CN111355037A - 绑定结构、绑定方法及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种绑定结构，包括第一绑定件、第二绑定件、第一绝缘胶、导电胶，所述第一绑定件包括第一连接端子，所述第二绑定件包括第二连接端子，所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子，所述第一绝缘胶有一通孔，所述导电胶位于所述通孔且电连接所述第二连接端子，从而降低绑定结构的成本。本发明还提供了上述绑定结构的绑定方法以及使用上述绑定结构的电子装置。

Description

绑定结构、绑定方法及电子装置
技术领域
本发明涉及机械电子领域，尤其涉及一种绑定结构、绑定方法及电子装置。
背景技术
随着科技发展的不断进步，手机、平板电脑、智能手表等电子装置渐渐成为人们生活中必不可少的通信与娱乐工具，而第一连接端子是各电子设备必不可少的组件。
目前的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)或者硬质PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)绑定结构大多基于FPC与ACF(Anisotropic ConductiveFilm，异方性导电胶膜)相搭接从而达成电性连接，但ACF的成本相对比较高，对于规模化生产FPC会带来很高的成本。
发明内容
本发明提供了一种新的绑定结构、绑定方法及电子装置。所述绑定结构可以节约生产成本。
一种绑定结构，包括，第一绑定件、第二绑定件、第一绝缘胶、导电胶，所述第一绑定件包括第一连接端子，所述第二绑定件包括第二连接端子，所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子，所述第一绝缘胶设有一通孔，所述导电胶位于所述通孔内并连接所述第一连接端子与所述第二连接端子。通过所述导电胶与所述第一绝缘胶取代ACF，能够节约一定成本。
进一步地，所述绑定结构还包括第二绝缘胶，所述第二绝缘胶包覆所述第二连接端子。所述第二绝缘胶将所述第二连接端子相对于所述第二绑定件包覆，能够防止第二连接端子接触空气导致氧化失效。
进一步地，所述第一连接端子和/或所述第二连接端子的材质为铜、银或金。铜、银、金的导电性能优良，能够起到很好的导电作用。
进一步地，所述通孔为圆柱形，其孔径小于所述第二连接端子的宽度。这样能够在保证所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接的前提下进一步节约成本。
进一步地，所述第一绝缘胶的材质为PAS(polyalumirlillm sulfate，聚硫酸铝)。PAS为一种绝缘的干膜，能够起到保护所述导电胶防氧化以及防脱落的作用。
进一步地，所述导电胶为银胶或锡膏。银胶与锡膏具有良好的导电性能，能很好地将所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接。
进一步地，所述第一绑定件与所述第二绑定件中至少其中一种为FPC、PCB或者触控模组。
进一步地，提供一种绑定方法，包括如下步骤，S1、将第一绑定件的第一连接端子与第二绑定件的第二连接端子进行匹配搭接；S2、在所述第一连接端子与所述第二连接端子的搭接处使用导电胶进行焊接；S3、在所述搭接处注入第一绝缘胶，使所述第一绝缘胶覆盖所述导电胶；S4、在所述第二连接端子远离所述第一连接端子的一侧表面裸露部位填充第二绝缘胶，使所述第二绝缘胶覆盖所述第二连接端子的裸露部位。
进一步地，提供又一种绑定方法，包括如下步骤，S1、在所述第一绑定件的所述第一连接端子上涂布第一绝缘胶使所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子；S2、待所述第一绝缘胶固化后在所述第一连接端子相应位置打一通孔；S3、在所述通孔填充导电胶，将所述第二绑定件的所述第二连接端子正对所述第一连接端子，使所述导电胶连接所述第一连接端子及所述第二连接端子；S4、静置、冷却，使所述导电胶固化。通过上述步骤能够实现上述的绑定结构。
进一步地，上述有一种绑定方法还包括步骤S5、在所述第二连接端子远离所述第一连接端子的一侧表面裸露部位填充所述第二绝缘胶，使所述第二绝缘胶覆盖所述第二连接端子的裸露部位。通过所述第二绝缘胶，能够保护所述第二连接端子不被氧化。
进一步地，所述绑定方法中所述导电胶为银胶或锡膏。
