CN1617652A - 具有转接构造的电子装置及其转接方法 - Google Patents

Abstract

一种具有转接构造的电子装置。上述具有转接构造的电子装置主要包括一第一电路板；一电子组件，设于该第一电路板上；一转接板，设有一中空部；一第二电路板；上述转接板设置于第一电路板与第二电路板之间，且上述电子组件容纳于上述中空部中。

Description

具有转接构造的电子装置 及其转接方法

技术领域

本发明涉及一种具有转接构造的电子装置，特别是涉及一种可以容纳电路板上电子组件的转接构造。

背景技术

表面黏着技术(surface mount technology，SMT)是将电子组件的接脚焊在与电子组件同一面，这种技术无需在印刷电路板上钻洞，因此可以在电路板的两面都焊上电子组件，所以可增加电路板搭载电子组件的密度。其中以球栅数组(ball grid array，BGA)以及无引线芯片载体(leadless chipcarrier，LCC)的技术最为常见。

所谓的球栅数组(BGA)技术是在电子组件与电路板之间放置一层球形的焊粒，然后加热电路板使焊粒熔化，而使芯片无需引线即可与电路板相连。除了电子组件与电路板之间可用BGA的技术外，两电路板的连接也可应用BGA的技术，如图1a所示，电路板10搭载有电子组件16，若电路板10要与电路板20做电气连接，则在电路板10与电路板20之间放置一层锡球数组14，加热电路板10与电路板20，使锡球数组14熔化而使电路板10连接于电路板20，由此，电路板10的电子信号可传送至电路板20。

如图1b所示，若电路板10上除了搭载电子组件16外，在另一面更搭载有电子组件18，且电子组件18的高度大于锡球14的直径时，则电路板10与电路板20用BGA技术做连接会发生困难，因此必须在电路板10与电路板20之间设计出一种连接的构造，使在电路板10的两面均搭载有电子组件时，也可使电路板10与电路板20以BGA技术产生电气连接。

除了BGA技术做电气连接外，电路板10与电路板20也可应用无引线芯片载体(LCC)做电气连接。如图1c所示，LCC技术的特征主要是在电路板100的边缘开设沟槽，同时在电路板20上对应于该各沟槽位置设有相对应的金属垫(metal pad)，将焊料放置于金属垫上，加热电路板100与电路板20，焊料受热熔化后会从金属垫通过表面张力的作用沿沟槽上升，最后冷却凝固，完成电路板100与电路板20的电气连接。与BGA技术相同，当电路板100的另一面搭载有电子组件180时，LCC技术也遭遇无法使电路板100与电路板20做电气连接的问题，如图1d所示。因此也需要一种连接的构造，使电路板的两面均搭载有电子组件时，也可使电路板100与电路板20以LCC技术产生电气连接。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种转接构造，使一电路板的两面均搭载电子组件时，可以通过此转接构造与另一电路板连接。

本发明的具有转接构造的电子装置，包括：一第一电路板；一第一电子组件，设于第一电路板上；一第一转接板，设有一第一中空部；一第二电路板；第一转接板设置于第一电路板与第二电路板之间，且第一电子组件可容纳于第一中空部中。通过上述的构造，第一电路板可通过第一转接板而与第二电路板做电气连接。

在本发明的一较佳实施例中，此具有转接构造的电子装置包括多个第一锡球设于该第一转接板上，并接触于第一电路板，以及多个第二锡球设于第一转接板上，并接触于第二电路板。通过上述的锡球的设置，可应用BGA技术使第一电路板与第二电路板做电气连接。

又，在另一较佳实施例中，电子装置的第一电路板的边缘设有多个第一凹槽，且第一凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板，同时在第一转接板的边缘对应于第一凹槽而设有多个第二凹槽。通过上述的构造，可应用LCC技术使第一电路板与第二电路板做电气连接。

在本发明的另一较佳实施例中，电子装置还包括：一第二电子组件，设置于该第二电路板上；以及一第二转接板，设有一第二中空部；该第二转接板设置于该第一转接板与该第二电路板之间，且该第二电子组件容纳于该第二中空部中。通过上述的构造，第二转接板可容纳设于第二电路板上的第二电子组件，由此使第一电路板完成与第二电路板的电气连接。

在另一较佳实施例中，电子装置还包括多个第三锡球设于该第一转接板上，并接触于该第一电路板，多个第四锡球设于该第二转接板上，并接触于该第二电路板，以及多个第五锡球设于该第一转接板与该第二转接板之间。通过锡球的设置，可应用BGA技术使第一电路板与第二电路板做电气连接。

