JP3419550B2 - Ic実装回路の製造法 - Google Patents
Ic実装回路の製造法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
ク−ラ、携帯電話等小型化の要請が強く求められている
機器に特に好ましく使用されるIC実装回路の製造法に
関する。 【0002】 【従来の技術】プリンタ−、カメラ、ク−ラ、携帯電話
等の機器は小型化、薄型化、軽量化の要請が強い。その
ため機器本来の機能部が占める面積比率を増加させる必
要があり、その他の部分例えばIC実装回路を取る付け
る部分の面積は狭くならざるをえない。従来、このよう
な機器のIC実装用として多く用いられている回路は、
駆動用ICをTAB(Tape Automated Bonding)方式に
よって個別に搭載し、これらのLSI群を結ぶ制御用回
路を細長いプリント配線基板により接続するものであ
る。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
式ではIC実装回路を取る付けるため10mm以上のス
ペースが必要となる。本発明は、このスペースをできる
限り縮小し、機器の小型化を可能とするIC実装回路の
製造法を提供するものである。 【0004】 【課題を解決するための手段】本願の発明は、(イ)誘
電体フィルムの片面に、ICチップ搭載用配線部と、I
Cチップ搭載用配線部の出力回路を構成する出力配線部
とを形成するステップと、(ロ)その形成するステップ
の後に、ICチップ搭載用配線部と出力配線部との境界
部の誘電体フィルムをスリット状に除去するステップ
と、(ハ)その除去するステップの後に、ICチップ搭
載用配線部にICチップを搭載するステップと、(ニ)
その搭載するステップの後に、誘電体フィルムを出力配
線部を介して所定デバイスの電極に接続するステップ
と、(ホ)その接続するステップの後に、誘電体フィル
ムのスリット状に除去された箇所を、ICチップ搭載用
配線部と出力配線部が外側になるように折り曲げるステ
ップと、(ヘ)その折り曲げるステップの後に、折り曲
げられた誘電体フィルムの重なり部を固定するステップ
とを含むIC実装回路の製造法であることを要旨とす
る。 【0005】 【0006】本発明は、駆動回路が形成された配線基板
を折り曲げて、所定デバイス(機器)の狭小な取り付け
箇所に収容できるようにしたものである。この狭いスペ
ースにIC実装回路(駆動回路全体)を収容するために
は、折り曲げた後の配線回路の幅が例えば4mm以下に
する必要がある。出力配線部(b)と所定機器の電極を接
続する幅は、1mm程度は最低限必要である。この接続
には、異方導電性フィルムが使用できる。本発明のIC
実装回路は、プリンタ−、カメラ、ク−ラ、携帯電話、
液晶表示装置等の機器に好ましく使用される。 【0007】図1により、本発明の一例を説明する。誘
電体フィルム1の片面に、ICチップ搭載用配線部(a)
2と、そのICチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構
成する出力配線部(b)3を形成し、ICチップ搭載用配
線部(a)2と出力配線部(b)3の境界部で配線導体を支え
る誘電体フィルムをスリット状4に除去する(図1
a)。誘電体フィルム1としてはポリイミドフィルム等
が使用される。ICチップ搭載用配線部(a)2と、その
ICチップ搭載用配線部(a)の出力回路を構成する出力
配線部(b)3の形成は、通常の配線板の製造法で使用さ
れる方法、例えばエッチドフォイル法、アディティブ
法、転写法が使用される。導電性の仮基板に所定の配線
導体を形成し、配線導体面に誘電体フィルムを重ね合わ
せ、加熱、加圧して、配線導体を誘電体フィルムに埋め
込み、導電性の仮基板を除去する転写法が好ましい。I
Cチップ搭載用配線部(a)2と出力配線部(b)3の境界部
で配線導体を支える誘電体フィルムをスリット状4に除
去するはレ−ザ加工等が使用される。スリット状の除去
は、全面的に除去するだけでなく一部分でも良い。また
スリット状の除去は、配線導体の形成前であっても良
い。 【0008】ICチップ搭載用配線部(a)2にICチッ
プ5を搭載する(図1b)。ICチップ5の搭載は、半
田、異方導電性フィルムが使用される。出力配線部(b)
3を所定デバイス6の電極に接続する(図1c)。接続
には異方導電性フィルム7の使用が好ましい。出力配線
部(b)3の所定デバイス6の電極への接続は、ICチッ
プ搭載部からはなれた箇所で行うことができるので、接
続に高温を使用することができる。誘電体フィルムがス
リット状に除去された箇所で、誘電体フィルムをICチ
ップ搭載用配線部(a)と出力配線部(b)が外側になるよう
に折り曲げ、誘電体フィルムの重なり部を固定する(図
1d)。重なり部の固定は接着剤の使用が好ましい。 【0009】ICチップ搭載用配線部2にICチップ5
を搭載する(図1b)工程、出力配線部3を所定デバイ
ス6の電極に接続する(図1c)工程の順序は適宜選択
することができる。 【0010】誘電体フィルムに、ICチップ搭載用配線
