JPH088361A - Ｉｃ実装回路の製造法 - Google Patents
Ｉｃ実装回路の製造法Info
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- JPH088361A JPH088361A JP6140446A JP14044694A JPH088361A JP H088361 A JPH088361 A JP H088361A JP 6140446 A JP6140446 A JP 6140446A JP 14044694 A JP14044694 A JP 14044694A JP H088361 A JPH088361 A JP H088361A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】小型化の要請が強い機器に好ましく使用される
ＩＣ実装回路の製造法を提供する。 【構成】ポリイミドフィルム１に銅箔を接着した基板
に、通常のエッチング法により配線２，３を形成し、折
り曲げ部のポリイミドフィルム及び接着剤層をエキシマ
レーザにより線状に除去４し、必要な外形サイズにエキ
シマレーザを用いて切断して配線基板を作成した。この
基板に駆動用ＩＣチップ５を搭載し、この基板をさらに
異方導電性フィルム７を用いて所定のデバイス６の電極
に接続し、折り曲げ部に添って配線基板を折り曲げて、
接着剤により固定した。
ＩＣ実装回路の製造法を提供する。 【構成】ポリイミドフィルム１に銅箔を接着した基板
に、通常のエッチング法により配線２，３を形成し、折
り曲げ部のポリイミドフィルム及び接着剤層をエキシマ
レーザにより線状に除去４し、必要な外形サイズにエキ
シマレーザを用いて切断して配線基板を作成した。この
基板に駆動用ＩＣチップ５を搭載し、この基板をさらに
異方導電性フィルム７を用いて所定のデバイス６の電極
に接続し、折り曲げ部に添って配線基板を折り曲げて、
接着剤により固定した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ−、カメラ、
ク−ラ、携帯電話等小型化の要請が強く求められている
機器に特に好ましく使用されるＩＣ実装回路の製造法に
関する。
ク−ラ、携帯電話等小型化の要請が強く求められている
機器に特に好ましく使用されるＩＣ実装回路の製造法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリンタ−、カメラ、ク−ラ、携帯電話
等の機器は小型化、薄型化、軽量化の要請が強い。その
ため機器本来の機能部が占める面積比率を増加させる必
要があり、その他の部分例えばＩＣ実装回路を取る付け
る部分の面積は狭くならざるをえない。従来、このよう
な機器のＩＣ実装用として多く用いられている回路は、
駆動用ＩＣをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式に
よって個別に搭載し、これらのＬＳＩ群を結ぶ制御用回
路を細長いプリント配線基板により接続するものであ
る。
等の機器は小型化、薄型化、軽量化の要請が強い。その
ため機器本来の機能部が占める面積比率を増加させる必
要があり、その他の部分例えばＩＣ実装回路を取る付け
る部分の面積は狭くならざるをえない。従来、このよう
な機器のＩＣ実装用として多く用いられている回路は、
駆動用ＩＣをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式に
よって個別に搭載し、これらのＬＳＩ群を結ぶ制御用回
路を細長いプリント配線基板により接続するものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
式ではＩＣ実装回路を取る付けるため１０ｍｍ以上のス
ペースが必要となる。本発明は、このスペースをできる
限り縮小し、機器の小型化を可能とするＩＣ実装回路の
製造法を提供するものである。
式ではＩＣ実装回路を取る付けるため１０ｍｍ以上のス
ペースが必要となる。本発明は、このスペースをできる
限り縮小し、機器の小型化を可能とするＩＣ実装回路の
製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願の第一の発明は、(A
1)誘電体フィルムの片面に、ＩＣチップ搭載用配線部
(a)と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構
成する出力配線部(b)を形成し、(B1)ＩＣチップ搭載用
配線部(a)と出力配線部(b)の境界部で配線導体を支える
誘電体フィルムをスリット状に除去し、その後(C1)〜(E
1)すなわち(C1)ＩＣチップ搭載用配線部(a)にＩＣチッ
プを搭載する、(D1)出力配線部(b)を所定デバイスの電
極に接続する、(E1)誘電体フィルムがスリット状に除去
された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチップ搭載用配線
部(a)と出力配線部(b)が外側になるように折り曲げ、誘
電体フィルムの重なり部を固定する、をいずれか任意の
順序で行うことを特徴とするものである。
1)誘電体フィルムの片面に、ＩＣチップ搭載用配線部
(a)と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構
成する出力配線部(b)を形成し、(B1)ＩＣチップ搭載用
配線部(a)と出力配線部(b)の境界部で配線導体を支える
誘電体フィルムをスリット状に除去し、その後(C1)〜(E
1)すなわち(C1)ＩＣチップ搭載用配線部(a)にＩＣチッ
プを搭載する、(D1)出力配線部(b)を所定デバイスの電
極に接続する、(E1)誘電体フィルムがスリット状に除去
された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチップ搭載用配線
部(a)と出力配線部(b)が外側になるように折り曲げ、誘
