KR20060114710A - 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌다공질체 및 그 제조방법 및 어블레이션가공방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 1O피코초(秒)이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경을 가지는 미세한 구멍이 형성되어 있으며, 또한 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체 및 그 제조방법 및 어블레이션가공방법을 특징으로 한 것이다.
Description
본 발명은, 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체(이하, 「연신 PTFE 다공질체」로 약기함) 및 그 제조방법에 관한 것이며, 또한 상세하게는, 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 미세한 구멍이 형성된 연신 PTFE 다공질체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 피가공재료를 어블레이션가공하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 미세한 구멍이 형성된 연신 PTFE 다공질체는, 예를 들면, 상기 미세한 구멍의 벽면에 선택적으로 도금입자와 같은 도전성 재료를 부착시킴으로써, 반도체 디바이스의 실장부재, 전기적 신뢰성 검사용 부재 등의 기술분야에 매우 적합하게 적용할 수 있다. 이 이외에, 본 발명의 미세한 구멍이 형성된 연신 PTFE 다공질체는, 연신 PTFE 다공질체가 지니는 본래의 특성을 손상시키는 일없이, 정밀하게 설계된 미세한 구멍의 형성이 필요하게 되는 기술분야에 널리 적용할 수 있다.
연신 PTFE 다공질체는, 피브릴(미세한 섬유)과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지고 있으며, 각종 합성수지 다공질체 중에서도, 내열성, 내약품성, 가공성, 기계적 특성, 유전특성(저유전율) 등에 우수하며, 또한 균일한 구멍직경분포를 가지는 다공질체가 얻어지기 쉽다고 하는 특징을 지니고 있다. 또, 연신 PTFE 다공질막 등의 연신 PTFE 다공질체는, 전기절연성으로서, 적당한 정도의 탄성을 지니며, 압축해도 탄성 회복이 가능하다.
연신 PTFE 다공질체에 미세한 구멍의 형성을 포함하는 미세 가공을 실시할 수 있으면, 상기와 같은 우수한 모든 특성을 살려서, 예를 들면, 반도체 디바이스의 실장부재, 전기적 신뢰성 검사용 부재 등의 기술분야에 적용하는 것이 가능해진다. 구체적으로, 연신 PTFE 다공질막에 미세한 관통구멍을 패턴형상으로 형성할 수 있으면, 상기 관통구멍의 벽면에 선택적으로 도전성 금속을 부착시킴으로써, 도통부를 형성할 수 있다.
전자부품제조용 기판에는, 관통구멍, 관통홈, 오목부(예를 들면, 비관통구멍 및 비관통홈)를 형성하는 것이 필요하게 되는 경우가 많다. 기판에 형성한 관통구멍이나 관통홈, 오목부에 도전성 재료를 충전하거나, 관통구멍이나 관통홈, 오목부의 표면에 도금층을 형성하거나 함으로써, 전기적 접속을 도모하거나, 전기회로를 형성하거나 할 수 있다.
예를 들면, 양면 프린트배선판이나 다층 프린트배선판에서는, 기판에 형성한 관통구멍을 은으로 충전한 은 스루홀(through hole)이나, 관통구멍에 도금을 실시한 도금 스루홀에 의해, 양면 또는 각층의 배선패턴의 접속을 실시하고 있다. 반도체 패키지로서, 스루홀로 불리는 관통구멍이 뚫린 기판에, 패키지로부터 도입된 리드를 삽입해서 실장하는 삽입형 패키지가 알려져 있다. 연신 PTFE 다공질막에 소망하는 패턴의 미세한 구멍을 정밀하게 형성할 수 있으면, 탄성과 탄성회복성을 구비한 새로운 기판재료로서 적용하는 것이 가능해진다.
그러나, 연신 PTFE 다공질체는, 극히 미세한 피브릴과 노드로 이루어지는 미세한 섬유형상구조로 이루어지는 다공질구조를 가지고 있기 때문에, 미세한 구멍을 형성하는 것이 곤란하다. 연신 PTFE 다공질체에 종래의 구멍형성가공법을 적용한 것으로는, 정밀하고 미세한 구멍을 형성하는 것이 곤란한 데에 부가해서, 연신 PTFE 다공질체의 미세한 다공질구조가 파괴되기 쉽다고 하는 문제가 있다.
종래, PTFE 성형체에 자외선 레이저를 조사해서 미세 가공하는 방법이 제안되어 있다〔예를 들면, S.Wada et al. App1. Phys. Lett. 63,211(1933)〕. 그러나, 이 방법을 연신 PTFE 다공질체의 천공(穿孔)에 적용하는 것은 극히 곤란하다. 연신 PTFE 다공질체에 자외선 레이저를 조사하면, 화학적 및 물리적인 파괴, 분해, 절단, 증발에 의해 미세한 구멍이 형성될 뿐만 아니라, 레이저조사에 의해 발생한 열에 의해 피브릴이 용융해서, 미세한 구멍의 벽면을 포함하는 주위의 미세한 다공질구조가 붕괴되어 버려서, 연신 PTFE 다공질체가 지니는 본래의 특성이 손상된다.