部(a)と出力配線部(b)を形成する場合、ICチップ搭載
用配線部(a)と出力配線部(b)よりなる1組の配線パタ−
ンを、多数組同時に形成するのが生産性の点で好まし
い。このように多数組同時に形成された配線パタ−ンの
隣合わせた組の配線パタ−ンの出力配線部(b)間の誘電
体フィルムを部分的に除去する、すなわち駆動回路の中
間部に配線間の樹脂を部分的に除去しておけば、多数組
の配線パタ−ンの出力配線部(b)を所定デバイスの電極
に同時に連続して接続する時、寸法補正をすることがで
きる。 【0011】 【実施例】厚さ15μmのポリイミドフィルムに18μ
mの銅箔を接着した基板に、通常のエッチング法によ
り、配線を形成した。次に、折り曲げ部のポリイミドフ
ィルム及び接着剤層をエキシマレーザにより、幅0.1
5mmの線状に除去した。必要な外形サイズにエキシマ
レーザを用いて切断して配線基板を作成した。この基板
に駆動用ICチップを異方導電性フィルム(日立化成工
業 ACF7000)を用いて搭載した。この基板をさ
らに異方導電性フィルム(日立化成工業 ACF700
0)を用いて所定のデバイスの電極と接続した。次に、
折り曲げ部に添って配線基板を折り曲げて、接着剤によ
り固定した。 【0012】 【発明の効果】本発明のIC実装回路は、機器に取り付
けるスペースが少なくてすみ、機器の小型化を可能とす
ることができる。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 誘電体フィルムの片面に、ICチップ搭
載用配線部と、前記ICチップ搭載用配線部の出力回路
を構成する出力配線部とを形成するステップと、該形成するステップの後に、 前記ICチップ搭載用配線
部と前記出力配線部との境界部の前記誘電体フィルムを
スリット状に除去するステップと、該除去するステップの後に、 前記ICチップ搭載用配線
部にICチップを搭載するステップと、該搭載するステップの後に、 前記誘電体フィルムを前記
出力配線部を介して所定デバイスの電極に接続するステ
ップと、 該接続するステップの後に、前記誘電体フィルムのスリ
ット状に除去された箇所を、前記ICチップ搭載用配線
部と前記出力配線部が外側になるように折り曲げるステ
ップと、 該折り曲げるステップの後に、折り曲げられた前記誘電
体フィルムの重なり部を固定するステップとを含むこと
を特徴とするIC実装回路の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14044694A JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ic実装回路の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14044694A JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ic実装回路の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH088361A JPH088361A (ja) | 1996-01-12 |
JP3419550B2 true JP3419550B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=15268823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14044694A Expired - Fee Related JP3419550B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Ic実装回路の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3419550B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6568073B1 (en) * | 1991-11-29 | 2003-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for the fabrication of wiring board for electrical tests |
US5787951A (en) | 1995-12-15 | 1998-08-04 | Kabushiki Kaisha Nichibei | Roman shade |
US8017873B2 (en) | 2008-03-03 | 2011-09-13 | Himax Technologies Limited | Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP14044694A patent/JP3419550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH088361A (ja) | 1996-01-12 |
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