JPH07263857A - プリント配線板の電子部品取付方法 - Google Patents
プリント配線板の電子部品取付方法Info
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- JPH07263857A JPH07263857A JP6076537A JP7653794A JPH07263857A JP H07263857 A JPH07263857 A JP H07263857A JP 6076537 A JP6076537 A JP 6076537A JP 7653794 A JP7653794 A JP 7653794A JP H07263857 A JPH07263857 A JP H07263857A
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- wiring board
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- cream solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 表面実装部品とインサート部品とが混在した
電子部品をプリント配線板に取付けるに際し、はんだ付
けの工数を減らし、製造工程を簡略化する。 【構成】 表面実装部品Ｓ及びコネクタＣＮの取付孔に
対応して薄肉開口部２６，厚肉開口部２８を穿設したメ
タルマスク２０を用いて、スキージ３０により、片面プ
リント配線板Ｐの部品実装面にクリームはんだＣを塗布
するならば、表面実装部品Ｓのはんだ付け位置にクリー
ムはんだＣが配置されるのと同じように、コネクタＣＮ
の取付孔４０にクリームはんだＣが装填される。この状
態の片面プリント配線板Ｐに表面実装部品Ｓ及びコネク
タＣＮを装着し、これをリフロー炉にて加熱処理する最
終工程を施すならば、別途の熱処理を必要とする自動は
んだ槽にてコネクタＣＮをはんだ付けするのと同様のは
んだ付け状態を得ることができる。
電子部品をプリント配線板に取付けるに際し、はんだ付
けの工数を減らし、製造工程を簡略化する。 【構成】 表面実装部品Ｓ及びコネクタＣＮの取付孔に
対応して薄肉開口部２６，厚肉開口部２８を穿設したメ
タルマスク２０を用いて、スキージ３０により、片面プ
リント配線板Ｐの部品実装面にクリームはんだＣを塗布
するならば、表面実装部品Ｓのはんだ付け位置にクリー
ムはんだＣが配置されるのと同じように、コネクタＣＮ
の取付孔４０にクリームはんだＣが装填される。この状
態の片面プリント配線板Ｐに表面実装部品Ｓ及びコネク
タＣＮを装着し、これをリフロー炉にて加熱処理する最
終工程を施すならば、別途の熱処理を必要とする自動は
んだ槽にてコネクタＣＮをはんだ付けするのと同様のは
んだ付け状態を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表面
に載置される表面実装部品とプリント配線板の取付孔に
挿入されるインサート部品とが混在したプリント配線板
の電子部品取付方法に関し、特に製造工程の簡略化を目
的とするものである。
に載置される表面実装部品とプリント配線板の取付孔に
挿入されるインサート部品とが混在したプリント配線板
の電子部品取付方法に関し、特に製造工程の簡略化を目
的とするものである。
【０００２】
【従来技術】従来、電子装置の小型化、軽量化要求に応
えるために、プリント配線板は多層化やフレキシブル化
等の改良が進められている。また、電子部品について
は、簡単なＩＣやトランジスタ等の半導体部品ばかりで
なく、抵抗やコンデンサ等が小型の表面実装部品として
提供されている。
えるために、プリント配線板は多層化やフレキシブル化
等の改良が進められている。また、電子部品について
は、簡単なＩＣやトランジスタ等の半導体部品ばかりで
なく、抵抗やコンデンサ等が小型の表面実装部品として
提供されている。
【０００３】これらプリント配線板や電子部品の改良に
伴って電子部品取付方法も大きく変化しており、プリン
ト配線板上の適所にクリームはんだを印刷等の手法によ
り配置し、ここに表面実装部品を載置した後にリフロー
炉によりクリームはんだを加熱溶着する技術が開発され
るに至っている。この従来のプリント配線板への電子部
品取付方法によれば、多数の電子部品を一度にはんだ付
けすることが可能となり、電子回路を簡易な工程により
大量生産することが可能となった。
伴って電子部品取付方法も大きく変化しており、プリン
ト配線板上の適所にクリームはんだを印刷等の手法によ
り配置し、ここに表面実装部品を載置した後にリフロー
炉によりクリームはんだを加熱溶着する技術が開発され
るに至っている。この従来のプリント配線板への電子部
品取付方法によれば、多数の電子部品を一度にはんだ付
けすることが可能となり、電子回路を簡易な工程により
大量生産することが可能となった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た電子部品取付方法によっても、いわゆるインサート部
品のはんだ付け工程が、表面実装部品のはんだ付け工程
とは異なる工程として残ってしまうという問題があっ