電体フィルムの重なり部を固定する、をいずれか任意の
順序で行うことを特徴とするものである。
【０００５】本願の第二の発明は、(A2)誘電体フィルム
の片面に、ＩＣチップ搭載用配線部(a)と、そのＩＣチ
ップ搭載用配線部(a)の出力回路を構成する出力配線部
(b)を形成し、(B2)ＩＣチップ搭載用配線部(a)と出力配
線部(b)の境界部で配線導体を支える誘電体フィルムを
スリット状に除去し、(C2)ＩＣチップ搭載用配線部(a)
にＩＣチップを搭載し、(D2)出力配線部(b)を所定デバ
イスの電極に接続し、(E2)誘電体フィルムがスリット状
に除去された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチップ搭載
用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるように折り曲
げ、誘電体フィルムの重なり部を固定することを特徴と
するものである。
の片面に、ＩＣチップ搭載用配線部(a)と、そのＩＣチ
ップ搭載用配線部(a)の出力回路を構成する出力配線部
(b)を形成し、(B2)ＩＣチップ搭載用配線部(a)と出力配
線部(b)の境界部で配線導体を支える誘電体フィルムを
スリット状に除去し、(C2)ＩＣチップ搭載用配線部(a)
にＩＣチップを搭載し、(D2)出力配線部(b)を所定デバ
イスの電極に接続し、(E2)誘電体フィルムがスリット状
に除去された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチップ搭載
用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるように折り曲
げ、誘電体フィルムの重なり部を固定することを特徴と
するものである。
【０００６】本発明は、駆動回路が形成された配線基板
を折り曲げて、所定デバイス（機器）の狭小な取り付け
箇所に収容できるようにしたものである。この狭いスペ
ースにＩＣ実装回路（駆動回路全体）を収容するために
は、折り曲げた後の配線回路の幅が例えば４ｍｍ以下に
する必要がある。出力配線部(b)と所定機器の電極を接
続する幅は、１ｍｍ程度は最低限必要である。この接続
には、異方導電性フィルムが使用できる。本発明のＩＣ
実装回路は、プリンタ−、カメラ、ク−ラ、携帯電話、
液晶表示装置等の機器に好ましく使用される。
を折り曲げて、所定デバイス（機器）の狭小な取り付け
箇所に収容できるようにしたものである。この狭いスペ
ースにＩＣ実装回路（駆動回路全体）を収容するために
は、折り曲げた後の配線回路の幅が例えば４ｍｍ以下に
する必要がある。出力配線部(b)と所定機器の電極を接
続する幅は、１ｍｍ程度は最低限必要である。この接続
には、異方導電性フィルムが使用できる。本発明のＩＣ
実装回路は、プリンタ−、カメラ、ク−ラ、携帯電話、
液晶表示装置等の機器に好ましく使用される。
【０００７】図１により、本発明の一例を説明する。誘
電体フィルム１の片面に、ＩＣチップ搭載用配線部(a)
２と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構
成する出力配線部(b)３を形成し、ＩＣチップ搭載用配
線部(a)２と出力配線部(b)３の境界部で配線導体を支え
る誘電体フィルムをスリット状４に除去する（図１
ａ）。誘電体フィルム１としてはポリイミドフィルム等
が使用される。ＩＣチップ搭載用配線部(a)２と、その
ＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構成する出力
配線部(b)３の形成は、通常の配線板の製造法で使用さ
れる方法、例えばエッチドフォイル法、アディティブ
法、転写法が使用される。導電性の仮基板に所定の配線
導体を形成し、配線導体面に誘電体フィルムを重ね合わ
せ、加熱、加圧して、配線導体を誘電体フィルムに埋め
込み、導電性の仮基板を除去する転写法が好ましい。Ｉ
Ｃチップ搭載用配線部(a)２と出力配線部(b)３の境界部
で配線導体を支える誘電体フィルムをスリット状４に除
去するはレ−ザ加工等が使用される。スリット状の除去
は、全面的に除去するだけでなく一部分でも良い。また
スリット状の除去は、配線導体の形成前であっても良
い。
電体フィルム１の片面に、ＩＣチップ搭載用配線部(a)
２と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構
成する出力配線部(b)３を形成し、ＩＣチップ搭載用配
線部(a)２と出力配線部(b)３の境界部で配線導体を支え
る誘電体フィルムをスリット状４に除去する（図１
ａ）。誘電体フィルム１としてはポリイミドフィルム等
が使用される。ＩＣチップ搭載用配線部(a)２と、その
ＩＣチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構成する出力
配線部(b)３の形成は、通常の配線板の製造法で使用さ
れる方法、例えばエッチドフォイル法、アディティブ
法、転写法が使用される。導電性の仮基板に所定の配線
導体を形成し、配線導体面に誘電体フィルムを重ね合わ
せ、加熱、加圧して、配線導体を誘電体フィルムに埋め
込み、導電性の仮基板を除去する転写法が好ましい。Ｉ
Ｃチップ搭載用配線部(a)２と出力配線部(b)３の境界部
で配線導体を支える誘電体フィルムをスリット状４に除
去するはレ−ザ加工等が使用される。スリット状の除去
は、全面的に除去するだけでなく一部分でも良い。また
スリット状の除去は、配線導体の形成前であっても良
い。
【０００８】ＩＣチップ搭載用配線部(a)２にＩＣチッ
プ５を搭載する（図１ｂ）。ＩＣチップ５の搭載は、半
田、異方導電性フィルムが使用される。出力配線部(b)
３を所定デバイス６の電極に接続する（図１ｃ）。接続
には異方導電性フィルム７の使用が好ましい。出力配線
部(b)３の所定デバイス６の電極への接続は、ＩＣチッ
