットを提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による撮像装置は、撮影レンズを交換可能に保持するレンズマウントと、前記レンズマウントが取り付けられたマウントベースと、撮像領域を有する半導体チップと、前記半導体チップとバンプ接合され、支持部材を介することなく前記マウントベースに取り付けられたリジッドプリント基板と、を備えたものである。

第２の態様による撮像ユニットは、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備え、前記開口部の端面に凹凸部が設けられたものである。

第３の態様による撮像ユニットは、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備え、前記開口部の端面に反射防止コーティングが施されたものである。

第４の態様による撮像ユニットは、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備え、前記半導体チップの外周端面と対向する対向面を有する土手部が、前記リジッドプリント基板に設けられ、前記半導体チップの外周端面と前記土手部の前記対向面との間に、前記半導体チップと前記リジッドプリント基板との間を封止する封止材が設けられたものである。

第５の態様による撮像装置は、前記第１の態様において、前記マウントベースと前記リジッドプリント基板との間に設けられ、両者の間隔が広がる方向に前記リジッドプリント基板を付勢する弾性体と、前記弾性体の付勢力に抗して前記間隔を定めるネジと、を備えたものである。

第６の態様による撮像装置は、前記第１又は第５の態様において、前記リジッドプリント基板は、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面とバンプ接合され、前記リジッドプリント基板は、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板を備えたものである。

第７の態様による撮像装置は、前記第６の態様において、前記開口部の端面に凹凸部が設けられたものである。

第８の態様による撮像装置は、前記第７の態様において、前記凹凸部は、前記開口部の面積が光軸方向の後側に向けて狭まる断面階段状をなすか、あるいは、断面鋸刃状をなすものである。

第９の態様による撮像装置は、前記第６乃至第８のいずれかの態様において、前記開口部の前記端面に反射防止コーティングが施されたものである。

第１０の態様による撮像装置は、前記第１及び第５乃至第７のいずれかの態様において、前記半導体チップの外周端面と対向する対向面を有する土手部が、前記リジッドプリント基板に設けられ、前記半導体チップの外周端面と前記土手部の前記対向面との間に、前記半導体チップと前記リジッドプリント基板との間を封止する封止材が設けられたものである。

第１１の態様による撮像装置は、前記第７乃至第１０のいずれかの態様において、前記リジッドプリント基板は積層プリント基板であり、前記凹凸部及び／又は前記土手部は、前記積層プリント基板を構成する層を用いて構成されたものである。

本発明によれば、部品点数を減らすことができ、かつ厚み方向に対し薄くすることが可能となり、さらにコストダウンを図ることができる撮像装置、及び、このような撮像装置等において用いることができる撮像ユニットを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。 図１中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図１中の主要部品を示す概略分解斜視図である。 図１中の主要部品を示す概略斜視図である。 撮像ユニットのマウントベースに対する取り付け構造を示す概略断面図とその分解図である。 第２の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。 本発明の第３の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 本発明の第４の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。

以下、本発明による撮像ユニット及び撮像装置について、図面を参照して説明する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による撮像装置としての電子カメラ１を模式的に示す概略断面図である。図１に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。Ｘ軸方向のうち矢印の向きを＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、その反対の向きを−Ｘ方向又は−Ｘ側と呼び、Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様である。Ｚ軸は電子カメラ１の撮影レンズ３の光軸Ｏの方向と一致し、Ｘ軸は電子カメラ１の左右方向（水平方向）と一致し、Ｙ軸は電子カメラ１の上下方向（垂直方向）と一致している。−Ｚ側は被写体側で前側と呼び、＋Ｚ側を後側と呼ぶ。これらの点は、後述する図についても同様である。

本実施の形態による電子カメラ１は、一眼レフのデジタルカメラとして構成されているが、本発明による撮像装置は、これに限らず、ミラーレスカメラなどの撮影レンズ交換式の撮像装置に適用することができる。