프린트배선판에서의 스루홀형성용의 구멍가공법으로서는, 예를 들면, 펀칭금형에 의한 타발(打拔)가공이나 드릴에 의한 절삭가공 등의 기계적 가공법이 알려져 있다. 그러나, 이와 같은 기계적 가공법을 연신 PTFE 다공질체의 미세 가공에 적용하면, 정밀한 미세한 구멍의 형성이 곤란하며, 또, 가공 시의 전단력(剪斷力)이나 마찰열에 의해서 미세한 구멍의 벽면을 포함하는 주위의 미세한 다공질구조가 파괴되어 버린다.
한편, 최근, 펄스폭이 작은 펄스ㆍ레이저빔을 사용한 재료의 레이저유기파괴방법이 제안되어 있다(예를 들면, 일본국 특허제3283265호 공보). 그러나, 이 펄스ㆍ레이저빔을 이용한 레이저유기파괴방법은, 금 등의 불투명재료나 유리 등의 투명재료에 절단구멍을 형성하거나, 각막 등의 생체조직에 손상을 주거나 하는데 적용되고 있을 뿐이다.
종래, 유리기판이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름 등의 투명기판 위에 제막(製膜)한 ITO막 등의 박막을 소정형상으로 패터닝가공하는 방법으로서, 상기 박막을 어블레이션가공하는 초단(超短)펄스이며 또한 박막에 선택적으로 흡수되는 파장의 레이저광을 투명기판쪽으로부터 입사시키고, 투명기판을 투과한 레이저광을 박막에 조사해서, 조사부분을 어블레이션가공하는 박막 어블레이션가공방법이 제안되어 있다(일본국 특개2002-160079호 공보).
박막의 표면에 레이저광을 조사해서 어블레이션가공하면, 어블레이션에 의해 비산하는 미립자(부스러기)가, 입사하는 레이저빔의 진행방향과는 역방향으로 진행되기 때문에, 미립자가 레이저빔에 충돌해서 레이저광의 산란이 생기고, 가공정밀도가 저하된다. 이것에 대해서, 투명기판쪽으로부터 레이저광을 조사하는 상기 어블레이션가공방법에 의하면, 박막으로부터 증산(蒸散)하는 미립자에 의한 레이저광의 산란을 방지하고, 패턴형상이 말끔하며, 고정밀도의 가공상태를 얻을 수 있다.
그러나, 기판(지지체)쪽으로부터 레이저광을 조사하는 어블레이션가공방법은, 기판의 어블레이션에 의해 발생한 미립자가 레이저광을 산란시키고, 레이저빔의 형상을 변형시킨다. 그런 연유로, 상기 어블레이션가공방법에서는, 기판으로서, 그 재료가 가지는 밴드 갭이 피가공물의 박막의 밴드 갭보다 큰 광흡수특성을 지니는 재질로 형성된 기판을 사용할 필요가 있다. 또, 기판을 어블레이션하는 일없이, 피가공물을 어블레이션하기 위해서는, 기재(基材)는 투과하지만, 피가공물에는 흡수되는 펄스ㆍ레이저광의 종류를 선택해야 한다. 이와 같은 기판(지지체)재질의 선택이나 레이저광의 선택은, 시간과 비용을 필요로 한다.
종래, 레이저 펄스 빔(즉, 펄스ㆍ레이저빔)을 발생하는 공정, 상기 빔을 시료 표면의 위쪽의 초평면(a focal plane)에 집광하는 공정, 레이저 조사 포인트에서 재료의 파손을 일으키는 공정, 및 상기 빔에 의해 상기 시료의 재료를 제거 또는 개질(改質)하는 공정을 가지는 레이저 펄스 빔을 사용하는 재료처리방법이 제안되어 있다(일본국 특개2002-316278호 공보). 상기 문헌에는, 시료재료로서, 금속, 합금, 세라믹스, 유리, 사파이어, 다이아몬드, 유기재료(예를 들면, 폴리이미드 및 PMMA), 실리콘이 예시되어 있다.
상기 처리방법에 의하면, 레이저 펄스 빔의 초점을 시료의 표면으로부터 2~1O㎛ 위쪽으로 비켜 놓음으로써, 보다 고강도의 레이저빔 펄스의 사용을 허용하고, 레이저 에너지 흡수에의 시료 표면상태의 악영향을 최소화할 수 있다. 또, 상기 처리방법에 있어서, 상기 빔의 조사에 의해 시료에서 제거된 재료를, 시료 표면의 약간 위쪽에 배치한 푸시풀타입의 진공시스템(a push-pull type vacuum system)으로 제거함으로써, 어블레이션한 재료가 시료 표면에 재퇴적하는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 상기 처리방법에서는, 어블레이션한 재료의 시료 표면에의 재퇴적을 방지하기 위해서, 공기분사를 발생하는 공기공급 매니홀드와 진공 매니홀드를 구비한 진공시스템을 배치할 필요가 있다. 또, 상기 처리방법을 시료의 천공(穿孔)에 적용하기 위해서는, 실제로는, 시료를 지지체로 지지할 필요가 있지만, 고강도의 레이저빔 펄스의 사용에 의해 지지체의 어블레이션이 일어나고, 비산하는 미립자가 시료 및 천공형상에 악영향을 미친다. 즉, 지지체의 어블레이션에 의해 증산한 비산물이, 레이저 펄스 빔과 충돌하고, 상기 빔의 산란을 초래한다. 이들의 현상을 플라스마화 현상이라 한다. 이 플라스마화 현상에 의해, 상기 빔의 영향이 집광레이저 조사 포인트에 인접하는 주변부에까지 미치거나, 열이 발생하거나 해서, 시료와 천공형상에 악영향을 미친다.
