JP2016523447A - リジッド−フレキシブル回路インタコネクト - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aと1Bとを合わせて参照すると、PCB100は回路層110(図1B)を備え、回路層110は、電気導体トレース105(図1A)、電気導体グランド層107(図1B)、及び基板109(図1B)などを備え得る。回路層110は、1つ以上の電気導体パッド104に導通するように接続され得る。パッド104は、PCB100を他の回路素子に導通するように接続させることができる。特に、一部の例では、パッド104はPCB100を別のPCBに導通するように接続させてよい。
パッド104は、そのパッド104がPCB100の外へ導通接続を形成できるように、誘電体層102により露出される。一部の実施形態では、パッド104と誘電体層102とは、NSMD(non−solder mask defined)パッド104を形成してよい。
CBであってよい。PCB100がフレキシブルPCBである場合、PCB114はリジッドPCBであってよい。一部の実施形態では、PCB100とPCB114との両方がフレキシブルPCBであってもよく、リジッドPCBであってもよい。
02は、LCPなどの誘電体材料を含み得る。一部の実施形態では、板202は、LCPなどの誘電体材料により覆われている図1A〜1Cの板106と類似の、又は同一の電気導体板などの導体フィーチャ(図示せず)を備えてよい。
一部の実施形態では、スペーサ205は、誘電体層102の最上面に板202を形成することにより作成され得る。これに代えて、又はこれに加えて、スペーサ204は、回路層110上に板202を形成し、その板202を誘電体層102により覆うことにより作成されてよい。
PCB200とPCB208とが合わせられてはんだが溶融される間、スペーサ204及び/又はスペーサ205とPCB208の面210とが当接し、インタコネクト206のPCB200とPCB208との間に空間が残るようにPCB208に対してPCB200を配置する。一部の実施形態では、スペーサ204及び/又はスペーサ205は、PCB200とPCB208との間に残る空間の高さにおよそ等しい高さを有し得る。
図3Aは、別例のPCB300の平面図である。図3Bは、PCB300の側断面図である。PCB300は、リジッドPCB又はフレキシブルPCBであってよい。PCB300は、誘電体層102、パッド104、導体トレース105、導体グランド層107、基板109及び回路層110などの、図1A〜1CのPCB100の構成要素と類似する、又は同一である一部の構成要素を含み、そのより詳細な記述はすでに前述されている。
図4Aは、別例のPCB400の平面図である。図4Bは、PCB400の側断面図である。PCB400は、リジッドPCB又はフレキシブルPCBであってよい。PCB400は、誘電体層102などの、図1A〜1CのPCB100の構成要素と類似する、又は同一である一部の構成要素を含み、そのより詳細な記述はすでに前述されている。
覆い、グランド・トレース402と信号トレース404との末端を露出されたままにする。例えば、図4Aで、グランド・トレース402と信号トレース404との覆われている部分は破線によって示され、その一方で、グランド・トレース402と信号トレース404との露出する末端は実線によって示される。グランド・トレース402と信号トレース404との露出する末端は、基板406の隣接縁部407から後退し得る。はんだ層408が、グランド・トレース402と信号トレース404との露出する末端に付与され得る。
Claims (20)
- 第1電気導体パッドを備える第1プリント回路基板(PCB)と、
第2電気導体パッドを備える第2PCBと、
はんだ付け処理により前記第1電気導体パッドと前記第2電気導体パッドとが導通するように接続された後に前記第1PCBと前記第2PCBとの間に空間が残るべく、前記第2PCBに対して前記第1PCBを配置するように構成されている、スペーサと、
前記第1電気導体パッドと前記第2電気導体パッドとを導通するように接続する電気導体はんだジョイントとを備える、回路インタコネクト。 - 前記第1PCBと前記第2PCBとの間の前記空間内の少なくとも一部分に位置する誘電体支持部をさらに備える、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1PCBと前記第2PCBとのうちの一方がリジッドPCBを含み、