た。電子部品の改良が進められた現在にあっても、その
中には表面実装部品として提供することが不適当あるい
は不可能なインサート部品が多数存在するのである。例
えば、手動操作用のボリューム、ジャック、スイッチや
コネクタ等は、ある程度の大きさが必要であり表面実装
部品とすることは不適当である。このため、これらの電
子部品は、プリント配線板に穿設された取付孔に挿入す
るいわゆるインサート部品として提供されている。ま
た、表面実装部品化が不可能あるいは困難な電子部品と
しては、コイル、水晶振動子、バッテリなど多種のもの
が知られており、これらの電子部品も上記同様のインサ
ート部品として提供されている。すなわち、ある種の機
能の電子回路を実現するために必要となる電子部品は、
表面実装部品の形態として提供されるものだけとは限ら
ず、インサート部品の形態として提供される電子部品が
存在し、電子回路がこれを利用した構成となることも少
なくない。
た電子部品取付方法によっても、いわゆるインサート部
品のはんだ付け工程が、表面実装部品のはんだ付け工程
とは異なる工程として残ってしまうという問題があっ
た。電子部品の改良が進められた現在にあっても、その
中には表面実装部品として提供することが不適当あるい
は不可能なインサート部品が多数存在するのである。例
えば、手動操作用のボリューム、ジャック、スイッチや
コネクタ等は、ある程度の大きさが必要であり表面実装
部品とすることは不適当である。このため、これらの電
子部品は、プリント配線板に穿設された取付孔に挿入す
るいわゆるインサート部品として提供されている。ま
た、表面実装部品化が不可能あるいは困難な電子部品と
しては、コイル、水晶振動子、バッテリなど多種のもの
が知られており、これらの電子部品も上記同様のインサ
ート部品として提供されている。すなわち、ある種の機
能の電子回路を実現するために必要となる電子部品は、
表面実装部品の形態として提供されるものだけとは限ら
ず、インサート部品の形態として提供される電子部品が
存在し、電子回路がこれを利用した構成となることも少
なくない。
【０００５】このため従来の電子部品取付方法によれ
ば、リフロー炉により表面実装部品を実装した後工程と
して、インサート部品をプリント配線板の取付孔に挿入
し、フラックス塗布した後にプリヒートし、これを噴流
はんだ槽によりはんだ付けする自動はんだ付け工程を行
なうか、あるいは少数のインサート部品を手作業により
はんだ付けするなど、何等かの後工程が不可欠であっ
た。
ば、リフロー炉により表面実装部品を実装した後工程と
して、インサート部品をプリント配線板の取付孔に挿入
し、フラックス塗布した後にプリヒートし、これを噴流
はんだ槽によりはんだ付けする自動はんだ付け工程を行
なうか、あるいは少数のインサート部品を手作業により
はんだ付けするなど、何等かの後工程が不可欠であっ
た。
【０００６】従って、インサート部品を使用する場合、
従来の電子部品取付方法では、プリント配線板に２回の
加熱プロセスを施す必要があり、その熱衝撃によりプリ
ント配線板の特性が劣化したり、露出した銅導体パター
ンが酸化するなどの悪影響が発生していた。また、少数
のインサート部品を手作業によりはんだ付けする場合に
は、上記問題は回避されるものの、多数の作業要員が必
要となって製造コストが上昇するばかりか、人的ミス発
生の可能性などが考えられ、大量生産には不向きであっ
た。
従来の電子部品取付方法では、プリント配線板に２回の
加熱プロセスを施す必要があり、その熱衝撃によりプリ
ント配線板の特性が劣化したり、露出した銅導体パター
ンが酸化するなどの悪影響が発生していた。また、少数
のインサート部品を手作業によりはんだ付けする場合に
は、上記問題は回避されるものの、多数の作業要員が必
要となって製造コストが上昇するばかりか、人的ミス発
生の可能性などが考えられ、大量生産には不向きであっ
た。
【０００７】本発明のプリント配線板の電子部品取付方
法は、こうした問題点を解決し、完全に自動化された環
境下で、かつ、プリント配線板の特性劣化を防止しつつ
表面実装部品とインサート部品とが混在した電子部品を
取付けることができる製造工程の簡略化を目的としてな
され、次の構成を採った。
法は、こうした問題点を解決し、完全に自動化された環
境下で、かつ、プリント配線板の特性劣化を防止しつつ
表面実装部品とインサート部品とが混在した電子部品を
取付けることができる製造工程の簡略化を目的としてな
され、次の構成を採った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の電子部品取付方法は、プリント配線板の表面に載置さ
れる表面実装部品と前記プリント配線板の取付孔に挿入
されるインサート部品とが混在したプリント配線板への
電子部品取付方法であって、前記インサート部品を挿入
する前記プリント配線板のインサート部品取付面に、該
インサート部品取付面に載置される前記表面実装部品の
はんだ付け箇所と前記取付孔とにクリームはんだを配置
し、前記インサート部品取付面に前記表面実装部品と前
記インサート部品とを取り付け、前記クリームはんだを
加熱してはんだ付け処理を行なうことを要旨とする。
の電子部品取付方法は、プリント配線板の表面に載置さ
