CN110494980B - 摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体 - Google Patents

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Abstract

摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。

Description

摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体
技术领域
本发明涉及摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体。
背景技术
以往，搭载于移动电话等的照相机模块等摄像装置通常包括光学透镜、收纳和保持光学透镜的壳体、CMOS传感器、CCD传感器等摄像元件、用于安装摄像元件且与外部布线电连接的摄像元件安装基板。在摄像元件安装基板的大致中央部上安装有摄像元件，以包围摄像元件的方式在摄像元件安装基板的周端部上配置有壳体。专利文献1中公开有这样的基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－210628号公报
发明内容
发明要解决的问题
移动电话等中使用的摄像装置伴随着对移动电话的小型化的要求而谋求更进一步的薄型化(低高度化)。作为一个使摄像装置低高度化的方法，可列举摄像元件安装基板的薄型化。
然而，摄像元件安装基板通常使用利用金属板对正面和背面进行了加强的较厚的刚性型布线电路基板和未利用金属板对整个背面进行加强的较薄的挠性型布线电路基板(FPC)这两种安装基板。
由于FPC未利用金属板加强，因此，能够比刚性型布线电路基板薄型化。然而，反过来说，由于摄像元件的材料和摄像元件安装基板的材料相互不同，因此，在将包括摄像元件和摄像元件安装基板的摄像单元放置于重复高温和低温的外部环境下时，产生热应变，而存在摄像单元产生翘曲的情况。其结果，摄像元件与光学透镜之间的位置产生偏移，而产生图像变形的不良情况。
本发明的目的在于提供能够薄型化、且能够抑制翘曲的发生的摄像元件安装基板其制造方法以及安装基板集合体。
用于解决问题的方案
本发明[1]包含一种摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板用于安装摄像元件，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于所述金属布线的厚度方向上的一侧，所述布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
根据该摄像元件安装基板，由于等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下，因此，在将包括摄像元件和摄像元件安装基板的摄像单元放置于重复高温和低温的环境下时，能够缓和摄像元件与摄像元件安装基板之间产生的热应变，其结果，能够降低摄像单元的翘曲。而且，由于不需要金属支承板等支承基板，因此能够薄型化。
本发明[2]包含[1]所述的摄像元件安装基板，其中，所述金属布线的厚度为1μm以上且8μm以下。
根据该摄像元件安装基板，能够更进一步降低翘曲，并且能够谋求薄膜化。
本发明[3]包含[1]或[2]所述的摄像元件安装基板，其中，所述摄像元件安装基板的总厚度为40μm以下。
根据该摄像元件安装基板，能够更进一步降低翘曲，并且能够谋求薄膜化。
本发明[4]包含[1]～[3]中任一项所述的摄像元件安装基板，其中，所述布线区域还包括：金属屏蔽层，其配置于所述第2绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第3绝缘层，其配置于所述金属屏蔽层的厚度方向上的一侧。
根据该摄像元件安装基板，能够利用金属屏蔽层遮蔽自外部产生的电磁波，因此能够使摄像装置的可靠性提高。
本发明[5]包含[4]所述的摄像元件安装基板，其中，所述摄像元件安装基板包括导体图案，该导体图案具有端子和所述金属布线，所述金属布线包括接地布线，所述金属屏蔽层与所述接地布线电连接。
根据该摄像元件安装基板，由于接地布线配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧，因此，不需要另外设置用于接地布线的层。其结果，能够谋求摄像元件安装基板的薄膜化。
本发明[6]包含[5]所述的摄像元件安装基板，其中，所述金属屏蔽层包括倾斜部，该倾斜部沿相对于厚度方向倾斜的倾斜方向延伸，且与所述接地布线接触。
根据该摄像元件安装基板，由于以倾斜的方式形成有金属屏蔽层，因此，能够利用溅射、蒸镀等形成金属屏蔽层。因而，能够谋求屏蔽层的薄膜化。
本发明[7]包含[1]～[6]中任一项所述的摄像元件安装基板，其中，在所述布线区域中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例为0.10以上且0.70以下。
根据该摄像元件安装基板，能够更进一步降低翘曲，并且能够谋求薄膜化。
本发明[8]包含[7]所述的摄像元件安装基板，其中，在所述布线区域中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例为0.20以上且0.70以下。
根据该摄像元件安装基板，能够在使电特性良好的同时，减小布线宽度，因此能够使布线设计的自由度提高。
本发明[9]包含[1]～[8]中任一项所述的摄像元件安装基板，其中，该摄像元件安装基板还包括支承体和粘接剂层。
根据该摄像元件安装基板，能够抑制摄像元件安装基板的污染、粘连。
本发明[10]包含一种安装基板集合体，该安装基板集合体包括多个[1]～[9]中任一项所述的摄像元件安装基板。
根据该安装基板集合体，能够同时将多个摄像元件安装于多个摄像元件安装基板，因此，生产效率提高。
本发明[11]包含[10]所诉的安装基板集合体，其中，该安装基板集合体卷绕成卷状。
根据该安装基板集合体，能够利用卷对卷工序将摄像元件安装于摄像元件安装基板，因此，生产效率提高。
本发明[12]包含摄像元件安装基板的制造方法，该制造方法是[1]～[9]中任一项所述的摄像元件安装基板的制造方法，该摄像元件安装基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承板；在所述金属支承板的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层；在所述第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成金属布线；在所述金属布线的厚度方向上的一侧形成第2绝缘层；以及去除所述金属支承板。
根据该摄像元件安装基板的制造方法，能够制造能够降低摄像单元的翘曲的摄像元件安装基板。而且，由于在金属支承板上制造摄像元件安装基板，因此容易进行处理。而且，由于在形成了摄像元件安装基板之后去除金属支承板，因此能够谋求摄像元件安装基板的薄膜化。
本发明[13]包含[12]所述的摄像元件安装基板的制造方法，该摄像元件安装基板的制造方法在形成所述第2绝缘层的工序之后且是在去除所述金属支承板的工序之前，还包括以下工序：在所述第2绝缘层的厚度方向上的一侧形成金属屏蔽层；以及在所述金属屏蔽层的厚度方向上的一侧形成第3绝缘层。
根据该制造方法，能够制造能够屏蔽自外部产生的电磁波的摄像元件安装基板。
发明的效果