本実施の形態による電子カメラ１は、カメラボディ２と、カメラボディ２に交換可能に保持される撮影レンズ３とを備えている。図１では、撮影レンズ３を想像線で示している。

カメラボディ２は、撮影レンズ３を交換可能に保持するレンズマウント（ボディ側マウント）１１と、レンズマウント１１が取り付けられたマウントベース１２と、これら及び後述する部品を収容している外筐体１３とを有している。マウントベース１２は光軸Ｏに沿った中央開口部１２ａを有し、その前側にレンズマウント１１が取り付けられている。また、カメラボディ２は、マウントベース１２の中央開口部１２ａに光軸Ｏに沿って配置される部材として、クイックリターンミラー１４と、フォーカルプレーンシャッタ１５と、撮像ユニット１６とを有している。さらに、カメラボディ２は、マウントベース１２の上側に固定支持されファインダ装置を構成する部材として、フォーカシングスクリーン１７と、ペンタプリズム１８と、接眼レンズ１９とを有している。外筐体１３における接眼レンズ１９との対向位置には、ファインダ観察窓２０が設けられている。

撮影レンズ３を通過した被写体光はクイックリターンミラー１４で上方に反射されてフォーカシングスクリーン１７上に結像する。フォーカシングスクリーン１７に結像した被写体像はペンタプリズム１８から接眼レンズ１９を通してファインダ観察窓２０から観察される。クイックリターンミラー１４は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ３からの被写体像が撮像ユニット１６に入射する。

また、カメラボディ２の外筐体１３の背面には液晶表示装置２１が設けられている。撮像ユニット１６と液晶表示装置２１と間には、所定の回路（例えば、カメラ全体を制御する制御回路など）が搭載された回路基板２２が、図示しない部材により支持されて配置されている。

図２は、図１中の撮像ユニット１６を模式的に示す概略断面図である。図３は、図１中のレンズマウント１１、マウントベース１２及び撮像ユニット１６を示す概略分解斜視図である。図４は、図１中のレンズマウント１１、マウントベース１２、撮像ユニット１６、回路基板２２及びフレキシブルプリント基板２３を示す概略斜視図である。図４は、レンズマウント１１及び撮像ユニット１６がマウントベース１２に取り付けられた状態を示すとともに、フレキシブルプリント基板２３はリジッドプリント基板３２及び回路基板２２に接続される前の状態を示している。また、図４では、回路基板２２に実装されている実装部品７１の大部分を示しているが、リジッドプリント基板３２に実装されている実装部品４８のうちの一部のみを示している。なお、図３では、リジッドプリント基板３２に実装されている実装部品４８の図示は省略している。

本実施の形態では、撮像ユニット１６は、前面（−Ｚ側の面）に撮像領域（受光領域）３１ａを有する半導体チップ３１と、リジッドプリント基板３２と、第１の透光性板としてのガラス板３３と、枠状のゴム部材３４と、第２の透光性板としての光学ローパスフィルタ３５と、枠状の押さえ部材３６と、を備えている。

本実施の形態では、半導体チップ３１は、チップとして構成されたＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサであり、撮像領域３１ａには複数の画素（図示せず）が２次元状に配置されている。半導体チップ３１は、ガラス板３３を介して撮像領域３１ａに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ３１には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路（図示せず）や、出力信号を処理する処理回路（例えば、ＡＤ変換回路等）を搭載してもよい。

リジッドプリント基板３２は、所定の回路（例えば、半導体チップ３１に搭載されたイメージセンサを制御する回路など）が搭載された回路基板を構成しており、半導体チップ３１の撮像領域３１ａと対向する領域を含む領域に形成された開口部３２ａを有している。リジッドプリント基板３２は、フレキシブルプリント基板２３によって、回路基板２２と接続されている。なお、リジッドプリント基板３２には、例えば、半導体チップ３１と回路基板２２との間の電気的な接続を中継する中継用配線のみを搭載してもよい。また、リジッドプリント基板３２の集積度によっては、回路基板２２を設けずに、回路基板２２に搭載されている回路もリジッドプリント基板３２に搭載してもよい。

