CN1956627A - 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 - Google Patents
印刷电路板、其制造方法以及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1956627A CN1956627A CNA2006101374695A CN200610137469A CN1956627A CN 1956627 A CN1956627 A CN 1956627A CN A2006101374695 A CNA2006101374695 A CN A2006101374695A CN 200610137469 A CN200610137469 A CN 200610137469A CN 1956627 A CN1956627 A CN 1956627A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- pin
- wiring board
- mounted device
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/707—Soldering or welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种印刷电路板(10),包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b);以及表面安装器件(13)。引脚(24a,24b)被焊接在通孔(18)中,从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a,24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16),闭合其中插入有引脚(24a,24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板以及一种制造该类型印刷电路板的方法,该印刷电路板具有表面安装器件和回流焊接至线路板的通孔安装器件。本发明还涉及一种包含该印刷电路板的电子装置,例如便携式计算机。
背景技术
印刷电路板广泛应用于电子装置例如便携式计算机中。印刷电路板包括线路板、具有引脚的通孔安装器件以及表面安装器件。
线路板包括第一表面和与第一表面相对且隔开的第二表面。其还包括在上述两个表面开口的通孔。每个通孔的内表面均覆盖有导电镀层。在线路板的第一表面和第二表面上形成两个焊接区。一个焊接区围绕每个通孔一端的边缘,另一个焊接区围绕着所述通孔另一端的边缘。两个焊接区均与镀层电连接。
将每个通孔安装器件的引脚插入通孔中。将引脚焊接到通孔中,从而将通孔安装器件安装在线路板的第一表面或第二表面上。将每个表面安装器件置于一个焊接区并焊接,从而将其安装在线路板的第一表面或第二表面上。
为了在线路板上高密度地安装通孔安装器件和表面安装器件,希望设置这些器件使得通孔位于器件之间。为了这样设置,如日本专利申请公开10-41605中所公开的,将表面安装器件焊接至与通孔器件相对并隔开的焊接区上。
如公开10-41605中所述,如果将通孔安装器件安装在线路板的第一表面上,那么通孔器件的引脚将穿过通孔从线路板的第二表面突出。引脚远端被沿通孔的方向扩大的焊缝覆盖。每个焊缝的周边在焊接区上延伸。
因此,当在位于线路板第二表面的焊接区上焊接表面安装器件时,表面安装器件可能与引脚远端或者焊缝接触。为了防止接触的发生,必须增加焊接区的直径,以便沿直径将表面安装器件从通孔移开。这不可避免地会使表面安装器件从通孔移开。因此,需要在通孔周围设置较大的区域以设置表面安装器件。这会使得难于在线路板上高密度地设置通孔安装器件和表面安装器件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板,其由于将通孔末端用作表面安装器件的安装区域,因此具有高密度安装的元件。
本发明的另一个目的在于提供一种制造印刷电路板的方法,其中由于将通孔末端用作表面安装器件的安装区域,因此具有高密度安装的元件。
本发明的另一个目的在于提供一种电子装置,该装置包含其上能够高密度地安装表面安装器件的印刷电路板。
为了达到上述第一目的,根据该发明的印刷电路板包括:线路板,其具有通孔;通孔安装器件,其具有引脚、并且被安装在所述线路板的第一表面上,其中所述引脚被焊接在所述通孔中;以及表面安装器件,其被焊接到所述线路板的第二表面。所述引脚具有位于所述通孔中的远端。所述表面安装器件在所述第二表面闭合其中插入有所述引脚的所述通孔,所述第二表面与所述第一表面相对。
为了达到上述第二个目的,根据该发明的制造印刷电路板的方法包括:制备线路板,其包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及通孔,每个所述通孔在所述第一和第二表面上开口;固定所述线路板,使所述第一表面朝上,并在所述线路板的第一表面上将焊锡膏施加到所述通孔中;将表面安装器件置于所述第一表面上,闭合所述通孔,然后通过回流焊接将所述表面安装器件安装到所述第一表面上;将所述线路板翻转,使所述第二表面朝上,并在所述线路板的第二表面上将焊锡膏施加到所述通孔中;以及从所述线路板的第二表面将所述通孔安装器件的引脚插入填充有所述焊锡膏的通孔中,以及通过回流焊接将所述引脚固定在所述通孔中,并使得所述引脚的远端位于所述通孔中。
