CN2368194Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电连接器,包括:绝缘本体、导电端子及固持端子等,其中绝缘本体上设有具有若干个收容孔的导电区域以收容导电端子。绝缘本体导电区域周缘适当位置处设有固持机构,该固持机构通常设有不定数目的固持孔以收容对应数目的固持端子。固持端子由较大的接合面积焊接到电路板上并直接承受因绝缘本体与电路板的热膨胀情形不同所产生的应力,以减少端子所受的剪切应力而产生稳固有效的电性连接。

Description

电连接器

本实用新型是关于一种电连接器，特别是指一种以球状阵列方式连接集成电路芯片与电路板的电连接器。

与本案相关的前案技术请参阅美国专利第5,593,322、5,702,255及5,716,222号等。相关的现有连接器的导电端子是利用球状阵列封装方式(Ba11 Grid Array，BGA)焊接到电路板上的。但是，由于电连接器的绝缘本体与电路板的热膨胀系数不同，两者在焊接过程中易产生相对移动，并由此引起剪应力，且该剪应力直接作用于导电端子末端所焊接的锡料上，使得各导电端子，尤其是远离绝缘本体中央位置的导电端子极易脱离电路板的焊接垫而发生断路现象，以致无法正常传输讯号。

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，该电连接器具有适当的应变调整及应力抵制机构，能在环境温度变化时使导电端子与电路板保持稳固地电性连接。

本实用新型的目的是这样实现的，该电连接器在导电端子周侧的适当位置处设有将电连接器固持到电路板上的固持机构，该固持机构至少包括有设在邻接绝缘本体接合面上的固接表面，该固接表面大于导电端子的接合端表面，并可焊接到电路板上。同时，绝缘本体在设有固持机构的位置处设有凹陷部以容置体积较大的连接件，而保持电连接器与电路板接合面间的平面度，有助于提高各导电端子的焊接效果。

由于采用上述技术方案，本实用新型在焊接到电路板时产生的应力主要作用在固持机构上，导电端子产生的应力则很小，因此其可牢固地接合到电路板上。

下面接合附图和较佳实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型与芯片及电路板组接的立体图。

图2是本实用新型倒置后的立体图。

图3是本实用新型与电路板焊接接合的侧剖视图。

图4是本实用新型的第二实施例与电路板焊接接合的侧剖视图。

请参阅图1、图2，本实用新型电连接器20用于分别连接芯片10与电路板30并提供两者间的电性通路。其中电连接器20包括绝缘本体21、导电端子22及固持端子23等，绝缘本体21具有对接面211和接合面212，其中对接面211用于与芯片10相对接，而接合面212则用于与电路板30相抵接。绝缘本体21通常在中心部位附近形成有具有若干个贯穿对接面211和接合面212且呈阵列状排列的收容孔215的导电区域200，该导电区域200的周侧则各依适当规则设置有若干个贯穿对接面211和接合面212的固持孔214。导电端子22与固持端子23分别收容于绝缘本体21的收容孔215及固持孔214内，而且其延伸至对应绝缘本体21的对接面211和接合面212的延伸末端上分别设有对接端221、231和接合端222、232。导电端子22的对接端221可在芯片10底侧所延伸凸出成阵列状的端脚11分别插入电连接器20后与之构成电性接触，而其另一侧的接合端222则适当垂直弯成平面状，以在端子22组入绝缘本体21的收容孔215后大致齐平于其接合面212。每一平面状接合端222上均可适当粘接球状的第一接合元件24(通常称之为锡球)以将绝缘本体21的接合面212与电路板30相抵接，并使对应设置成阵列状的导电端子22接合端222与电路板30上的第一焊接垫31彼此配合对正，然后适当加热即可使第一接合元件24熔融且电性接合导电端子22及第一焊接垫31。固持端子23也设有构形大致与导电端子22相同且分别延伸至绝缘本体21对接面211及接合面212的接触端231及接合端232，但其接合端232具有大于导电端子22接合端222的接合面积，且稳固地固定于固持孔214内。固持端子23的接触端231可预留作为与芯片10额外设置的端脚接触以供接地之用或根本不与芯片10相接触，而其较大的平面状接合端232则可粘接球状且直径较大的第二接合元件25，同时在电路板30上也对应设有接合面积较大的第二焊接垫32。因此在受热接合时，大面积的固持端子23接合端232可熔接较多的第二接合元件，使固持端子23较导电端子22更稳固紧密地焊接在电路板30上。