半導体チップ３１の外周付近の前面（−Ｚ側の面）に電極パッド（図示せず）が形成され、リジッドプリント基板３２における開口部３２ａの周囲の後面（＋Ｚ側の面）に電極パッド５０が形成され、それらの間がバンプ５１によって接合されている。半導体チップ３１の外周端面とリジッドプリント基板３２における開口部３２ａの周囲の後述の土手部４５との間には、封止材としての接着剤５２が形成されている。これにより、撮像領域３１ａとガラス板３３との間の空間の気密性が保たれるように、半導体チップ３１とリジッドプリント基板３２との間が封止されている。なお、リジッドプリント基板３２における半導体チップ３１を実装する部分については、平面度を向上させる製法でリジッドプリント基板３２を製造したり、研磨したりすることによって、その平面度を向上させることが好ましい。

ガラス板３３は、リジッドプリント基板３２の前面（−Ｚ側の面であり、半導体チップ３１とは反対側の面）に、開口部３２ａを塞ぐように接着されている。本実施の形態では、ガラス板３３の後面（＋Ｚ側の面）における外周側部分がリジッドプリント基板３２の前面（−Ｚ側の面）における開口部３２ａの周囲部分に密着され、ガラス板３３の外周端面とリジッドプリント基板３２の前面との間が接着剤５３で接着されている。これにより、撮像領域３１ａとガラス板３３との間の空間の気密性が保たれるように、ガラス板３３とリジッドプリント基板３２との間が封止されている。なお、ガラス板３３の外周端面に配置した接着剤５３で、ガラス板３３とリジッドプリント基板３２との間を接着する代わりに、ガラス板３３の後面（＋Ｚ側の面）における外周側部分とリジッドプリント基板３２の前面（−Ｚ側の面）における開口部３２ａの周囲部分との間に配置した接着剤で、ガラス板３３とリジッドプリント基板３２との間を接着してもよい。

線膨張係数の異なるガラス板を使用する場合は、リジッドプリント基板３２とガラス板３３との線膨張係数の差による応力変化を吸収するために、接着剤５３として、軟質性（柔軟性）の接着剤（例えば、アクリル系接着剤など）を用いることが好ましい。

なお、第１の透光性板としては、ガラス板３３に代えて、透明樹脂板や光学ローパスフィルタなどの他の透光性板を用いてもよい。

本実施の形態では、リジッドプリント基板３２は、−Ｚ側から＋Ｚ側へ順に積層された絶縁層４１〜４５を有する５層の積層プリント基板である。絶縁層４３，４４間、絶縁層４３の＋Ｚ側及び絶縁層４４の−Ｚ側には配線等を構成する導体パターン４６が形成され、絶縁層４３，４４には貫通ビア４７が形成されており、リジッドプリント基板３２における絶縁層４１，４２，４５以外の部分が、一般的な２層の積層プリント基板と同様に構成されている。絶縁層４１，４２が形成されていない絶縁層４３の−Ｚ側の面、及び、絶縁層４５が形成されていない絶縁層４４の＋Ｚ側の面には、実装部品４８が実装されている。

ところで、半導体チップ３１の撮像領域３１ａとガラス板３３との間の間隔ｄが狭いと、ガラス板３３上の異物やキズ等の欠陥が撮像領域３１ａの表面に高コントラストで投影されて、撮像画像に写ってしまう。しかし、その間隔ｄを広げることにより、異物やキズ等の欠陥の像がぼけてコントラストが下がり、撮像画像に写りにくくなるため、許容される欠陥の規格が緩和され、撮像ユニット１６の歩留りが向上して、コストダウンを図ることができる。したがって、間隔ｄは広い方が好ましく、間隔ｄは例えば、１ｍｍ以上に設定することが好ましい。本実施の形態では、絶縁層４１，４２は、間隔ｄを広げるためのスペーサとして設けられている。スペーサとして、積層プリント基板を構成する絶縁層４１，４２を利用することで、当該スペーサを容易に形成することができる。もっとも、本発明では、スペーサは必ずしも積層プリント基板の絶縁層で構成する必要はないし、スペーサを設けずに間隔ｄを狭くしてもよい。

