JPH0410903A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH0410903A JPH0410903A JP11424790A JP11424790A JPH0410903A JP H0410903 A JPH0410903 A JP H0410903A JP 11424790 A JP11424790 A JP 11424790A JP 11424790 A JP11424790 A JP 11424790A JP H0410903 A JPH0410903 A JP H0410903A
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- green sheet
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- ceramic substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
キャリアフィルムを用いて製造されたグリーンシートに
導体パターンが印刷形成されるセラミック基板の製造方
法に関し、 導体パターンを精度よくグリーンシート上に形成するこ
とを目的とし、 キャリアフィルム上にスラリーを引き延ばすことにより
グリーンシートを形成し、該グリーンシート上に導体パ
ターンを印刷しセラミック基板を製造するセラミック基
板の製造方法において、該キャリアフィルムの表面を粗
化し、該粗化されたキャリアフィルムの表面上にスラリ
ーを引き延ばすことにより該粗化されたキャリアフィル
ムの表面を該グリーンシートに転写して該グリーンシー
トに粗化面を形成し、該グリーンシートの粗化面上に該
導体パターンを印刷する。
導体パターンが印刷形成されるセラミック基板の製造方
法に関し、 導体パターンを精度よくグリーンシート上に形成するこ
とを目的とし、 キャリアフィルム上にスラリーを引き延ばすことにより
グリーンシートを形成し、該グリーンシート上に導体パ
ターンを印刷しセラミック基板を製造するセラミック基
板の製造方法において、該キャリアフィルムの表面を粗
化し、該粗化されたキャリアフィルムの表面上にスラリ
ーを引き延ばすことにより該粗化されたキャリアフィル
ムの表面を該グリーンシートに転写して該グリーンシー
トに粗化面を形成し、該グリーンシートの粗化面上に該
導体パターンを印刷する。
本発明はセラミック基板の製造方法に係り、特にキャリ
アフィルムを用いて製造されたグリーンシートに導体パ
ターンが印刷形成されるセラミック基板の製造方法に関
する。
アフィルムを用いて製造されたグリーンシートに導体パ
ターンが印刷形成されるセラミック基板の製造方法に関
する。
一般に、半導体素子を搭載する回路基板としてセラミッ
ク基板が広く用いられている。セラミ・ツク基板は耐熱
性、放熱性、電気特性２９機械的強度等の面で良好な特
性を有している。焼成処理によりセラミック基板となる
グリーンシートは、一般にドクターブレード法を用いて
製造される。
ク基板が広く用いられている。セラミ・ツク基板は耐熱
性、放熱性、電気特性２９機械的強度等の面で良好な特
性を有している。焼成処理によりセラミック基板となる
グリーンシートは、一般にドクターブレード法を用いて
製造される。
また昨今では、半導体素子の高集積化が急速に行われて
おり、これに対応するため導体、＜ターンか形成された
薄いグリーンシートを積み重ねて多層構造とし、これを
焼成することにより導体、＜ターンの高密度化を図った
多層セラミック基板が多用されている。この各グリーン
シートに形成される導体パターンは、一般にスクリーン
印刷により形成される。この導体パターンが適正に形成
されないと、多層セラミック基板内の電気的導通が図れ
なくなりセラミック基板として機能しなくなってしまう
。
おり、これに対応するため導体、＜ターンか形成された
薄いグリーンシートを積み重ねて多層構造とし、これを
焼成することにより導体、＜ターンの高密度化を図った
多層セラミック基板が多用されている。この各グリーン
シートに形成される導体パターンは、一般にスクリーン
印刷により形成される。この導体パターンが適正に形成
されないと、多層セラミック基板内の電気的導通が図れ