지지체의 어블레이션에 의한 악영향을 억제하기 위해서는, 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스(fluence)를 낮게 하는 방법이 고려되지만, 그것에 의해서, 상기 빔이 저에너지로 되기 때문에, 가공속도가 더디어진다. 펄스ㆍ레이저빔의 초점위치를 시료 표면으로부터 비켜 놓으면, 플라스마화 현상을 시료로부터 멀리할 수 있지만, 초점을 비켜 놓기 때문에, 에너지 손실이 커진다.
도 1은 관통구멍을 형성한 연신 PTFE 다공질막의 단면의 현미경 사진;
도 2는 도 1에 있어서의 관통구멍의 벽면의 확대현미경 사진;
도 3은 구멍을 형성한 지지체 위에 피가공재료를 지지해서 어블레이션가공을 실시하는 방법을 표시하는 설명도(단면도);
도 4는 구멍이 없는 지지체 위에 피가공재료를 지지해서 어블레이션가공을 실시하는 방법을 표시하는 설명도(단면도);
도 5는 구멍을 형성한 지지체 위에 연신 PTFE 다공질막을 지지해서 어블레이션가공을 실시해서 형성한 관통구멍 단면의 현미경 사진;
도 6은 구멍이 없는 지지체 위에 연신 PTFE 다공질막을 지지해서 어블레이션가공을 실시해서 형성한 관통구멍 단면의 현미경 사진.
본 발명의 과제는, 미세한 구멍이 형성되며, 또한, 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체를 제공하는 데에 있다.
또, 본 발명의 과제는, 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 그 미세한 다공질구조를 실질적으로 파괴하는 일없이, 소망하는 형상 크기의 미세한 구멍을 정밀 가공할 수 있는 신규 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 과제는, 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체 등의 피가공재료를 지지체 위에 지지시킨 상태에서 펄스ㆍ레이저빔을 조사해서, 피조사부분을 어블레이션가공하는 어블레이션가공방법으로서, 지지체의 어블레이션에 의해서 가공 표면의 상태에 악영향이 발생하지 않는 신규 어블레이션가공방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해서 예의 연구한 결과, 피브릴과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지는 연신 PTFE 다공질체에, 10피코초이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔을 조사함으로써, 조사열에 의한 피브릴의 용융 등으로 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이, 상기 연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경의 미세한 구멍을 정밀하게 형성할 수 있음을 발견하였다.
본 발명의 미세한 구멍이 형성된 연신 PTFE 다공질체는, 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있기 때문에, 탄성이나 탄성회복성이 손상되는 일이 없다. 또, 상기 미세한 구멍의 벽면에 선택적으로 도금입자를 부착시키면, 도금입자가 벽면의 미세한 다공질구조에 강고히 부착된다. 도금입자의 부착량을 조정하면, 연신 PTFE 다공질체의 탄성이나 탄성회복성을 실질적으로 유지시킬 수 있다.
또, 연신 PTFE 다공질체 등의 피가공재료를 지지체 위에 지지시켜서 펄스ㆍ레이저빔을 조사하는 것이 바람직한 경우가 있지만, 그때, 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자가 피가공재료의 가공 표면의 상태에 악영향을 미치는 일이 많다. 예를 들면, 연신 PTFE 다공질체를 지지체 위에 지지해서, 레이저광의 조사에 의해 관통구멍을 형성하면, 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자가 지지체와 접촉한 쪽의 관통구멍의 형상에 악영향을 미치는 것이 판명되었다.
본 발명자들은, 지지체로서, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 상기 피가공재료가 접촉하지 않는 부위(예를 들면, 구멍)를 형성한 지지체를 사용하는 어블레이션가공방법에 생각이 미쳤다. 이 가공방법에 의하면, 피가공재료의 표면에 레이저광을 조사해도, 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자가 가공 표면상태를 악화시키는 일이 없다.
본 발명은, 이들의 식견에 의거해서 완성하기에 이른 것이다.
이리하여, 본 발명에 의하면, 피브릴과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 10피코초이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경을 가지는 미세한 구멍이 형성되어 있으며, 또한, 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가 제공된다.
또, 본 발명에 의하면, 피브릴과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 10피코초이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔을 조사해서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경을 가지는 미세한 구멍으로서, 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 미세한 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 제조방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 피가공재료를 어블레이션가공하는 방법에 있어서, 상기 피가공재료를 지지체에 지지시킨 상태에서, 상기 피가공재료에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 피가공재료의 가공영역에 대응하는 영역에 상기 피가공재료가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용하는 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법이 제공된다.
