CN2358569Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种电连接器,它主要包括有绝缘壳体、导电端子及底板,其中在绝缘壳体上设有若干个端子收容室。导电端子是嵌设在这些端子收容室内,它至少包括有一个接触部和焊接部,且该焊接部凸伸出绝缘壳体外。底板是设在绝缘壳体的底缘处,在其上对应于端子焊接处设有贯穿的端子插孔;在其相对于电路板的一面上植有锡球,经热熔焊接,使端子的焊接部焊接在底板端子插孔内,且底板也可借热熔焊接进而和电路板固接。

Description

电连接器

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用以承接电脑CPU模块，且可稳固固定在电路板上并能确保信号传输品质的电连接器。

目前，一般的电脑CPU都设在一个固定在PC板上的插座电连接器内，此插座电连接器的导电端子与电路板相焊接，而插座电连接器导电端子相对于电路板的焊接通常是以贯穿式焊接或表面焊接(SMT)方式进行，由于贯穿式焊接将使得插座电连接器相对于电路板的该处穿孔面积无法充分利用，因而逐渐出现表面焊接(SMT)发展的趋势。此类利用SMT焊接技术的插座电连接器相关专利文献有美国专利第5,746,608号等。参照图3，其是现有插座电连接器8以SMT植锡球方式焊接在电路板上的示意图，它主要包括有插座绝缘壳体80、导电端子81、电路板82及CPU模组83，其中在插座绝缘壳体80上设有相连通的插入孔84及端子收容室85。导电端子81是嵌设在插座绝缘壳体80的端子收容室85内，其一端延伸出插座绝缘壳体80的底部端侧，并通过植锡球86以热熔方式与电路板82相焊接。另外，该CPU模组83设有晶片端脚87，该晶片端脚87是插入在插座绝缘壳体80的插入孔84，借以通过导电端子81和电路板82达成电信号导接。这种以植锡球方式将电连接器端子焊接在电路板上的结构仍然有缺点存在。因为绝缘壳体与电路板两者的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion-CTE)不同，因而当高温热熔焊接再冷却后，焊点由于上、下介面收缩情况不相同，以致产生拉应力，并使焊点发生扭曲或产生开裂移动，进而导致电信号传输效果不好，严重影响电信号传输的品质。

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，它是将电连接器通过植锡球的表面焊接方式稳固地焊接在电路板上，并确保电连接器信号传输的品质。

本实用新型的另一目的在于提供一种可克服电连接器在以植锡球表面焊接在电路板上而产生热膨胀系数不同的电连接器结构，进而防止因锡球扭曲、开裂移动所产生的信号传输不良等缺点。

本实用新型的再一目的在于提供一种可防止锡液溢流进入绝缘壳体内部的电连接器，以确保电连接器制造及信号传输的品质。

本实用新型的目的是这样实现的，该电连接器主要包括有绝缘壳体、导电端子及底板。绝缘壳体包括有一对接面及焊接面，其中绝缘壳体在对接面与焊接面间设有数个端子收容室；导电端子是嵌设在绝缘壳体的端子收容室内，且其至少包括有一个接触部及焊接部，该焊接部凸伸出绝缘壳体的焊接面之外；底板是由与电路板相同材质构成并设在绝缘壳体的底部端侧，其上并设有对应于端子焊接部的贯穿端子插孔；借在底板上与电路板的相对应面上植有锡球，并经热熔焊接，使端子的焊接部焊接在底板的端子插孔内，底板也可借热熔焊接进而与电路板相焊接。

与现有的技术相比较，本实用新型具有如下优点：

1.可以确保电连接器信号传输的品质。

2.可以克服电连接器在将植锡球的表面焊接在电路板上而产生热膨胀系数不同的等缺点。

3.可以有效地防止锡液溢流进入绝缘壳体内部。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型第一实施例的剖视示意图。

图2是本实用新型第二实施例的剖视示意图。

图3是现有插座电连接器以植锡球表面焊接在电路板的剖视示意图。

参照图1所示，本实用新型电连接器1包括有绝缘壳体2、导电端子3、顶盖4及底板5，其中绝缘壳体2具有对接面28及焊接面29，且在绝缘壳体2上设有数个端子收容室21，用以收容导电端子3，而该端子收容室21在该焊接面29处设有端子孔22。另外，绝缘壳体2在焊接面29处设有立块23，以用来与底板5保持适当距离。导电端子3是由绝缘壳体2的对接面28由上往下插入端子收容室21内，并干涉定位在绝缘壳体2内(未图示)，它至少包括有一个接触部31及焊接部32，其中接触部31是呈具有弹性的弯折体，焊接部32是自端子孔22凸伸出绝缘壳体2焊接面29之外。顶盖4是滑设在绝缘壳体2的上方，其具数个端脚接孔41，用以承接CPU模块7。底板5设在绝缘壳体2的底部端侧，且其材质与电路板6相同因而具有相同的膨胀系数，在其上并设有贯穿的焊接孔51，用以承接端子3的焊接部32。当然，绝缘壳体2和底板5也可以卡扣或其他定位方式相结合而成一组合构件。

