JP5814749B2 - ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板 - Google Patents
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Description
(A)下記の一般式(1)で表される構造単位、および、下記の一般式(2)で表される構造単位を備え、かつ上記一般式(1)で表される構造単位(a1)と一般式(2)で表される構造単位(a2)のモル比が、(a1)/(a2)=20/80〜70/30に設定されているポリイミド前駆体。
上記特定のポリイミド前駆体(A成分)は、下記の一般式(1)で表される構造単位、および、下記の一般式(2)で表される構造単位を備えたポリイミド前駆体(ポリアミド酸)である。
上記特定のイミドアクリレート化合物(B成分)は、下記の一般式(3)で表される化合物である。
本発明のポリイミド前駆体組成物には、用途,特性等を考慮した場合、上記A〜B成分に加えて、さらに、感光性を付与する目的で、ピリジン系感光剤が適宜用いられる。
このようにして得られる本発明のポリイミド前駆体組成物を用いて作製したフィルム状ポリイミド樹脂は、吸湿膨張係数が0〜20ppm/%RHの範囲内であり、さらに線膨張係数が0〜20ppm/℃の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、吸湿膨張係数が0〜12ppm/%RHのであり、さらに線膨張係数が15〜20ppm/℃の範囲内である。すなわち、線膨張係数および吸湿膨張係数が上記範囲を外れると、配線回路基板の金属材料のポリイミド樹脂性フィルムとの差異が大きくなり、各層間に生ずる応力等により反りが発生する傾向がみられるからである。
1000mlの四つ口フラスコに、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)94.15g(320mmol)と、p−フェニレンジアミン(PPD)27.68g(256mmol)と、2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニル(TFMB)20.50g(64mmol)と、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)874gを仕込み、室温(25℃)にて撹拌することにより、前記一般式(1)および一般式(2)で表される各構造単位を有するポリアミド酸のNMP溶液を合成した〔一般式(2)で表される構造単位の含有量は、ポリアミド酸全体の20モル%〕。なお、前記一般式(1)中、nは1であり、mは0である。
各配合成分を、下記の表1に示す割合に変えた。それ以外は上記ポリアミド酸aの合成方法と同様にして前記一般式(1)および一般式(2)で表される各構造単位を有するポリアミド酸のNMP溶液を合成した。また、ポリアミド酸全体における一般式(2)で表される構造単位の含有量(モル%)についても表1に併せて示す。なお、ポリアミド酸aと同様、ポリアミド酸b〜fにおける前記一般式(1)中、nは1であり、mは0である。
つぎに、上記のようにして合成した各ポリアミド酸a〜fのNMP溶液と、後記の表2に示す各配合成分を用い、同表に示す割合(各ポリアミド酸a〜f100gに対する割合)で配合し、混合することにより感光性のポリアミド酸組成物(ポリイミド前駆体組成物)の溶液を調製した。なお、調製に使用した表2中の、感光剤、イミドアクリレート化合物(B)の各成分について下記に示す。
《ポリイミド樹脂フィルムの作製》
厚み20μmのステンレス箔(SUS304)の上に、上記感光性ポリアミド酸組成物Aの溶液をスピンコーターにて塗布した後、170℃で10分間加熱乾燥して、感光性ポリアミド酸組成物Aからなる皮膜(厚み14μm)を形成した。ついで、皮膜を紫外線照射(波長365nm、400mJ/cm2)し、185℃で3分間加熱した。さらに、10Pa以下の気圧下、350℃に加熱して硬化(イミド化)させることにより、ステンレス箔付きポリイミド樹脂フィルムを作製した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、上記ステンレス箔を除去した。このようにして特性評価用のポリイミド樹脂フィルムを作製した。
一方、厚み20μmのステンレス箔(SUS304)の上に、硬化後の線膨張係数が20ppm/K以下となるポリイミド樹脂層(厚み10μm)を形成し、その全面に、下地として、厚み30nmのクロム薄膜と厚み70nmの銅薄膜からなるベース層をスパッタ蒸着法によって順次形成した。つぎに、ドライフィルムレジストを用いて、所定の配線パターンと逆パターン形状となるめっきレジストを形成した後、電解銅めっきにより、ベース層におけるめっきレジストが形成されていない部分に、所定の配線パターンとなる導体回路パターンを、セミアディティブ法により形成した。なお、上記導体回路パターンの厚みは14μmであり、その導体回路パターンの各配線の幅は12μm、各配線間の間隔は12μmであり、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される10本の配線パターンとして形成した。
後記の表3に示す感光性ポリアミド酸組成物を用いた。それ以外は実施例1と同様にして、ポリイミド樹脂フィルム、および、ポリイミド樹脂製カバー層付き配線回路基板を作製した。
上記ポリイミド樹脂フィルムを、幅5mm×長さ20mmに切断し、評価用サンプルとして用いた。そして、上記サンプルを熱機械的分析装置(Thermo Plus TMA8310、リガク社製)を用いて測定した。測定条件としては、測定試料の観測長を15mm、昇温速度を5℃/min、測定試料は引張荷重を49mNとし、100℃から250℃の間の平均線膨張係数を線膨張係数(CTE)とした。そして、上記線膨張係数が25ppm/K以下であるものを○、25ppm/Kを超えるものを×として評価した。
上記ポリイミド樹脂フィルムを、幅5mm×長さ20mmに切断し、評価用サンプルとして用いた。そして、上記サンプルを湿度型熱機械分析装置(HC−TMA4000SA、ブルカー・エイエックスエス社製)を用いて測定した。測定条件としては、充分に乾燥させた試料をチャンバー内30℃で5%RHの環境下にて3時間保持させて安定させた後、相対湿度を75%RHに変化させ、3時間保持させて安定させた。その際の試料伸びと相対湿度の変化量から吸湿膨張係数を算出した。また、測定試料の引張荷重を196mNとした。その結果、吸湿膨張係数が12ppm/%RH以下だったものを○、12ppm/%RHを超えるものを×として評価した。
上記ポリイミド樹脂フィルムのSUS面側に対してエッチング性を評価した。すなわち、ポリイミド樹脂フィルムの初期の膜厚を測定した後、80℃に保持したエッチング液(水酸化カリウム30.97重量%、2−アミノエタノール36.03重量%、水33.00重量%からなる溶液)に撹拌させながら浸漬させた。その後、エッチング後の膜厚を測定することによりPIエッチング性を評価した。浸漬後すぐにエッチングされるものを○、浸漬後エッチングが開始されるのに1分程時間を要したものを△として評価した。
上記ポリイミド樹脂製カバー層付き配線回路基板において、配線回路基板上に形成された導体回路パターンと、カバー層との界面での剥離状態を目視により観察できるように、ミクロトームを用いて配線回路基板の断面を露出させた。そして、露出した断面を光学顕微鏡を用いて観察し、剥離しているか否かを確認した。その結果、剥離が確認されなかったものを○、剥離が確認されたものを×として評価した。
Claims (4)
- ピリジン系感光剤を含有する請求項1記載のポリイミド前駆体組成物。
- 導体回路パターンが形成された配線回路基板の表面に、請求項1または2記載のポリイミド前駆体組成物溶液を塗工してポリイミド前駆体組成物層が形成されてなる配線回路基板。