<발명의 실시의 형태>
본 발명에서 사용하는 연신 PTFE 다공질체는, 예를 들면, 일본국 특공소42-13560호 공보에 기재된 제조방법에 의해 제조할 수 있다. 우선, PTFE의 미소결분말에 액체 윤활제를 혼합하고, 램압출에 의해서 튜브형상 또는 판형상으로 압출한다. 두께가 얇은 시트가 소망인 경우는, 압연 롤에 의해서 판형상체의 압연을 실시한다. 압출압연 공정한 후, 필요에 따라서, 압출품 또는 압연품으로부터 액체 윤활제를 제거한다. 이렇게 해서 얻어진 압출품 또는 압연품을 적어도 1축방향으로 연신하면, 미소결의 연신 PTFE 다공질체가 막형상으로 얻어진다. 미소결의 연신 PTFE 다공질막은, 수축이 일어나지 않도록 고정하면서, PTFE의 융점인 327℃이상의 온도로 가열해서, 연신한 구조를 소결ㆍ고정하면, 강도가 높은 연신 PTFE 다공질막이 얻어진다. 연신 PTFE 다공질체가 튜브인 경우에는, 상기 튜브를 절개함으로써, 평평한 막으로 할 수 있다. 본 발명에서는, 연신 PTFE 다공질체로서, 통상, 막형상의 것(「연신 PTFE 다공질막」이라 함)을 사용하지만, 소망에 따라서, 그 이외의 형상을 가지는 것이어도 된다.
연신법에 의해 얻어진 연신 PTFE 다공질체는, 각각 PTFE에 의해 형성된 피브릴(매우 가는 섬유)과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 섬유형상 조직을 가지고 있다. 연신 PTFE 다공질체는, 이 미세한 섬유형상 조직이 다공질구조(「미세한 다공질구조」라 함)를 형성하고 있다.
연신 PTFE 다공질체의 미세한 다공질구조의 수지부는, 피브릴과 노드이며, 미세한 다공질구조의 공극부는, 피브릴과 노드에 의해서 형성되는 공간(「다공성 공간」이라 함)이다. 연신 PTFE 다공질막은, 연신 PTFE 다공질체로서 단독으로 사용할 수 있지만, 복수 매를 중첩해서 가열 압착함으로써, 융착하여 일체화한 다층 필름 또는 시트로 해도 된다.
연신 PTFE 다공질체의 기공률은, 바람직하게는 20%이상, 보다 바람직하게는 40%이상이다. 연신 PTFE 다공질체의 기공률은, 바람직하게는 20~90%, 보다 바람직하게는 40~8O%의 범위에 있는 것이, 저유전율화나 왜곡흡수성과 형상유지성을 양립하기 때문에 바람직하다.
연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경은, 바람직하게는 10㎛이하, 보다 바람직하게는 5㎛이하, 특히 바람직하게는 1㎛이하이다. 연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경이 1㎛이하이면, 초미세 가공이 가능한 데에 부가해서, 형성된 미세한 구멍의 벽면에, 앵커링(anchoring)효과에 의해, 도금막을 강력히 정착시킬 수 있으므로 바람직하다. 연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경은, O.1㎛ 또는 그것보다 작게 할 수 있다.
연신 PTFE 다공질체의 두께는, 사용 목적이나 사용 개소 등에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 통상 3㎜이하, 바람직하게는 2㎜이하이며, 그 하한은, 통상 5㎛, 바람직하게는 10㎛정도이다. 연신 PTFE 다공질체의 두께는, 제품을 반도체 검사용으로서 프로브 카드(probe card)로 사용하는 경우는, 통상 1~2㎜(100O~2000㎛), 플렉서블(flexible)기판 등의 기판재료로서 사용하는 경우는, 통상 1㎜(1000㎛)이하, 바람직하게는 5OO㎛이하, 다층의 고밀도배선기판으로서 사용하는 경우는, 1OO㎛이하로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 발명에서 사용하는 연신 PTFE 다공질체는, 두께가 5㎛에서 3㎜의 사이에 있는 연신 PTFE 다공질 시트 또는 필름(이하, 「연신 PTFE 다공질막」이라 함)인 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 연신 PTFE 다공질체에 미세한 구멍을 형성하기 위해서, 10피코초이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔을 조사하는 방법을 채용한다.
조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 펄스폭은, 10펨토초(fs)에서 10피코초(ps)의 사이에 있는 것이 바람직하다. 이 펄스폭은, 보다 바람직하게는 20~100Ofs이며, 특히 바람직하게는 30~500fs이다. 레이저빔의 펄스폭이 작음으로써, 연신 PTFE 다공질체에 정밀한 미세 가공을 실시하는 것이 가능해진다.
펄스ㆍ레이저빔의 에너지는, 1O나노줄(nJ)에서 1밀리줄(mJ)의 사이에 있는 것이 바람직하다. 이 에너지는, 보다 바람직하게는 1마이크로줄(μJ)~1mJ이며, 특히 바람직하게는 10~800μJ이다. 이 에너지는, 상당수의 경우, 50~600μJ의 범위이다. 에너지가 상기 범위에 있음으로써, 펄스폭과 함께, 연신 PTFE 다공질체에 정밀한 미세 가공을 실시할 수 있다.
조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스(단위면적을 통과하는 방사속(radiant flux)의 시간적 적분값)는, 통상 O.1J/㎠이상이다. 조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스는, 바람직하게는 O.1~2OJ/㎠, 보다 바람직하게는 0.3~1OJ/㎠이다.
