SE453708B - Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta - Google Patents

Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta

Info

Publication number
SE453708B
SE453708B SE8501064A SE8501064A SE453708B SE 453708 B SE453708 B SE 453708B SE 8501064 A SE8501064 A SE 8501064A SE 8501064 A SE8501064 A SE 8501064A SE 453708 B SE453708 B SE 453708B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
stencil
plate
negative pressure
hole
printing machine
Prior art date
Application number
SE8501064A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8501064L (sv
SE8501064D0 (sv
Inventor
S J D Ericsson
Original Assignee
Svecia Silkscreen Maskiner Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Svecia Silkscreen Maskiner Ab filed Critical Svecia Silkscreen Maskiner Ab
Priority to SE8501064A priority Critical patent/SE453708B/sv
Publication of SE8501064D0 publication Critical patent/SE8501064D0/sv
Priority to EP86850076A priority patent/EP0194247A3/en
Priority to JP4948786A priority patent/JPS61273963A/ja
Publication of SE8501064L publication Critical patent/SE8501064L/sv
Publication of SE453708B publication Critical patent/SE453708B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981Metallised walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

453 708 Ett sätt är att utgå från en elektriskt isolerad skiva och belägga hela ena sidan med ett elektriskt ledande skikt varvid skiktet etsas bort vid sådana områden där elektriskt förbindning inte önskas.
Ett annat sätt är att med hjälp av screentryck utbilda önskad lednings- dragning till plattans ena sida.
Såväl metoden att med etsning utbilda ledningsmönstret på kortets ena sida som metoden att med screentryck utbilda ledningsmönstret på kortets ena sida med hjälp av elektriskt ledande material (färg) medför att det blivit möjligt uppnå en kompakt ledningsdragning.
Utvecklingen mot miniatyrisering av kretskort och komponenter har emel- lertid visat på ett önskemål att på ett än mindre kretskort få en än mera omfattande ledningsdragning. Detta önskemål har uppfyllts genom att låta utbilda ledningsdragning på båda sidor om kortet.
Kort eller plattor med ledningsdragning på båda sidorna är således i och för sig tidigare kända, men då de båda kretsarna vanligtvis skall sam- verka med varandra och då det för kretsen på kortes ena sida förefinns en eller flera kopplingspunkter som skall förbindas med en eller flera kopplingspunkter för kretsen på kortes andra sida har sammankopplingen mellan ledningsdragningen på kortets ena sida och ledningsdragningen på kortets andra sida visat sig vara ett problem.
Lösningen på detta problem har antingen varit att med en ledningsdrag- ning på ena sidan draga ut önskad förbindningspunkt för den ena kretsen till kortets kantparti och där utbilda en kontaktyta och med en led- ningsdragning på andra sidan draga ut önskad förbindningspunkt för den andra kretsen till kortets kantparti och där utbilda en kontaktyta samt låta med varandra elektriskt förbundna kontakter verka mot kontaktytor- na, vilket ger en utökad ledningsdragning, eller varit att med oriente- ring av önskade förbindningspunkter intill varandra på var sin sida kortet, förse kortet med en genomborrning och vid en ytterligare 453 708 behandling belägga hâlets inre väggparti med ett elektriskt ledande materialskikt i elektrisk förbindning med de båda förbindningspunkterna.
Det senare kan ske genom att lägga ett skyddslack över de båda lednings- dragningarna, dock ej omkring hålen, och därefter med elektrolys eller liknande belägga hålets inre väggparti med ett materialskikt och där- efter avlägsna skyddslacken.
I den engelska patentskriften 2 030 007 visas en anordning där ett för tryck avsett material, och utbildat med genomgående hål, får vila på ett stöd, jämväl utbildat med hål, korresponderande med de genomgående hålen i materialet, och vilka senare hål står samtliga i förbindelse med ett gemensamt undertrycksrum, varvid ett över materialet placerat medel eller pasta (färg) av undertrycket skall sugas genom hålen i materialet.