なくなりセラミック基板として機能しなくなってしまう
。
そこで、高い信頼性をもって導体パターンを形成し得る
セラミック基板の製造方法が望まれている。
セラミック基板の製造方法が望まれている。
第２図はグリーンシートの製造方法を示している。同図
に示す製造方法は、ドクターブレード法によるものであ
り、ガラス粉、アルミナ粉、有機バインダ、溶剤等より
構成されるスラリー１をドクターブレード２によりキャ
リアフィルム３上に所定の厚さに引き延ばすことにより
、グリーンシート４は製造される。このグリーンシート
４は、乾燥炉５内で乾燥された後、導体パターンの印刷
が行われる。
に示す製造方法は、ドクターブレード法によるものであ
り、ガラス粉、アルミナ粉、有機バインダ、溶剤等より
構成されるスラリー１をドクターブレード２によりキャ
リアフィルム３上に所定の厚さに引き延ばすことにより
、グリーンシート４は製造される。このグリーンシート
４は、乾燥炉５内で乾燥された後、導体パターンの印刷
が行われる。
第３図はグリーンシート４への導体パターンの印刷方法
を示している。同図に示す印刷方法は、スクリーン印刷
によるものであり、このスクリーン印刷はスクリーン６
、スキージ７、導体パターンとなる銅ペースト８を用い
て行われる。スクリーン６は、その上に光化学的方法（
例えば写真法）で版膜が形成されており、この版膜は所
定の導体４パターンを形成するのに必要な画像以外の目
が塞がれている。このスフ１ｙ−ン６をグリーンシート
４上にセットし、ゴムスキージ７をスクリーン６の内側
から加圧摺動させることにより銅ペースト８をグリーン
シート４に印刷する。
を示している。同図に示す印刷方法は、スクリーン印刷
によるものであり、このスクリーン印刷はスクリーン６
、スキージ７、導体パターンとなる銅ペースト８を用い
て行われる。スクリーン６は、その上に光化学的方法（
例えば写真法）で版膜が形成されており、この版膜は所
定の導体４パターンを形成するのに必要な画像以外の目
が塞がれている。このスフ１ｙ−ン６をグリーンシート
４上にセットし、ゴムスキージ７をスクリーン６の内側
から加圧摺動させることにより銅ペースト８をグリーン
シート４に印刷する。
従来、この銅ペースト８が印刷されるグリーンシート４
の印刷面は、第２図で示したグリーンシート４の製造工
程において、スラリー１が空気と接触している面（キャ
リアフィルム３と接していない面）に選定されていた。
の印刷面は、第２図で示したグリーンシート４の製造工
程において、スラリー１が空気と接触している面（キャ
リアフィルム３と接していない面）に選定されていた。
しかるに上記のように、従来のセラミック基板の製造方
法では、グリーンシート４の製造時にスラリー１か空気
と接触していた面４ａ（以下、エア面というテに導体パ
ターンを印刷していたが、このエア面４ａにはグリーン
シート４の製造後に有機物質の層が集中して形成されて
しまい、ゼラチン状の光沢面となる。
法では、グリーンシート４の製造時にスラリー１か空気
と接触していた面４ａ（以下、エア面というテに導体パ
ターンを印刷していたが、このエア面４ａにはグリーン
シート４の製造後に有機物質の層が集中して形成されて
しまい、ゼラチン状の光沢面となる。
このゼラチン状のエア面４ａに銅ペースト８をスクリー
ン印刷しようとしても、銅ペースト８はエア面４ａ上で
流れてしまい、適正に銅ペースト８を印刷することが出
来ないという課題があった。
ン印刷しようとしても、銅ペースト８はエア面４ａ上で
流れてしまい、適正に銅ペースト８を印刷することが出
来ないという課題があった。
具体的には、適正状態で厚さ６５μｍ２幅が９０μｍで
形成されるべき銅ペースト８が、エア面４ａ上に印刷を
行うと例えば厚さが３５μｍ１幅が１３０μｍ程度とな
ってしまう。このため、隣接する銅ペースト８間が接触
してしまい、短絡箇所が発生し電気的特性が悪化してし
まう。
形成されるべき銅ペースト８が、エア面４ａ上に印刷を
行うと例えば厚さが３５μｍ１幅が１３０μｍ程度とな
ってしまう。このため、隣接する銅ペースト８間が接触
してしまい、短絡箇所が発生し電気的特性が悪化してし
まう。
またスクリーン印刷を行う印刷面がゼラチン状となって
いるため、スクリーン６とグリーンシート４が密着しや
すく、スクリーン６とグリーンシート４が密着した場合
