KR100771366B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라모듈에서의 이미지 센서 조립 방법에 관한 것이다. 본 발명의 카메라 모듈은, 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 렌즈에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터와, IR 필터를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 이미지 센서로부터 신호를 전달받는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 결합되어 이미지 센서와 IR 필터를 수용하는 PCB 홀더와, PCB 홀더의 내부에서 인쇄회로기판을 향해 연장/형성되어 상기 이미지 센서를 지지하는 이미지 센서 홀더와, PCB 홀더에서 인쇄회로기판의 반대쪽을 향해 연장/형성되어 렌즈부를 지지하는 장착부가 형성되는 카메라 하우징을 구비한다. 본 발명은, 이미지 센서를 PCB에 고정시킬 때에 화면의 중심과 주변의 분해능 편차가 발생하는 문제점을 보완하였으며, 홀더 내부에 잔류 이동 미세 먼지를 고착시킴으로써 잔류 이동 미세 먼지가 이미지 센서면에 나타나 화면상에 불량이 발생되는 점을 개선한 효과를 가진다.
카메라 모듈, 이미지 센서, PCB, 광축, 유동 미세 먼지

Description

카메라 모듈 {Camera module}
도 1은 본 발명의 카메라 모듈의 내부 구성도이다.
도 2는 본 발명의 카메라 모듈에서 초음파 진동 후에 유동 미세 먼지를 고착시킨 모습을 나타낸 내부 구성도이다.
도 3은 본 발명의 카메라 모듈에서 이미지 센서를 인쇄회로기판에 고정시키는 과정을 도시한 순서도이다.
도 4는 종래의 카메라 모듈의 내부 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
100 - 카메라 모듈 103 - 렌즈
106 - 카메라 하우징 109 - 이미지 센서 홀더
112 - IR 필터 118 - 양면 테이프
121 - 이미지 센서 124 - 열경화 본드
127 - PCB 홀더 10 - 렌즈부
20 - 장착부 30 - 유동 미세 먼지
본 발명은 카메라 모듈 및 카메라모듈에서의 이미지 센서 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로 카메라 모듈(300)은 도 4의 도시와 같이 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈(403)를 포함하는 렌즈부(40)와, 렌즈 홀더(421)와, 하우징(50)과, IR필터(406)와, 이미지 센서(409) 및, 인쇄회로기판(415)으로 구성되어 피사체의 광이미지를 렌즈부가 수광받아 IR필터(406)로 전달하고, IR필터(306)는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지 센서(409)로 조사하게 되며, 이미지 센서(409)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력하는 구조로 이루어져 있다.
종래의 카메라 모듈(400)에서 이미지 센서(409)를 PCB(인쇄회로기판)(415)에 고정시키는 과정 중에 이미지 센서(409)와 렌즈(403)의 광축(a)이 경사지게 조립될 수 있는 개연성이 있어서, 이로 인하여 화면의 중심과 주변의 분해능 편차가 발생되는 문제점이 있다. 또한, 홀더 내부가 개방되어있기 때문에, 잔류 유동 미세 먼지(418)가 이미지 센서면(409)에 고착되어 화면상에 불량이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 이미지 센서가 PCB에 경사지게 조립되더라도 이미지 센서와 렌즈의 광축이 규정된 공차내에서 조립되어 화면의 중심과 주변의 분해능 편차의 발생을 줄일 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 카메라모듈에서의 이미지 센서 조립 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 유동 미세 먼지에 의한 화면상의 불량 발생을 감소시키는 카메라 모듈 및 카메라모듈에서의 이미지 센서 조립 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 카메라 모듈은, 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 렌즈에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터와, IR 필터를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 이미지 센서로부터 신호를 전달받는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 결합되어 이미지 센서와 IR 필터를 수용하는 PCB 홀더와, 상기 PCB 홀더의 내부에서 인쇄회로기판을 향해 연장/형성되어 상기 이미지 센서를 지지하는 이미지 센서 홀더와, PCB 홀더에서 인쇄회로기판의 반대쪽을 향해 연장/형성되어 렌즈부를 지지하는 장착부가 형성되는 카메라 하우징를 구비한다.
이때, 인쇄회로기판과 상기 PCB 홀더는 열경화 본드로 고정되어 있으며, 이미지 센서 홀더에는 박막의 양면 테이프가 붙여지며, 이미지 센서는 상기 양면 테이프가 붙여진 곳에 지지되며 광축이 일치되도록 구비된다.
이미지 센서 홀더는 PCB 홀더의 내부에서 연장되는 복수의 돌기로서, 이들의 끝단을 연결하는 가상의 면이 이미지 센서의 외형보다는 작고, 이미지 면보다는 크게 형성되며, 이미지 센서 홀더에 지지되는 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 떨어져 배열된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈의 내부 구성도이며, 도 2는 본 발명의 카메라 모듈에서 초음파 진동 후에 유동 미세 먼지를 고착시킨 모습을 나타낸 내부 구성도이다.
본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈(103), 카메라 하우징(106), 이미지 센서 홀더(109), IR 필터(112), 인쇄회로기판(PCB)(115), 이미지 센서(121), PCB 홀더(127)를 포함하여 구성된다.