펄스ㆍ레이저빔의 파장은, 200㎚에서 1㎛의 사이에 있는 것이 바람직하다. 이 파장은, 보다 바람직하게는 300~900㎚의 범위이다. 주파수는, 바람직하게는 1Hz~10kHz, 보다 바람직하게는 1Hz~1kHz, 특히 바람직하게는 1~100Hz의 범위이다. 주파수를 크고 함으로써, 단위시간당의 펄스의 발사횟수(쇼트수)를 높일 수 있다. 레이저 매질로서는, 예를 들면, 티탄/사파이어(Ti/Saphire)를 들 수 있다.
상기의 모든 조건을 조정함으로써, 연신 PTFE 다공질막에, 소망하는 개구형상과 깊이를 가지는 미세한 구멍을 정밀 가공할 수 있다. 또한, 본 발명의 방법에 의해 형성된 미세한 구멍은, 그 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있다. 미세한 구멍은, 관통구멍이어도, 비관통구멍이어도 된다. 연신 PTFE 다공질체에 형성하는 미세한 구멍의 구멍직경은, 0.1㎛에서 1OOO㎛의 사이에 있는 것이 바람직하다. 다만, 미세한 부분의 구멍직경은, 연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 것으로 한다. 미세한 구멍의 단면형상은, 예를 들면, 원형, 별모양, 팔각형, 육각형, 사각형, 삼각형, 링형상, 홈형상 등 임의이다. 미세한 구멍의 구멍직경은, 그 단면형상에 따라서, 한 조각 또는 직경이 연신 PTFE 다공질체의 평균구멍직경보다도 큰 것으로 한다. 펄스ㆍ레이저빔의 조사 시에, 광로에 칸막이나 마스크 등을 형성함으로써, 소망하는 단면형상의 미세한 구멍을 형성할 수 있다. 빔 스폿 사이즈를 변경함으로써, 소망하는 빔 구성으로 할 수도 있다.
미세한 구멍의 구멍직경은, 작은 구멍직경이 적합한 용도분야에서는, 바람직하게는 5~100㎛, 보다 바람직하게는 5~30㎛정도로 할 수 있다. 한편, 비교적 큰 구멍직경이 적합한 분야에서는, 미세한 구멍의 구멍직경은, 바람직하게는 100~1000㎛, 보다 바람직하게는 300~800㎛정도로 할 수 있다. 미세한 구멍은, 단일 구멍이어도 되지만, 필요에 따라서, 복수 개를 소망하는 패턴으로 형성할 수 있다.
도 1에, 본 발명의 방법에 의해 연신 PTFE 다공질체에 형성된 미세한 구멍(관통구멍)의 단면을 표시하는 주사형 전자현미경 사진(SEM, 배율 8O0배)을 표시한다. 도 2는, 미세한 구멍의 벽면을 확대한 주사형 전자현미경 사진(SEM, 배율 3000배)이다. 이들 도면에서 분명한 바와 같이, 본 발명의 방법에 의하면, 정밀한 미세 가공에 의해, 하단부 퍼짐이 작고, 단면형상이 우수한 미세한 구멍을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있음을 알 수 있다. 또, 미세한 구멍의 주위도 용융에 의한 미세한 다공질구조의 파괴가 없다.
연신 PTFE 다공질체는, 일반적으로, 매우 부드러운 연신 PTFE 다공질막이기 때문에, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 어블레이션가공할 때, 지지체 위에 지지시켜서 가공하는 것이, 정밀 가공을 실시하는 데에 있어서 바람직한 경우가 있다. 그런데, 지지체 위에 연신 PTFE 다공질체를 지지시켜서, 연신 PTFE 다공질체쪽으로부터 펄스ㆍ레이저빔을 조사하면, 관통된 미세한 구멍의 지지체쪽이 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자의 영향을 받아서, 크게 변형하는 것이 발견되었다.
상기 설명한 일본국 특개2002-160079호 공보에 기재된 박막 어블레이션가공방법은, 지지체(기판)의 종류와 레이저광의 종류를 선택할 필요가 있는 것, 피가공재료가 지지체 위에 제막된 ITO막 등의 박막으로 한정되는 것, 지지체의 어블레이션에 의한 악영향을 충분히 제거하는 것이 곤란한 것 등의 문제를 내포하고 있으며, 연신 PTFE 다공질체 등의 유기고분자재료를 피가공재료로 하는 가공방법에는 반드시 적합하지 않다.
본 발명에서는, 연신 PTFE 다공질체를 지지체 위에 지지시킨 상태에서, 상기 연신 PTFE 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 상기 연신 PTFE 다공질체의 미세한 구멍을 형성하는 목표영역에 대응하는 영역에 상기 연신 PTFE 다공질체가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용하는 어블레이션가공방법을 채용할 수 있다.
구체적으로는, 도 3에 표시하는 바와 같이, 예를 들면, 지지체로서, 구멍(32)을 형성한 지지체(31)(석영기판)를 사용한다. 이 구멍(32)은, 연신 PTFE 다공질체(피가공재료(33))에 미세한 구멍(관통구멍)을 형성하는 목표영역(가공영역)에 대응하는 영역에 형성한다. 이 목표영역에 펄스ㆍ레이저빔(34)을 조사하면, 연신 PTFE 다공질체(피가공재료(33))의 어블레이션에 의한 비산입자의 상당수는, 구멍(32)을 통과해서 조사쪽과 반대쪽으로 산란하고, 또한 지지체(31)의 어블레이션에 의한 비산입자의 발생이 없기 때문에, 단면형상이 우수한 미세한 구멍을 형성할 수 있다(도 5). 또한, 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지된다. 또, 미세한 구멍의 주위도 용융에 의한 미세한 다공질구조의 파괴가 없다.