には印刷か行え−なくなってしまう。このため、従来で
は銅ペースト８を高粘度どすると共に、スクリーン６と
グリーンシート４との離間距離（ギャップ）を大きくと
る等の印刷条件を変えることにより上記密着の発生を防
止することが行われていた。
いるため、スクリーン６とグリーンシート４が密着しや
すく、スクリーン６とグリーンシート４が密着した場合
には印刷か行え−なくなってしまう。このため、従来で
は銅ペースト８を高粘度どすると共に、スクリーン６と
グリーンシート４との離間距離（ギャップ）を大きくと
る等の印刷条件を変えることにより上記密着の発生を防
止することが行われていた。
しかるに、ゼラチン状となるエア面４ａの状態にはバラ
ツキがあり常に一定状態ではないため、印刷条件をエア
面４ａに対応させて変えるのは困難であり暫印刷条件を
適宜設定するのは現実的には不可能であるという課題が
あった。
ツキがあり常に一定状態ではないため、印刷条件をエア
面４ａに対応させて変えるのは困難であり暫印刷条件を
適宜設定するのは現実的には不可能であるという課題が
あった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、導体パ
ターンを精度よくグリーンシート上に形成しつるセラミ
ック基板の製造方法を提供することを目的とする。
ターンを精度よくグリーンシート上に形成しつるセラミ
ック基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、キャリアフィ
ルム（３）上にスラリー（１）を引き延ばすことにより
グリーンシート（１ｏ）を形成し、このグリーンシート
（１０）上に導体パターン（８）を印刷しこれを焼成す
ることによりセラミック基板を製造するセラミック基板
の製造方法において、 上記キャリアフィルム（３）の表面を粗化し、二の粗化
されたキャリアフィルム（３）の表面上にスラリー（１
）を引き延ばすことにより上記粗化されたキャリアフィ
ルム（３）の表面を上記グリーンシート（ｌＯ）に転写
してグリーンシート（１０）に粗化面（１０ａ）を形成
し、このグリーンシート（１０）の粗化面（１０ａ）上
に導体パターン（８）を形成することを特徴とするもの
である。
ルム（３）上にスラリー（１）を引き延ばすことにより
グリーンシート（１ｏ）を形成し、このグリーンシート
（１０）上に導体パターン（８）を印刷しこれを焼成す
ることによりセラミック基板を製造するセラミック基板
の製造方法において、 上記キャリアフィルム（３）の表面を粗化し、二の粗化
されたキャリアフィルム（３）の表面上にスラリー（１
）を引き延ばすことにより上記粗化されたキャリアフィ
ルム（３）の表面を上記グリーンシート（ｌＯ）に転写
してグリーンシート（１０）に粗化面（１０ａ）を形成
し、このグリーンシート（１０）の粗化面（１０ａ）上
に導体パターン（８）を形成することを特徴とするもの
である。
上記のセラミック基板の製造方法によれば、導体パター
ン（８）が印刷される粗化面（１０ａ）は、有機バイン
ダが集中していないキャリアフィルム（３）の添接して
いた面であり、かつ粗化面（１０ａ）は表面粗さの大き
な面であるため、導体パターン（８）が印刷時に流れる
ような事はな（、導体パターン（８）を高精度に形成す
ることができる。
ン（８）が印刷される粗化面（１０ａ）は、有機バイン
ダが集中していないキャリアフィルム（３）の添接して
いた面であり、かつ粗化面（１０ａ）は表面粗さの大き
な面であるため、導体パターン（８）が印刷時に流れる
ような事はな（、導体パターン（８）を高精度に形成す
ることができる。
次に本発明の実施例について図面と共に説明する。尚、
第２図及び第３図に示した構成と対応する構成について
は、同一符号を付す。
第２図及び第３図に示した構成と対応する構成について
は、同一符号を付す。
第１図（Ａ）は本発明方法の特徴となるキャリアフィル
ム９の表面を粗化する方法を示している。
ム９の表面を粗化する方法を示している。
キャリアフィルム９はポリエステルフィルムであり、従
来と同様の方法で製造されるが、同図に示されるように
、製造後その表面にサンドブラスト法により微細な凹凸
が形成される。このサンドブラスト法による処理により
キャリアフィルム９の表面９ａは粗化され、その表面粗
さは１．７５μｍ程度とされる。尚、サンドブラスト法