再请参阅图2、图3，绝缘本体21在接合面212上导电区域200的周缘处设有凹陷部213，以收容较大的第二接合元件24。该凹陷部213由绝缘本体21的接合面212向对接面211方向凹进适当距离而形成，凹陷部213的设置可使分别粘接大小不同之接合元件24、25的导电端子22及固持端子23在与电路板30相抵接时仍能保持良好的平面度，进而提高两者电性接合的有效性。

续请参阅图3，由于本实用新型电连接器20的绝缘本体21与电路板30的材质不同，其热膨胀系数也不同，因此当两者进行加热焊接时，两者的热膨胀情形也有所差异，因此原欲相对接合在一起的导电端子22的接合端222及电路板30的第一焊接垫31即可能因具差异的热膨胀情形而导致错位无法焊接在一起，甚至焊接在错误位置上。然而，由于固持端子23具有较大的接合面积且其粘接的第二接合元件25直径较大，因此在对应的电路板30的第二焊接垫32也具有相对较大的接合面积的同时，固持端子23的接合端232将较快且较容易对准粘接于电路板30的第二焊接垫32上，当设置在电连接器20的导电区域200周侧的大部分固持端子23先行接合于电路板30上时，将可产生相反于热膨胀应变方向的力而限制电连接器20相对于电路板30的热膨胀错位情形，最后使位于中央部位且热膨胀错位情形较小的导电端子22更容易对正电路板30上的第一焊接垫31而达成稳固良好的电性接合。此外，完成焊接的电连接器20的绝缘本体21及电路板30也可能因芯片10工作时产生热量等原因而造成不同程度的热膨胀情形，此不同程度的热膨胀引起的应变将在导电端子22接合端222及第一焊接垫31的焊接结合处产生一定的相对错位趋势，而且越是远离中央位置之处，该相对错位趋势越容易造成导电端子脱离焊接结合处的应力，然而，因绝缘本体21中央导电区域200的周缘设有固持端子23，该应力直接施加于固持端子23上，而非导电端子22上，因此导电端子22将得到保护而不会与电路板30的第一焊接垫31脱离。又，由于固持端子23与电路板30的第二焊接垫32接合强度较高，而且通常不受特殊作用力，因此可提供有效的固持力使导电端子22也不易脱离，借以达到稳固导电端子22并使之正常工作的效果。

另请参阅图4，这是本实用新型电连接器20的第二实施例，该实施例除固持机构外，其余均与第一实施例完全相同。该固持机构是设于绝缘本体之凹陷部213上的若干个面积较大的垫片216，该等垫片216可与第二接合元件25粘接并由之焊接到电路板30的第二焊接垫32上而同样达到固持电连接器20与电路板30，防止其在环境温度变化时产生相对错位现象的功效。

Claims (6)

1.一种电连接器，用于连接芯片与电路板，以构成两者间的电性通路，其包括：绝缘本体和导电端子，其中绝缘本体设有对接面、接合面以及贯穿对接面与接合面的收容孔，导电端子收容于该收容孔内，其两端分别为对接端和接合端；其特征在于：绝缘本体在其接合面的周围设有凹陷部，该电连接器还至少包括一个固持机构，该固持机构至少包括固持在绝缘本体的凹陷部，且面积大于导电端子接合端之接合面积的固接表面。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体与固持机构对应位置处设有与固持机构等数的固持孔。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的固持机构是构形与导电端子大致相近的固持端子，且该固持端子靠向电路板一侧的固接表面比导电端子的接合表面大。

4.如权利要求1或3所述的电连接器，其特征在于：电连接器的固持端子及导电端子均通过易熔融的球状接合元件接合到电路板上，且固持端子所利用的接合元件大于导电端子所利用者。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述的接合元件是锡球。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的固持机构是与电路板相对应设置的接触垫片。

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