当电连接器1在焊接在电路板6上时，先通过植锡球61在底板5底部端侧的焊接孔51处，再经热熔后使锡液熔解并进入焊接孔51内，进而使端子3的焊接部32焊固在底板5的焊接孔51内，再将已组合锡球61、底板5的电连接器1热熔焊接在电路板6上。或者先通过植锡球61在底板5的焊接孔51与电路板6之间，经热熔后使锡液熔解并凝固在底板5的焊接孔51与电路板6之间，并将端子3的焊接部32焊接在底板5的焊接孔51内。因而当电连接器1承接CPU模块7时，CPU模块7的插脚71插入顶盖4的端脚接孔41内并进入绝缘壳体2的端子收容室21内，进而接触端子3的接触部31而完成信号导通。而由于底板5与电路板6的材质相同，因而具有相同的热膨胀系数，所以锡球热熔并凝固后，焊接点610不会因其两端焊接体热膨胀系数的不同而造成拉应力，进而造成焊接品质问题，以确保电连接器1的信号传输品质。此外，由于绝缘壳体2在其焊接面29上的立块23的设置，使得锡液不容易经端子孔22溢流进入绝缘壳体2内，以致造成焊接锡量的不足，因而更能确保其制造的品质。

参照图2所示，它是本实用新型电连接器1的第二实施例剖视示意图，其包括有绝缘壳体90、导电端子91及底板92，其中绝缘壳体90具有对接面93及焊接面94，且绝缘壳体90上设有数个端子收容室95，用以收容导电端子91，该端子收容室95在该对接面93及焊接面94处分别设有端脚接孔96及端子插孔97，另外，端子收容室95侧边壁98的底缘设有一个弯折的凹抵部981。此外，绝缘壳体90在焊接面94处设有立块99，用以相对于底板92提供一适当距离。端子91是由绝缘壳体90的焊接面94由下往上插入端子收容室95内，并干涉定位在绝缘壳体90内(未图示)，其包括有一个接触部911、焊接部912及弯折部913，其中接触部911是呈具有弹性的弯折体，焊接部912并凸伸出绝缘壳体90的焊接面94外，而弯折部913是对应嵌设在侧边壁98的凹抵部981处。底板92是设在绝缘壳体90的底缘上，且其材质是和电路板6相同，其上并设有贯穿的焊接孔921，用以承接端子91的焊接部912。而由于底板92与电路板6的材质相同，它们具有相同的热膨胀系数，固而锡球热熔并凝固后，锡球焊接点611不因其两端焊接体热膨胀系数不同而产生拉应力，造成焊接品质问题，可确保电连接器1的信号传输的品质。此外，由于绝缘壳体90在侧边壁98上设有凹抵部981，并配合端子91弯折部913对应嵌置，可以防止锡液溢流进入绝缘壳体90内，进而确保其制造品质。

Claims (10)

1.一种电连接器，焊接在电路板上，用以承接CPU模块，其主要包括有绝缘壳体、导电端子，其中绝缘壳体具有一对接面及焊接面，并在对接面和焊接面之间设有数个端子收容室，导电端子是嵌设在端子收容室内，其至少具有一焊接部及接触部，并凸伸出绝缘壳体的焊接面外，其特征在于：它还设有一底板，该底板与电路板的材质相同，且其设在绝缘壳体的底缘，并在其上相对于端子焊接部设有贯穿容端子焊接部插入的端子插孔。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在绝缘壳体的对接面上可进一步固接有一顶盖。

3.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：底板底缘的端子插孔处置有锡球。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：该底板是可卡制或以其他方式定位在绝缘壳体的底缘处。

5.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：在绝缘壳体端子收容室位于焊接面处设有一个贯穿的端子孔。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：在绝缘壳体端子收容室位于焊接面侧壁上设有一个凹抵部。

7.如权利要求5或6所述的电连接器，其特征在于：在绝缘壳体的底缘处设有一用以与底板保持适当距离的立块。。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：端子的焊接部对应绝缘壳体的凹抵部设有一弯折部。

9.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：在顶盖上相对于绝缘壳体端子收容室处对应设有若干个端子插孔。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：该顶盖滑固的方式固接于绝缘壳体对接面上。