本发明的摄像元件安装基板和安装基板集合体能够谋求薄型化，而且能够抑制翘曲的发生。本发明的制造方法能够可靠地制造抑制了翘曲的发生的薄膜的摄像元件安装基板。
附图说明
图1是表示本发明的摄像元件安装基板的第1实施方式的仰视图。
图2是图1所示的摄像元件安装基板的A－A剖视图。
图3A～图3H表示图1所示的摄像元件安装基板的制造工序图，图3A表示金属支承板准备工序，图3B表示基底绝缘层形成工序，图3C表示金属薄膜形成工序，图3D表示光致抗蚀剂形成工序，图3E表示导体图案形成工序，图3F表示光致抗蚀剂、金属薄膜去除工序，图3G表示覆盖绝缘层形成工序，图3H表示金属支承板去除工序。
图4表示包括图1所示的摄像元件安装基板的摄像装置。
图5表示包括图1所示的摄像元件安装基板的安装基板集合体的仰视图。
图6表示图1所示的摄像元件安装基板的变形例(包括粘接剂层和支承体的方式)的剖视图。
图7表示图5所示的安装基板集合体的变形例(包括多个集合部的方式)的仰视图。
图8表示图5所示的安装基板集合体的变形例(形成为卷状的方式)的立体图。
图9表示本发明的摄像元件安装基板的第2实施方式(包括第2导体图案和第2覆盖绝缘层的方式)的剖视图。
图10表示本发明的摄像元件安装基板的第3实施方式(包括金属屏蔽层和第2覆盖绝缘层的方式)的剖视图。
图11A～图11D表示图10所示的摄像元件安装基板的制造工序图，图11A表示第1覆盖绝缘层形成工序，图11B表示屏蔽层形成工序，图11C表示第2覆盖绝缘层形成工序，图11D表示金属支承板去除工序。
图12表示本发明的摄像元件安装基板的第4实施方式(包括第2导体图案、第2覆盖绝缘层、第3导体图案以及第3覆盖绝缘层的方式)的剖视图。
具体实施方式
在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面上侧为前侧(第1方向上的一侧)，纸面下侧为后侧(第1方向上的另一侧)。纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左侧(第2方向一方侧)，纸面右侧为右侧(第2方向上的另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向以及第2方向正交的方向)，纸面进深侧为上侧(厚度方向上的一侧、第3方向上的一侧)，纸面近前侧为下侧(厚度方向上的另一侧、第3方向上的另一侧)。具体依据各图的方向箭头。
＜第1实施方式＞
1.摄像元件安装基板
参照图1～图4说明本发明的摄像元件安装基板的第1实施方式的摄像元件安装基板1(以下也简称作安装基板。)。
安装基板1为用于安装摄像元件21(后述)的柔性布线电路基板(FPC)，且尚未包括摄像元件21。如图1所示，安装基板1具有沿着前后方向和左右方向(面方向)延伸的俯视呈大致矩形(长方形状)的平板形状(薄片形状)。
如图1所示，安装基板1包括壳体配置部2和外部部件连接部3。
壳体配置部2为配置壳体22(后述)、摄像元件21的部分。具体而言，壳体配置部2为在壳体22配置于安装基板1的情况下沿厚度方向投影时与壳体22重叠的部分。在壳体配置部2的大致中央部配置有多个用于与摄像元件21电连接的摄像元件连接端子10(后述)。壳体配置部2不具有后述的金属支承板19。
外部部件连接部3为壳体配置部2以外的区域，且是用于与外部部件连接的部分。外部部件连接部3以外部部件连接部3的前端缘与壳体配置部2的后端缘相连的方式配置于壳体配置部2的后侧。在外部部件连接部3的后端缘配置有多个用于与外部部件电连接的外部部件连接端子11(后述)。
如图2所示，安装基板1包括作为第1绝缘层的基底绝缘层4、导体图案5以及作为第2绝缘层的覆盖绝缘层6。优选的是，安装基板1仅包括基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6。
基底绝缘层4构成安装基板1的外形，形成为仰视呈大致矩形形状。基底绝缘层4的下表面形成为平坦。在基底绝缘层4形成有多个摄像元件开口部7和多个外部部件开口部8。
多个摄像元件开口部7为用于自下表面暴露摄像元件连接端子10的开口部。多个摄像元件开口部7以成为矩形框状的方式互相隔开间隔地排列配置于壳体配置部2的中央部。摄像元件开口部7在厚度方向上贯通基底绝缘层4，且具有仰视大致圆形形状。摄像元件开口部7具有截面积随着去向下侧而减小的锥形形状。
多个外部部件开口部8为用于自下表面暴露外部部件连接端子11的开口部。外部部件开口部8在左右方向上互相隔开间隔地排列配置于外部部件连接部3的后端缘。外部部件开口部8在厚度方向上贯通基底绝缘层4，具有仰视大致矩形形状(长方形状)。外部部件开口部8以在俯视时自外部部件连接部3的后端缘朝向前侧延伸的方式形成。
基底绝缘层4由绝缘性材料形成。作为绝缘性材料，例如可列举聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选的是，基底绝缘层4由聚酰亚胺树脂形成。
作为聚酰亚胺树脂，例如可列举日本特开平07－179604号公报、日本特开2010－276775号公报、日本特开2013－100441号公报等中记载的材料。
基底绝缘层4的弹性模量例如为1GPa以上，优选为5GPa以上，而且例如为20GPa以下，优选为15GPa以下。例如能够利用动态粘弹性测量，以JIS K7244、ISO 6721为基准，测量绝缘层等树脂层的弹性模量。
基底绝缘层4的热膨胀系数例如为1ppm/K以上，优选为5ppm/K以上，而且，例如为50ppm/K以下，优选为30ppm/K以下。绝缘层等树脂层的热膨胀系数是面方向上的线热膨胀系数，例如能够利用热机械分析，在JIS K7197的条件下测量。
基底绝缘层4的厚度T1例如为1μm以上，优选为5μm以上，而且，例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。
导体图案5以与基底绝缘层4的上表面接触的方式设于基底绝缘层4的上侧。导体图案5包括多个摄像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11以及多个金属布线9。
多个摄像元件连接端子10以形成矩形框状的方式互相隔开间隔地排列配置于壳体配置部2的中央部。即，多个摄像元件连接端子10以与所安装的摄像元件21的多个端子25(后述)相对应的方式设置。而且，多个摄像元件连接端子10与多个摄像元件开口部7相对应地设置。摄像元件连接端子10具有俯视大致圆形形状。摄像元件连接端子10以在侧面剖视时向下侧凸出的方式形成。具体而言，摄像元件连接端子10一体地包括配置于摄像元件开口部7的外周的外周部12和以自外周部12向内侧凹陷的方式配置于摄像元件开口部7内的内侧部13。内侧部13的下表面(暴露面)自摄像元件开口部7暴露，且形成为平坦。而且，内侧部13的下表面以与基底绝缘层4的下表面成为同一平面的方式形成。
多个外部部件连接端子11在左右方向上互相隔开间隔地排列配置于外部部件连接部3的后端缘。即，多个外部部件连接端子11以与外部部件的多个端子(未图示)相对应地方式设置。而且，多个外部部件连接端子11与多个外部部件开口部8相对应地设置。外部部件连接端子11具有俯视大致矩形形状(长方形状)。外部部件连接端子11配置于外部部件开口部8内，且其下表面自外部部件开口部8暴露。
多个金属布线9包括多个连接布线14和多个接地布线15。
多个连接布线14为用于供电信号流动的布线，且以与多个摄像元件连接端子10和多个外部部件连接端子11相对应的方式设置。具体而言，连接布线14以连接摄像元件连接端子10和外部部件连接端子11的方式与摄像元件连接端子10和外部部件连接端子11一体地形成。即，连接布线14的一端与摄像元件连接端子10相连，连接布线14的另一端与外部部件连接端子11相连，而将摄像元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接。
