JPS602365A - スクリ−ン印刷治具 - Google Patents
スクリ−ン印刷治具Info
- Publication number
- JPS602365A JPS602365A JP11123083A JP11123083A JPS602365A JP S602365 A JPS602365 A JP S602365A JP 11123083 A JP11123083 A JP 11123083A JP 11123083 A JP11123083 A JP 11123083A JP S602365 A JPS602365 A JP S602365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- suction
- port
- base plate
- suction opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
- B41F15/18—Supports for workpieces
- B41F15/20—Supports for workpieces with suction-operated elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器用の厚膜回路基板等の製造に使用す
るスクリーン印刷治具に関する。
るスクリーン印刷治具に関する。
従来例の構成とその問題点
第１図は、厚膜回路の一例を示す０
アルミナ基板１上に印刷されだ厚膜ペーストは、乾燥お
よび焼成されて、厚膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成し
ている。導体用厚膜ペーストは、一般に銀−パラジウム
粉末とガラスフリット、樹脂バインダー、有機溶剤など
から構成され、捷た抵抗用の厚膜ペーストは銀−パラジ
ウムのかわシに酸化ルテニウムが使用され、他は、導体
用ペーストと略等しいもので構成されている。アルミナ
基板１の上にはデツプコンデンサー４が半田５により厚
膜導体層２と接続されている。最近の電子機器の小・・
型化の要求に伴い、そこに使用される回路基板は、小型
化、高集積化の必要性が高まっている。従って第１図に
示すような従来の一般的な片面のみを利用する基板から
第２図に示すようなアルミナ基板１内のスルホール６に
形成した厚膜導体層２を用いて基板両面を有効に活用し
た両面厚膜回路が使われるようになってきた。
よび焼成されて、厚膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成し
ている。導体用厚膜ペーストは、一般に銀−パラジウム
粉末とガラスフリット、樹脂バインダー、有機溶剤など
から構成され、捷た抵抗用の厚膜ペーストは銀−パラジ
ウムのかわシに酸化ルテニウムが使用され、他は、導体
用ペーストと略等しいもので構成されている。アルミナ
基板１の上にはデツプコンデンサー４が半田５により厚
膜導体層２と接続されている。最近の電子機器の小・・
型化の要求に伴い、そこに使用される回路基板は、小型
化、高集積化の必要性が高まっている。従って第１図に
示すような従来の一般的な片面のみを利用する基板から
第２図に示すようなアルミナ基板１内のスルホール６に
形成した厚膜導体層２を用いて基板両面を有効に活用し
た両面厚膜回路が使われるようになってきた。
スルホール内に厚膜導体層を形成する方法は、絶縁基板
裏面より真空に吸引しながら導電ペーストを表面と裏面
からの２工程のスクリーン印刷により印刷形成する方法
が、一般に用いられている。
裏面より真空に吸引しながら導電ペーストを表面と裏面
からの２工程のスクリーン印刷により印刷形成する方法
が、一般に用いられている。
この場合、第３図のように吸引用開口部７を有する吸引
治具８では吸引口９に近いスル、ホール１゜と遠いスル
ホール１１では、吸引力に差が生じ、スルホール１１の
方がスルホール１０に比べて導電ペーストの塗着状態が
悪くなり、その結果、表面回路及び裏面回路の導通不良
を発生させる問題があった。第４図に第３図の吸引治具
でスルホールを形成した、導電ペーストの塗着状態を示
す。
治具８では吸引口９に近いスル、ホール１゜と遠いスル
ホール１１では、吸引力に差が生じ、スルホール１１の
方がスルホール１０に比べて導電ペーストの塗着状態が
悪くなり、その結果、表面回路及び裏面回路の導通不良
を発生させる問題があった。第４図に第３図の吸引治具
でスルホールを形成した、導電ペーストの塗着状態を示
す。
発明の目的
本発明は上記欠点を解決し、スルホールの位置が吸引口
からの距離に関係なく、吸引力を一定にして、スルホー
ル形成の歩留りを向上させることを目的とするものであ
る。
からの距離に関係なく、吸引力を一定にして、スルホー
ル形成の歩留りを向上させることを目的とするものであ
る。
発明の構成
本発明のスクリーン印刷治具はスルホールを有する絶縁
基板を支持する支持面と、この支持面に形成した吸引用
開口部と吸引口を有し、前記吸引用開口部と吸引口との
間に複数の孔を有する仕切板を設けたものである。
基板を支持する支持面と、この支持面に形成した吸引用
開口部と吸引口を有し、前記吸引用開口部と吸引口との
間に複数の孔を有する仕切板を設けたものである。
実施例の説明
本発明の第１実施例を第５図により説明する。
９０ 圏Ｘ ９０ ｇ Ｘ ０．８Ｍのサイズで、直径
０．６φ団のスルホールを有するアルミナ基板１を、と
のアルミナ基板１を支える支持部７及び８５ ＭＸ Ｂ
６ｍｍの吸引用開口部７ａと吸引口９及び４４個の２
２閣の孔１２を有する鉄製仕切板１３からなる吸引治具
１４にセットし、吸引口９より真空ポンプて真空度６ｔ
ＭＨｆに吸引しつつ、粘度約１５００００ｃｐｓ／２５
℃の銀−パラジウム導体ペーストを３５０メ、ッシュの
ステンレス製スクリーン版を用いてアルミナ基板１上に
スキージ−速度８Ｃｒｎ／ｓｅｃでスクリーン印刷を行
なった。その結果、吸引口９からの距離に関係なく第７
図のように全てのスルホールに導体ペースト２が完全に
塗着され１００％の歩留りが得られた。又、第６図に、
本発明の第２の実施例を示す。
０．６φ団のスルホールを有するアルミナ基板１を、と
のアルミナ基板１を支える支持部７及び８５ ＭＸ Ｂ
６ｍｍの吸引用開口部７ａと吸引口９及び４４個の２