本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上任一所述的绑定结构。从而能够降低所述电子装置的成本。所述电子装置可以是手机以及平板电脑。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明的绑定结构的剖视图；
图2是图1中绑定结构的一种绑定方法的流程图；
图3是图1中绑定结构的另一种绑定方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文所使用的术语、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。
请参考图1，本发明提供一种绑定结构100，包括第一绑定件20与第二绑定件60(图中未完全示出，且只为该结构示意图，不应解释为其实际结构)，所述第一绑定件20包括第一绑定件本体22与第一连接端子24、所述第二绑定件60包括第二绑定件本体62与第二连接端子64，所述绑定结构100还包括第一绝缘胶40、导电胶50，所述第一绝缘胶40包覆所述第一连接端子24，所述第一绝缘胶40设有一通孔42，所述导电胶50位于所述通孔42内并连接所述第一连接端子24与第二连接端子64。
所述第一连接端子24与所述第二连接端子64在实际的绑定结构中可以分别为所述第一绑定件20与所述第二绑定件60的pin脚。所述第一绑定件20与所述第二绑定件60中至少一个可以是FPC或PCB，也可以为其他电子组件如触控模组等。
需要说明的是，本发明所述的第一连接端子24与第二连接端子64在实际绑定件结构中可能是一个或多个，本发明的描述不应理解为所述第一连接端子或者第二连接端子只有一个。本发明旨在描述两绑定件的连接端子之间的连接结构，不应将关于结构的文字描述理解为对各元件数量的限制。
与现有的绑定结构相比，本发明将所述绑定结构100中的所述第一绝缘胶40与所述导电胶50相结合以取代传统的ACF，从而节约生产成本。
另外，所述绑定结构100还包括第二绝缘胶80，所述第二绝缘胶80基于所述第二绑定件60包覆所述第二连接端子64，所述第二绝缘胶80包覆所述第二连接端子64裸露于空气中的部位，从而保护所述第二连接端子64不被氧化。
所述第一连接端子24与所述第二连接端子64的材质可以为铜、银或金等导电性能良好且具有良好延展性的金属。当然，在满足上述条件的前提下，所述第一连接端子24与所述第二连接端子64的材质也可以为其他金属，并不限于本发明所列举的几种材质。
所述第一绝缘胶40的所述通孔42为圆柱形，其孔径H1小于所述第二连接端子64的宽度H2。所述通孔42的作用在于使得所述第一连接端子24与所述第二连接端子64电连接，在这个前提下使得所述通孔42孔径H1相对小于所述第二连接端子64的宽度H2，能够进一步节约所述导电胶50的成本。
所述第一绝缘胶40的材质可以为如PAS一类的绝缘干膜，所述第一绝缘胶40的作用在于保护所述导电胶50不被空气腐蚀以及防止其脱落。
当然，所述第一绝缘胶40也可以为其他能满足上述效果的胶水，本发明的保护范围不应理解为权利要求所列举的胶水类型。
所述导电胶50的材质可以为银胶或者锡膏，银胶与锡膏为当前最广泛被用作导电连接相的导电胶，其本身导电性能良好且具有很好的延展性，能够很好地满足本发明对于将所述第一连接端子24与所述第二连接端子64进行电连接的需求，当然所述导电胶50也可以为其他材质，本发明也不限于对所述导电胶50的列举。
所述第一绑定件20与第二绑定件60中至少一种为FPC、PCB，所述绑定结构100即为FPC或者PCB与其他元件的pin脚的绑定结构。此外，所述第一绑定件20与第二绑定件60中也可以至少一种为触控模组，所述触控模组与其他元件之间也存在绑定结构。
当然，本发明不应理解为仅限于上述列举的应用元件，只要元件在绑定过程中使用了所述绑定结构100，都应视为落入本发明保护范围内。
请参阅图2,本发明还提供了所述绑定结构100的绑定方法，包括如下步骤：
S1、将所述第一绑定件20的所述第一连接端子24与所述第二绑定件60的所述第二连接端子64进行匹配搭接；
S2、在所述第一连接端子24与所述第二连接端子64的搭接处使用所述导电胶50进行焊接；
S3、在所述搭接处注入所述第一绝缘胶40，使所述第一绝缘胶40覆盖所述导电胶50；
S4、在所述第二连接端子64远离所述第一连接端子24的一侧表面的裸露部位填充所述第二绝缘胶80，使所述第二绝缘胶80覆盖所述第二连接端子64。