- 導体回路パターンが形成された配線回路基板の表面に、請求項1または2記載のポリイミド前駆体組成物からなり、ウェットエッチングプロセスからなる所定パターンのポリイミド樹脂製絶縁層が形成されてなる配線回路基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246093A JP5814749B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板 |
US13/609,864 US20130118788A1 (en) | 2011-11-10 | 2012-09-11 | Polyimide precursor composition, and wiring circuit board employing the composition |
CN2012103824822A CN103105732A (zh) | 2011-11-10 | 2012-10-10 | 聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246093A JP5814749B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013100441A JP2013100441A (ja) | 2013-05-23 |
JP5814749B2 true JP5814749B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=48279535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011246093A Active JP5814749B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130118788A1 (ja) |
JP (1) | JP5814749B2 (ja) |
CN (1) | CN103105732A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7357436B2 (ja) | 2017-04-10 | 2023-10-06 | 日東電工株式会社 | 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体 |
JP6990987B2 (ja) | 2017-04-28 | 2022-01-12 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法および撮像装置 |
JP7390779B2 (ja) | 2017-04-28 | 2023-12-04 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板および撮像装置 |
CN110519936A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种ltcc基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法 |
JPWO2022045207A1 (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | ||
TW202225268A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-07-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 樹脂組成物、硬化物、積層體、硬化物的製造方法及半導體元件 |
WO2022255174A1 (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸組成物、ポリイミド、その積層体、フレキシブルデバイス、および積層体の製造方法。 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3332278B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2002-10-07 | 日東電工株式会社 | ポリイミド前駆体およびネガ型感光性材料、並びに感光性基材およびネガ型パターン形成方法 |
EP1103855A1 (en) * | 1999-11-26 | 2001-05-30 | Nitto Denko Corporation | Photosensitive resin composition, porous resin, circuit board, and wireless suspension board |
JP2002148804A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-22 | Nitto Denko Corp | 感光性樹脂組成物および回路基板 |
EP1264870B1 (en) * | 2001-06-05 | 2005-10-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Coating |
WO2003038526A1 (fr) * | 2001-10-30 | 2003-05-08 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et films et stratifies photosensibles ainsi obtenus |
US7799885B2 (en) * | 2005-11-30 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Photo or electron beam curable compositions |
TW200728908A (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | Kaneka Corp | Photosensitive dry film resist, printed wiring board using same, and method for producing printed wiring board |
JP5099509B2 (ja) * | 2007-05-11 | 2012-12-19 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP5208085B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-06-12 | 日東電工株式会社 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた金属支持体付回路基板の製法、ならびに金属支持体付回路基板 |
-
2011
- 2011-11-10 JP JP2011246093A patent/JP5814749B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-11 US US13/609,864 patent/US20130118788A1/en not_active Abandoned
- 2012-10-10 CN CN2012103824822A patent/CN103105732A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103105732A (zh) | 2013-05-15 |
US20130118788A1 (en) | 2013-05-16 |
JP2013100441A (ja) | 2013-05-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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