多个接地布线15以与多个连接布线14相对应的方式设置。具体而言，多个接地布线15以沿着多个连接布线14的方式设于多个连接布线14的外侧。在接地布线15的一端一体地连接有未图示的接地端子。
另外，在将安装基板1沿厚度方向投影时，将金属布线9所存在的俯视或仰视的区域设为布线区域16。
作为导体图案5的材料，例如可列举铜、银、金、镍或含有这些材料的合金、焊锡等金属材料。优选列举铜。
导体图案5的弹性模量例如为50GPa以上，优选为100GPa以上，而且，例如为200GPa以下，优选为150GPa以下。例如能够利用拉伸试验测量，以JIS Z 2241为基准，测量导体图案等金属的弹性模量。
导体图案5的热膨胀系数例如为1ppm/K以上，优选为5ppm/K以上，而且，例如为30ppm/K以下，优选为20ppm/K以下。导体图案等金属的热膨胀系数是面方向上的线热膨胀系数，例如能够利用热机械分析装置、光扫描式测量装置，以JIS Z 2285为基准进行测量。
导体图案5的热膨胀系数与基底绝缘层4的热膨胀系数之差例如为20ppm/K以下，优选为10ppm/K以下，更优选为5ppm/K以下。通过将它们的热膨胀系数之差设为上述范围，能够在回流焊等摄像元件安装工序中抑制安装基板1的翘曲，因此能够容易地将摄像元件21安装于安装基板1。
从翘曲的抑制以及操作性的观点来看，导体图案5(金属布线9、各连接端子10、11)的厚度T2例如为1μm以上，优选为3μm以上，而且，例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。
在金属布线9中，连接布线14的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，而且，例如为200μm以下，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
接地布线15的宽度例如为50μm以上，优选为100μm以上，而且，例如为5000μm以下，优选为3000μm以下，更优选为1000μm以下。
覆盖绝缘层6以覆盖导体图案5的方式设于基底绝缘层4和导体图案5的上侧。即，覆盖绝缘层6以与导体图案5的上表面和侧面以及自导体图案5暴露的基底绝缘层4的上表面接触的方式配置。覆盖绝缘层6的外形除外部部件连接端子11的形成部分以外，以与基底绝缘层4相同的方式形成。
覆盖绝缘层6由与基底绝缘层4中的上述的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成，优选由聚酰亚胺树脂形成。
覆盖绝缘层6的弹性模量例如为1GPa以上，优选为5GPa以上，而且，例如为20GPa以下，优选为15GPa以下。
覆盖绝缘层6的热膨胀系数例如为1ppm/K以上，优选为5ppm/K以上，而且，例如为50ppm/K以下，优选为30ppm/K以下。
覆盖绝缘层6的热膨胀系数与导体图案5的热膨胀系数之差例如为20ppm/K以下，优选为10ppm/K以下，更优选为5ppm/K以下。通过将它们的热膨胀系数之差设为上述范围，能够在回流焊等摄像元件安装工序中抑制安装基板1的翘曲，因此，能够容易地将摄像元件21安装于安装基板1。
覆盖绝缘层6的厚度T3例如为1μm以上，优选为2μm以上，而且，例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。
安装基板1的布线区域16的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。优选为10GPa以上，而且，优选为50GPa以下，更优选为40GPa以下，进一步优选为30GPa以下，特别优选为20GPa以下。通过将布线区域16的等效弹性模量设为上述范围，能够抑制翘曲的发生。而且，安装基板1的操作性优异。
等效弹性模量D是通过在构成布线区域16的各层(基底绝缘层4、金属布线9、覆盖绝缘层6)的弹性模量上分别乘以该各层的厚度分数并对它们进行合计而获得的。具体而言，在图1的实施方式中，能够利用下述的计算式获得。
D＝{D1×T1+D2×T2+D3×T3}/{T1+T2+T3}
D1表示基底绝缘层4的弹性模量，T1表示基底绝缘层4的厚度。
D2表示金属布线9的弹性模量，T2表示金属布线9的厚度。
D3表示覆盖绝缘层6的弹性模量，T3表示覆盖绝缘层6的厚度。
另外，上述等效弹性模量D能够根据由层叠第1层和第2层而成的平行平板模型的Voigt法则：Ey＝V1E1+V2E2(Ey表示整体的杨氏模量，V1表示第1层的体积，E1表示第1层的材料的杨氏模量，V2表示第2层的体积，E2表示第2层的材料的杨氏模量。)近似地导出。
在布线区域16中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例、即金属布线9的厚度相对于基底绝缘层4与覆盖绝缘层6的合计厚度的比例(T2/(T1+T3))例如为0.05以上，优选为0.10以上，更优选为0.20以上，而且，例如为0.90以下，优选为0.70以下，更优选为0.50以下，进一步优选为0.20以下。通过将上述比例设为上述范围，能够容易地将等效弹性模量调整到适当的范围(例如5GPa以上且55GPa以下)，其结果，能够更可靠低抑制翘曲的发生。此外，若将上述比例设为0.20以上且0.70以下的范围，则能够一边使金属布线9的电特性良好，一边更可靠地减小连接布线14的布线宽度。因此，能够使布线设计的自由度提高，即使是较少的导体图案5的数量(层数)，也能够作为安装基板1发挥功能。
从翘曲的抑制和操作性的观点来看，金属的总厚度(最大厚度：图2中，金属布线9的厚度)例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下，而且，例如为1μm以上。
从翘曲的抑制和操作性的观点来看，安装基板1的总厚度(最大厚度)例如为50μm以下，优选为40μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，特别优选为10μm以下，而且，例如为1μm以上，优选为5μm以上。
2.摄像元件安装基板的制造方法
如图3A～图3H所示，例如通过依次实施金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、金属薄膜形成工序、光致抗蚀剂形成工序、导体图案形成工序、光致抗蚀剂、金属薄膜去除工序、覆盖绝缘层形成工序以及金属支承板去除工序从而获得安装基板1。
在金属支承板准备工序中，如图3A所示，准备金属支承板19。
金属支承板19例如由不锈钢、42合金、铝、铜合金等金属材料形成。优选由不锈钢形成。
金属支承板19的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，例如为50μm以下，优选为30μm以下。
金属支承板19的上表面形成为平坦(平滑)。
在基底绝缘层形成工序中，如图3B所示，在金属支承板19的上表面形成基底绝缘层4。即，在金属支承板19的上表面形成具有开口部(摄像元件开口部7和外部部件开口部8)的基底绝缘层4。
具体而言，在金属支承板19的整个上表面涂布感光性的绝缘性材料的清漆(例如，感光性聚酰亚胺)并使其干燥，从而形成基底覆膜(基底绝缘层)。然后，隔着具有与开口部(摄像元件开口部7和外部部件开口部8)相对应的图案的光掩膜将基底覆膜曝光。然后，使基底覆膜显影，并根据需要使其加热固化。