Hålen i materialet har här valts betydligt klenare än korresponderande hål i stödet.
I den tyska Offenlegungsschriften 34 20 966 visas och beskrives ett stenciltryckförfarande för att framställa elektriska kopplingskretsar med minst ett genomlöpande hål, varvid en elektriskt ledande pasta (färg) anbringas till kopplingskretsens överyta med hjälp av en rakel, varvid ett undertryck verkar på kopplingskretsens motsatta sida för att suga dess innervägg. Undertrycket skall här under tryckningssekvensen hållas konstant inom omrâdet 1000 till 20 000 Pa.
REDOGURELSE FÖR FURELIGGANDE UPPFINNING TEKNISKT PROBLEM Under beaktande av teknikens tidigare ståndpunkt mäste det få anses vara ett kvalificerat tekniskt problem att på ett enkelt sätt kunna skapa sådana förutsättningar att ett materialskikt på ett kontrollerat sätt 453 708 skall kunna utbildas på det inre väggpartiet för ett genomgående hål i en platta eller liknande.
Det måste betraktas som ett än mera kvalificerat tekniskt problem att kunna utbilda ett tunt materialskikt på det inre väggpartiet för ett ge- nomgående hål i ett kort med ledningsdragning på båda sidorna, så att väsentligen enbart väggpartiet för det genomgående hålet blir täckt av materialskiktet och där rådande undertryck för resp. hål kan anpassas.
Det måste vidare få anses vara ett kvalificerat tekniskt problem att kunna skapa sådana förutsättningar att en av en rakel pressad anhopning av material, som är avsedd för att bilda skiktet, genom ett speciellt parti i stencilen mot plattans eller kortets ena sida, skall kunna bringas att förskjuta sig längs väggpartiet för hålet och i en riktning mot plattans eller kortets motsatta mot tryckbordet vettande andra yta och där nämnda förskjutning sker så att ett materialskikt utbildas på det inre väggpartiet.
Det måste även få anses vara ett tekniskt problem att med enkla medel skapa förutsättningar för att utbilda undertryck endast verkar under de hål vars innervägg skall behandlas, vilket i praktiken innebär att un- dertrycksverkan skall följa med i rakelns rörelse och verka omedelbart intill och endast under rakeln, varvid redan belagda håls innerväggar och ännu ej belagda håls innerväggar icke påverkas av undertryck.
LUSNINGEN Föreliggande uppfinning anvisar nu en lösning av ovan angivna tekniska problem genom att i första hand nyttja en stenciltryckmaskin, anpassad för att kunna utbilda ett materialskikt på ett inre väggparti för ett genomgående hål i en platta, exempelvis ett kort med ledningsdragning på båda sidor, innefattande ett tryckbord, en däröver relaterad stencil och en med stencilen samverkbar rakelanordning, varvid plattan är placerad på tryckbordet i ett registrerat läge. Stencilen är utbildad med ett materialgenomsläppligt parti orienterat över resp. hål, varjämte rakeln 453 708 pressar en anhopning av material, avsett för att bilda skiktet, genom nämnda parti.
Nämnda anhopning skall bringas att förskjuta sig längs väggpartiet för hålet och i en riktning mot plattans motsatta mot tryckbordet vettande andra yta. Plattan skall vara placerad på en matris uppvisande kanaler med en orientering motsvarande hålen för plattan, så att kanalerna i matrisen kan utsättas för ett undertryck när en anhopning av material skall passera partiet i stencilen.
Vid en sådan stenciltryckmaskin anvisar föreliggande uppfinning att plattans hål skall samverka med ett tryckbord där ett, ett smalt under- tryck uppvisande, parti är förskjutbart i synkronism med rakelns för- skjutning.
Vidare anvisas att i förskjutningsriktningen räknat och efter det under- tryck uppvisande partiet förefinns ett ett övertryck uppvisande parti.
På känt sätt kan materialskiktet vara valt från en elektriskt isolerande eller ett elektriskt ledande visköst fluidum.
Slutligen anvisas att det undertryck uppvisande partiet är anordnat att uppvisa ett avsnitt med lågt undertryck och ett avsnitt med högre under- tryck.