れる表面実装部品と前記プリント配線板の取付孔に挿入
されるインサート部品とが混在したプリント配線板への
電子部品取付方法であって、前記インサート部品を挿入
する前記プリント配線板のインサート部品取付面に、該
インサート部品取付面に載置される前記表面実装部品の
はんだ付け箇所と前記取付孔とにクリームはんだを配置
し、前記インサート部品取付面に前記表面実装部品と前
記インサート部品とを取り付け、前記クリームはんだを
加熱してはんだ付け処理を行なうことを要旨とする。
【０００９】ここで、クリームはんだを配置する工程に
あっては、表面実装部品のはんだ付け箇所の配置量より
も前記取付孔への配置量を多くすることが望ましい。
あっては、表面実装部品のはんだ付け箇所の配置量より
も前記取付孔への配置量を多くすることが望ましい。
【００１０】
【作用】以上のような本発明のプリント配線板の電子部
品取付方法では、初めにプリント配線板のインサート部
品取付面に表面実装部品のはんだ付け箇所と取付孔とに
クリームはんだが配置され、次に表面実装部品とインサ
ート部品とが取り付けられる。従って、表面実装部品に
関しては従来同様の取り付け工程となる。一方、インサ
ート部品に関しては、その部品足がプリント配線板の取
付孔を貫通する際に、その取付孔に配置されたクリーム
はんだが、インサート部品の部品足と取付孔の内周面と
の間に行き渡る。従って、次の工程であるクリームはん
だの加熱、はんだ付けの処理により表面実装部品および
インサート部品の両方についてはんだ付けが完了する。
品取付方法では、初めにプリント配線板のインサート部
品取付面に表面実装部品のはんだ付け箇所と取付孔とに
クリームはんだが配置され、次に表面実装部品とインサ
ート部品とが取り付けられる。従って、表面実装部品に
関しては従来同様の取り付け工程となる。一方、インサ
ート部品に関しては、その部品足がプリント配線板の取
付孔を貫通する際に、その取付孔に配置されたクリーム
はんだが、インサート部品の部品足と取付孔の内周面と
の間に行き渡る。従って、次の工程であるクリームはん
だの加熱、はんだ付けの処理により表面実装部品および
インサート部品の両方についてはんだ付けが完了する。
【００１１】ここで、クリームはんだを配置する工程に
おいて、表面実装部品のはんだ付け箇所の配置量よりも
取付孔への配置量を多くするならば、インサート部品取
り付け時における取付孔内部へのクリームはんだ充填が
確実となり好ましい。
おいて、表面実装部品のはんだ付け箇所の配置量よりも
取付孔への配置量を多くするならば、インサート部品取
り付け時における取付孔内部へのクリームはんだ充填が
確実となり好ましい。
【００１２】
【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。図１ないし図６は、本発明の実施例である電子
部品取付方法として片面プリント配線板を製造する際の
説明図であり、製造工程の順序に沿った斜視図および一
部断面拡大図を示している。
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。図１ないし図６は、本発明の実施例である電子
部品取付方法として片面プリント配線板を製造する際の
説明図であり、製造工程の順序に沿った斜視図および一
部断面拡大図を示している。
【００１３】図１および図２は、加工の容易な金属（例
えばステンレス板）を用いて形成された実施例のメタル
マスク２０の説明図であり、図１はその全体斜視図、図
２はそのＡ―Ａ断面の一部を拡大した一部断面拡大図で
ある。図示するように本実施例のメタルマスク２０は、
厚さ２００μｍの薄肉部２２と４００μｍの厚肉部２４
とに大別され、それぞれの部分には、クリームはんだを
プリント配線板Ｐに塗布するための開口部である多数の
薄肉開口部２６および厚肉開口部２８が穿設されてい
る。図５を用いて後述するごとく、薄肉開口部２６は表
面実装部品をはんだ付けする位置に対応して穿設されて
おり、厚肉開口部２８はインサート部品であるコネクタ
の取付孔の位置に対応して穿設されている。
えばステンレス板）を用いて形成された実施例のメタル
マスク２０の説明図であり、図１はその全体斜視図、図
２はそのＡ―Ａ断面の一部を拡大した一部断面拡大図で
ある。図示するように本実施例のメタルマスク２０は、
厚さ２００μｍの薄肉部２２と４００μｍの厚肉部２４
とに大別され、それぞれの部分には、クリームはんだを
プリント配線板Ｐに塗布するための開口部である多数の
薄肉開口部２６および厚肉開口部２８が穿設されてい
る。図５を用いて後述するごとく、薄肉開口部２６は表
面実装部品をはんだ付けする位置に対応して穿設されて
おり、厚肉開口部２８はインサート部品であるコネクタ
の取付孔の位置に対応して穿設されている。
【００１４】このメタルマスク２０は、通常のクリーム
はんだ印刷に使用される。図２に示すように、メタルマ
スク２０を片面プリント配線板Ｐの部品実装面に、その
開口部位置を位置決めして載置した後に、クリームはん
だＣを、メタルマスク２０上に供給し、へら状のスキー
ジ３０をクリームはんだＣをメタルマスク２０に押しつ
けるように移動させると、各開口部２６，２８を埋める