이것에 대해서, 도 4에 표시하는 바와 같이, 구멍이 뚫려 있지 않은 지지체(41) 위에 연신 PTFE 다공질체(피가공재료(43))를 지지시켜서, 목표영역에 펄스ㆍ레이저빔(44)을 조사하면, 지지체(41)의 어블레이션(42)에 의한 비산입자가 발생하고, 관통구멍의 형상이 크게 붕괴되어 버려서, 단면형상이 우수한 미세한 구멍을 형성할 수 없다(도 6).
보다 구체적으로, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 구멍을 형성하지 않은 지지체를 이용해서, 연신 PTFE 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔 조사에 의해 미세한 구멍을 형성하면, 도 6(SEM 사진)에 표시하는 바와 같이, (1) 미세한 구멍의 개구부의 형상이 말끔한 윤곽선은 아니고, 격심한 요철이 있는 형상으로 되는 것, (2) 미세한 구멍의 개구 가장자리부분에 버어(burr)형상의 융기가 생성되는 것, (3) 미세한 구멍의 벽면에, 균열, 요철, 공동(틈새), 수지(피브릴과 노드)의 용해부 등이 생기는(즉, 다공질구조가 파괴되는) 것, (4) 미세한 구멍의 벽면이 비직선형상의 요철형상으로 된다고 하는 문제가 발생한다.
이것에 대해서, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 구멍을 형성한 지지체를 이용해서, 연신 PTFE 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔 조사에 의해 미세한 구멍을 형성하면, 도 5(SEM 사진)에 표시하는 바와 같이, (1) 미세한 구멍의 개구부가 실질적으로 소정형상(예를 들면, 원형)의 말끔한 윤곽선을 그려, 윤곽선에 격심한 요철이 생기지 않는 것, (2) 미세한 구멍의 개구 가장자리부분에 버어형상의 융기가 실질적으로 생기지 않는 것, (3) 미세한 구멍의 벽면에, 균열, 요철, 공동(틈새), 수지(피브릴과 노드)의 용해부 등이 실질적으로 생기지 않는 것, (4) 미세한 구멍의 벽면이 실질적으로 직선형상의 요철이 없는 원활한 형상으로 되는 등의 이점을 얻을 수 있다.
보다 구체적으로, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 구멍을 형성한 지지체를 이용해서, 연신 PTFE 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔 조사에 의해 미세한 구멍을 형성하면, 미세한 구멍의 개구부가 요철이 없는 소정형상의 윤곽선을 그린다. 미세한 구멍의 개구 가장자리부분에 버어형상의 융기가 형성되어도, 그 높이는, 통상 30㎛이하, 바람직하게는 20㎛이하, 보다 바람직하게는 15㎛이하이며, 실질적으로 버어형상의 융기가 없는 미세한 구멍이 형성된다. 또, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 형성된 개구부의 직경(조사쪽의 개구직경)을 A로 하고, 다른 쪽에 형성된 개구부의 직경을 B로 했을 때, A≥B이며, 또한, 미세한 구멍의 벽면에 균열, 요철, 공동(틈새)이 생겨도, 그 깊이는, 통상 0.5×A이하, 바람직하게는 0.4×A이하, 보다 바람직하게는 0.3×A이하이다. 따라서, 미세한 구멍의 벽면은, 원활한 형상을 나타낸다.
지지체의 재질은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 석영기판, 세라믹스기판, 유리기판, 합성수지기판, 금속기판 등을 들 수 있다. 지지체에 형성하는 피가공재료가 접촉하지 않는 부위로서는, 구멍(관통구멍)이 대표적인 것이지만, 패인 곳이나 홈 등이어도 된다.
상기의 가공방법은, 피가공재료로서 연신 PTFE 다공질체를 이용하는 경우로 한정되지 않고, 광범한 재질의 피가공재료의 어블레이션가공방법으로서 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 어블레이션가공방법은, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 피가공재료를 어블레이션가공하는 방법에 있어서, 상기 피가공재료를 지지체 위에 지지시킨 상태에서, 상기 피가공재료에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 상기 피가공재료가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용하는 어블레이션가공방법이다.
피가공재료로서는, 특별히 제한되지 않지만, 유기고분자재료가 바람직하다. 유기고분자재료로서는, 예를 들면, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 액정 폴리머, 메타크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 고리형상 올레핀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.
불소 수지로서는, 예를 들면, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 테트라플루오르에틸렌/헥사플루오르프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오르에틸렌/퍼플루오르알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 폴리불화비닐리덴(PVDF), 폴리불화비닐리덴 공중합체, 에틸렌/테트라플루오르에틸렌 공중합체(ETFE) 등을 들 수 있다.
유기고분자재료는, 유기고분자 다공질체이어도 된다. 유기고분자 다공질체로서는, 상술한 불소 수지의 다공질체를 들 수 있다. 불소 수지 다공질체로서는, 연신 PTFE 다공질체가 바람직하다.