为了达到上述第三个目的,根据本发明的电子装置包括外壳以及外壳中的印刷电路板。该印刷电路板包括:线路板,其具有通孔;通孔安装器件,其具有引脚、并且被安装在所述线路板的第一表面上,其中所述引脚被焊接在所述通孔中;以及表面安装器件,其被焊接到所述线路板的第二表面,并闭合其中插入有所述引脚的所述通孔,所述第二表面与所述第一表面相对。
在下面的描述中将给出本发明的其它目的和优点,其部分内容通过下面的描述将显而易见,或者可以从本发明的实施获知。通过尤其如下文所述的方法及其组合可以实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明
下面参考附图对实现本发明各种特征的总体结构进行详细描述。提供附图及其相关描述以示出本发明的实施例,而并非限制本发明的范围。
图1是根据本发明第一实施例的示例便携式计算机的透视图;
图2是根据本发明第一实施例的便携式计算机的示例截面图;
图3是根据本发明第一实施例的印刷电路板的示例截面图;
图4是印刷电路板的线路板的示例截面图,示出了如何将焊锡膏施加于线路板的第一表面上以及如何将表面安装器件安装在焊锡膏层;
图5是线路板的示例截面图,示出了在根据本发明第一实施例的线路板的第一表面上回流焊接的表面安装器件;
图6是线路板的示例截面图,示出了施加在根据本发明第一实施例的线路板的第二表面上的焊锡膏;
图7是线路板的示例截面图,示出了在本发明的第一实施例中如何将通孔安装器件的引线插入填充有焊锡膏的通孔;
图8是用于本发明第二实施例中的线路板的示例截面图,示出了施加在线路板通孔中的焊锡膏以及施加在线路板第一表面上的粘合剂;
图9是根据本发明第二实施例的印刷电路板的示例截面图,示出了安装在线路板第一表面上的通孔安装器件;
图10是用于本发明第二实施例中的线路板的示例截面图,示出了施加在线路板的第二表面上的焊锡膏以及安装在焊锡膏上的表面安装器件;以及
图11是根据本发明第三实施例的印刷电路板的示例截面图。
具体实施方式
下面结合图1至图7对本发明的第一实施例进行详述。
图1和图2示出作为电子装置的便携式计算机1。便携式计算机1包括主单元2和显示单元3,其中主单元2具有。所述外壳4的形状为扁平盒形,包括底壁4a、顶壁4b、前壁4c以及左壁4d和右壁4e构成。键盘5由外壳4的顶壁4b支撑。
显示单元3包括液晶显示板6。一对铰链7a和7b将显示单元3支撑至外壳4的后缘。显示单元3可以在关闭与打开的位置之间旋转。在关闭位置,显示单元3平放在外壳4上,从上方覆盖键盘5。在打开位置,显示单元3从外壳4的后缘竖起,露出键盘5。
如图2所示,外壳4包含印刷电路板10。所述印刷电路板10包括印刷线路板11、多个通孔安装器件12、以及多个表面安装器件13。
如图3所示,印刷线路板11具有绝缘基底14。该绝缘基底14包括第一表面15和与第一表面15相对的第二表面16。印刷线路板11是双面印刷线路板,其在第一表面15和第二表面16上均有导电图形。印刷线路板11通过外壳4的底壁4a支撑。
但是,印刷线路板11并不仅仅局限于双面印刷线路板,也可以是多层印刷线路板,其在绝缘基底14中具有多个导电图形。
印刷线路板11具有多个通孔18,通孔18穿透绝缘基底14、每个在第一表面15和第二表面16上都开口。每个通孔18的内表面均覆盖有导电镀层19。
在绝缘基底14的第一表面15上形成多个焊接区20,类似,在绝缘基底14的第二表面16上也形成多个焊接区21。焊接区20和21均为导电图形的一部分。它们的形状为环形,其每个均围绕通孔18的边缘。焊接区20和21与通孔18中的镀层19电连接。
在绝缘基底14的第一表面15上形成焊盘22,每个焊盘22均与一个焊接区20相邻,并与导电图形电连接。
例如,通孔安装器件12可以是连接器,其在其与印刷线路板11之间的连接处接受较大的力。如图3所示,每个通孔安装器件12包括主体23和一对引脚24a、24b。引脚24a和24b从主体23凸出,并彼此平行且隔开地延伸。每个所述引脚包括近端25和远端26。所述近端25与主体23相邻。所述远端26远离主体23。
将每个通孔安装器件12的引脚24a和24b从印刷线路板11的第二表面16插入两个相邻的通孔18内。将引脚24a和24b回流焊接在通孔18中。从而将通孔安装器件12安装在印刷线路板11的第二表面16上。
如图3所示,当将通孔安装器件12安装在第二表面16上时,引脚24a、24b与通孔18中的镀层19之间的间隙中填充有焊料27,引脚24a、24b的近端25从印刷线路板11的第二表面16凸出。在每个引脚的近端25与第二表面16上的焊接区21之间形成焊缝28。
引脚24a、24b的远端26位于印刷线路板11的通孔18中的第一表面15下方。也就是说,将引脚24a、24b焊于通孔18内,而不贯穿通孔18。
表面安装器件13例如是片状电容器。其比通孔安装器件12更轻、更小。每个表面安装器件13包括主体30、第一电极31a以及第二电极31b。第一电极31a位于主体30的一端,第二电极31b位于主体30的另一端。
表面安装器件13被安装在印刷线路板11的第一表面15上,在焊盘22以及插有引脚24a的通孔18上延伸。
将表面安装器件13的第一电极31a回流焊接到设置在通孔18上的焊接区20。所述第一电极31a将通孔18在远离通孔安装器件12的第一表面15上的一端闭合。焊缝32连接第一电极31a与焊接区20。