在金属薄膜形成工序中，如图3C所示，在基底绝缘层4的上表面和自开口部7暴露的金属支承板19的上表面形成金属薄膜17(种膜)。
作为金属薄膜17，能够使用铜、铬、镍以及它们的合金等金属材料。
例如通过对形成于金属支承板19之上的基底绝缘层4实施溅射、镀敷等薄膜形成方法，从而形成金属薄膜17。优选利用溅射形成金属薄膜17。
金属薄膜17的厚度例如为10nm以上且300nm以下。
在光致抗蚀剂形成工序中，如图3D所示，在金属薄膜17形成光致抗蚀剂18。即，形成具有与导体图案5相对应的开口部的光致抗蚀剂18。
具体而言，在金属薄膜的整个上表面配置干膜抗蚀剂。然后，隔着具有与导体图案5相对应的图案的光掩膜将干膜抗蚀剂曝光。然后，使干膜抗蚀剂显影，并根据需要使其加热固化，从而形成光致抗蚀剂18作为抗镀层。
由此，使金属薄膜17的与导体图案5相对应的部分自光致抗蚀剂18暴露。
在导体图案形成工序中，如图3E所示，在自光致抗蚀剂18暴露的金属薄膜17的表面形成导体图案5。
具体而言，例如实施自金属薄膜17供电的电解镀。
由此，形成具有摄像元件连接端子10、外部部件连接端子11以及金属布线9的导体图案5。另外，通过使与导体图案5相对应的金属薄膜17和由电解镀产生的镀层28一体化，从而与镀层28一起形成导体图案5。即，在图3D～图3H中，摄像元件连接端子10和金属布线9以分别成为镀层28和金属薄膜17这两层的方式进行了图示，但摄像元件连接端子10和金属布线9也可以完全一体化而成为一层(参照图2)。
在光致抗蚀剂、金属薄膜去除工序中，如图3F所示，去除光致抗蚀剂18和金属薄膜17。
具体而言，首先，去除残留的光致抗蚀剂18。例如，利用湿式蚀刻去除光致抗蚀剂18。然后，去除金属薄膜17的与残留的光致抗蚀剂18相对的部分。例如，利用剥离或湿式蚀刻去除该金属薄膜17。
在覆盖绝缘层形成工序中，如图3G所示，在导体图案5的上表面和基底绝缘层4的上表面配置覆盖绝缘层6。
具体而言，例如，与基底绝缘层形成工序相同地进行实施。
由此，能够以支承于金属支承板19的状态获得包括基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6的安装基板1。
在金属支承板去除工序中，如图3H所示，去除金属支承板19。
作为去除方法，例如可列举将金属支承板19自安装基板1的下表面剥离的方法、利用湿式蚀刻对金属支承板19进行处理的方法等。
由此，获得包括基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6的安装基板1。
这样的安装基板1例如能够在用于安装摄像元件的布线电路基板中使用。即，安装基板1能够在照相机模块等摄像装置中使用。
3.摄像装置
参照图4说明包括安装基板1的摄像装置20。
摄像装置20包括安装基板1、摄像元件21、壳体22、光学透镜23、以及过滤器24。
安装基板1与图2的状态上下颠倒地使用。即，安装基板1以使基底绝缘层4成为上侧、使覆盖绝缘层6成为下侧的方式配置。
摄像元件21为将光转变成电信号的半导体元件，例如可列举CMOS传感器、CCD传感器等固体摄像元件。
摄像元件21形成为俯视呈大致矩形的平板形状，虽未图示，但包括Si基板等硅和配置于Si基板之上的光电二极管(光电转换元件)以及滤色器。在摄像元件21的下表面设有多个与安装基板1的摄像元件连接端子10相对应的端子25。
摄像元件21(特别是Si基板)的弹性模量例如为100GPa以上，优选为120GPa以上，而且，例如为200GPa以下，优选为150GPa以下。摄像元件21的弹性模量例如能够利用拉伸试验测量，以JIS Z 2241为基准进行测量。
摄像元件21(特别是Si基板)的热膨胀系数例如为1ppm/K以上，优选为2ppm/K以上，而且，例如为10ppm/K以下，优选为5ppm/K以下。摄像元件21的热膨胀系数是面方向上的线热膨胀系数，例如能够利用热机械分析装置、光扫描式测量装置，以JIS Z 2285为基准进行测量。
摄像元件21的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，而且，例如为1000μm以下，优选为500μm以下。
摄像元件21安装于安装基板1。即，摄像元件21的端子25借助相对应的安装基板1的摄像元件连接端子10和焊料凸块26等被倒装芯片安装。由此，摄像元件21配置于安装基板1的壳体配置部2的中央部，且与安装基板1的摄像元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接。
摄像元件21安装于安装基板1，从而构成摄像单元27。即，摄像单元27包括安装基板1和安装于该安装基板1的摄像元件21。
壳体22以与摄像元件21隔开间隔地包围摄像元件21的方式配置于安装基板1的壳体配置部2。壳体22具有俯视呈大致矩形形状的筒状。在壳体22的上端设有用于固定光学透镜23的固定部。
光学透镜23与安装基板1和摄像元件21隔开间隔地配置于安装基板1的上侧。光学透镜23形成为俯视呈大致圆形形状，以来自外部的光到达摄像元件21的方式利用固定部固定。
过滤器24与摄像元件21和光学透镜23隔开间隔地配置于摄像元件21和光学透镜23的上下方向上的中央且固定于壳体22。
而且，该安装基板1具有布线区域16，该布线区域16包括基底绝缘层4、配置于基底绝缘层4的上侧的金属布线9以及配置于金属布线9的上侧的覆盖绝缘层6。布线区域16的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
因此，在将摄像单元27放置于反复高温和低温的环境下时，能够缓和在摄像元件21与安装基板1之间产生的热应变，其结果，能够降低摄像单元27的翘曲。
在以往的安装基板(FPC基板)中，布线区域的热膨胀系数超过15ppm/K。另一方面，由于摄像元件包括Si基板等，因此，通常，其热膨胀系数小于10ppm/K。由于布线区域的热膨胀系数与摄像元件的热膨胀系数存在差值，因此，在利用热处理将摄像元件安装于安装基板时，导致安装基板产生较大幅度的翘曲。
相对于此，在该安装基板1中，布线区域16的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。因此，针对热循环(例如，温度差50℃以上)，安装基板1能够与摄像元件21的热膨胀相配合地柔软变形。结果，能够抑制翘曲的发生。
而且，由于不需要金属支承板等支承体，因此，能够薄型化。
而且，由于安装安装基板1的表面平坦，即，如图1所示，基底绝缘层4的下表面平坦，因此基底绝缘层4的下表面与摄像元件连接端子10的暴露面(内侧部13)为同一平面。因而，在安装摄像元件21时，能够抑制摄像元件21的端子25与基底绝缘层4的凸部碰撞。其结果，容易进行安装。
而且，安装基板1不需要丙烯酸粘接剂等的粘接剂层，因此能够抑制由湿热导致的粘接剂层的劣化，耐湿热性优异。
根据该安装基板1的制造方法，包括以下工序：准备金属支承板19；在金属支承板19的上表面形成基底绝缘层4；在基底绝缘层4的上表面形成金属布线9；在金属布线9的上表面形成覆盖绝缘层6；以及去除金属支承板19。
即，由于在较硬的金属支承板19上制造安装基板1，因此较容易进行处理。而且，即使减小基底绝缘层4的厚度，由于金属支承板19支承基底绝缘层4，因此，也能够可靠地在基底绝缘层4之上配置金属布线9、覆盖绝缘层6。其结果，能够谋求基底绝缘层4的薄膜化，进而能够谋求安装基板1的薄膜化。