ようにクリームはんだＣが塗布され、各開口部２６，２
８の内部にはんだＣが装填される。
はんだ印刷に使用される。図２に示すように、メタルマ
スク２０を片面プリント配線板Ｐの部品実装面に、その
開口部位置を位置決めして載置した後に、クリームはん
だＣを、メタルマスク２０上に供給し、へら状のスキー
ジ３０をクリームはんだＣをメタルマスク２０に押しつ
けるように移動させると、各開口部２６，２８を埋める
ようにクリームはんだＣが塗布され、各開口部２６，２
８の内部にはんだＣが装填される。
【００１５】クリームはんだＣの塗布後、メタルマスク
２０をプリント配線板Ｐから上方に引き剥すと、各開口
部２６，２８に装填されてクリームはんだＣは、プリン
ト配線板Ｐ上に残る。この結果、プリント配線板Ｐの所
定位置にクリームはんだＣが配置される。この時のクリ
ームはんだＣの装填量は、メタルマスク２０の開口部２
６，２８の空間容積に略比例する。すなわち、クリーム
はんだＣは、薄肉開口部２６に比較して厚肉開口部２８
には略２倍の量が装填されることになる。
２０をプリント配線板Ｐから上方に引き剥すと、各開口
部２６，２８に装填されてクリームはんだＣは、プリン
ト配線板Ｐ上に残る。この結果、プリント配線板Ｐの所
定位置にクリームはんだＣが配置される。この時のクリ
ームはんだＣの装填量は、メタルマスク２０の開口部２
６，２８の空間容積に略比例する。すなわち、クリーム
はんだＣは、薄肉開口部２６に比較して厚肉開口部２８
には略２倍の量が装填されることになる。
【００１６】なお、本実施例では薄肉部２２と厚肉部２
４とのメタルマスク２０の厚さを２００μｍ，４００μ
ｍに設定しているが、上述のごとくこの厚みはクリーム
はんだの装填量をコントロールする設計的事項であり、
片面プリント配線板Ｐおよび実装する電子部品により適
宜設計すればよい。
４とのメタルマスク２０の厚さを２００μｍ，４００μ
ｍに設定しているが、上述のごとくこの厚みはクリーム
はんだの装填量をコントロールする設計的事項であり、
片面プリント配線板Ｐおよび実装する電子部品により適
宜設計すればよい。
【００１７】片面プリント配線板Ｐの部品実装面からメ
タルマスク２０を剥離した状態の斜視図を図３に、その
一部断面拡大図を図４に示している。図３に示すよう
に、片面プリント配線板Ｐの部品実装面には、表面実装
部品のはんだ付け位置およびコネクタの取付孔に適量の
クリームはんだＣが配置され、各電子部品の装着準備が
完了している。
タルマスク２０を剥離した状態の斜視図を図３に、その
一部断面拡大図を図４に示している。図３に示すよう
に、片面プリント配線板Ｐの部品実装面には、表面実装
部品のはんだ付け位置およびコネクタの取付孔に適量の
クリームはんだＣが配置され、各電子部品の装着準備が
完了している。
【００１８】この時のクリームはんだＣの配置の状況
は、図４に示すような状態となることは容易に理解され
る。すなわち、表面実装部品のはんだ付け位置に配置さ
れるクリームはんだＣは、メタルマスク２０の薄肉開口
部２６の空間容積に応じた量だけが片面プリント配線板
Ｐ上に載置された形となる。一方、片面プリント配線板
Ｐの取付孔４０に配置されるクリームはんだＣは、厚肉
開口部２８の空間容積に応じた量のクリームはんだＣが
スキージ３０による押圧力、クリームはんだＣの粘度等
に応じて取付孔４０の内部にまで充填される。このクリ
ームはんだＣの配置量や取付孔４０内部への充填割合
は、上記工程におけるスキージ３０の移動速度、傾き、
押圧力やクリームはんだＣの全体量、粘度を制御するこ
とで、一定の範囲で適宜設計することができる。現実に
は、取付孔４０の内径や片面プリント配線板Ｐの厚さ等
を考慮して、これらの特性は適宜決定される。もとよ
り、メタルマスク２０の厚さを一様として、開口部２
６，２８の大きさやスキージ３０の速度等を変更するだ
けで、クリームはんだＣの装填量を異ならせても良い。
また、表面実装部品ＳとコネクタＣＮの端子形状によっ
ては、装填量を同一としても差し支えない。
は、図４に示すような状態となることは容易に理解され
る。すなわち、表面実装部品のはんだ付け位置に配置さ
れるクリームはんだＣは、メタルマスク２０の薄肉開口
部２６の空間容積に応じた量だけが片面プリント配線板
Ｐ上に載置された形となる。一方、片面プリント配線板
Ｐの取付孔４０に配置されるクリームはんだＣは、厚肉
開口部２８の空間容積に応じた量のクリームはんだＣが
スキージ３０による押圧力、クリームはんだＣの粘度等
に応じて取付孔４０の内部にまで充填される。このクリ
ームはんだＣの配置量や取付孔４０内部への充填割合
は、上記工程におけるスキージ３０の移動速度、傾き、
押圧力やクリームはんだＣの全体量、粘度を制御するこ
とで、一定の範囲で適宜設計することができる。現実に
は、取付孔４０の内径や片面プリント配線板Ｐの厚さ等
を考慮して、これらの特性は適宜決定される。もとよ
り、メタルマスク２０の厚さを一様として、開口部２
６，２８の大きさやスキージ３０の速度等を変更するだ
けで、クリームはんだＣの装填量を異ならせても良い。
また、表面実装部品ＳとコネクタＣＮの端子形状によっ
ては、装填量を同一としても差し支えない。
【００１９】なお、本実施例では、上述のごとく取付孔