将表面安装器件13的第二电极31b回流焊接到焊盘22。焊缝33连接第二电极31b与焊盘22。
如图3所示,引脚24a的远端26与表面安装器件13的第一电极31a隔开,所述表面安装器件13与通孔安装器件12都被安装在印刷线路板11上。在第一电极31a和引脚24a的远端26之间填充焊料27。
接着,参考图4至图7对印刷电路板10的制造顺序进行详细介绍。
首先,制备具有通孔18和焊盘22的印刷线路板11。将印刷线路板11固定在位,使其第一表面15朝上。通过印刷在印刷线路板11的第一表面15上的焊接区20和焊盘22上施加焊锡膏。
为了通过印刷施加焊锡膏,使用已知类型的丝网掩模。所述丝网掩模具有开口。将丝网掩模置于印刷线路板11的第一表面15上,使其开口与焊接区20和焊盘22对准。使用橡胶刷帚将焊锡膏施加在丝网掩模的开口处。从而将焊锡膏转移至焊接区20和焊盘22。
这样,如图4所示,将焊锡膏施加到第一表面15上的焊接区20和焊盘22。上述施加的焊锡膏形成覆盖焊接区20和焊盘22的焊层35。
接着,使用例如部件安装装置将表面安装器件13放置在印刷线路板11的第一表面15上。将每个表面安装器件13定位,使得将第一电极31a和第二电极31b分别安装在一个焊接区20和一个焊盘22上。第一电极31a位于通孔18的正上方,并在第一表面15处闭合通孔18。
在回流炉中加热其上安装有表面安装器件13的印刷线路板11。焊层35被熔化,并填充每个第一电极31a与一个焊接区20之间的间隙、以及第二电极31b与一个焊盘22之间的间隙。熔化焊料的部分沿每个第一电极31a流入通孔18。
然后,将印刷线路板11从回流炉中取出。将其静置冷却,使得熔化的焊料凝固。从而形成焊缝32,其中一些焊缝位于第一电极31a与焊接区20之间,另一些焊缝位于第二电极31b与焊盘22之间。另外,焊料27闭合位于第一电极31a下方的通孔18的末端。从而将每个表面安装器件13的第一电极31a与第二电极31b分别焊于焊接区20和焊盘22上。这样,将表面安装器件13安装在印刷线路板11的第一表面15上。
接着,如图6所示翻转印刷线路板11。从而使第二表面16朝上。利用已知类型的丝网掩模和橡胶刷帚将焊锡膏印刷在第二表面16的焊接区21上。从而将焊锡膏施加在焊接区21上、以及通孔18中。从而,使得焊层36覆盖焊接区21、并填充通孔18。
当完成上述施加焊锡膏之后,如图7所示,从印刷线路板11的第二表面16将每个通孔安装器件12的引脚24a、24b分别插入两个填充有焊锡膏的通孔18中。此时,引脚24a和24b的远端26位于通孔18内,而没有从第一表面15凸出。
接着,再次在回流炉中加热印刷线路板11。使得焊层36熔化,并填充引脚24a与镀层19之间的间隙、引脚24b与镀层19之间的间隙、以及引脚24a的远端26与表面安装器件13的第一电极31a之间的间隙。
接着,将印刷线路板11从回流炉中取出。将其静置冷却,使得熔化的焊料凝固。从而形成如图3所示的焊缝28,一个所述焊缝位于引脚24a的近端25与一个焊接区21之间,另一个所述焊缝位于引脚24b与另一个焊接区21之间。同时,焊料27填充引脚24a的远端26与表面安装器件13的第一电极31a之间的间隙。这样,就将通孔安装器件12的引脚24a与24b焊接在通孔18中。从而将通孔安装器件12安装在印刷线路板11的第二表面16上。
在第一实施例中,通孔安装器件12的引脚24a和24b位于通孔18内,而不从印刷线路板11的第一表面15凸出。
因此,可以将表面安装器件13的第一电极31a焊接至焊接区20,并闭合通孔18的一端。也就是说,通孔18的插入有引脚24a的一端可以用作第一电极31a的安装区域。
从而,可以跨接通孔18设置通孔安装器件12和表面安装器件13。即可以实现通孔安装器件12和表面安装器件13的高密度安装。
由于焊料27填充在引脚24a的远端26与第一电极31a之间,因此在将通孔安装器件12和表面安装器件13焊接至印刷线路板11时,通孔18中几乎不形成空隙。即使升高印刷电路板10的温度,焊料27也不会由于通孔18中的空气膨胀而脱落。这增强了印刷线路板11与通孔安装器件12和表面安装器件13之间的电连接。
本发明不仅仅局限于上述第一实施例。在不背离本发明的范围和精神下,可以对上述实施例进行各种变化和修改。
图8示出本发明的第二实施例。与第一实施例不同的是,每个通孔安装器件12和表面安装器件13被分别安装在印刷线路板11的第一表面15和第二表面16上。在第二实施例中,将焊盘22置于印刷线路板11的第二表面16上。
为了制造作为第二实施例的印刷电路板10,如图8所示,将印刷线路板11固定,使其第一表面15朝上。利用丝网掩模和橡胶刷帚,通过印刷在第一表面15的焊接区20上施加焊锡膏。将焊锡膏不仅施加到焊接区20上,还施加到印刷线路板11的通孔18中。从而使得焊接区20被焊层41覆盖、且通孔18中填充有焊层41。
当完成施加焊锡膏之后,将热固性粘合剂42施加在第一表面15的上述区域上,所述区域中将设置通孔安装器件12。
接着,如图9所示,从印刷线路板11的第一表面15将通孔安装器件12的引脚24a、24b分别插入两个填充有焊锡膏的通孔18中。此时,引脚24a和24b的远端26位于通孔18内,而不从第二表面16凸出。粘合剂42填充印刷线路板11的第一表面15与通孔安装器件12的主体23之间的间隙。