本実施の形態では、絶縁層４５は、半導体チップ３１の外周端面と対向する対向面を有する土手部として設けられている。この土手部４５の対向面と半導体チップ３１の外周端面との間に、半導体チップ３１とリジッドプリント基板３２との間を封止する封止材としての接着剤５２が設けられている。本実施の形態では、土手部４５によって、接着剤５２を必要な箇所にのみ制限して設けることができ、接着剤５２が＋Ｚ側へいたずらに突出してしまうような事態を避けることができる。また、本実施の形態では、土手部４５として、積層プリント基板を構成する絶縁層４５を利用することで、土手部４５を容易に形成することができる。もっとも、本発明では、土手部は必ずしも積層プリント基板の絶縁層で構成する必要はないし、また、土手部を設けなくてもよい。

なお、本発明では、リジッドプリント基板３２として、積層プリント基板に代えて、単層のプリント基板を用いてもよい。

熱による半導体チップ３１とリジッドプリント基板３２の変形応力を緩和させて、バンプ５１の剥離等を防止しバンプ５１の実装品質を確保するために、リジッドプリント基板３２の材料として、半導体チップ３１の材料の線膨張係数に近い線膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。例えば、半導体チップ３１の材料は通常はシリコン（その線膨張係数は３×１０^−６／Ｋ）であるので、リジッドプリント基板３２の材料（特に、絶縁層の材料）として、線膨張係数が３×１０^−６／Ｋ以上かつ９×１０^−６／Ｋ以下の材料を用いることが好ましく、具体的には、パイレックス（登録商標）ガラス（その線膨張係数は３．２×１０^−６／Ｋ）や、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック。その線膨張係数は３．５×１０^−６／Ｋ〜８．５×１０^−６／Ｋ）や、ＡＩＮ（アルミナイトライド。その線膨張係数は５×１０^−６／Ｋ）などを用いることが好ましい。リジッドプリント基板３２が単層プリント基板である場合には、リジッドプリント基板３２の材料として、シリコンの線膨張係数に近い線膨張係数を有するガラスを用いることも好ましい。

本実施の形態では、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に、開口部３２ａの面積（ＸＹ平面と平行な面の面積）が＋Ｚ方向に向けて（光軸Ｏの方向の後側へ向けて）狭まる断面階段状をなす凹凸部が設けられている。本実施の形態では、この断面階段状をなす凹凸部は、積層プリント基板を構成する層４１〜４４の開口の大きさを順次小さくすることで、積層プリント基板を構成する層４１〜４４を利用して構成されている。したがって、本実施の形態では、開口部３２ａの端面の凹凸部を容易に形成することができる。

リジッドプリント基板３２は、取り付け穴３２ｂを有する３つの耳部３２ｃを有している。１つの耳部３２ｃは−Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、もう１つの耳部３２ｃは＋Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、残りの１つの耳部３２ｃは＋Ｘ側寄りにおいて−Ｙ側に突出するように配置されている。マウントベース１２は、その後面側において各耳部３２ｃに対応する位置に、後方へ（＋Ｚ側へ）突出した撮像ユニット取り付け部１２ｂを有している。リジッドプリント基板３２は、図５に示す取り付け構造によって、板状の支持部材を介することなく、マウントベース１２の撮像ユニット取り付け部１２ｂに取り付けられている。