FÖRDELAR De fördelar som främst kan få anses vara kännetecknande för en stencil- tryckmaskin enligt föreliggande uppfinning är att härigenom skapats förutsättningar för att på ett enkelt sätt och med enkelt styrbar under- trycksreglering kunna utbilda ett materialskikt på inre väggpartiet för ett genomgående hål i en platta, ett kort eller liknande. 453 708 I) Det som främst kan få anses vara kännetecknande för en stenciltryckmas- kin enligt föreliggande uppfinning anges i det efterföljande patentkra- vets 1 kännetecknande del.
KORT FIGURBESKRIVNING En för närvarande föreslagen utföringsform av en stenciltryckmaskin uppvisande de för föreliggande uppfinning signifikativa kännetecknen skall närmare beskrivas med hänvisning till bifogad ritning där; figur 1 visar i en starkt förenklad perspektivvy de för upp- finningens förståelse väsentliga delarna i en stencil- tryckmaskin, figur 2 visar ett snitt II-II enligt figur 1, figur 3 visar grundförutsättningarna för föreliggande uppfin- ning i ett första skede, figur 4 visar grundförutsättningarna för föreliggande uppfin- ning i ett andra skede, figur 5 visar grundförutsättningar för föreliggande uppfinning i ett tredje skede och figur 6 visar lämpliga förutsättningar för uppfinningen i ett fjärde skede.
BESKRIVNING ÖVER NU FURESLÅGEN UTFURINGSFORM Med hänvisning till figur 1 visas således där i mycket stark förenkling en stenciltryckmaskin som är anpassad för att kunna utbilda ett mate- rialskikt på ett inre väggparti för ett genomgående hål i en platta, illustrerad som ett kretskort med ledningsdragning på båda sidor. fn 453 708 Stenciltryckmaskinen 1 innefattar ett tryckbord 2 och en däröver orien~ terad stencil 3. Vidare förefinns en med stencilen samverkbar rakelan~ ordning, men denna är inte inritad och visad i figur 1 i förtydligande syfte. I figurerna 3 och 4 har emellertid rakelanordningen visats och där givits hänvisningsbeteckningen 4.
Kortet eller plattan 5 är placerad på tryckbordet 2 genom att vila mot en matris 7 och kortet är i ett registrerat läge. Matrisen 7 är exakt relaterad till tryckbordet 2 genom registerorgan 6 i form av pinnar och hål och kortet 5 är exakt relaterat till matrisen 7 via pinnar och hål 8.
Det antages här att kortet 5 redan försetts med en första ledningsdrag- ning på ena sidan och en andra ledningsdragning på andra sidan, exempel- vis genom ett tryckningsförfarande i en stenciltryckmaskin.
Det antages vidare att i kortet utbildats ett eller flera hål avsedda för förbindning av korresponderande förbindningspunkter för den första ledningsdragningen och för den andra ledningsdragningen, varvid hålets inre väggparti skall förses med ett elektriskt ledande skikt, som elekt- riskt skall bliva förbundet med båda nämnda förbindningspunkter.
Föreliggande uppfinning avser nu att anvisa enkla medel för att kunna belägga ett inre väggparti för ett hål med ett elektriskt ledande skikt.
Det är helt uppenbart att föreliggande uppfinning kan utnyttjas för att utbilda ett tunt materialskikt på samtliga hål i en platta under ett och samma tryckningsförfarande, men i förtydligande syfte har utförings- exemplet endast illustrerat att stencilen 3 är utbildad med två mate- rialgenomsläppliga partier 3a, 3b, och där den efterföljande beskriv- ningen endast kommer att behandla partiet 3a och ett till detta parti relaterat hål 10.
Sålunda är stencilen 3 utbildad med ett eller flera materialgenomsläpp- liga partier 3a, 3b, där varje parti skall vara orienterat över ett till 453 708 partiet relaterat hål i kortet 5, och vilket hâls inre väggparti skall beläggas med ett tunt materialskikt.
Med hänvisning till figur 2 skall alltså det materialgenomsläppliga partiet 3a i stencilen 3 vara orienterat omedelbart över hålet 10 i kortet 5. Detta framgår bäst från figur 3 och 4.