在回流炉中加热其上安装有通孔安装器件12的印刷线路板11。焊层41熔化,并填充引脚24a与镀层19之间的间隙、引脚24b与另一个镀层19之间的间隙、引脚24a的近端25与一个焊接区20之间的间隙、以及引脚24b的近端25与另一个焊接区20之间的间隙。同时,热固性粘合剂42变硬,从而将通孔安装器件12紧固在印刷线路板11第一表面15上的指定位置处。
接着,将印刷线路板11从回流炉中取出。将其静置冷却,使得熔化的焊料凝固。从而形成如图9所示的焊缝28,一个所述焊缝位于引脚24a的近端25与一个焊接区20之间,另一个所述焊缝位于引脚24b与另一个焊接区20之间。从而将通孔安装器件12的引脚24a与24b焊接在通孔18中。这样,将通孔安装器件12安装在印刷线路板11的第一表面15上。
接着,如图10所示翻转印刷线路板11。从而使第二表面16朝上。利用丝网掩模和橡胶刷帚将焊锡膏印刷在第二表面16的焊接区21和焊盘22上。从而将焊锡膏施加到焊接区21和焊盘22上。这样,使得焊层43覆盖焊接区21和焊盘22。
接着,使用例如部件安装装置将表面安装器件13放置在印刷线路板11的第二表面16上。将每个表面安装器件13定位,使得将第一电极31a和第二电极31b分别安装在一个焊接区20和一个焊盘22上。需要注意的是,所述焊接区20位于通孔18的边缘,在所述通孔18中插入有通孔安装器件12的引脚24a。第一电极31a位于一个通孔18的正上方,并在第二表面16处闭合该通孔18。
在回流炉中加热其上安装有表面安装器件13的印刷线路板11。焊层43熔化,填充每个第一电极31a与一个焊接区21之间的间隙、以及每个第二电极31b与一个焊盘22之间的间隙。熔化焊料的部分沿第一电极31a流入一个通孔18中。
接着,将印刷线路板11从回流炉中取出。将其静置冷却,使得熔化的焊料凝固。从而形成类似如图3所示的焊缝,一些所述焊缝位于第一电极31a与焊接区20之间,另一些所述焊缝位于第二电极31b与焊盘22之间。另外,焊料27将位于第一电极31a下方的每个通孔18的末端闭合。
这样,将每个表面安装器件13的第一电极31a与第二电极31b分别焊到一个焊接区21和一个焊盘22,从而将表面安装器件13安装在印刷线路板11的第二表面16上。
在第二实施例中,同样,每个通孔安装器件12的引脚24a和24b均位于通孔18中。因此,引脚24a和焊缝28都不妨碍每个表面安装器件13的第一电极31a到一个焊接区21的焊接。可以将其中插入有引脚24a的通孔18的开口端用作第一电极31a的安装区域。
而且,因为每个通孔安装器件12的引脚24a与24b分别位于两个通孔18中,因此当将丝网掩模放置在印刷线路板11的第二表面16上时,丝网掩模与印刷线路板11的第二表面16接触。因此,尽管在安装表面安装器件13之前安装通孔安装器件12,也可以将焊锡膏可靠地施加在第二表面16上的预定区域。
此外,丝网掩模不与引脚24a和24b的末端接触。这避免了丝网掩模变形或者损坏。因而,所述丝网掩模具有较长的寿命、并能够多次使用。
图11示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板10。
第三实施例与第一实施例、第二实施例的不同之处在于在印刷线路板11上安装表面安装器件51的方法。印刷电路板10的其他方面与第一实施例相同。
如图11所示,每个表面安装器件51包括主体52、第一电极53a和第二电极53b。表面安装器件51足够大以覆盖两个相邻的通孔18。
主体52位于印刷线路板11上两个通孔18之间。第一电极53a位于主体52的一端上、并被回流焊接到一个通孔18边缘上的焊接区21,在所述通孔18中插入有通孔安装器件12的引脚24a。第二电极53b位于主体52的另一端、并被回流焊接到另一个通孔18边缘上的焊接区21,在该通孔18中插入有通孔安装器件12的引脚24b。在印刷线路板11的第二表面16处,第一电极53a和第二电极53b分别闭合所述两个通孔18。
在第三实施例中,每个通孔安装器件12的引脚24a与24b分别位于两个通孔18内。因此,可以将每个表面安装器件13的第一电极53a和第二电极53b焊至两个焊接区21,从而将通孔18的在印刷线路板11的第二表面16处开孔的端部闭合。也就是说,可以将通孔18的这些端部分别用做第一电极53a和第二电极53b的安装区域。
在本发明中,表面安装器件不仅仅局限于片状电容器。而是还可以是其他片状元件或者小外形封装(SOP)。通孔安装器件也不仅仅局限于插座,还可以是例如PGA型半导体封装。
此外,根据本发面的电子装置也不仅仅局限于便携式计算机。本发明还可以用于例如个人数字助理。
本领域技术人员容易想到其它优点和修改。因此本发明的更广泛的方面不仅仅局限于这里所示和描述的具体细节以及代表性实施例。因此,在不脱离由所附权利要求书及其等同物限定的本发明总体构思的精神和范围下,可以进行各种修改。
Claims (8)
1.一种印刷电路板,包括:
线路板(11),其具有通孔(18);
通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b)、并且被安装在所述线路板(11)的第一表面(15)上,其中所述引脚(24a,24b)被焊接在所述通孔(18)中;以及
表面安装器件(13,51),其被焊接到所述线路板(11)的第二表面(16),
