JPS6376395A - はんだペ−スト付着方法 - Google Patents

はんだペ−スト付着方法

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JPS6376395A
JPS6376395A JP62196546A JP19654687A JPS6376395A JP S6376395 A JPS6376395 A JP S6376395A JP 62196546 A JP62196546 A JP 62196546A JP 19654687 A JP19654687 A JP 19654687A JP S6376395 A JPS6376395 A JP S6376395A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、種々のタイプの電子部品、たとえば、リード
付きスルーホール部品および表面装着可能部品をプリン
ト回路板に取り付けることに関するものである。さらに
具体的には、基板内のめっきされたスルーホール（ＰＴ
Ｈ）と表面装着パッドの両方にはんだペーストを制御可
能な形で単一ステップで付着することに関するものであ
る。
Ｂ、従来技術およびその問題点 従来技術では、プリント回路板にはんだを塗布するため
の種々の方法、ならびに基板上の任意の位置に付着され
るはんだの量を制御する種々の方法が教示されている。
通常、マスクまたはスクリーン、すなわち基板上の所望
のはんだ位置に対応するパターンで配列された開口を有
する金属ステンシルを介して、はんだペーストが付着さ
れる。通常、付着されるはんだの厚みは、マスクの厚み
に応じて制御され、マスクが厚くなるほど、付着される
はんだペーストは多くなる。
米国特許第３７３５７３０号は、流動可能媒体を担体に
塗布するための装置を開示している。この装置は、流動
可能媒体を全ての点に均一に塗布するための展着要素を
備えており、この装置の動作中、露出表面でのその圧力
および塗布される流動可能媒体の密度を、連続的に変化
させることができる。
リード付きスルーホール部品と表面装着部品の両方を単
一のプリント回路板に装着したいときは、はんだを塗布
するための通常の従来技術の教示に調整を加えなければ
ならない。各部品位置に付着されるはんだペーストの量
は、重要であり、スルーホールで必要な量は、表面装着
パッドで必要な量とは異なる。ピン・イン・ホール部品
と表面装着部品の両方を取り付けるための通常の方法は
、２回のはんだ塗布を用いるものである。まずスクリー
ン印刷を用いてはんだペーストを表面装着位置に塗布し
、次にリフローさせる。このステップの次に、ウェーブ
はんだ付けを用いてビンφイン・ホール部品にはんだを
塗布する第２のステップが続く。
リード付きスルーホール部品および表面装着部品を単一
プリント回路板に取り付けるためのもう１つの従来技術
が、米国特許第４５１５３０４号で教示されている。そ
の場合、リード付きスルーホール部品をまずプリント回
路板上に置く。リード端を折り曲げて所定の位置に保持
し、その間に、個々の塗布ノズルを用いて、リード端お
よび表面装着部品用はんだバットにはんだペーストを塗
布する。基板を挿入し、折り曲げ、回転させ、次にはん
だを塗布するステップが必要である。次に、表面装着部
品をプリント回路板の他方の面に置き、全体をリフロー
はんだ付けすることができる。
Ｃ０問題点を解決するための手段 本発明は、従来技術で必要とされるよりも少ないステッ
プで、リード付き電子部品とリードなし電子部品の両方
をプリント回路板の同じ側に取り付けることができ・る
、表面装着部品とリード付きスルーホール部品の両方に
単一ステップではんだを塗布する方法を提供する。本発
明は、単一マスクを使った１回のはんだ塗布ステップで
、めっきされたスルーホール内および表面装着パッド上
へのはんだ付着量を独立に制御できる。
表面装着部品のために付着されるはんだペーストの量を
制御する主な因子はマスクの厚みであり、一方、めっき
されたスルーホールのはんだ量は、マスクを介してはん
だペーストをプリント回路板に押し込むために使用され
る弾性スキージの硬度および塗布角度に応じて制御され
る。
スキージ・ブレード材料の硬度とブレード取り付は機構
の長さを変える（アタック角を変える）と、めっきされ
たスルーホール内に塗布されるはんだの量を制御できる
ことが判明した。表面装着パッド上に塗布されるはんだ
の量はほぼ一定であるが、めっきされたスルーホール内
に塗布される量は変更することができる。
Ｄ、実施例 第１図に、はんだ塗布工程中のプリント回路板１０を示
す。プリント回路板１０は、特定の部品タイプのリード
に対応するパターンの複数のめっきされたスルーホール
１４を備えている。さらに、プリント回路板１０は表面
装着部品用パッド１８を備えている。表面装着パッド１
８およびめっきされたスルーホール１４の位置に対応す
る開口（図示せず）を有するマスクを介して、はんだペ
ースト２０が塗布される。マスク３０は、０．０２ない
し０．０３ｍ腸の範囲の厚みを有するベリリウム銅など
の金属合金から成ることが好ましい。スクリーン印刷機
構は、ホルダ４０および弾性スキージ・ブレード４２を
含むものとして概略的に示した、スキージ装置を備えて
いる。
ブレード４２が取り付けられるホルダ４０の長さは、本
発明にとって重要である。というのは、はんだペースト
２０を塗布するためのアタック角の変動をもたらすのは
、ホルダ４０のこの部分の変動である。ブレード４２が
取り付けられているホルダ４０の部分４４の長さは、重
要な寸法である。第１図に示すように、ホルダが短いと
、ブレード４２がマスク３０の表面と角度４８をなす。
はんだペースト２０が、この空間に広がる。
スキージ・ブレード４２が矢印４６の方向に移勤すると
、はんだペースト２０がマスク３０を通って押し出され