Figur 2 illustrerar vidare att kortet 5 vilar mot och är så orienterat till matrisen 7 att i matrisen 7 utbildad kanal ll blir orienterad ome- delbart under hålet 10 i plattan 5. Kanalen 11 har en övre trattformad utkragning men har i övrigt väsentligen samma tvärsnitt.
Tryckbordet 2 är på känt sätt utbildat med ett flertal genomgående hål, av vilka de med hänvisningsbeteckningarna 13, 14 och 15 är orienterade för att kunna samverka med kanalen 11 i matrisen 7.
I figur 1 har en rakels 4 position betecknats med en linje 16 och denna linje kan antagas förskjuta sig från höger till vänster i figur 1 allt eftersom rakeln förskjuter sig längs stencilen 3. Synkront med rakelns förskjutning längs stencilen 3 förskjuter sig även ett under tryckbordet 2 placerat organ 17. Förskjutningsriktningen har här illustrerats med pilar.
Med hänvisning till figur 2 illustreras att organet 17 uppvisar en kam- mare 18, i vilken råder ett undertryck och en kamnare 19, i vilken råder ett övertryck. Kammaren 18 kan vara uppdelad i en första delkanmare 18a och en efterföljande delkammare 18b, där delkamrarna är tilldelade olika undertryck, exempelvis kan delkanmaren 18a ha ett lägre undertryck än delkammaren 18b.
Med hänvisning till figurerna 3-6 skall närmare beskrivas en sekvens för att kunna utbilda ett tunt materialskikt på det inre väggpartiet för ett genomgående hål i ett kort med ledningsdragning på båda sidorna. 453 708 Från figur 3 framgår således kortet 5 med det utbildade hålet 10 och med en första ledningsdragning 20, 20' på ena sidan och en andra lednings- dragning 21, 21' på andra sidan. I figur 3 har även kanalerna 13, 14 och 15 i tryckbordet 3 visats orienterade omedelbart intill kanalen 11 i matrisen 7.
Vid ett begynnande skede av en tryckning, enligt figur 3, intager rakeln 4 det i figuren visade läget, alldeles intill hålet 10, och ett material i form av ett visköst fludium 22 förskjutes av rakeln längs stencilen 3 i pilens riktning.
I detta skede antages att kanalen 15 befinner sig i anslutning till utrymmet eller delkammaren 18a och ett visst undertryck suger det vis- kösa fludiet genom partiet 3a och vidare ett stycke ned i hålet 10.
I figur 4 illustreras ett tidsmässigt något senare skede, vid vilket en anhopning 23 av material av visköst fludium passerat nämnda parti Sa.
Det antages nu att delkammaren 18a samverkar med kanalen 14 medan del- kammaren 18b samverkar med kanalen 15, varför ett något högre undertryck verkar i hålet 10.
Allteftersom rakeln 4 med materialet 22 passerar partiet 3a och i be- roende av undertryckets storlek, materialets viskositet, materialets egenhäftningsförmåga, materialets häftningsförmåga mot kortets 5 övre yta, hâlets 10 storlek och form, rakelns hastighet, m.m. kommer en andel material 23 att passera genom partiet 3a. Denna andel skall i beroende av en eller flera av ovan angivna parametrar väljas så stor att en för en tunn beläggning av hålets 10 inre yta 10a kan ske.
I figur 5 illustreras hur anhopningen 23 bringats att belägga hålets 10 inre väggparti 10a och det antages nu att samtliga kanaler 13, 14 och 15 varit utsatta för en påverkan såväl från delkammaren 18a som 18b.
En luftström i enbart en riktning skulle kunna medföra en alltför stor materialandel vid nedre ytan för kortet 5. Om så skulle vara fallet 453 708 _10- eller för andra ändamål föreslås enligt figur 6 att en kammare 19 skall bringas att samverka med kanalerna 13, 14 och 15 så att härigenom tillå- tes en luftström under tryck att passera genom hålet 10 i motsatt rikt- ning.
Materialskiktet 23' är således valt från ett elektriskt isolerande eller ett elektriskt ledande visköst fludium, och det är viktigt att materia- let blir valt med en sådan viskositet, egenvidhäftning m.m. att ett tunt materialskikt kan utbildas på det inre väggpartiet 10a mellan den ena ytan och den andra ytan för kortet.
Uppfinningen är givetvis inte begränsad till den ovan såsom exempel angivna utföringsformen utan kan genomgå modifikationer inom ramen för uppfinningstanken illustrerad i efterföljande patentkrav.
UA