其特征在于,所述引脚(24a,24b)具有位于所述通孔(18)中的远端(26),所述表面安装器件(13,51)在所述第二表面(16)闭合其中插入有所述引脚(24a,24b)的所述通孔(18),所述第二表面(16)与所述第一表面(15)相对。
2.根据权利要求1的印刷电路板,其特征在于,位于所述通孔(18)中的所述引脚(24a,24b)的远端(26)与所述表面安装器件(13,51)隔开。
3.根据权利要求2的印刷电路板,其特征在于,焊料(27)填充在所述表面安装器件(13,51)与所述引脚(24a,24b)的远端(26)之间的间隙中。
4.根据权利要求1-3中任一项的印刷电路板,其特征在于,所述线路板(11)具有焊接区(20,21),所述焊接区(20,21)围绕所述通孔(18)、并与所述通孔(18)电连接,并且所述表面安装器件(13,51)被焊接到所述焊接区(20,21)。
5.根据权利要求4的印刷电路板,其特征在于,所述线路板(11)还具有与所述焊接区(20)相邻的焊盘(22),并且所述表面安装器件(13)被焊接到所述焊接区(20)和所述焊盘(22)。
6.一种制造印刷电路板的方法,其特征在于包括:
制备线路板(11),其包括第一表面(15)、与所述第一表面(15)相对的第二表面(16)以及通孔(18),每个所述通孔(18)在所述第一和第二表面(15,16)上开口;
固定所述线路板(11),使所述第一表面(15)朝上,并在所述线路板(11)的第一表面(15)将焊锡膏施加到所述通孔(18)中;
将表面安装器件(13)置于所述第一表面(15)上,闭合所述通孔(18),然后通过回流焊接将所述表面安装器件(13)安装到所述第一表面(15);
将所述线路板(11)翻转,使所述第二表面(16)朝上,并在所述线路板(11)的第二表面(16)将焊锡膏施加到所述通孔(18)中;以及
从所述线路板(11)的第二表面(16)将所述通孔安装器件(12)的引脚(24a,24b)插入填充有所述焊锡膏的通孔(18)中,以及通过回流焊接将所述引脚(24a,24b)固定在所述通孔(18)中,并使得所述引脚(24a,24b)的远端(26)位于所述通孔(18)中。
7.根据权利要求6的方法,其特征在于,当将所述引脚(24a,24b)插入填充有焊锡膏的所述通孔(18)中时,所述焊锡膏填充在所述引脚(24a,24b)的远端(26)与所述表面安装器件(13)之间的间隙中。
8.一种电子装置,包括:
外壳(4);以及
位于所述外壳4内的印刷电路板(10),其包括:
(i)线路板(11),其具有通孔(18);
(ii)通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b)、并且被安装在所述线路板(11)的第一表面(15)上,其中所述引脚(24a,24b)被焊接在所述通孔(18)中;以及
(iii)表面安装器件(13,51),其被焊接到所述线路板(11)的第二表面(16),
其特征在于,所述引脚(24a,24b)具有位于所述通孔(18)中的远端(26),所述表面安装器件(13,51)在闭合其中插入有所述引脚(24a,24b)的所述通孔(18),所述第二表面(16)与所述第一表面(15)相对。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005314403A JP4864419B2 (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | プリント回路板および電子機器 |
JP314403/2005 | 2005-10-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1956627A true CN1956627A (zh) | 2007-05-02 |
CN100556235C CN100556235C (zh) | 2009-10-28 |
Family
ID=37997015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006101374695A Expired - Fee Related CN100556235C (zh) | 2005-10-28 | 2006-10-27 | 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7314378B2 (zh) |
JP (1) | JP4864419B2 (zh) |
CN (1) | CN100556235C (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101534604B (zh) * | 2008-03-14 | 2012-12-05 | 台达电子工业股份有限公司 | 表面黏着型电路板件模块及其制法 |
CN102137549B (zh) * | 2010-01-26 | 2013-01-16 | 英业达股份有限公司 | 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法 |
CN103025078A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 富士施乐株式会社 | 印刷配线基板装置的制造方法 |