プ搭載部からはなれた箇所で行うことができるので、接
続に高温を使用することができる。誘電体フィルムがス
リット状に除去された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチ
ップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるよう
に折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を固定する（図
１ｄ）。重なり部の固定は接着剤の使用が好ましい。
プ５を搭載する（図１ｂ）。ＩＣチップ５の搭載は、半
田、異方導電性フィルムが使用される。出力配線部(b)
３を所定デバイス６の電極に接続する（図１ｃ）。接続
には異方導電性フィルム７の使用が好ましい。出力配線
部(b)３の所定デバイス６の電極への接続は、ＩＣチッ
プ搭載部からはなれた箇所で行うことができるので、接
続に高温を使用することができる。誘電体フィルムがス
リット状に除去された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチ
ップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるよう
に折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を固定する（図
１ｄ）。重なり部の固定は接着剤の使用が好ましい。
【０００９】ＩＣチップ搭載用配線部(a)２にＩＣチッ
プ５を搭載する（図１ｂ）工程、出力配線部(b)３を所
定デバイス６の電極に接続する（図１ｃ）工程、誘電体
フィルムがスリット状に除去された箇所で、誘電体フィ
ルムをＩＣチップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外
側になるように折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を
固定する（図１ｄ）工程の順序は適宜選択することがで
きる。
プ５を搭載する（図１ｂ）工程、出力配線部(b)３を所
定デバイス６の電極に接続する（図１ｃ）工程、誘電体
フィルムがスリット状に除去された箇所で、誘電体フィ
ルムをＩＣチップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外
側になるように折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を
固定する（図１ｄ）工程の順序は適宜選択することがで
きる。
【００１０】誘電体フィルムに、ＩＣチップ搭載用配線
部(a)と出力配線部(b)を形成する場合、ＩＣチップ搭載
用配線部(a)と出力配線部(b)よりなる１組の配線パタ−
ンを、多数組同時に形成するのが生産性の点で好まし
い。このように多数組同時に形成された配線パタ−ンの
隣合わせた組の配線パタ−ンの出力配線部(b)間の誘電
体フィルムを部分的に除去する、すなわち駆動回路の中
間部に配線間の樹脂を部分的に除去しておけば、多数組
の配線パタ−ンの出力配線部(b)を所定デバイスの電極
に同時に連続して接続する時、寸法補正をすることがで
きる。
部(a)と出力配線部(b)を形成する場合、ＩＣチップ搭載
用配線部(a)と出力配線部(b)よりなる１組の配線パタ−
ンを、多数組同時に形成するのが生産性の点で好まし
い。このように多数組同時に形成された配線パタ−ンの
隣合わせた組の配線パタ−ンの出力配線部(b)間の誘電
体フィルムを部分的に除去する、すなわち駆動回路の中
間部に配線間の樹脂を部分的に除去しておけば、多数組
の配線パタ−ンの出力配線部(b)を所定デバイスの電極
に同時に連続して接続する時、寸法補正をすることがで
きる。
【００１１】
【実施例】厚さ１５μｍのポリイミドフィルムに１８μ
ｍの銅箔を接着した基板に、通常のエッチング法によ
り、配線を形成した。次に、折り曲げ部のポリイミドフ
ィルム及び接着剤層をエキシマレーザにより、幅０．１
５ｍｍの線状に除去した。必要な外形サイズにエキシマ
レーザを用いて切断して配線基板を作成した。この基板
に駆動用ＩＣチップを異方導電性フィルム（日立化成工
業 ＡＣＦ７０００）を用いて搭載した。この基板をさ
らに異方導電性フィルム（日立化成工業 ＡＣＦ７００
０）を用いて所定のデバイスの電極と接続した。次に、
折り曲げ部に添って配線基板を折り曲げて、接着剤によ
り固定した。
ｍの銅箔を接着した基板に、通常のエッチング法によ
り、配線を形成した。次に、折り曲げ部のポリイミドフ
ィルム及び接着剤層をエキシマレーザにより、幅０．１
５ｍｍの線状に除去した。必要な外形サイズにエキシマ
レーザを用いて切断して配線基板を作成した。この基板
に駆動用ＩＣチップを異方導電性フィルム（日立化成工
業 ＡＣＦ７０００）を用いて搭載した。この基板をさ
らに異方導電性フィルム（日立化成工業 ＡＣＦ７００
０）を用いて所定のデバイスの電極と接続した。次に、
折り曲げ部に添って配線基板を折り曲げて、接着剤によ
り固定した。
【００１２】
【発明の効果】本発明のＩＣ実装回路は、機器に取り付
けるスペースが少なくてすみ、機器の小型化を可能とす
ることができる。
けるスペースが少なくてすみ、機器の小型化を可能とす
ることができる。
【図１】本発明の製造工程を示す断面図である。
１．誘電体フィルム ２．ＩＣチップ搭載用配線部（ａ） ３．出力配線部（ｂ） ４．誘電体フィルムのスリット状除去部 ５．ＩＣチップ ６．所定デバイス ７．異方導電性フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大畑 洋人 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内 (72)発明者 井上 文男 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内 (72)発明者 磯 俊明 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内 (72)発明者 吉富 泰宣 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】(A1)誘電体フィルムの片面に、ＩＣチップ