２閣の孔１２を有する鉄製仕切板１３からなる吸引治具
１４にセットし、吸引口９より真空ポンプて真空度６ｔ
ＭＨｆに吸引しつつ、粘度約１５００００ｃｐｓ／２５
℃の銀−パラジウム導体ペーストを３５０メ、ッシュの
ステンレス製スクリーン版を用いてアルミナ基板１上に
スキージ−速度８Ｃｒｎ／ｓｅｃでスクリーン印刷を行
なった。その結果、吸引口９からの距離に関係なく第７
図のように全てのスルホールに導体ペースト２が完全に
塗着され１００％の歩留りが得られた。又、第６図に、
本発明の第２の実施例を示す。
９０覗×９０朔×ｏ、８コのサイズで直径０．６φ朔の
フルホールを有するアルミナ基板１を、支持面７と、１
．２φ箇の吸引用開口部γａと、吸引口９及び５０個の
１φ咽の孔１２を有する鉄製仕切板１３からなる吸引治
具１４により、第１実施例と同じ条件でスクリーン印刷
を行い、第１実施例と同様の結果が得られた。以上のよ
うに、本発明の仕切板は複数の孔があればよく、例は、
金属焼結体、セラミック焼結体、織布てもよく、金属製
仕切板に限定するものではない。
フルホールを有するアルミナ基板１を、支持面７と、１
．２φ箇の吸引用開口部γａと、吸引口９及び５０個の
１φ咽の孔１２を有する鉄製仕切板１３からなる吸引治
具１４により、第１実施例と同じ条件でスクリーン印刷
を行い、第１実施例と同様の結果が得られた。以上のよ
うに、本発明の仕切板は複数の孔があればよく、例は、
金属焼結体、セラミック焼結体、織布てもよく、金属製
仕切板に限定するものではない。
又、吸引用開口部は、第１実施例の如く、基４ノシの外
形寸法より小さく、全てのスルホールが、吸引用開口部
内に位置するような四角形成は、第２実施例のようにス
ルホール位置に対応した複数の丸孔でもよい。
形寸法より小さく、全てのスルホールが、吸引用開口部
内に位置するような四角形成は、第２実施例のようにス
ルホール位置に対応した複数の丸孔でもよい。
しかし、第２実施例は、絶縁基板のスルポール位置と吸
引用開口部が対応しているだめ、機種液更にともない、
スルホール位置が変化すると機種に応じた専用の吸引冶
具が必要になる。一方、第１実施例は、基板の外形寸法
より小さく全てのスルホールが、吸引用開口部内に位置
するような吸引用開口部であるため、機種変更にともな
いスルホール位置が変化しても１つの吸引治具て充分対
応てきるため、機種対応においては第１実施例の方が有
利である。
引用開口部が対応しているだめ、機種液更にともない、
スルホール位置が変化すると機種に応じた専用の吸引冶
具が必要になる。一方、第１実施例は、基板の外形寸法
より小さく全てのスルホールが、吸引用開口部内に位置
するような吸引用開口部であるため、機種変更にともな
いスルホール位置が変化しても１つの吸引治具て充分対
応てきるため、機種対応においては第１実施例の方が有
利である。
発明の効果
以上のように本発明は、スルポールを有する絶縁性の基
板に、導電ペーストをスクリーンを用いて真空吸引法に
よりスルホール内に塗着させる装置において、本発明は
吸引治具内に複数の孔を有する仕切板を設けることによ
り、吸引圧が一定になるため極めて歩留りよくスルホー
ル形成ができるものである。
板に、導電ペーストをスクリーンを用いて真空吸引法に
よりスルホール内に塗着させる装置において、本発明は
吸引治具内に複数の孔を有する仕切板を設けることによ
り、吸引圧が一定になるため極めて歩留りよくスルホー
ル形成ができるものである。
第１図は、厚膜回路の一例を示す断面図、第２図は、基
板両面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来の
スクリーン印刷治具の断面図、第４図は従来方法により
得た基板の断面図、第６図は、本発明の第１実施例にお
ける治具の断面図、第６図は、第２実施例の治具の断面
図、第７図は本発明の第１及び第２実施例による印刷後
の基板の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、６・・・・・・スルホー
ル、７・・・・・・支持面、７ａ・・・・・・吸引用開
口部、９・・・・・・吸引口、１２・・・・・・孔、１
３・・・・・・仕切板、１４・・・・・・吸引治具。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第５
図・ ＩＳ ６図 ｍｒ図
板両面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来の
スクリーン印刷治具の断面図、第４図は従来方法により
得た基板の断面図、第６図は、本発明の第１実施例にお
ける治具の断面図、第６図は、第２実施例の治具の断面
図、第７図は本発明の第１及び第２実施例による印刷後
の基板の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、６・・・・・・スルホー
ル、７・・・・・・支持面、７ａ・・・・・・吸引用開
口部、９・・・・・・吸引口、１２・・・・・・孔、１
３・・・・・・仕切板、１４・・・・・・吸引治具。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第５
図・ ＩＳ ６図 ｍｒ図
Claims (1)
- スルホールを有する絶縁基板を支持する支持面と、この
支持面に形成した吸引用開口部と、吸引口とを有し、前
記吸引用開口部と吸引口との間に、複数の孔を有する仕
切板を設けたスクリーン印刷治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123083A JPS602365A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | スクリ−ン印刷治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123083A JPS602365A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | スクリ−ン印刷治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602365A true JPS602365A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14555850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11123083A Pending JPS602365A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | スクリ−ン印刷治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602365A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4724761A (en) * | 1986-05-16 | 1988-02-16 | American Screen Printing Equipment Company | Solvent guard system |