而且，若使用感光性的绝缘性材料形成基底绝缘层4、覆盖绝缘层6，则在基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6的各自之间不需要粘接剂层，就能够层叠基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6。因此，能够谋取耐热性的提高以及更进一步的薄膜化。
4.安装基板集合体
在工业上作为多个安装基板1的集合体制造和使用安装基板1。如图5所示，安装基板集合体50具有沿着面方向延伸的俯视呈大致矩形(大致正方形状)的平板形状(薄片形状)，包括多个(9个)安装基板1和边缘部51。
多个安装基板1在前后方向和左右方向上隔开间隔地均匀地排列配置。
边缘部51为多个安装基板1以外的部分，配置于相邻的安装基板1之间以及在外侧配置的安装基板1的外侧。边缘部51至少包括基底绝缘层4和覆盖绝缘层6。
在安装基板集合体50中，以等间隔配置的多个(9个)安装基板1和边缘部51构成一个集合部52。
根据该安装基板集合体50，通过同时将多个摄像元件21安装于多个安装基板1，能够同时制造摄像单元27。因此，摄像装置20的生产效率提高。
在金属支承板准备工序中，准备能够配置多个安装基板1的大小的金属支承板19，利用与上述的安装基板1的制造方法相同的工序同时制造多个安装基板1，在金属支承板去除工序中，去除金属支承板19，由此能够制造安装基板集合体50。
5.变形例
在图2所示的实施方式的安装基板1中，金属布线9包括接地布线15，但例如，也可以不包括接地布线15，这一点并没有图示。即，金属布线9能够仅由连接布线14构成。
例如，虽未图示，但在图2所示的实施方式的安装基板1中，金属布线9也可以包括电源布线等其他的布线。另外，电源布线存在的区域也为布线区域16。
在图4所示的实施方式的摄像装置20中，摄像元件21倒装芯片安装于安装基板1，但例如，摄像元件21也能够利用引线接合安装于安装基板1，这一点并没有图示。
图2所示的安装基板1未包括粘接剂层和支承体，但例如图6所示，安装基板1也能够包括粘接剂层60和支承体61。
具体而言，图6所示的安装基板1包括配置于基底绝缘层4的下表面的粘接剂层60和配置于粘接剂层60的下表面的支承体61。粘接剂层60和支承体61在安装基板1的输送时、保存时配置于安装基板1，而在摄像元件21的安装时、安装基板1的使用时被剥离。
作为粘接剂层60例如可列举双面粘合带等公知的粘接剂层。
作为支承体61，例如可列举表面保护薄膜、脱模薄膜等公知的薄膜。
而且，作为粘接剂层60和支承体61的层叠体，还可列举公知的紫外线剥离带等。
根据图6所示的安装基板1，能够在安装基板1的输送时、保存时抑制安装基板1的污染、粘连。
而且，在安装基板1中，如图6的假想线所示，还能够除基底绝缘层4的下表面以外、或者代替基底绝缘层4的下表面，而在基底绝缘层4的上表面也包括粘接剂层60和支承体61。
在图5所示的安装基板集合体50中，包括一个集合部52，但例如图7所示，安装基板集合体50还能够包括多个(9个)集合部52。另外，虽未图示，但图5和图7所示的一个集合部52内的安装基板1以及集合部52的数量没有限定，例如，可以分别为8个以下，还可以分别为10个以上。
图5所示的安装基板集合体50形成为俯视呈大致正方形形状的薄片(单片)，但例如图8所示，安装基板集合体50也可以形成为在一个方向上纵长的薄片且卷绕成卷状。
根据图8所示的安装基板集合体50，能够利用卷对卷工序制造摄像单元27，因此摄像装置20的生产效率提高。
＜第2实施方式＞
参照图9对安装基板的第2实施方式进行说明。另外，在第2实施方式的安装基板1中，对与上述的图2所示的第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记并省略其说明。
在第1实施方式中，安装基板1仅包括基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6，但如图9所示，第2实施方式还包括第2导体图案30和作为第3绝缘层的第2覆盖绝缘层31。
即，第2实施方式包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、覆盖绝缘层(第1覆盖绝缘层)6、第2导体图案30以及第2覆盖绝缘层31。优选的是，第2实施方式仅包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、第2导体图案30以及第2覆盖绝缘层31。
第2导体图案30以与覆盖绝缘层6的上表面接触的方式设于覆盖绝缘层6的上侧。第2导体图案30包括多个第2摄像元件连接端子(未图示)、多个第2外部部件连接端子(未图示)以及多个第2金属布线32。
多个第2摄像元件连接端子以自形成于基底绝缘层4的第2连接元件连接端子开口部(未图示)暴露的方式形成。
多个第2外部部件连接端子以自形成于基底绝缘层4的第2外部部件连接端子开口部(未图示)暴露的方式形成。
多个第2金属布线32包括多个第2连接布线33和多个第2接地布线34。多个第2连接布线33以与多个第2摄像元件连接端子和多个第2外部部件连接端子相对应且连接多个第2摄像元件连接端子和多个第2外部部件连接端子的方式设置。多个第2接地布线34与多个第2连接布线33相对应地设置。
第2导体图案30的材料、弹性模量以及热膨胀系数分别与导体图案5的材料、弹性模量以及热膨胀系数相同。
第2导体图案30的厚度T4和第2金属布线32的宽度分别与导体图案5的厚度T2和金属布线9的宽度相同。
第2覆盖绝缘层31以覆盖第2导体图案30的方式设于覆盖绝缘层6和第2导体图案30的上侧。即，第2覆盖绝缘层31以与第2导体图案30的上表面和侧面以及自第2导体图案30暴露的覆盖绝缘层6的上表面接触的方式配置。第2覆盖绝缘层31的外形以与基底绝缘层4相同的方式形成。
第2覆盖绝缘层31的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T5分别与覆盖绝缘层6的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T3相同。
另外，在将安装基板1沿厚度方向投影时，将金属布线9和第2金属布线32中的至少一者存在的俯视或仰视的区域设为布线区域16(但是，沿厚度方向投影时摄像元件连接端子10、第2摄像元件连接端子等端子存在的端子区域除外)。
另外，第2实施方式的等效弹性模量D与第1实施方式的等效弹性模量D相同，为5GPa以上且55GPa以下。优选为10GPa以上，而且，优选为50GPa以下。在层叠有基底绝缘层4、导体图案5(金属布线9)、覆盖绝缘层6、第2导体图案30(第2金属布线32)以及第2覆盖绝缘层31的布线区域中，第2实施方式的等效弹性模量D由下述表达式表示。
D＝{D1×T1+D2×T2+D3×T3+D4×T4+D5×T5}/{T1+T2+T3+T4+T5}
D4表示第2金属布线32的弹性模量，T4表示第2金属布线32的厚度。
D5表示第2覆盖绝缘层31的弹性模量，T5表示第2覆盖绝缘层31的厚度。
而且，在布线区域16中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例、即金属布线9与第2金属布线32的合计厚度相对于基底绝缘层4、覆盖绝缘层6以及第2覆盖绝缘层31的合计厚度的比例(T2+T4/(T1+T3+T5))例如为0.05以上，优选为0.10以上，更优选为0.20以上，而且，例如为0.90以下，优选为0.70以下。
金属的总厚度(金属布线9和第2金属布线32的合计厚度)也与第1实施方式的总厚度相同。