CN105188280A (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-23 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
CN107331659A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-07 | 维沃移动通信有限公司 | Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 |
CN109759661A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 用于通信器件装配的焊接方法 |
CN110891375A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-17 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
CN111083879A (zh) * | 2019-07-26 | 2020-04-28 | 微智医疗器械有限公司 | 电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 |
CN116851986A (zh) * | 2023-09-05 | 2023-10-10 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种摄像头模组与pcb板的高效焊接装置及方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4864419B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | プリント回路板および電子機器 |
DE102008036421A1 (de) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Anordnung mit Leiterplatte |
US8072764B2 (en) * | 2009-03-09 | 2011-12-06 | Apple Inc. | Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices |
KR20110037642A (ko) * | 2009-10-07 | 2011-04-13 | 삼성전기주식회사 | 솔더 인쇄를 위한 마스크 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 |
CN101975376B (zh) * | 2010-10-08 | 2012-07-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模块的发光源散热构造 |
JP2014165210A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | モジュール基板 |
US9564697B2 (en) * | 2014-11-13 | 2017-02-07 | Lear Corporation | Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same |
WO2017178827A1 (en) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | Magic Pony Technology Limited | In-loop post filtering for video encoding and decoding |
ES2853700T3 (es) | 2016-04-15 | 2021-09-17 | Magic Pony Tech Limited | Compensación de movimiento utilizando interpolación de imagen temporal |
JP2018174018A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
JP6998507B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-01-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
JP7405460B1 (ja) | 2022-07-04 | 2023-12-26 | Necプラットフォームズ株式会社 | 回路基板および電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3991347A (en) * | 1975-01-31 | 1976-11-09 | Amp Incorporated | Plated-through hole soldering to filter body |
JPS61136576A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 過冷却,相分離を防止した潜熱蓄熱剤 |