렌즈부(10)는 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈(103)를 포함하고 있다. 렌즈부(10)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈(미도시)와 오목렌즈(미도시)가 조합되어 카메라 하우징의 내부에 구비된 장착부에 삽입 장착되도록 한다. 이때, 카메라 하우징(106)은 렌즈부(10)와 이미지 센서(121) 간의 광학전장(빛이 제일 먼저 유입되는 렌즈 중심에서 이미지 센서의 면까지의 거리로 초점이 맞았을 때의 거리임)이 알맞게 유지되도록 설계되어 초점 조정작업을 별도로 수행하지 않게 한다.
IR필터(112)는 렌즈(103)에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단한다. 즉, 통상 이미지 촬상소자인 이미지 센서(121)는 인간의 눈과 달리 근적외선 파장 및 적외선 영역 파장대의 감지가 가능하기 때문에 촬상시 화면색조가 적조의 경향을 가지므로 이 파장대 영역을 차단하기 위하여 IR필터(IR Cut Off Filter)(112)를 렌즈부(10)와 이미지 센서(121) 사이에 설치하고 있으며, 이러한 IR필터(112)에 의해 렌즈부(10)를 통하여 모여진 광이미지는 적외선이 차단된 상태로 이미지 센서(121)에 결상된다.
한편, 도면에서는 IR필터(112)가 이미지 센서(121)와 렌즈부(10) 사이에 설치된 상태를 예로 하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 IR필터(112)가 렌즈부(10)의 선단에 설치되는 구조도 가능함을 밝혀둔다.
이미지센서(121)는 IR필터(112)를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 역할을 수행한다. 또한 이미지센서(121)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성된다. 이때, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding) 장비를 이용하여 인쇄회로기판(115)의 전극과 전기적으로 연결된다.
인쇄회로기판(115)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(121)가 조립되어 있다.
카메라 하우징(106)은 PCB 홀더(127)에서 인쇄회로기판의 반대쪽을 향해 연장/형성되어 렌즈부(10)를 지지하는 장착부(20)를 형성하고 있다. 이미지 센서 홀더(109)는 이미지 센서(121)를 밀착하고 지지하며, PCB 홀더(127)의 내부에서 연장 되는 복수의 돌기로서, 이들의 끝단을 연결하는 가상의 면이 이미지 센서(121)의 외형보다는 작고, 이미지 면보다는 크게 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 이미지 센서 홀더(109)에는 박막의 양면 테이프(118)가 붙여지며, 이미지 센서(121)는 양면 테이프(118)가 붙여진 곳에 지지되어 광축이 일치되도록 구비된다. 또한, 이미지 센서 홀더(109)에 지지되는 이미지 센서(121)는 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 떨어져 배열되는 것이 바람직하다.
즉, IR 필터(112)와 이미지 센서(121)의 사이에 홀더 내부를 개방시키지 않음으로써 유동 미세 먼지(30)로부터 격리하는 구조를 취하게 되어 이미지 센서(121) 면에 고착되는 문제점을 해결하였다. 또한, 이미지 센서(121)가 인쇄회로기판(115)에 경사되게 조립되더라도 이미지 센서(121)와 렌즈(103)의 광축(a)이 규정된 공차 내에서 조립되게 되므로 화면 중심과 주변에 분해능 편차의 발생이 줄어들게 된다.
PCB 홀더(127)는 상기 이미지센서(121)와 IR 필터(112) 및 렌즈(103)를 수용하고 보호하며 인쇄회로기판(115)과 상기 PCB 홀더(127)는 열경화 본드(124)로 고정되어 있다.
또한, 도 2에서와 같이 미처 제거되지 못한 유동 미세 먼지(30)는 초음파 진동 등을 이용하여 이미지 센서 홀더(109)의 면에 조립된 양면 테이프에 고착시킴으로써, 이미지 센서(121)의 화면상에 나타나는 불량을 개선할 수 있다.
다음으로 본 발명의 카메라 모듈에서 이미지 센서를 인쇄회로기판에 고정시 키는 과정에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 카메라 모듈에서 이미지 센서를 인쇄회로기판에 고정시키는 과정을 도시한 순서도이다.
홀더 내부에 이미지 센서 홀더(109)를 형성하고, 여기에 박막의 양면 테이프(118)가 조립된다(단계 303). 양면 테이프가 조립된 이미지 센서 홀더(109)에 이미지 센서(121) 면을 지지하고, 인쇄회로기판(115)과 PCB 홀더(127)를 경화본드(124)로 고정한다(단계 306). 즉, 홀더 내부의 이미지센서(121) 면을 유동 미세 먼지(30)로부터 격리시키는 구조를 취한다. 초음파 진동을 통하여 조립된 양면 테이프(118)에 미처 제거되지 못한 유동 미세 먼지를 고착시켜(단계 309), 품질 향상을 도모한다.
이상, 본 발명을 몇가지 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상에서 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경을 가할 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 이미지 센서를 PCB에 고정시킬 경우에 카메라 모듈 홀더의 내부에 이미지 센서 홀더를 구비하고, 해당 이미지 센서 홀더의 박막에 양면 테이프를 붙여서 이미지 센서 면을 지지하고 PCB와 PCB 홀더를 열경화 본드로 고정함으로써 이미지 센서가 PCB에 경사지게 조립되더라도 이미지 센서와 렌즈의 광축이 규정된 공 차내에서 조립되어 화면의 중심과 주변의 분해능 편차의 발생을 적게 하는 효과를 가진다.
또한, 초음파 진동 등을 통하여 조립된 양면 테이프에 미처 제거되지 못한 유동 미세 먼지를 고착시킴으로써 화면상에 불량이 발생하는 문제점을 보완하였다.