在以支承于金属支承板19的状态获得了第1实施方式的安装基板1之后，按照第2导体图案30和第2覆盖绝缘层31的顺序在第1覆盖绝缘层6的上表面形成第2导体图案30和第2覆盖绝缘层31，接着，去除金属支承板19，从而能够制造第2实施方式的安装基板1。
第2实施方式也起到与第1实施方式相同的作用效果。而且，第2实施方式也能够应用与第1实施方式相同的变形例。
＜第3实施方式＞
参照图10说明安装基板的第3实施方式。另外，在第3实施方式的安装基板1中，对与上述的图2、图9等所示的第1实施方式～第2实施方式相同的构件标注相同的附图标记并省略其说明。
在第1实施方式中，安装基板1仅包括基底绝缘层4、导体图案5以及覆盖绝缘层6，但例如图10所示，第3实施方式的安装基板1还包括金属屏蔽层40和作为第3绝缘层的第2覆盖绝缘层31。优选的是，第3实施方式仅包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、金属屏蔽层40以及第2覆盖绝缘层31。
即，第3实施方式包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层(第1覆盖绝缘层)6、金属屏蔽层40以及第2覆盖绝缘层31。
金属屏蔽层40以与覆盖绝缘层6的上表面接触的方式配置于覆盖绝缘层6的上侧。金属屏蔽层40为屏蔽来自外部的电磁波的层，且形成为沿着面方向(前后方向和左右方向)延伸的薄片状。
金属屏蔽层40与接地布线15电连接。即，金属屏蔽层40与接地布线15相连。具体而言，金属屏蔽层40在与接地布线15相对的部分具有接触部41，该接触部41在下侧具有凸形状且与接地布线15的上表面接触。
接触部41包括与接地布线15直接接触的平坦部42和以与平坦部42的周围连续的方式与平坦部42一体配置的倾斜部43。
平坦部42形成为沿着面方向延伸的平板状。
倾斜部43沿着与上下方向和面方向交叉(倾斜)的倾斜方向延伸。
在侧面剖视时，平坦部42与倾斜部43所成的角度例如为100°以上，优选为120°以上，而且，例如为170°以下，优选为160°以下。
由此，金属屏蔽层40经由接地布线15接地。
金属屏蔽层40由金属导体构成，例如能够使用铜、铬、镍、金、银、铂、钯、钛、钽、焊锡、或它们的合金等金属材料。优选可列举铜。
金属屏蔽层40的厚度T6例如为0.05μm以上，优选为0.1μm以上，而且，例如为3μm以下，优选为1μm以下。
第2覆盖绝缘层31以覆盖金属屏蔽层40的方式设于金属屏蔽层40的上侧。第2覆盖绝缘层31的外形以与覆盖绝缘层6相同的方式形成。
第3实施方式中的第2覆盖绝缘层31的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T5分别与第2实施方式中的第2覆盖绝缘层31相同，即与覆盖绝缘层6的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T3相同。
另外，第3实施方式的等效弹性模量D与第1实施方式的等效弹性模量D相同，为5GPa以上且55GPa以下。优选的是，为10GPa以上，而且优选为50GPa以下。在层叠有基底绝缘层4、导体图案5(金属布线9)、覆盖绝缘层6、金属屏蔽层40以及第2覆盖绝缘层31的布线区域中，第3实施方式的等效弹性模量D由下述表达式表示。
D＝{D1×T1+D2×T2+D3×T3+D6×T6+D5×T5}/{T1+T2+T3+T6+T5}
D6表示金属屏蔽层40的弹性模量，T6表示金属屏蔽层40的厚度。
而且，在布线区域16中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例、即金属布线9和金属屏蔽层40的合计厚度相对于基底绝缘层4、覆盖绝缘层6以及第2覆盖绝缘层31的合计厚度的比例(T2+T6/(T1+T3+T5))例如为0.05以上，优选为0.10以上，更优选为0.20以上，而且，例如为0.90以下，优选为0.70以下。
金属的总厚度(金属布线9和金属屏蔽层40的合计厚度)也与第1实施方式的总厚度相同。
在以利用金属支承板19支承的状态获得了第1实施方式的安装基板1之后，按照金属屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的顺序在第1覆盖绝缘层6的上表面形成金属屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31，接着，去除金属支承板19，由此能够制造第3实施方式的安装基板1。
即，实施金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、金属薄膜形成工序、光致抗蚀剂形成工序、导体图案形成工序、光致抗蚀剂、金属薄膜去除工序、覆盖绝缘层形成工序、屏蔽层形成工序、第2覆盖绝缘层形成工序以及金属支承板去除工序。
金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、金属薄膜形成工序、光致抗蚀剂形成工序、导体图案形成工序以及光致抗蚀剂、金属薄膜去除工序与第1实施方式相同(参照图3A～图3G)。
在覆盖绝缘层形成工序中，如图11A所示，在导体图案5和基底绝缘层4的上表面配置覆盖绝缘层(第1覆盖绝缘层)6。
此时，以导体图案5的接地布线15的上表面暴露的方式形成具有接地开口部44的覆盖绝缘层6。而且，以接地开口部44在侧面剖视时成为随着向下侧去而宽度变窄的锥形形状的方式形成覆盖绝缘层6。具体而言，例如与基底绝缘层形成工序相同地进行实施。
在屏蔽层形成工序中，如图11B所示，在覆盖绝缘层6之上形成金属屏蔽层40。
金属屏蔽层40的形成可列举例如电解镀、无电解镀等镀敷法、例如溅射法、蒸镀法、离子电镀法、例如导电糊剂的涂布法。从薄膜化的观点来看，优选列举溅射、蒸镀法，更优选列举溅射。
在第2覆盖绝缘层形成工序中，如图11C所示，在金属屏蔽层40的上表面配置第2覆盖绝缘层31。具体而言，与基底绝缘层形成工序相同地进行实施。
由此，能够以支承于金属支承板19的状态获得包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、金属屏蔽层40以及第2覆盖绝缘层31的安装基板1。
在金属支承板去除工序中，如图11D所示，去除金属支承板19。具体而言，可列举与第1实施方式相同的方法。
由此，获得包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、金属屏蔽层40以及第2覆盖绝缘层31的安装基板1。
第3实施方式也起到与第1实施方式相同的作用效果。而且，第3实施方式也能够应用与第1实施方式相同的变形例。
而且，在第3实施方式中，布线区域16包括配置于覆盖绝缘层6的上侧的金属屏蔽层40和配置于金属屏蔽层40的上侧的第2覆盖绝缘层31。因此，能够利用金属屏蔽层40屏蔽自外部产生的电磁波，因而能够使摄像装置20的可靠性提高。
而且，金属布线9包括连接布线14和接地布线15，金属屏蔽层40与接地布线15电连接。
因此，在基底绝缘层4的上表面、即在与连接布线14相同的上下方向位置配置有接地布线15。因而，不需要另外设置用于设置接地布线15的层。其结果，能够谋求安装基板1的薄膜化。
而且，金属屏蔽层40包括倾斜部43，该倾斜部43沿着相对于上下方向和面方向倾斜的倾斜方向延伸，且与接地布线15接触。即，金属屏蔽层40以其一部分倾斜的方式形成。因此，能够利用溅射、蒸镀等形成金属屏蔽层40。即，能够将金属屏蔽层40设为溅射膜等。因而，能够谋求安装基板1的薄膜化。另外，在金属屏蔽层40的接触部41，还能够代替倾斜部43而设为沿着上下方向的垂直部。但是，在具有该垂直部的方式中，利用溅射、蒸镀等成膜方法无法形成均匀的金属屏蔽层40(垂直部)，而可能导致难以谋求溅射膜等的薄膜化。