JPH07263857A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Melco:Kk | プリント配線板の電子部品取付方法 |
JPH09245859A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタの接続構造 |
JP3387726B2 (ja) * | 1996-04-10 | 2003-03-17 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 |
JPH1041605A (ja) | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Hitachi Aic Inc | 電子部品の実装構造 |
JPH11112111A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板 |
JP3775970B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2006-05-17 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装用基板の製造方法 |
TW511409B (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-21 | Hitachi Aic Inc | Printed wiring board having cavity for mounting electronic parts therein and method for manufacturing thereof |
US6577490B2 (en) * | 2000-12-12 | 2003-06-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
JP2002305363A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
JP3905802B2 (ja) | 2002-07-31 | 2007-04-18 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2004200226A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Alps Electric Co Ltd | リード付き部品の実装構造およびその実装方法 |
JP2004281892A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装体及びその製造方法 |
DE102005013599B4 (de) * | 2005-03-24 | 2009-06-10 | Erni Electronics Gmbh | Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder |
JP4864419B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | プリント回路板および電子機器 |
-
2005
- 2005-10-28 JP JP2005314403A patent/JP4864419B2/ja active Active
-
2006
- 2006-10-26 US US11/586,785 patent/US7314378B2/en active Active
- 2006-10-27 CN CNB2006101374695A patent/CN100556235C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-30 US US11/948,717 patent/US7625222B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101534604B (zh) * | 2008-03-14 | 2012-12-05 | 台达电子工业股份有限公司 | 表面黏着型电路板件模块及其制法 |
CN102137549B (zh) * | 2010-01-26 | 2013-01-16 | 英业达股份有限公司 | 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法 |
CN103025078A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 富士施乐株式会社 | 印刷配线基板装置的制造方法 |
CN103025078B (zh) * | 2011-09-21 | 2017-03-01 | 富士施乐株式会社 | 印刷配线基板装置的制造方法 |
CN105188280A (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-23 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
CN107331659A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-07 | 维沃移动通信有限公司 | Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 |