搭載用配線部(a)と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の
出力回路を構成する出力配線部(b)を形成し、(B1)ＩＣ
チップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)の境界部で配線
導体を支える誘電体フィルムをスリット状に除去し、そ
の後(C1)〜(E1)すなわち(C1)ＩＣチップ搭載用配線部
(a)にＩＣチップを搭載する、(D1)出力配線部(b)を所定
デバイスの電極に接続する、(E1)誘電体フィルムがスリ
ット状に除去された箇所で、誘電体フィルムをＩＣチッ
プ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるように
折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を固定する、をい
ずれか任意の順序で行うことを特徴とするＩＣ実装回路
の製造法。 - 【請求項２】(A2)誘電体フィルムの片面に、ＩＣチップ
搭載用配線部(a)と、そのＩＣチップ搭載用配線部(a)の
出力回路を構成する出力配線部(b)を形成し、(B2)ＩＣ
チップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)の境界部で配線
導体を支える誘電体フィルムをスリット状に除去し、(C
2)ＩＣチップ搭載用配線部(a)にＩＣチップを搭載し、
(D2)出力配線部(b)を所定デバイスの電極に接続し、(E
2)誘電体フィルムがスリット状に除去された箇所で、誘
電体フィルムをＩＣチップ搭載用配線部(a)と出力配線
部(b)が外側になるように折り曲げ、誘電体フィルムの
重なり部を固定することを特徴とするＩＣ実装回路の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14044694A JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ｉｃ実装回路の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14044694A JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ｉｃ実装回路の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088361A true JPH088361A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3419550B2 JP3419550B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=15268823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14044694A Expired - Fee Related JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ｉｃ実装回路の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3419550B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779407A1 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Kabushiki Kaisha Nichibei | Roman shade |
| US6568073B1 (en) * | 1991-11-29 | 2003-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for the fabrication of wiring board for electrical tests |
| US8017873B2 (en) | 2008-03-03 | 2011-09-13 | Himax Technologies Limited | Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP14044694A patent/JP3419550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6568073B1 (en) * | 1991-11-29 | 2003-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for the fabrication of wiring board for electrical tests |
| EP0779407A1 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Kabushiki Kaisha Nichibei | Roman shade |
| US8017873B2 (en) | 2008-03-03 | 2011-09-13 | Himax Technologies Limited | Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3419550B2 (ja) | 2003-06-23 |
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