＜第4实施方式＞
参照图12对安装基板的第4实施方式进行说明。另外，在第4实施方式的安装基板1中，对与上述的图2、图9、图11等所示的第1实施方式～第3实施方式相同的构件标注相同的附图标记并省略说明。
在第2实施方式中，安装基板1仅包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、第2导体图案30以及第2覆盖绝缘层31，但如图12所示，第4实施方式还包括第3导体图案70和第3覆盖绝缘层71。
即，第4实施方式包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、覆盖绝缘层(第1覆盖绝缘层)6、第2导体图案30、第2覆盖绝缘层31、第3导体图案70以及第3覆盖绝缘层71。优选的是，第4实施方式仅包括基底绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、第2导体图案30、第2覆盖绝缘层31、第3导体图案70以及第3覆盖绝缘层71。
第3导体图案70以与第2覆盖绝缘层31的上表面接触的方式设于第2覆盖绝缘层31的上侧。第3导体图案70包括多个第3摄像元件连接端子(未图示)、多个第3外部部件连接端子(未图示)以及多个第3金属布线72。
多个第3摄像元件连接端子以自形成于基底绝缘层4的第3连接元件连接端子开口部(未图示)暴露的方式形成。
多个第3外部部件连接端子以自形成于基底绝缘层4的第3外部部件连接端子开口部(未图示)暴露的方式形成。
多个第3金属布线72包括多个第3连接布线73和多个第3接地布线74。多个第3连接布线73以与多个第3摄像元件连接端子和多个第3外部部件连接端子相对应且连接多个第3摄像元件连接端子和多个第3外部部件连接端子的方式设置。多个第3接地布线74以与多个第3连接布线73相对应的方式设置。
第3导体图案70的材料、弹性模量以及热膨胀系数分别与导体图案5的材料、弹性模量以及热膨胀系数相同。
第3导体图案70的厚度T7和第3金属布线72的宽度分别与导体图案5的厚度T2和金属布线9的宽度相同。
第3覆盖绝缘层71以覆盖第3导体图案70的方式设于第2覆盖绝缘层31和第3导体图案70的上侧。第3覆盖绝缘层71的外形以与基底绝缘层4相同的方式形成。
第3覆盖绝缘层71的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T8分别与覆盖绝缘层6的材料、弹性模量、热膨胀系数以及厚度T3相同。
另外，在将安装基板1沿厚度方向投影时，将金属布线9、第2金属布线32以及第3金属布线72中的至少一者存在的俯视或仰视的区域设为布线区域16(但是，沿厚度方向投影时摄像元件连接端子10、第2摄像元件连接端子、第3摄像元件连接端子等端子存在的端子区域除外)。
另外，第4实施方式的等效弹性模量D与第1实施方式的等效弹性模量D相同，为5GPa以上且55GPa以下。优选为10GPa以上，而且，优选为50GPa以下。在层叠有基底绝缘层4、导体图案5(金属布线9)、覆盖绝缘层6、第2导体图案30(第2金属布线32)、第2覆盖绝缘层31、第3导体图案70(第3金属布线72)以及第3覆盖绝缘层71的布线区域(图12的放大图)中，第4实施方式的等效弹性模量D由下述表达式表示。
D＝{D1×T1+D2×T2+D3×T3+D4×T4+D5×T5+D7×T7+D8×T8}/{T1+T2+T3+T4+T5+T7+T8}
D7表示第3金属布线72的弹性模量，T7表示第3金属布线72的厚度。
D8表示第3覆盖绝缘层71的弹性模量，T8表示第3覆盖绝缘层71的厚度。
而且，在布线区域16中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例、即金属布线9、第2金属布线32以及第3金属布线72的合计厚度相对于基底绝缘层4、覆盖绝缘层6、第2覆盖绝缘层31以及第3覆盖绝缘层71的合计厚度的比例(T2+T4+T7/(T1+T3+T5+T8))例如为0.05以上，优选为0.10以上，更优选为0.20以上，而且，例如为0.90以下，优选为0.70以下。
金属的总厚度(金属布线9、第2金属布线32以及第3金属布线72的合计厚度)也与第1实施方式的总厚度相同。
在以支承于金属支承板19的状态获得了第2实施方式的安装基板1之后，按照第3导体图案70和第3覆盖绝缘层71的顺序在第2覆盖绝缘层6的上表面形成第3导体图案70和第3覆盖绝缘层71，接着，去除金属支承板19，由此能够制造第4实施方式的安装基板1。
第4实施方式也起到与第1实施方式相同的作用效果。而且，第4实施方式也能够应用与第1实施方式相同的变形例。而且，对于第4实施方式而言，还能够代替第3导体图案70而包括第3实施方式的金属屏蔽层40。
在图12所示的实施方式中，存在7层全部(基底绝缘层4、金属布线9、覆盖绝缘层6、第2金属布线32、第2覆盖绝缘层31、第3金属布线72、第3覆盖绝缘层71)以在上下方向上重叠的方式配置的布线区域，但例如，也可以不存在上述布线区域，这一点并没有图示。具体而言，金属布线9、第2金属布线32以及第3金属布线72没有在上下方向上重叠于相同区域，而是这些布线(9、32、72)中的两个布线重叠。该情况下，仅使用布线区域中重叠在一起的层的弹性模量和厚度来计算等效弹性模量D、金属的合计厚度的比例等。
实施例
以下表示实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。另外，本发明不限定于任何实施例和比较例。以下的记载中使用的组合比(含量比)、物理属性值、参数等具体的数值能够代替上述的“具体实施方式”中记载的、与它们相对应的组合比(含量比)、物理属性值、参数等该记载的上限值(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限值(定义为“以上”、“超过”的数值)。
(模拟的实施例)
实施例1
假定依次包括作为基底绝缘层的8mm×8mm×厚度10μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为导体图案的厚度为8μm的铜层、配置于铜层的整个面的作为覆盖绝缘层的厚度为5μm的聚酰亚胺层的安装基板。另外，聚酰亚胺的弹性模量设为6.3GPa，聚酰亚胺的线热膨胀系数设为17ppm/K。铜的弹性模量设为123GPa，铜的线热膨胀系数设为17ppm/K。
实施例2～6
除了将各层(基底绝缘层、导体图案、覆盖绝缘层)的厚度如表1所示地进行了变更以外，与实施例1相同地假定安装基板。
实施例7
假定包括作为基底绝缘层的8mm×8mm×厚度3μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为第1导体图案的厚度为3μm的铜层、配置于铜层的整个面的作为第1覆盖绝缘层的厚度为5μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为第2导体图案的3μm的铜层以及配置于铜层的整个面的作为第2覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺。
实施例8