在另一较佳实施例中，电子装置的第一转接板可设有多个连接构件，上述的连接构件包括一第一接触部、一第二接触部以及一连接部，该连接部连接该第一接触部与该第二接触部。其中第一接触部接触于第一电路板，而第二接触部接触于第二电路板，而连接部埋设于第一转接板中。通过连接构件的设置，同样可完成第一电路板与第二电路板的电气连接。

又，在另一较佳实施例中，上述该各连接构件围绕一第一中空部，并且连接构件个体之间交错排列，构成一紧密交错的数组。通过此排列方式，金属制的连接构件可成为容纳于中空部中的第一电子组件的屏蔽物，以防止电磁干扰。

附图说明

图1a为现有应用BGA技术于电路板间的连接的示意图；

图1b为电路板的两面均搭载电子组件，而无法运用BGA技术的示意图；

图1c为现有应用LCC技术于电路板间的连接的示意图；

图1d为电路板的两面均搭载电子组件，而无法运用LCC技术的示意图；

图2a为本发明第一实施例的转接构造的示意图；

图2b为本发明第一实施例的转接板的正视图；

图2c为本发明第一实施例的转接板的俯视图；

图3a为本发明第二实施例的转接构造的示意图；

图3b为本发明第二实施例的转接板的正视图；

图3c为本发明第二实施例的转接板的俯视图；

图4a为本发明第三实施例的转接构造的示意图；

图4b为本发明第三实施例的转接板的正视图；

图4c为本发明第三实施例的转接板的俯视图；

图5为本发明第四实施例的转接构造的示意图；

图6a为本发明第五实施例的转接构造的示意图；

图6b为本发明第五实施例的转接板的立体图；

图6c为沿图6b的A-A线的剖视图。

具体实施方式

第一实施例

如图2a所示，第一电路板200的一面搭载有电子组件26，而另一面搭载有电子组件28。此时第一电路板200通过转接板29与第二电路板20做电气连接，电子组件28则可容纳于转接板29的中空部23中。

如图2b、图2c所示，由于本实施例应用BGA技术，因此多个锡球22设于转接板29的一转接面上，而转接板29的另一转接面上则设有多个锡球24。组装时，锡球22接触于第一电路板200，而锡球24接触于第二电路板20，加热第一电路板200以及第二电路板20，则锡球22、24会熔化而完成第一电路板200、转接板29以及第二电路板20的电气连接。

第二实施例

如图3a所示，第一电路板300的一面搭载有电子组件36，而另一面搭载有电子组件38。此时第一电路板300通过转接板39与第二电路板20做电气连接，电子组件38可容纳于转接板39的中空部33中。

如图3b、图3c所示，由于本实施例应用LCC技术，因此在转接板39的周围设置多个凹槽32，并在第一电路板300上接近转接板39上的凹槽32的交接处设置金属垫34。组装时，焊料置于金属垫34内，然后加热第一电路板300以及转接板39，焊料受热熔化并通过表面张力的作用沿凹槽32上升，由此完成第一电路板300与转接板39的电气连接。而转接板39与第二电路板20间的电气连接方式与上述第一电路板300与转接板39间的连接方式相同。在第二电路板上对应于转接板39的凹槽32处设置相对应的金属垫(未图示)，然后把焊料置于该金属垫上，加热第二电路板20及转接板39使焊料熔化并沿凹槽32上升完成电气连接。

第三实施例

本实施例结合BGA技术以及LCC技术，如图4a所示，搭载电子组件26与28的第一电路板200通过转接板49与第二电路板20做电气连接，电子组件28容纳于中空部43中。

如图4b、图4c所示，转接板49的周围设有多个凹槽42，同时在转接板49上设有多个锡球44并接触于第一电路板200，由此，第一电路板200与转接板49的连接采用BGA技术，如第一实施例所述，而转接板49与第二电路板20的连接是采用LCC技术，如第二实施例所述。

第四实施例

第一电路板200的两面分别搭载有电子组件26与28，若一电子组件52搭载于第二电路板20上，且第一电路板200必须在电子组件52所在之处与第二电路板20连接，则必须使用两层转接板方可完成第一电路板200与第二电路板20的电气连接。

如图5所示，在第一电路板200与第二电路板20之间设有第一转接板501及第二转接板502，电子组件28容纳于设在第一转接板501的第一中空部5013中，而电子组件52则容纳于设在第二电路板20的第二中空部5023中。本实施例应用BGA技术，因此在第一电路板200与第一转接板501之间设有多个锡球5012，在第一转接板501与第二转接板502之间设有多个锡球5014，在第二转接板502与第二电路板20之间设有多个锡球5024，加热使锡球5012、5014、5024熔化而完成第一电路板200与第二电路板20的电气连接。