４０に対応するメタルマスク２０の厚みを４００μｍと
してその配分量を多くし、かつ０．２％の塩素分を添加
した広がり率の高い低粘性のクリームはんだＣを採用し
ている。このため、この状態において相当量のクリーム
はんだＣが取付孔４０の内部に充填される。また、本実
施例のメタルマスク２０に穿設された厚肉開口部２８の
内径は、片面プリント配線板Ｐにスルーホールとして形
成された取付孔４０の表裏面導通部４２のランドの外径
に適合して設計されているため、クリームはんだＣは取
付孔４０のランドを覆うように配置される。
４０に対応するメタルマスク２０の厚みを４００μｍと
してその配分量を多くし、かつ０．２％の塩素分を添加
した広がり率の高い低粘性のクリームはんだＣを採用し
ている。このため、この状態において相当量のクリーム
はんだＣが取付孔４０の内部に充填される。また、本実
施例のメタルマスク２０に穿設された厚肉開口部２８の
内径は、片面プリント配線板Ｐにスルーホールとして形
成された取付孔４０の表裏面導通部４２のランドの外径
に適合して設計されているため、クリームはんだＣは取
付孔４０のランドを覆うように配置される。
【００２０】次に、この様な状態の片面プリント配線板
Ｐに対して、表面実装部品Ｓおよびインサート部品であ
るコネクタＣＮを装着し、これをリフロー炉にて加熱処
理する最終工程が施される。これらの部品の装着は、従
来から知られている各種の実装機を利用し、あるいは手
作業により行なわれる。例えば、表面実装部品Ｓを吸着
して装着する吸着式実装機を利用する際には、インサー
ト部品であるコネクタＣＮは手作業により装着すればよ
い。また、表面実装部品Ｓをいわゆるチャック式実装機
を利用して装着する際には、コネクタＣＮもまたチャッ
ク式実装機にて装着する完全自動化の工程とすることも
可能である。
Ｐに対して、表面実装部品Ｓおよびインサート部品であ
るコネクタＣＮを装着し、これをリフロー炉にて加熱処
理する最終工程が施される。これらの部品の装着は、従
来から知られている各種の実装機を利用し、あるいは手
作業により行なわれる。例えば、表面実装部品Ｓを吸着
して装着する吸着式実装機を利用する際には、インサー
ト部品であるコネクタＣＮは手作業により装着すればよ
い。また、表面実装部品Ｓをいわゆるチャック式実装機
を利用して装着する際には、コネクタＣＮもまたチャッ
ク式実装機にて装着する完全自動化の工程とすることも
可能である。
【００２１】図５および図６は、上記いずれかの方法に
より表面実装部品ＳおよびコネクタＣＮを片面プリント
配線板Ｐに装着し、リフロー炉による加熱処理を施して
完成した片面プリント配線板Ｐの斜視図および一部断面
拡大図である。以上の説明から明らかなように、表面実
装部品Ｓについては従来と全く変わらぬ工程により片面
プリント配線板Ｐの上へのはんだ付けが完了する。一
方、インサート部品であるコネクタＣＮについては、図
６に示すように、コネクタＣＮの端子５０を取付孔４０
に挿入する際の機械的な力によりクリームはんだＣが更
に奥深く充填され、また広がり率の高いクリームはんだ
Ｃがリフロー炉により加熱処理されることによってスル
ーホールとして形成された取付孔４０の形状に沿って行
き渡ることから、自動はんだ槽によるはんだ付け工程を
経たのと同等の確実なはんだ付け状態を得ることができ
るのである。
より表面実装部品ＳおよびコネクタＣＮを片面プリント
配線板Ｐに装着し、リフロー炉による加熱処理を施して
完成した片面プリント配線板Ｐの斜視図および一部断面
拡大図である。以上の説明から明らかなように、表面実
装部品Ｓについては従来と全く変わらぬ工程により片面
プリント配線板Ｐの上へのはんだ付けが完了する。一
方、インサート部品であるコネクタＣＮについては、図
６に示すように、コネクタＣＮの端子５０を取付孔４０
に挿入する際の機械的な力によりクリームはんだＣが更
に奥深く充填され、また広がり率の高いクリームはんだ
Ｃがリフロー炉により加熱処理されることによってスル
ーホールとして形成された取付孔４０の形状に沿って行
き渡ることから、自動はんだ槽によるはんだ付け工程を
経たのと同等の確実なはんだ付け状態を得ることができ
るのである。
【００２２】すなわち、本実施例によれば、表面実装部
品Ｓと全く同一の工程により片面プリント配線板Ｐの上
へインサート部品であるコネクタＣＮをはんだ付けする
ことができるのであり、リフロー炉による１回の加熱処
理を施すだけで、はんだ付け工程を完了することができ
る。従って、本実施例によれば、熱衝撃による片面プリ
ント配線板Ｐの特性劣化を防止しつつ表面実装部品とイ
ンサート部品とが混在した電子部品を取付けることがで
きる。しかも、取付孔４０に対応する部分のメタルマス
ク２０が厚肉部２４として構成され、取付孔４０の空間
容積を充填するに十分な量のクリームはんだＣが配置さ
れるため、この様なインサート部品のはんだ付け工程に
よっても、端子５０とスルーホールとして構成される取
付孔４０との電気導通には何等の支障を来たすことなく
はんだ付け工程が完了する。
品Ｓと全く同一の工程により片面プリント配線板Ｐの上
へインサート部品であるコネクタＣＮをはんだ付けする
ことができるのであり、リフロー炉による１回の加熱処