假定包括作为基底绝缘层的8mm×8mm×厚度5μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为第1导体图案的厚度为3μm的铜层、配置于铜层的整个面的作为第1覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为金属屏蔽层的厚度为0.1μm的铜层以及配置于铜层的整个面的作为第2覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺的安装基板。
实施例9
假定包括作为基底绝缘层的8mm×8mm×厚度5μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为第1导体图案的厚度为3μm的铜层、配置于铜层的整个面的作为第1覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺层、配置于聚酰亚胺层的整个面的作为第2导体图案的厚度为3μm的铜层、配置于铜层的整个面的作为第2覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺、配置于聚酰亚胺的整个面的作为第3导体图案的厚度为3μm的铜层以及配置于铜层的整个面的作为第3覆盖绝缘层的厚度为3μm的聚酰亚胺层。
实施例10
除了将第3导体图案的厚度如表1所示地进行了变更以外，与实施例9相同地假定安装基板。
比较例1
除了将各层的厚度如表1所示地进行了变更以外，与实施例1相同地假定安装基板。
比较例2
除了将各层的厚度如表1所示地进行了变更以外，与实施例7相同地假定安装基板。
(评价)
准备6mm×6mm×厚度100μm的CMOS传感器(弹性模量为131GPa，线热膨胀系数为2.8ppm/K)。对将该CMOS传感器层叠于各实施例和各比较例的安装基板而成的测量用的样品在温度差为65℃的热循环中的翘曲进行计算。
翘曲的计算是使用文献“S.Timoshenko，‘Analysis of Bi－MetalThermostats’、J optical soc.，p233－255、1925”中示出的翘曲W的计算式。表1中表示其结果。
表1
根据表1的结果可知，在等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下的情况下，安装基板的翘曲较小。因而可知，在布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下时，能够降低该布线区域的翘曲，因而能够降低安装基板整体的翘曲。
另外，上述发明仅作为本发明的例示的实施方式来提供，但该发明仅是单一的例示，并不能限定地进行解释。对本技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例也包含于后述的权利要求。
工业上的可利用性
本发明的摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体能够应用于各种工业制品，例如能够较佳地应用于照相机模块等摄像装置。
附图标记说明
1、安装基板；4、基底绝缘层；5、导体图案；6、覆盖绝缘层；9、金属布线；14、连接布线；15、接地布线；16、布线区域；19、金属支承板；21、摄像元件；31、第2覆盖绝缘层；40、金属屏蔽层；43、倾斜部；50、安装基板集合体；60、粘接剂层；61、支承体。

Claims (13)

1.一种摄像元件安装基板，其用于安装摄像元件，其特征在于，
该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：
具有摄像元件开口部的第1绝缘层；
金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及
第2绝缘层，其配置于所述金属布线的厚度方向上的一侧，
所述布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下，
所述摄像元件安装基板包括导体图案，该导体图案具有摄像元件连接端子和所述金属布线，
所述导体图案的热膨胀系数与所述第1绝缘层的热膨胀系数之差为10ppm/K以下，
所述第2绝缘层的热膨胀系数与所述导体图案的热膨胀系数之差为10ppm/K以下，
所述摄像元件连接端子一体地包括外周部和内侧部，所述外周部配置于所述摄像元件开口部的外周，所述内侧部以自所述外周部向内侧凹陷的方式配置于所述摄像元件开口部内，所述内侧部的暴露面形成为自所述摄像元件开口部暴露，与所述第1绝缘层的下表面为同一面。
2.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述金属布线的厚度为1μm以上且8μm以下。
3.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述摄像元件安装基板的总厚度为40μm以下。
4.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述布线区域还包括：
金属屏蔽层，其配置于所述第2绝缘层的厚度方向上的一侧；以及
第3绝缘层，其配置于所述金属屏蔽层的厚度方向上的一侧。
5.根据权利要求4所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述金属布线包括接地布线，
所述金属屏蔽层与所述接地布线电连接。
6.根据权利要求5所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述金属屏蔽层包括倾斜部，该倾斜部沿相对于厚度方向倾斜的倾斜方向延伸，且与所述接地布线接触。
7.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
在所述布线区域中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例为0.10以上且0.70以下。
8.根据权利要求7所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
在所述布线区域中，金属的合计厚度相对于绝缘层的合计厚度的比例为0.20以上且0.70以下。
9.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
该摄像元件安装基板还包括支承体和粘接剂层。
10.一种安装基板集合体，其特征在于，
该安装基板集合体包括多个权利要求1所述的摄像元件安装基板。
11.根据权利要求10所述的安装基板集合体，其特征在于，
该安装基板集合体卷绕成卷状。
12.一种摄像元件安装基板的制造方法，其特征在于，
其是权利要求1所述的摄像元件安装基板的制造方法，
该摄像元件安装基板的制造方法包括以下工序：
准备金属支承板；
在所述金属支承板的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层；
在所述第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成金属布线；
在所述金属布线的厚度方向上的一侧形成第2绝缘层；以及
去除所述金属支承板。
13.根据权利要求12所述的摄像元件安装基板的制造方法，其特征在于，
该摄像元件安装基板的制造方法在形成所述第2绝缘层的工序之后且是在去除所述金属支承板的工序之前，还包括以下工序：
在所述第2绝缘层的厚度方向上的一侧形成金属屏蔽层；以及
在所述金属屏蔽层的厚度方向上的一侧形成第3绝缘层。
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