図５（ａ）は撮像ユニット１６（特に、リジッドプリント基板３２）のマウントベース１２に対する取り付け構造を示す概略断面図、図５（ｂ）はその分解図である。

マウントベース１２の各撮像ユニット取り付け部１２ｂには、ネジ６１が螺合されるネジ穴１２ｃ、及び、その周囲においてバネ６３を受け入れる受け入れ溝１２ｄが、形成されている。各撮像ユニット取り付け部１２ｂの受け入れ溝１２ｄにバネ６３の一部が入れられ、リジッドプリント基板３２の各耳部３２ｃの取り付け穴３２ｂに樹脂又はアルミニウムなどからなるカラー６２が挿入され、ネジ６１がカラー６２及びバネ６３を挿通して各撮像ユニット取り付け部１２ｂのネジ穴１２ｃに螺合されている。このとき、バネ６３は、撮像ユニット取り付け部１２ｂとリジッドプリント基板３２の耳部３２ｃとの間で押し縮められ、それらの間の間隔が広がる方向にリジッドプリント基板３２を付勢している。ネジ６１は、バネ６３の付勢力に抗して、撮像ユニット取り付け部１２ｂとリジッドプリント基板３２の耳部３２ｃとの間隔を定める。各ネジ６１の螺合量を調整することで、マウントベース１２の各撮像ユニット取り付け部１２ｂに対するリジッドプリント基板３２の各耳部３２ｃの位置を調整することができ、ひいては、リジッドプリント基板３２（したがって、半導体チップ３１）のＺ軸方向の位置やアオリ等を調整することができる。

本実施の形態では、マウントベース１２とリジッドプリント基板３２との間に設けられ両者の間隔が広がる方向にリジッドプリント基板３２を付勢する弾性体として、前記バネ６３が用いられているが、本発明では、バネ６３に代えて他の弾性体を用いてもよい。

本実施の形態によれば、リジッドプリント基板３２が板状の支持部材を介することなくマウントベース１２に取り付けられているので、後述する第２の実施の形態のように撮像ユニット１６を板状の支持部材を介してマウントベース１２に取り付ける場合に比べて、板状の支持部材の分、部品点数が削減されコストダウンを図ることができるとともに、電子カメラ１の薄型化や軽量化を図ることができる。

また、本実施の形態によれば、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に凹凸部が設けられているため、開口部３２ａの端面での反射光が半導体チップ３１の撮像領域３１ａに入射し難くなり、撮像される画像の画質が向上する。また、開口部３２ａの面積が−Ｚ方向に向けて広がっているので、撮像領域３１ａにより有効に受光される入射光の光量を増大させることができる。

［第２の実施の形態］
図６は、第２の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図であり、図１に対応している。図６において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。

本実施の形態では、前記第１の実施の形態におけるリジッドプリント基板３２に代えて、リジッドプリント基板３２から耳部３２ｃを取り除いたものに相当するリジッドプリント基板１３２が用いられている。そして、本実施の形態では、前記第１の実施の形態におけるリジッドプリント基板３２の形状と同様の形状を持つ板状の支持部材１３３が用いられている。リジッドプリント基板１３２は、支持部材１３３に取り付けられている。支持部材１３３の耳部１３２ｃは、リジッドプリント基板３２の耳部３２ｃに相当し、支持部材１３３は、リジッドプリント基板３２と同様に、マウントベース１２の撮像ユニット取り付け部１２ｂに取り付けられている。

このように、本実施の形態では、リジッドプリント基板１３２は、板状の支持部材を介して、マウントベース１２に取り付けられている。

したがって、本実施の形態によれば、前記第１の実施の形態と異なり、部品点数を削減したり電子カメラ１の薄型化や軽量化を図ったりすることはできない。

しかしながら、本実施の形態においても、前記第１の実施の形態と同じく、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に凹凸部が設けられているため、開口部３２ａの端面での反射光が半導体チップ３１の撮像領域３１ａに入射し難くなり、撮像される画像の画質が向上する。また、本実施の形態においても、前記第１の実施の形態と同じく、開口部３２ａの面積が＋Ｚ方向に向けて狭まっているので、撮像領域３１ａにより有効に受光される入射光の光量を増大させることができる。

［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態による電子カメラの撮像ユニット２１６を模式的に示す概略断面図であり、図２に対応している。図７において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。

本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、本実施の形態では、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に、断面階段状をなす凹凸部に代えて、断面鋸刃状をなす凹凸部が設けられている点のみである。