理を施すだけで、はんだ付け工程を完了することができ
る。従って、本実施例によれば、熱衝撃による片面プリ
ント配線板Ｐの特性劣化を防止しつつ表面実装部品とイ
ンサート部品とが混在した電子部品を取付けることがで
きる。しかも、取付孔４０に対応する部分のメタルマス
ク２０が厚肉部２４として構成され、取付孔４０の空間
容積を充填するに十分な量のクリームはんだＣが配置さ
れるため、この様なインサート部品のはんだ付け工程に
よっても、端子５０とスルーホールとして構成される取
付孔４０との電気導通には何等の支障を来たすことなく
はんだ付け工程が完了する。
【００２３】また、本実施例によれば、メタルマスク２
０に薄肉部２２と厚肉部２４とを設け、スキージ３０に
よる一回の塗布で、表面実装部品ＳとコネクタＣＮとの
端子に用意するはんだ量を変えることができ、極めて簡
易な工程で、両部品に必要にはんだ量を確保することが
できる。
０に薄肉部２２と厚肉部２４とを設け、スキージ３０に
よる一回の塗布で、表面実装部品ＳとコネクタＣＮとの
端子に用意するはんだ量を変えることができ、極めて簡
易な工程で、両部品に必要にはんだ量を確保することが
できる。
【００２４】以上の実施例では、片面プリント配線板Ｐ
に表面実装部品Ｓとインサート部品であるコネクタＣＮ
とが混在している場合の製造工程について説明したが、
同様の工程は両面プリント配線板ＤＰについても適用可
能であり、同様の作用、効果が得られることは自明であ
る。この場合、インサート部品ＩＰを使用しながら、は
んだ付け工程は２回で済ませることができる（従来は最
低３回必要）。インサート部品ＩＰは、後のはんだ付け
工程で実装するものとすれば、前のはんだ付け工程は、
従来の表面実装部品Ｓのみの工程と同一でよく、後のは
んだ付け工程は、上述した片面プリント配線板Ｐの製造
工程と同一となる。
に表面実装部品Ｓとインサート部品であるコネクタＣＮ
とが混在している場合の製造工程について説明したが、
同様の工程は両面プリント配線板ＤＰについても適用可
能であり、同様の作用、効果が得られることは自明であ
る。この場合、インサート部品ＩＰを使用しながら、は
んだ付け工程は２回で済ませることができる（従来は最
低３回必要）。インサート部品ＩＰは、後のはんだ付け
工程で実装するものとすれば、前のはんだ付け工程は、
従来の表面実装部品Ｓのみの工程と同一でよく、後のは
んだ付け工程は、上述した片面プリント配線板Ｐの製造
工程と同一となる。
【００２５】なお、両面にインサート部品ＩＰを取り付
ける場合や製造上の他の理由から後のはんだ付け工程で
インサート部品ＩＰを取り付ける場合には、インサート
部品ＩＰの足が反対面に突出するため、メタルマスクＭ
ＭによるクリームはんだＣの塗布に工夫を要する。この
例について説明する。図７は、両面プリント配線板ＤＰ
にインサート部品ＩＰを表面実装部品ＳＰと共にはんだ
付けする際の工程を示す。両面プリント配線板ＤＰにつ
いて、メタルマスクＭＭ１による両面プリント配線板Ｄ
Ｐ表面へのクリームはんだＣの塗布（Ａ）（Ｂ）の後、
表面実装部品ＳＰの実装とインサート部品ＩＰの装着と
を行ない、これを加熱（リフローイング）する（Ｃ）。
こうしてインサート部品ＩＰが両面プリント配線板ＤＰ
の一方の面に装着されたときには、他方の面にはその端
子先端が突出している状態となる。そこで、両面プリン
ト配線板ＤＰの他方の面にクリームはんだを配置するた
めのメタルマスクＭＭ２は、この端子先端に対応した部
分をえぐってものを用いる（Ｄ）。その後、部品を実装
しクリームはんだＣの加熱溶融（リフローイング）を行
ない、両面プリント配線板ＤＰへの部品のはんだ付けを
完了する（Ｅ）。なお、裏面のリフローイングの際に、
脱落の心配のあるインサート部品ＩＰについては、耐熱
性の接着剤で固定しておくことなども好適である。
ける場合や製造上の他の理由から後のはんだ付け工程で
インサート部品ＩＰを取り付ける場合には、インサート
部品ＩＰの足が反対面に突出するため、メタルマスクＭ
ＭによるクリームはんだＣの塗布に工夫を要する。この
例について説明する。図７は、両面プリント配線板ＤＰ
にインサート部品ＩＰを表面実装部品ＳＰと共にはんだ
付けする際の工程を示す。両面プリント配線板ＤＰにつ
いて、メタルマスクＭＭ１による両面プリント配線板Ｄ
Ｐ表面へのクリームはんだＣの塗布（Ａ）（Ｂ）の後、
表面実装部品ＳＰの実装とインサート部品ＩＰの装着と
を行ない、これを加熱（リフローイング）する（Ｃ）。
こうしてインサート部品ＩＰが両面プリント配線板ＤＰ
の一方の面に装着されたときには、他方の面にはその端
子先端が突出している状態となる。そこで、両面プリン
ト配線板ＤＰの他方の面にクリームはんだを配置するた
めのメタルマスクＭＭ２は、この端子先端に対応した部
分をえぐってものを用いる（Ｄ）。その後、部品を実装
しクリームはんだＣの加熱溶融（リフローイング）を行
ない、両面プリント配線板ＤＰへの部品のはんだ付けを
完了する（Ｅ）。なお、裏面のリフローイングの際に、
脱落の心配のあるインサート部品ＩＰについては、耐熱
性の接着剤で固定しておくことなども好適である。