请参与图3，本发明还提供了又一种所述绑定结构100的绑定方法，包括如下步骤：
S1、在第一绑定件的第一连接端子上涂布第一绝缘胶使所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子；
S2、待所述第一绝缘胶固化后在所述第一连接端子相应位置打一通孔；
S3、在所述通孔填充导电胶，将第二绑定件的第二连接端子正对所述第一连接端子，使所述导电胶连接所述第一连接端子与所述第二连接端子；
S4、冷却、静置，使所述导电胶固化。
进一步地，所述绑定方法还可以包括步骤S5、在所述第二连接端子远离所述第一连接端子的一侧表面的裸露部位填充第二绝缘胶，使所述第二绝缘胶覆盖所述第二连接端子。通过如上所述的两种绑定方法，能够实现将所述第一连接端子与所述第二连接端子通过所述导电胶进行绑定，并使用所述第一绝缘胶与第二绝缘胶分别对所述导电胶与所述第二连接端子进行绝缘保护，使其能够避免被空气中的氧气氧化失效。其中，上述两种绑定方法中的所述导电胶的材质可以为如上所述的铜、银、金等金属，也可以为其他导电性与延展性好的金属。
本发明还提供了一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的任一种绑定结构100，从而能够节约所述电子装置的生产成本。所述电子装置可以是手机、平板电脑、智能手表等，只要其使用了本专利所示出的所述绑定结构100，都应视为落入本发明的保护范围内。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种绑定结构，包括第一绑定件、第二绑定件、第一绝缘胶、导电胶，所述第一绑定件包括第一连接端子，所述第二绑定件包括第二连接端子，其特征在于：所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子，且所述第一绝缘胶有一通孔，所述导电胶位于所述通孔内并连接所述第一连接端子与所述第二连接端子。
2.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于：所述绑定结构还包括第二绝缘胶，所述第二绝缘胶包覆所述第二连接端子。
3.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于：所述通孔为圆柱形，其孔径小于所述第二连接端子的宽度。
4.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于：所述第一绝缘胶的材质为PAS。
5.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于：所述导电胶为银胶或锡膏。
6.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于：所述第一绑定件与所述第二绑定件中至少一个为FPC、PCB或者触控模组。
7.一种绑定方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、将第一绑定件的第一连接端子与第二绑定件的第二连接端子进行匹配搭接；
S2、在所述第一连接端子与所述第二连接端子的搭接处使用导电胶进行焊接；
S3、在所述搭接处注入第一绝缘胶，使所述第一绝缘胶覆盖所述导电胶；
S4、在所述第二连接端子远离所述第一连接端子的一侧表面裸露于空气中的部位填充第二绝缘胶，使所述第二绝缘胶覆盖所述第二连接端子的裸露部位。
8.一种绑定方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、在第一绑定件的第一连接端子上涂布第一绝缘胶使所述第一绝缘胶包覆所述第一连接端子；
S2、待所述第一绝缘胶固化后在所述第一连接端子相应位置打一通孔；
S3、在所述通孔填充导电胶，将第二绑定件的第二连接端子正对所述第一连接端子，使所述导电胶连接所述第一连接端子及所述第二连接端子；
S4、静置、冷却，使所述导电胶固化。
9.如权利要求9所述的绑定方法，其特征在于：在S4步骤后还包括，
S5、在所述第二连接端子远离所述第一连接端子的一侧表面的裸露部位填充第二绝缘胶，使所述第二绝缘胶覆盖所述第二连接端子的所述裸露部位。
10.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括如权利要求1～6中任一项所述的绑定结构。
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