第五实施例

如图6a所示，第一电路板200的一面搭载有电子组件26，而另一面搭载有电子组件28。此时第一电路板200通过转接板69与第二电路板20做电气连接，电子组件28则可容纳于转接板69的中空部63中。

图6b表示本实施例的转接板69的立体图。图6c为图6b中沿A-A线的剖视图。转接板69上设有多个转接构件64，如图6c所示，转接构件64是以片状或柱状的铜插入转接板69后，弯曲成ㄈ字形，包括第一接触部641、第二接触部642以及连接部643。第一接触部641接触于第一电路板200，而第二接触部642接触于第二电路板20，组装时在第一接触部641与第一电路板200之间以及第二接触部642与第二电路板20之间填入锡膏，然后加热使锡膏熔化而后凝固硬化，由此完成第一电路板200与第二电路板20的电气连接。

又如图6b、图6c所示，多个铜制的连接构件64交错地围绕中空部63排列成同心状，就容纳于中空部63中的电子组件28而言，连接构件64如此交错排列可达到如同密闭的金属屏蔽(shielding)的效果，再加上第一、第二电路板200、20上设置的铺铜(trace)，可对电子组件28形成如同密闭的金属遮蔽物，而达到屏蔽的效果。

通过本发明所提供的转接板，可以将两面均搭载电子组件的电路板与另一电路板做电气连接，并可应用表面黏着技术中的BGA及LCC技术达成，同时通过金属连接构件的设置，可对容纳于中空部中的电子组件达成屏蔽的效果。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种具有转接构造的电子装置，包括：

一第一电路板；

一第一电子组件，设于该第一电路板上；

一第一转接板，其具有一第一面及一第二面，并设有一第一中空部；

一第二电路板；

其中；该第一转接板分别与该第一电路板及该第二电路板电连接，且该第一转接板设置于该第一电路板与该第二电路板之间，该第一电子组件容纳于该第一中空部中。

2.如权利要求1所述的具有转接构造的电子装置，其中该第一转接板具有一第一面及一第二面，该第一转接板上的该第一面上设置有多个第一锡球，并与该第一电路板电连接。

3.如权利要求2所述的具有转接构造的电子装置，其还包括多个第二锡球设于该第一转接板上的该第二面上，并接触于该第二电路板。

4.如权利要求1所述的具有转接构造的电子装置，其中在该第一电路板的边缘设有多个第一凹槽，且该各第一凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。

5.如权利要求4所述的具有转接构造的电子装置，其中该第一转接板的边缘对应于该各第一凹槽而设有多个第二凹槽，且该各第二凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。

6.如权利要求2所述的具有转接构造的电子装置，其中该第一转接板的边缘设有多个第三凹槽，且该各第三凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。

7.如权利要求1所述的具有转接构造的电子装置，其中该第一转接板还设有多个连接构件，其中该各连接构件包括一第一接触部、一第二接触部以及一连接部，。

8.如权利要求7所述的具有转接构造的电子装置，其中该连接部埋设于该第一转接板内且与该第一接触部与该第二接触部连接，该第一接触部与该第二接触部分别外露于该第一转接板的该第一面与该第二面。

9.如权利要求8所述的具有转接构造的电子装置，该第一接触部、该第二接触部以及该连接部为一体成型。

10.如权利要求8所述的具有转接构造的电子装置，其中该第一接触部接触于该第一电路板，而该第二接触部接触于该第二电路板。

11.如权利要求7所述的具有转接构造的电子装置，其中该各连接构件围绕该第一中空部设置。

12.如权利要求11所述的具有转接构造的电子装置，其中该各连接构件为个别交错排列成相互交错的数组。

13.如权利要求7所述的具有转接构造的电子装置，其中该连接构件是以金属制成。

14.如权利要求1所述的具有转接构造的电子装置，其还包括：

一第二电子组件，设置于该第二电路板上；以及

一第二转接板，设有一第二中空部；

该第二转接板设置于该第一转接板与该第二电路板之间，且该第二电子组件容纳于该第二中空部中。

15.一种电子装置的转接方法，包括下列步骤：

提供一转接板，该转接板设有一中空部，并在该转接板上分别设有多个连接点；

将该转接板放置于一第二电路板上，并使该各连接点电连接于该第二电路板；

将一第一电路板放置于该转接板上，使第一电路板上的一电子组件容纳于该中空部中，并使该各连接点电连接于该第一电路板，而使该第一电路板的电子信号可经由该转接板传送至该第二电路板。

Images