【００２６】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、上記実施例ではメタル
マスクを用いた印刷技術によりクリームはんだをプリン
ト配線板上に塗布したが、ディスペンサーにより個々の
はんだ付け位置にクリームはんだを配置してもよい。ま
た、インサート部品としては、コネクタのみならず、コ
イルその他の部品も使用することができるなど、その他
の通常の置換，代替技術の適用は、本発明の技術的範囲
に属する。
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、上記実施例ではメタル
マスクを用いた印刷技術によりクリームはんだをプリン
ト配線板上に塗布したが、ディスペンサーにより個々の
はんだ付け位置にクリームはんだを配置してもよい。ま
た、インサート部品としては、コネクタのみならず、コ
イルその他の部品も使用することができるなど、その他
の通常の置換，代替技術の適用は、本発明の技術的範囲
に属する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の電子部品取付方法によれば、片面、両面のプリ
ント配線板を問わず、表面実装部品のはんだ付け工程に
よりインサート部品をはんだ付けすることができるとい
う優れた効果を奏する。従って、最低回数の加熱処理を
施すだけではんだ付け工程を完了することができ、プリ
ント配線板への部品実装の簡略化、製造工程の短縮など
の利点を得ることができる。更に、部品がプリント配線
板に実装された電子回路の信頼性の向上などにも資する
ことができる。
配線板の電子部品取付方法によれば、片面、両面のプリ
ント配線板を問わず、表面実装部品のはんだ付け工程に
よりインサート部品をはんだ付けすることができるとい
う優れた効果を奏する。従って、最低回数の加熱処理を
施すだけではんだ付け工程を完了することができ、プリ
ント配線板への部品実装の簡略化、製造工程の短縮など
の利点を得ることができる。更に、部品がプリント配線
板に実装された電子回路の信頼性の向上などにも資する
ことができる。
【００２８】また、取付孔へのクリームはんだの配置量
を制御することで、通常スルーホールとして形成される
取付孔の内部にクリームはんだを充填して電気導通を確
固たるものとし、機械的強度を増強することも容易であ
る。
を制御することで、通常スルーホールとして形成される
取付孔の内部にクリームはんだを充填して電気導通を確
固たるものとし、機械的強度を増強することも容易であ
る。
【図１】本発明の一実施例であるメタルマスクの斜視図
である。
である。
【図２】そのメタルマスクの一部断面拡大図である。
【図３】そのメタルマスクを用いてクリームはんだを配
置した片面プリント配線板の斜視図である。
置した片面プリント配線板の斜視図である。
【図４】図３に示す状態の片面プリント配線板の一部断
面拡大図である。
面拡大図である。
【図５】その片面プリント配線板に表面実装部品および
コネクタを装着した状態を示す斜視図である。
コネクタを装着した状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示す状態の片面プリント配線板の一部断
面拡大図である。
面拡大図である。
【図７】両面プリント配線板ＤＰへの部品実装の工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
２０…メタルマスク ２２…薄肉部 ２４…厚肉部 ２６…薄肉開口部 ２８…厚肉開口部 ３０…スキージ ４０…取付孔 ４２…表裏面導通部（スルーホール） ５０…端子 ＣＮ…コネクタ ＤＰ…両面プリント配線板 Ｐ…片面プリント配線板 Ｓ…表面実装部品
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の表面に載置される表面
実装部品と前記プリント配線板の取付孔に挿入されるイ
ンサート部品とが混在したプリント配線板への電子部品
取付方法であって、 前記インサート部品を挿入する前記プリント配線板のイ
ンサート部品取付面に、該インサート部品取付面に載置
される前記表面実装部品のはんだ付け箇所と前記取付孔
とにクリームはんだを配置し、 前記インサート部品取付面に前記表面実装部品と前記イ
ンサート部品とを取り付け、 前記クリームはんだを加熱してはんだ付け処理を行なう
プリント配線板の電子部品取付方法。 - 【請求項２】 前記クリームはんだを配置する工程は、
前記表面実装部品のはんだ付け箇所の配置量よりも多い
クリームはんだを前記取付孔へ配置する工程を有する請