、はんだ「バンプ」２２（その１つを図示する）が表面
装着パッド１８に付着され、きのこ形はんだ２４がめっ
きされたスルーホール１４に付着される。
第２図は、第１図のホルダ４０の部分４４に対応する部
分５０の長さが変わったために、スキージ４２がマスク
３０となす角度４８が変化した点以外は、第１図と同じ
である。第２図に示すように、ホルダが長いとブレード
４２とマスク３０の表面がなす角度４８ｇが大きくなる
。
通常の使用では、はんだペースト２０は、スキージ・ブ
レード４２によってマスク３０を通して分配される。ス
キージ・ブレード４２に適した材料には、ビニール、ポ
リエチレン、シリコーン・ゴムなど種々の半剛性プラス
チックがある。スキージ・ブレード４２の硬度は、めっ
きされたスルーホール１４に付着されるきのこ形はんだ
２４の量を制御するための１つの変数である。約６０な
いし８０ジユロメータの範囲の硬度が好ましいことが判
明している。
第１図のホルダ４０の部分４４と第２図の部分５０との
違いに注目されたい。ホルダ部分４４および５０を、以
下ではそれぞれ短いホルダおよび長いホルダと呼ぶ。
スキージ・ブレード４２の硬度および角度をこのように
変えると、表面装着パッド１８上に付着されるペースト
またははんだの量を大幅に変えずに、ペーストまたはは
んだを必要に応じてホール１４に、多くまたは少なく付
着させることができる。表１は、スキージ・ブレード２
２の硬度とホルダ４０の部分の長さを変えた場合の効果
を比較した実験の結果を示したものである。
表１　塗布されたはんだペーストと 生じるリフローはんだ 長いホルダ　短いホルダ ７５ジエａメータ　　　　７０ジエロメークホール内の
ペースト　　　５．５ｍｇ　　　　７．８ｍｇホール内
のはんだ　　　　４．７■ｇ　　　　７．ＯＢ表面パッ
ド上のペースト　２．８ｍｇ　　　　２．７ｍｇ表面パ
ッド上のはんだ　　２．４■ｇ　　　　２．５ＢＢ１０
の矢印４θの方向にかかるスキージの圧力は、表面パッ
ド１８上にはんだが最適に付着されるように、３．６な
いし５．４ｋｇの範囲内で調整することができる。スキ
ージの圧力を増大させても、めっきされたスルーホール
１４内のはんだの量は増加しないことが判明した。はん
だ量は、第１図および第２図のアタック角４８および４
８“によって制御されることが判明した。アタック角を
変更すると、めっきされたスルーホール１４内へのはん
だの付着量が制御される。スキージの角度は、スキージ
・ブレード４２の硬度とスキージ・ホルダ４０の長さく
第１図の４４、第２図の５０）に応じて決まる。表面装
着パッド１８に塗布されるはんだペースト２０の量は、
一定の厚みのマスクにより一定に保つことができる。
以上、プリント回路板内およびプリント回路板上に付着
されるはんだペーストの量が、表面装着パッド上および
めっきされたスルーホール内で同時に独立に制御される
という方法について説明した。すなわち、種々のリード
直径およびプリント回路板の厚みに応じて、リフロ一時
に十分なはんだがもたらされるように、めっきされたス
ルーホール内のペーストの量を変えることができる。め
っきされたスルーホール内のはんだペーストの変更は、
表面装着パッド上に付着されるはんだペーストの量を一
定に保ちながら行なわれる。表面装着パッド上に付着さ
れるはんだペーストの量は、主としてステンシル・マス
ク３０の厚みにより制御される。
このことは、スキージ・ブレードとプリント回路板の間
で変更できる形で制御可能な相対角度を生じる、長さが
可変のホルダ４４内でのスキージ・ブレード４２の相対
前進運動により実現される。
Ｅ０発明の効果 スルーホール内及び表面装置パッド上に、従来よりも少
ないステップで、適量のはんだペーストを塗布すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、プリント回路板（ＰＣＢ）およびはんだ塗布
装置の概略断面図である。 第２図は、スキージ・ホルダの寸法を変更した第１図と
同様な概略断面図である。 第３図は、はんだ塗布後のプリント回路板１０の拡大断
面図である。 １０・・・・プリント回路板、１４・・・・スルーホー
ル、１８・・・・表面装着パッド、２０・・・・はんだ
ペースト、３０・・・・マスク、４０・・・・ホルダ、
４２・・・・スキージ・ブレード。 ＦＩＧ、　　３

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　表面装着可能部品取付用のパッド及びリード付き部品
    取付用のめっきされたスルーホールを有するプリント回
    路基板にはんだペーストを付着する方法であって、 上記パッド及びスルーホールの位置に対応した開口を有
    するマスク、及び上記マスクを介してはんだペーストを
    塗布するための弾性材料製のブレードを用意し、 上記マスクの厚さの関数として上記パッド上に付着する
    はんだペーストの量を制御すると共に、上記マスク及び
    上記ブレード間の角度と上記ブレードの弾性との関係と
    して上記スルーホール内に付着するはんだペーストの量
    を制御することを特徴とするはんだペースト付着方法。
JP62196546A 1986-09-15 1987-08-07 はんだペ−スト付着方法 Granted JPS6376395A (ja)

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US907265 1986-09-15

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JPH048959B2 JPH048959B2 (ja) 1992-02-18

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