は所定の粒径を有する粒体を噴射口１１から被加工部材
（本実施例ではキャリアフィルム９）に向は噴射するこ
とにより、被加工部材の表面に微細な凹凸を形成する加
工方法である。
来と同様の方法で製造されるが、同図に示されるように
、製造後その表面にサンドブラスト法により微細な凹凸
が形成される。このサンドブラスト法による処理により
キャリアフィルム９の表面９ａは粗化され、その表面粗
さは１．７５μｍ程度とされる。尚、サンドブラスト法
は所定の粒径を有する粒体を噴射口１１から被加工部材
（本実施例ではキャリアフィルム９）に向は噴射するこ
とにより、被加工部材の表面に微細な凹凸を形成する加
工方法である。
上記のようにキャリアフィルム９が形成されると、続い
て同図（Ｂ）に示すようにドクターブレード法によりグ
リーンシート１ｏが製造される。
て同図（Ｂ）に示すようにドクターブレード法によりグ
リーンシート１ｏが製造される。
グリーンシート１０の製造は、従来と同様にガラス粉、
アルミナ粉、有機バインダ、溶剤等より構成されるスラ
リー１をドクターブレード２によりキャリアフィルム３
上に所定の厚さに引き延ばすことにより製造される。こ
の際、上記のようにキャリアフィルム９の表面９ａは微
細な凹凸が形成された粗化面とされているため、このキ
ャリアフィルム９上にるグリーンシート１０を形成する
ことにより、同図（Ｃ）に示されるようにキャリアフィ
ルム９上に形成されている凹凸はグリーンシート１０に
転写される。このグリーンシート４は、乾燥炉５内で乾
燥された後、導体パターンの印刷が行われる。
アルミナ粉、有機バインダ、溶剤等より構成されるスラ
リー１をドクターブレード２によりキャリアフィルム３
上に所定の厚さに引き延ばすことにより製造される。こ
の際、上記のようにキャリアフィルム９の表面９ａは微
細な凹凸が形成された粗化面とされているため、このキ
ャリアフィルム９上にるグリーンシート１０を形成する
ことにより、同図（Ｃ）に示されるようにキャリアフィ
ルム９上に形成されている凹凸はグリーンシート１０に
転写される。このグリーンシート４は、乾燥炉５内で乾
燥された後、導体パターンの印刷が行われる。
同図（Ｄ）は、グリーンシート４への導体パターンの印
刷方法を示している３本発明方法ではこの印刷工程にお
いて、グリーンシート１０のキャリアフィルム９と添接
していた面に印刷を行うこと−を特徴とするものである
。
刷方法を示している３本発明方法ではこの印刷工程にお
いて、グリーンシート１０のキャリアフィルム９と添接
していた面に印刷を行うこと−を特徴とするものである
。
尚、本実施例における印刷方法もスクリーン印刷を用い
ており、その具体的印刷方法は前記した第３図を用いて
説明した方法と同一であるためその説明は省略する。
ており、その具体的印刷方法は前記した第３図を用いて
説明した方法と同一であるためその説明は省略する。
同図（Ｃ）を用いて説明したように、表面が粗化された
キャリアフィルム９上に形成されたグリーンシート１０
は、印刷時にキャリアフィルム９が剥がされて、このキ
ャリアフィルム９と接していた面に導体パターンのスク
リーン印刷が実施される。グリーンシート１０のキャリ
アフィルム９が剥がされた面は、キャリアフィルム９に
形成されていた微細な凹凸が転写されており、粗化され
た面（以下、粗化面１０ａという）となっている。また
、この粗化面１０ａは空気と触れていたエア面１０ｂと
異なり、有機バインダの集結量も少ない。
キャリアフィルム９上に形成されたグリーンシート１０
は、印刷時にキャリアフィルム９が剥がされて、このキ
ャリアフィルム９と接していた面に導体パターンのスク
リーン印刷が実施される。グリーンシート１０のキャリ
アフィルム９が剥がされた面は、キャリアフィルム９に
形成されていた微細な凹凸が転写されており、粗化され
た面（以下、粗化面１０ａという）となっている。また
、この粗化面１０ａは空気と触れていたエア面１０ｂと
異なり、有機バインダの集結量も少ない。
この粗化面１０ａは有機バインダの存在しない、かっ粗
化された面であるため、粗化面１０ａに導体パターンと
なる銅ペースト８を印刷すると、スクリーン６がグリー
ンシート１０と密着することを防止でき、よってスクリ
ーン６とグリーンシート１０とのギャップを小さくする