펄스ㆍ레이저빔의 조사조건은, 피가공재료의 재질이나 형상 등에도 의하지만, 조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 펄스폭은, 통상 400피코초(ps)이하, 바람직하게는 100피코초이하, 보다 바람직하게는 10피코초이하이다. 이 펄스폭은, 통상 10펨토초(fs)이상, 바람직하게는 20펨토초이상, 보다 바람직하게는 30펨토초이상이다.
조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 에너지는, 통상, 10나노줄(nJ)에서 1밀리줄(mJ)의 사이, 바람직하게는 1마이크로줄(μJ)에서 1밀리줄(mJ)의 사이, 보다 바람직하게는 10~800마이크로줄의 사이, 특히 바람직하게는 50~600마이크로줄의 사이이다. 조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스는, 통상 O.1J/㎠이상, 바람직하게는 O.3J/㎠이상이다. 이 플루언스는, 통상 2OJ/㎠이하, 바람직하게는 1OJ/㎠이하이다. 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스는, O.3~101OJ/㎠가 바람직하다.
피가공재료의 어블레이션가공은, 관통구멍, 홈, 오목부, 각종 패턴 등 임의이다. 따라서, 피가공재료의 목표가공영역에 맞춰서, 지지체에 구멍 등의 피가공재료와 접촉하지 않는 영역을 형성한다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어서, 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은, 이들의 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 물성의 측정법은, 이하와 같다.
(1) 기공률:
연신 PTFE 다공질체의 기공률은, ASTM D-792에 따라서 측정하였다.
실시예 1
막두께 60㎛의 연신 PTFE 다공질막(기공률 60%, 평균구멍직경 0.1㎛)에, 파장 800㎚, 펄스폭 130fs, 에너지 200μJ, 주파수 10Hz의 조건으로, Ti/Saphire 레이저를 20쇼트 조사해서 관통구멍을 형성하였다. 도 1에 표시하는 바와 같이, 관통구멍의 단면형상은, 하단부 퍼짐이 작아서 양호하다. 평균구멍직경은, 약 80㎛이다. 또, 도 2에 표시하는 바와 같이, 관통구멍의 벽면의 미세한 다공질구조(피브릴과 노드)가 파괴되는 일없이, 실질적으로 유지되고 있었다.
비교예 1
실시예 1에서 이용한 것과 동일한 연신 PTFE 다공질막에, 파장 192㎚, 펄스폭 9ns, 에너지 50mJ, 주파수 5Hz의 ArF 레이저를 45쇼트 조사해서 관통구멍(평균구멍직경 280㎛)을 형성하였다. 관통구멍의 벽면은, PTFE 피브릴이 용융하고 있으며, 미세한 다공질구조가 손상되어서 무공질로 되어 있음이 확인되었다.
실시예 2
막두께 60㎛의 연신 PTFE 다공질막(기공률 60%, 평균구멍직경 0.1㎛)을 석영기판 위에 올려놓고 지지한 상태에서, 상기 연신 PTFE 다공질막에, 파장 800㎚, 펄스폭 170fs, 에너지 200μJ, 주파수 10Hz의 조건으로, Ti/Saphire 레이저를 50쇼트 조사해서 관통구멍을 형성하였다. 석영기판에는, 연신 PTFE 다공질막의 관통구멍을 형성하는 목표영역에 대응하는 영역에, 미리 관통구멍보다 조금 큰 구멍을 형성한 것을 사용하였다.
도 5(SEM 사진)에 표시하는 바와 같이, 관통구멍의 개구부는, 요철이 없는 소정형상(원형)의 윤곽선을 그리고, 또, 개구 가장자리부분에는, 높이 15㎛이상의 버어형상의 융기가 없다. 관통구멍의 단면형상은, 하단부 퍼짐이 작아서 양호하다. 관통구멍의 벽면은, 요철이나 공동(틈새), 수지의 용해부 등이 없고, 매끄러운 상태를 나타내고 있다. 보다 구체적으로, 관통구멍의 벽면은, 레이저빔 조사에 의해 형성된 개구직경 A(도 5의 위쪽의 개구직경)와 다른 쪽의 개구직경 B(도 5의 아래쪽의 개구직경)로 했을 때, A≥B이며, 또한, 0.3×A이상의 깊이를 가지는 균열, 요철, 및 공동(틈새)이 없고, 수지의 용해도 관찰되지 않는다. 관통구멍의 평균구멍직경은, 약 86㎛이다.
비교예 2
지지체로서, 구멍을 형성하고 있지 않은 석영기판을 이용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 해서 어블레이션가공을 실시하였다. 도 6(SEM 사진)에 표시되어 있는 바와 같이, 연신 PTFE 다공질막의 지지체에 접촉하고 있는 쪽(위쪽)의 관통구멍의 개구부는, 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자의 영향이라고 추측되는 영향을 받아서 크게 변형하고 있으며, 관통구멍의 벽면도 불균일한 상태인 것을 알 수 있다.
즉, 연신 PTFE 다공질막의 지지체쪽에는, 격심한 요철이나 공동(틈새), 수지가 용해된 흔적이 관찰된다. 이것은, 펄스ㆍ레이저광의 피가공재료 관통 후의 지지체 어블레이션에 의해서, 증산에 의해 비산물이 발생하고, 그것이 펄스ㆍ레이저광과의 충돌, 산란을 초래하여, 관통구멍의 단면에 악영향을 미쳤다고 추정할 수 있다. 관통구멍의 개구 가장자리부분은, 버어형상의 융기가 관찰된다. 관통구멍의 형상은, 원형은 아니고, 톱니모양의 부정형으로 되어 있다.