| US4729306A (en) * | 1986-05-16 | 1988-03-08 | American Screen Printing Equipment Company | Screen seal system |
| JPH0357964U (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-05 | ||
| JPH051334A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nippon Steel Corp | 連続多帯式加熱炉のむだ焼き防止方法 |
| CN111052886A (zh) * | 2017-08-08 | 2020-04-21 | 纬湃技术有限公司 | 用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522156B2 (ja) * | 1971-03-18 | 1980-06-14 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11123083A patent/JPS602365A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522156B2 (ja) * | 1971-03-18 | 1980-06-14 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4724761A (en) * | 1986-05-16 | 1988-02-16 | American Screen Printing Equipment Company | Solvent guard system |
| US4729306A (en) * | 1986-05-16 | 1988-03-08 | American Screen Printing Equipment Company | Screen seal system |
| JPH0357964U (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-05 | ||
| JPH051334A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nippon Steel Corp | 連続多帯式加熱炉のむだ焼き防止方法 |
| CN111052886A (zh) * | 2017-08-08 | 2020-04-21 | 纬湃技术有限公司 | 用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板 |
| CN111052886B (zh) * | 2017-08-08 | 2023-05-09 | 纬湃技术有限公司 | 用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS602365A (ja) | スクリ−ン印刷治具 | |
| JPH05175088A (ja) | 複合チップ素子及びその製造方法 | |
| JPS61113298A (ja) | スル−ホ−ル印刷法 | |
| JPH0364094A (ja) | グリーンシートへの導電層パターン形成装置 | |
| JPH0786739A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPS6124296A (ja) | 厚膜ハイブリツドｉｃ | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPS60214591A (ja) | スクリ−ン印刷機 | |
| JPS6388889A (ja) | 両面印刷基板およびその製造法 | |
| JPH0567864A (ja) | セラミツクス基板及びそのメタライズ方法 | |
| JP2976088B2 (ja) | 側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法 | |
| JPS60143688A (ja) | 厚膜回路の印刷方法 | |
| JPH0410903A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPS6053097A (ja) | スルホ−ル内導体形成方法 | |
| JPS60239091A (ja) | スクリ−ン印刷機 | |
| JPH0272690A (ja) | 厚膜回路印刷基板 | |
| JPS62212280A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
| JPH0518280B2 (ja) | ||
| JPS5810898A (ja) | 膜回路基板 | |
| JPS63196093A (ja) | 混成集積回路用基板の製造方法 | |
| JPS61100998A (ja) | セラミツク生シ−トのスル−ホ−ル充填法 | |
| JPS6097692A (ja) | スル−ホ−ル印刷用吸引台 | |
| JPH0837355A (ja) | 厚膜抵抗素子 | |
| JPH01286388A (ja) | スルーホールの形成方法 | |
| JPH06112631A (ja) | 高周波回路基板及びその製造方法 |