前記第1PCBと前記第2PCBとのうちの他方がフレキシブルPCBを含む、請求項1に記載の回路インタコネクト。 - 前記第1電気導体パッドはファインピッチ・パッドであり、前記第2電気導体パッドはファインピッチ・パッドである、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1電気導体パッドは0.28ミリメートル(mm)以下の直径を有し、前記第2電気導体パッドは0.28mm以下の直径を有する、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1PCBは第3電気導体パッドをさらに備え、前記第1電気導体パッドの中心と前記第3電気導体パッドの中心とからの距離は0.7ミリメートル以下である、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1PCBが前記スペーサを備え、前記スペーサは誘電体材料を含む板を備える、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記スペーサは、前記板を覆う誘電体層をさらに備える、請求項7に記載の回路インタコネクト。
- 前記板は、前記誘電体材料により覆われている電気導体板を含む、請求項7に記載の回路インタコネクト。
- 前記電気導体はんだジョイントは導体スタッドを含み、前記スペーサは前記導体スタッドの基部を含む、請求項1に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1PCBは前記スペーサを備え、前記スペーサは、
電気導体板と、
前記電気導体板を覆う誘電体層とを備える、請求項1に記載の回路インタコネクト。 - 前記第2PCBは第2スペーサを備え、前記第2スペーサは、
第2電気導体板と、
前記第2電気導体板を覆う第2誘電体層とを備え、
前記第1PCBの前記スペーサと前記第2スペーサとは、前記はんだ付け処理中に少なくとも部分的に当接するように配置される、請求項11に記載の回路インタコネクト。 - リジッド−フレックス・インタコネクトを備えるリジッド−フレックス回路であって、前記リジッド−フレックス・インタコネクトは、
フレキシブル・プリント回路基板(PCB)であって、
第1の複数の電気導体パッドと、
前記フレキシブルPCB上に複数の第1スペーサが形成されるように第1誘電体層により覆われている複数の第1電気導体板とを備える、フレキシブルPCBと、
リジッドPCBであって、
第2の複数の電気導体パッドと、
前記リジッドPCB上に複数の第2スペーサが形成されるように第2誘電体層により覆われている複数の第2電気導体板とを備える、リジッドPCBと、
前記第1の複数の電気導体パッドと前記第2の複数の電気導体パッドとを導通するように接続する複数の電気導体はんだジョイントと、を備え、
前記複数の第1スペーサは、前記はんだ付け処理の結果として前記第1の複数の電気導体パッドと前記第2の複数の電気導体パッドとが導通するように接続された後に、前記フレキシブルPCBと前記リジッドPCBとの間に空間が残るべく、はんだ付け処理中に前記第1の複数の電気導体パッドと前記第2の複数の電気導体パッドとが導通するように接続されるときに、前記複数の第2スペーサに当接するように配置される、リジッド−フレックス回路。 - 前記フレキシブルPCBと前記リジッドPCBとの間の前記空間内の少なくとも一部分に位置する誘電体支持部をさらに備える、請求項13に記載のリジッド−フレックス回路。
- 前記第1の複数の電気導体パッドの各々と前記第2の複数の電気導体パッドの各々とはファインピッチ・パッドである、請求項13に記載のリジッド−フレックス回路。
- 前記第1の複数の電気導体パッドの各々と前記第2の複数の電気導体パッドの各々とは0.28ミリメートル以下の直径を有する、請求項13に記載のリジッド−フレックス回路。
- 前記第1の複数の電気導体パッドのうちの第1電気導体パッドの中心と、前記第1の複数の電気導体パッドのうちの第2電気導体パッドの中心とからの距離は0.7ミリメートル以下である、請求項13に記載のリジッド−フレックス回路。
- 第1プリント回路基板(PCB)であって、
第1基板と、
第1導体トレースであって、前記第1基板の第1隣接縁部から前記第1導体トレースの第1端部が後退しているように前記第1基板上に配置されている前記第1導体トレースとを備える、第1PCBと、
第2PCBであって、
第2基板と、
第2導体トレースであって、前記第2基板の第2隣接縁部から前記第2導体トレースの第2端部が後退しているように前記第2基板上に配置されている前記第2導体トレースとを備える、第2PCBと、
はんだ付け処理の後に前記第1基板と前記第2導体トレースとの間に空間が残るべく、前記第1導体トレースの前記第1端部と前記第2導体トレースの前記第2端部とを導通するように接続するはんだ層と、を備える、回路インタコネクト。 - 前記第1基板と前記第2導体トレースとの間の前記空間内の少なくとも一部分に位置する誘電体支持部をさらに備える、請求項18に記載の回路インタコネクト。
- 前記第1PCBと前記第2PCBとのうちの一方がリジッドPCBであって、前記第1PCBと前記第2PCBとのうちの他方がフレキシブルPCBである、請求項18に記載の回路インタコネクト。
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