CN109759661A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 用于通信器件装配的焊接方法 |
CN111083879A (zh) * | 2019-07-26 | 2020-04-28 | 微智医疗器械有限公司 | 电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 |
CN110891375A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-17 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
CN116851986A (zh) * | 2023-09-05 | 2023-10-10 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种摄像头模组与pcb板的高效焊接装置及方法 |
CN116851986B (zh) * | 2023-09-05 | 2023-11-21 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种摄像头模组与pcb板的高效焊接装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070099490A1 (en) | 2007-05-03 |
JP2007123591A (ja) | 2007-05-17 |
US7314378B2 (en) | 2008-01-01 |
CN100556235C (zh) | 2009-10-28 |
US7625222B2 (en) | 2009-12-01 |
JP4864419B2 (ja) | 2012-02-01 |
US20080286994A1 (en) | 2008-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1956627A (zh) | 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 | |
CN1290389C (zh) | 有内构电子元件的电路板及其制造方法 | |
CN1138629C (zh) | 多层基板 | |
CN1291467C (zh) | 电子器件的制造方法 | |
CN1700843A (zh) | 基板接合构件和采用其的三维连接结构体 | |
CN1444269A (zh) | 多层半导体器件及其制造方法 | |
US7637415B2 (en) | Methods and apparatus for assembling a printed circuit board | |
CN1098588A (zh) | 多层的金属化印刷版及其成型的模块 | |
CN1956183A (zh) | 电子部件内置式基板及其制造方法 | |
CN1577819A (zh) | 带内置电子部件的电路板及其制造方法 | |
CN1753177A (zh) | 功率半导体模块及其制造方法 | |
CN1398149A (zh) | 具有散热元件的印刷电路板,其制作方法和包含它的器件 | |
CN1780526A (zh) | 具有散热体的电子组件 | |
CN1913144A (zh) | 印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备 | |
CN1893772A (zh) | 电路基板 | |
CN1744800A (zh) | 多层线路板和用于制作多层线路板的工艺 | |
CN1505455A (zh) | 导电配线的连接构造 | |
CN1268183C (zh) | 电子元件及其制造方法 | |
CN1525804A (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
US10843284B2 (en) | Method for void reduction in solder joints | |
CN1577840A (zh) | 半导体器件的堆叠封装 | |
CN1763933A (zh) | 印刷电路板与引入其的电路单元 | |
CN1392602A (zh) | 电路装置的制造方法 | |
CN1620224A (zh) | 安装电子元件的印刷线路板、其制作方法和半导体设备 | |
CN1235076C (zh) | 光学接插件和光学元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20181213 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: TOSHIBA CLIENT SOLUTIONS CO.,LTD. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: Toshiba Corp. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091028 |