Claims (5)

  1. 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈부와,
    상기 렌즈에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터와,
    상기 IR 필터를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서와,
    이미지 센서로부터 신호를 전달받는 인쇄회로기판 및;
    상기 인쇄회로기판에 결합되어 이미지 센서와 IR 필터를 수용하는 PCB 홀더와, 상기 PCB 홀더의 내부에서 인쇄회로기판을 향해 연장/형성되어 상기 이미지 센서를 지지하는 이미지 센서 홀더와, 상기 PCB 홀더에서 인쇄회로기판의 반대쪽을 향해 연장/형성되어 렌즈부를 지지하는 장착부가 형성되는 카메라 하우징,
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 상기 PCB 홀더는 열경화 본드로 고정되어 있는 카메라 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서 홀더에는 박막의 양면 테이프가 붙여지며, 상기 이미지 센 서는 상기 양면 테이프가 붙여진 곳에 지지되며 광축이 일치되도록 구비되는 것인 카메라 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서 홀더는 PCB 홀더의 내부에서 연장되는 복수의 돌기로서, 이들의 끝단을 연결하는 가상의 면이 이미지 센서의 외형보다는 작고, 이미지 면보다는 크게 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서 홀더에 지지되는 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 떨어져 배열되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966343B1 (ko) * 2008-11-03 2010-06-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100983045B1 (ko) * 2008-12-18 2010-09-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR101003616B1 (ko) * 2008-11-03 2010-12-23 삼성전기주식회사 카메라모듈
KR20120064478A (ko) * 2010-12-09 2012-06-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR200467844Y1 (ko) * 2007-11-19 2013-07-12 엘지이노텍 주식회사 이물질 유입 방지를 위한 카메라 모듈
KR101470012B1 (ko) * 2008-09-12 2014-12-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101575346B1 (ko) * 2008-12-17 2015-12-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제작 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040041930A (ko) * 2002-11-12 2004-05-20 삼성전기주식회사 카메라모듈의 렌즈어셈블리
KR20050105408A (ko) * 2004-05-01 2005-11-04 주식회사 포엠 통신기기용 카메라장치 및 그를 구비한 통신기기

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040041930A (ko) * 2002-11-12 2004-05-20 삼성전기주식회사 카메라모듈의 렌즈어셈블리
KR20050105408A (ko) * 2004-05-01 2005-11-04 주식회사 포엠 통신기기용 카메라장치 및 그를 구비한 통신기기

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200467844Y1 (ko) * 2007-11-19 2013-07-12 엘지이노텍 주식회사 이물질 유입 방지를 위한 카메라 모듈
KR101470012B1 (ko) * 2008-09-12 2014-12-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR100966343B1 (ko) * 2008-11-03 2010-06-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101003616B1 (ko) * 2008-11-03 2010-12-23 삼성전기주식회사 카메라모듈
KR101575346B1 (ko) * 2008-12-17 2015-12-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제작 방법
KR100983045B1 (ko) * 2008-12-18 2010-09-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR20120064478A (ko) * 2010-12-09 2012-06-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101706275B1 (ko) * 2010-12-09 2017-02-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법

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