본 발명에 의하면, 미세한 구멍이 형성되며, 또한, 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 연신 PTFE 다공질체를 제공할 수 있다. 또, 본 발명의 제조방법에 의하면, 연신 PTFE 다공질체에, 그 미세한 다공질구조를 실질적으로 파괴하는 일없이, 소망하는 형상크기의 미세한 구멍을 정밀 가공할 수 있다. 또한, 본 발명의 어블레이션가공방법에 의하면, 지지체의 어블레이션에 의한 비산입자가 없고, 형상이 우수한 가공부를 가지는 피가공재료가 제작 가능하다.
본 발명의 미세한 구멍이 형성된 연신 PTFE 다공질체는, 내열성, 내약품성, 기계적 특성, 유전특성이 뛰어나며, 균일한 구멍직경분포, 적당한 정도의 탄성, 탄성회복성을 지니는 기판재료 등으로서 매우 적합하다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 기판재료로서, 반도체 디바이스의 실장부재, 전기적 신뢰성 검사용 부재 등의 기술분야에 매우 적합하게 적용할 수 있다. 또, 본 발명의 어블레이션가공방법에 의하면, 정밀하고 미려하게 어블레이션가공된 각종 제품을 제공할 수 있다.
Claims (27)
- 피브릴과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 10피코초(秒)이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경을 가지는 미세한 구멍이 형성되어 있으며, 또한, 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,미세한 구멍의 구멍직경이 0.1㎛에서 1000㎛의 사이인 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가, 20%이상의 기공률과, 1O㎛이하의 평균구멍직경을 가지는 것인 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가, 5㎛에서 3㎜의 사이의 두께를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,미세한 구멍의 벽면이, 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 형성된 개구부의 직경을 A로 했을 때, 0.5×A이상의 깊이를 가지는 균열, 요철, 공동(틈새)을 가지지 않는 원활한 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,미세한 구멍의 개구부가 요철이 없는 소정형상의 윤곽선을 그리고, 또한, 개구 가장자리부분에 높이 30㎛이상의 버어(burr)형상의 융기가 없는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 제 1항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체를 지지체 위에 지지시킨 상태에서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 미세한 구멍을 형성하는 목표영역에 대응하는 영역에 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용해서 미세한 구멍이 형성된 것인 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체.
- 피브릴과 상기 피브릴에 의해서 서로 연결된 노드로 이루어지는 미세한 다공질구조를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에, 10피코초이하의 펄스폭을 가지는 펄스ㆍ레이저빔을 조사해서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 평균구멍직경보다 큰 구멍직경을 가지는 미세한 구멍으로서, 상기 미세한 구멍의 벽면의 미세한 다공질구조가 파괴되는 일없이 실질적으로 유지되고 있는 미세한 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세한 구멍이 형성된 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체를 지지체 위에 지지시킨 상태에서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 미세한 구멍을 형성하는 목표영역에 대응하는 영역에 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 9항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체가, 상기 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체의 미세한 구멍을 형성하는 목표영역에 대응하는 영역에, 상기 부위로서 구멍을 형성한 지지체인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 펄스폭이 10펨토초에서 10피코초의 사이인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스(fluence)가 0.1J/㎠이상인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스가 0.1~20J/㎠인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 파장이 200㎚에서 1㎛의 사이인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,미세한 구멍의 구멍직경이 0.1㎛에서 1000㎛의 사이인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가, 20%이상의 기공률과, 10㎛이하의 평균구멍직경을 가지는 것인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 8항에 있어서,연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체가, 5㎛에서 3㎜의 사이의 두께를 가지는 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 펄스ㆍ레이저빔의 조사에 의해 피가공재료를 어블레이션가공하는 방법에 있어서, 상기 피가공재료를 지지체 위에 지지시킨 상태에서, 상기 피가공재료에 펄스ㆍ레이저빔을 조사하고, 그때, 지지체로서, 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에 상기 피가공재료가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체를 사용하는 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,피가공재료가 접촉하지 않는 부위를 형성한 지지체가, 상기 피가공재료의 목표가공영역에 대응하는 영역에, 상기 부위로서 구멍을 형성한 지지체인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 펄스폭이 10펨토초에서 10피코초의 사이인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스가 0.1J/㎠이상인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 플루언스가 20J/㎠이하인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,조사하는 펄스ㆍ레이저빔의 파장이 200㎚에서 1㎛의 사이인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 18항에 있어서,피가공재료가 유기고분자재료인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 24항에 있어서,유기고분자재료가 불소 수지 재료인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 25항에 있어서,유기고분자재료가 불소 수지 다공질체인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
- 제 26항에 있어서,불소 수지 다공질체가 연신 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체인 것을 특징으로 하는 어블레이션가공방법.
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2005
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| KR20180002638A (ko) * | 2015-04-30 | 2018-01-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 고분자 수지 필름과 이것을 구비하는 통기막, 통음막, 음향 저항체, 통기막 부재, 통음막 부재, 음향 저항체 부재 및 음향 기기, 그리고 고분자 수지 필름의 제조 방법 |
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