本実施の形態では、積層プリント基板を構成する各層４１〜４４の端面をそれぞれ傾斜させることことで、積層プリント基板を構成する層４１〜４４を利用して構成されている。したがって、本実施の形態では、開口部３２ａの端面の凹凸部を容易に形成することができる。

本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。

［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第の実施の形態による電子カメラの撮像ユニット３１６を模式的に示す概略断面図であり、図２に対応している。図７において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。

本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、本実施の形態では、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に凹凸部は設けられておらず、その端面に反射防止コーティング８１が施されている点のみである。反射防止コーティング８１としては、例えば、つや消し黒塗装などを用いることができる。

本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。

なお、前記第１乃至第３の実施の形態において、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に反射防止コーティングを施してもよい。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面は、断面階段状をなす凹凸部や、断面鋸刃状をなす凹凸部に限らず、他の凹凸部を設けてもよい。

また、本発明では、前記第１の実施の形態において、リジッドプリント基板３２の開口部３２ａの端面に、凹凸部も反射防止コーティングも設けなくてもよい。

１ 電子カメラ
３ 撮影レンズ
１１ レンズマウント
１２ マウントベース
１６，２１６，３１６ 撮像ユニット
３１ 半導体チップ
３１ａ 撮像領域
３２ リジッドプリント基板３２
３２ａ 開口部
３３ ガラス板（第１の透光性板）

Claims (11)

1. 撮影レンズを交換可能に保持するレンズマウントと、
   前記レンズマウントが取り付けられたマウントベースと、
   撮像領域を有する半導体チップと、
   前記半導体チップとバンプ接合され、支持部材を介することなく前記マウントベースに取り付けられたリジッドプリント基板と、
   を備えたことを特徴とする撮像装置。
2. 撮像領域を有する半導体チップと、
   前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、
   前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
   を備え、
   前記開口部の端面に凹凸部が設けられたことを特徴とする撮像ユニット。
3. 撮像領域を有する半導体チップと、
   前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、
   前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
   を備え、
   前記開口部の端面に反射防止コーティングが施されたことを特徴とする撮像ユニット。
4. 撮像領域を有する半導体チップと、
   前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合されたリジッドプリント基板と、
   前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
   を備え、
   前記半導体チップの外周端面と対向する対向面を有する土手部が、前記リジッドプリント基板に設けられ、
   前記半導体チップの外周端面と前記土手部の前記対向面との間に、前記半導体チップと前記リジッドプリント基板との間を封止する封止材が設けられたことを特徴とする撮像ユニット。
5. 前記マウントベースと前記リジッドプリント基板との間に設けられ、両者の間隔が広がる方向に前記リジッドプリント基板を付勢する弾性体と、
   前記弾性体の付勢力に抗して前記間隔を定めるネジと、
   を備えたことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
6. 前記リジッドプリント基板は、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面とバンプ接合され、
   前記リジッドプリント基板は、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、
   前記リジッドプリント基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板を備えた、
   ことを特徴とする請求項１又は５記載の撮像装置。
7. 前記開口部の端面に凹凸部が設けられたことを特徴とする請求項６記載の撮像装置。
8. 前記凹凸部は、前記開口部の面積が光軸方向の後側に向けて狭まる断面階段状をなすか、あるいは、断面鋸刃状をなすことを特徴とする請求項７記載の撮像装置。
9. 前記開口部の前記端面に反射防止コーティングが施されたことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の撮像装置。
10. 前記半導体チップの外周端面と対向する対向面を有する土手部が、前記リジッドプリント基板に設けられ、
    前記半導体チップの外周端面と前記土手部の前記対向面との間に、前記半導体チップと前記リジッドプリント基板との間を封止する封止材が設けられたことを特徴とする請求項１及び５乃至７のいずれかに記載の撮像装置。
11. 前記リジッドプリント基板は積層プリント基板であり、
    前記凹凸部及び／又は前記土手部は、前記積層プリント基板を構成する層を用いて構成されたことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載の撮像装置。

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