求項１記載のプリント配線板の電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076537A JPH07263857A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線板の電子部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076537A JPH07263857A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線板の電子部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263857A true JPH07263857A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13608027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6076537A Pending JPH07263857A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線板の電子部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263857A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263272A2 (en) * | 2001-06-01 | 2002-12-04 | Nec Corporation | Printing mask having protrusions with through holes for printing solder paste on lands on printed circuit board |
| US6821806B1 (en) | 1998-09-11 | 2004-11-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for forming compound semiconductor layer and compound semiconductor apparatus |
| JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
| JP2016143774A (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法及びそれを用いて作製したプリント回路基板を含む電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376395A (ja) * | 1986-09-15 | 1988-04-06 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだペ−スト付着方法 |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP6076537A patent/JPH07263857A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376395A (ja) * | 1986-09-15 | 1988-04-06 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだペ−スト付着方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6821806B1 (en) | 1998-09-11 | 2004-11-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for forming compound semiconductor layer and compound semiconductor apparatus |
| EP1263272A2 (en) * | 2001-06-01 | 2002-12-04 | Nec Corporation | Printing mask having protrusions with through holes for printing solder paste on lands on printed circuit board |
| EP1263272A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-16 | Nec Corporation | Printing mask having protrusions with through holes for printing solder paste on lands on printed circuit board |
| US6857361B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| KR100530965B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-11-28 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 |
| JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
| JP2016143774A (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法及びそれを用いて作製したプリント回路基板を含む電子機器 |
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