Claims (4)

453 708 PAn-:Niknnv
1. Stenciltryckmaskin (1), anpassad för att kunna utbilda ett material- skikt på ett inre väggparti (10a) för ett genomgående hål (10) i en platta (5), exempelvis ett kort med ledningsdragning på Båda sidor, innefattande ett tryckbord (2), en däröver relaterad stencil (3) och en med stencilen samverkbar rakelanordning, varvid plattan (5) är placerad på tryckbordet (2) i ett registrerat läge, varvid stencilen (3) är ut- bildad med ett materialgenomsläppligt parti (3a) orienterat över resp. hål (10), varjämte rakeln pressar en anhopning av material (23), avsett för att bilda skiktet (23'), genom nämnda parti och att nämnda anhopning (23) bringas att förskjuta sig längs väggpartiet (10a) för hålet (10) i en riktning mot plattans motsatta mot tryckbordet (2) vettande andra yta, varjämte plattan (5) är placerad på en matris (7) , uppvisande kanaler (11) med en orientering motsvarande hålen (10) för plattan, så att kanalerna (11) i matrisen (7) kan utsättas för ett undertryck när en anhopning (23) av material skall passera partiet (3a) i stencilen (3), k ä n n e t e c k n a d därav, att plattans hål (10) samverkar med ett tryckbord (2) där ett ett smalt,undertryck uppvisande parti (18) är förskjutbart i synkronism med rakelns förskjutning.
2. Stenciltryckmaskin enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a d därav, att i förskjutningsriktningen räknat och efter det undertrycket uppvisande partiet (18) förefinns ett ett övertryck uppvisande parti (19).
3. Stenciltryckmaskin enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d därav, att materialskiktet (23') är valt från en elektriskt iso- lerande eller ett elektriskt ledande visköst fluidum.
4. Stenciltryckmaskin enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a d därav, att det undertrycket uppvisande partiet (18) är anordnat att upp- visa ett avsnitt med lågt undertryck (18a) och ett avsnitt med högre undertryck (18b).
SE8501064A 1985-03-05 1985-03-05 Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta SE453708B (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8501064A SE453708B (sv) 1985-03-05 1985-03-05 Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta
EP86850076A EP0194247A3 (en) 1985-03-05 1986-03-03 A screen printer adapted for providing a layer of material on the inner surface of a hole passing through a plate
JP4948786A JPS61273963A (ja) 1985-03-05 1986-03-05 プレ−トを貫通する孔の内面に材料の層を設けるためのシルクスクリ−ンプリンタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8501064A SE453708B (sv) 1985-03-05 1985-03-05 Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8501064D0 SE8501064D0 (sv) 1985-03-05
SE8501064L SE8501064L (sv) 1986-09-06
SE453708B true SE453708B (sv) 1988-02-22

Family

ID=20359365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8501064A SE453708B (sv) 1985-03-05 1985-03-05 Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0194247A3 (sv)
JP (1) JPS61273963A (sv)
SE (1) SE453708B (sv)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62211992A (ja) * 1986-03-13 1987-09-17 北陸電気工業株式会社 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法
US4919970A (en) * 1986-09-15 1990-04-24 International Business Machines Corporation Solder deposition control
US4747211A (en) * 1987-02-09 1988-05-31 Sheldahl, Inc. Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films
JPS63163941U (sv) * 1987-04-15 1988-10-26
GB8802393D0 (en) * 1988-02-03 1988-03-02 Gen Electric Co Plc Apparatus for selectively coating part of member
EP0327298A3 (en) * 1988-02-03 1990-06-27 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. Apparatus for selectively coating part of a member
JPH0494591A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp スルーホールを有するプリント配線板の製造方法
IT1252381B (it) * 1991-11-12 1995-06-12 Occleppo Di Francesco Occleppo Dispositivo per la formazione d'una pellicola sulle pareti dei forellini nelle piastre per circuiti stampati
DE4318604A1 (de) * 1993-06-04 1994-12-08 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
DE4439108C1 (de) * 1994-11-02 1996-04-11 Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten
DE19547124C2 (de) * 1995-12-16 2001-04-19 Lpkf D O O Drehschieberventil zur wahlweisen Druck- oder Saugluftbeaufschlagung
IT1289327B1 (it) * 1996-03-13 1998-10-02 So Ma Ci S Spa Sistema per l'attuazione dei ponticelli di connessione fra le piste dei circuiti stampati a doppia faccia
US6276055B1 (en) * 1998-09-02 2001-08-21 Hadco Santa Clara, Inc. Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer
KR20030007753A (ko) 2000-05-31 2003-01-23 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 채움 방법
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6800232B2 (en) 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
WO2001093648A2 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling device
US6855385B2 (en) 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS556832A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Nippon Mektron Kk Method of manufacturing flexible circuit substrate
IT1137331B (it) * 1981-04-10 1986-09-10 Italtel Spa Metodo per rendere conduttivi fori passanti in supporti per circuiti elettrici
DE3372054D1 (en) * 1982-11-15 1987-07-16 Storno As A method of making a double-sided thick-film integrated circuit
BE896966A (nl) * 1983-06-06 1983-12-06 Bell Telephone Mfg Zeefdrukproces en -toestel en daarmee verdregen elektische gedrukte ketens

Also Published As

Publication number Publication date
EP0194247A3 (en) 1989-03-22
JPS61273963A (ja) 1986-12-04
EP0194247A2 (en) 1986-09-10
SE8501064L (sv) 1986-09-06
SE8501064D0 (sv) 1985-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE453708B (sv) Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta
US4789405A (en) Method of and arrangement for cleaning, activating and metallizing of bore holes in conductor boards
US3024151A (en) Printed electrical circuits and method of making the same
US6202551B1 (en) Screen printing apparatus
US4398462A (en) Hot melt screen printing machine
EP0556351A1 (en) SURFACE MOUNTING ASSEMBLY OF DEVICES USING ADCON INTERCONNECTIONS.
US4604298A (en) Finger line screen printing method and apparatus
US5308645A (en) Method and apparatus for through hole substrate printing
US6352026B1 (en) Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses
KR970076348A (ko) 좌표입력장치 및 그 제조방법
CN106965578B (zh) 平版印刷方法及用于此的平版印刷装置
EP0109084B1 (en) A method of making a double-sided thick-film integrated circuit
EP1740033A3 (de) Elektronisches Steuergerät für elektrische Geräte
EP0095819A3 (en) A printing apparatus, particularly adapted to apply a varnish
US4568946A (en) Charge electrode means for ink jet printer
GB2177262A (en) Making printed circuits
EP0102964B1 (de) Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen zwischen den beiden oberflächen einer leiterplatte und druckstempel zur durchführung des verfahrens
US4743464A (en) Process for manufacturing capacitive keyboards and new keyboards obtained by this process
JPH09275046A (ja) 電子部品の端子電極形成方法及び転写方法
GB692614A (en) Improvements in or relating to the metallisation of the surfaces of dielectric material
CN109688713B (zh) 干膜盖孔设备和干膜盖孔方法
JP3520375B2 (ja) フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法
ES2114303T3 (es) Metodo de produccion de un panel de circuito impreso.
JPH08238749A (ja) スクリーン印刷装置
JPS6347157B2 (sv)

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8501064-3

Effective date: 19911009

Format of ref document f/p: F