ことができる。
化された面であるため、粗化面１０ａに導体パターンと
なる銅ペースト８を印刷すると、スクリーン６がグリー
ンシート１０と密着することを防止でき、よってスクリ
ーン６とグリーンシート１０とのギャップを小さくする
ことができる。
これにより、高精度の印刷を行うことが可能となり、形
成される導体パターンの精度を向上させることができる
。
成される導体パターンの精度を向上させることができる
。
また粗化面１０ａは、表面粗さの大きな面であるため、
この粗化面１０ａ上に印刷された銅ペースト８は印刷後
流れるような事はなく、よって隣接する銅ペースト８同
士が接触し短絡する事故を防止することができる。これ
により、銅ペースト８間のピッチを小さく取ることがで
き、導体パターンの高密度化を図ることが出きる。
この粗化面１０ａ上に印刷された銅ペースト８は印刷後
流れるような事はなく、よって隣接する銅ペースト８同
士が接触し短絡する事故を防止することができる。これ
により、銅ペースト８間のピッチを小さく取ることがで
き、導体パターンの高密度化を図ることが出きる。
尚、本発明方法では表面か粗化されたキャリアフィルム
９を用い、キャリアフィルム９が剥かされて微細な凹凸
が転写された粗化面１０ａに銅ペースト８を印刷する方
法を示したが、粗化のされていないキャリアフィルムを
用いると共にグリーンシートのキャリアフィルムか剥が
された面に銅ペーストを印刷することも考えられる。し
かるに、このキャリアフィルムが剥がされた面は、有機
バインダが集中していないため、従来のようにエア面に
銅ペーストを印刷する方法に比べると良好な印刷を行え
ると思われるが、単にキャリアフィルム（粗化面が形成
されていないキャリアフィルム）を剥離したグリーンシ
ートの面は平滑面となり、やはり銅ペーストは流れてし
まい高精度の導体パターンを形成することは出来ない。
９を用い、キャリアフィルム９が剥かされて微細な凹凸
が転写された粗化面１０ａに銅ペースト８を印刷する方
法を示したが、粗化のされていないキャリアフィルムを
用いると共にグリーンシートのキャリアフィルムか剥が
された面に銅ペーストを印刷することも考えられる。し
かるに、このキャリアフィルムが剥がされた面は、有機
バインダが集中していないため、従来のようにエア面に
銅ペーストを印刷する方法に比べると良好な印刷を行え
ると思われるが、単にキャリアフィルム（粗化面が形成
されていないキャリアフィルム）を剥離したグリーンシ
ートの面は平滑面となり、やはり銅ペーストは流れてし
まい高精度の導体パターンを形成することは出来ない。
これに対し、本発明方法のようにキャリアフィルムによ
りグリーンシートに粗化面を形成し、この粗化面上に銅
ペーストを印刷することにより、銅ペーストの流れを防
止でき、高精度の導体パターンを形成でき、セラミック
基板の電気的特性を向上させることができる。
りグリーンシートに粗化面を形成し、この粗化面上に銅
ペーストを印刷することにより、銅ペーストの流れを防
止でき、高精度の導体パターンを形成でき、セラミック
基板の電気的特性を向上させることができる。
上述の如く、本発明によれば、導体パターンを高い精度
で形成することができ、セラミック基板の電気的特性を
向上させることができる等の特長を有する。
で形成することができ、セラミック基板の電気的特性を
向上させることができる等の特長を有する。
法の一実施例を説明するための図、
第２図はグリーンシートの製造方法を示す図、第３図は
グリーンシートへの導体パターンの印刷方法を示す図で
ある。
グリーンシートへの導体パターンの印刷方法を示す図で
ある。
図において、
ｌはスラリー
６はスクリーン、
８は銅ペースト、
９はキャリアフィルム、
１０はグリーンシート、
１０ａは粗化面
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 キャリアフィルム（３）上にスラリー（１）を引き延ば
すことによりグリーンシート（１０）を形成し、該グリ
ーンシート（１０）上に導体パターン（８）を印刷しこ
れを焼成することによりセラミック基板を製造するセラ
ミック基板の製造方法において、 該キャリアフィルム（３）の表面を粗化し、該粗化され
たキャリアフィルム（３）の表面上にスラリー（１）を
引き延ばすことにより該粗化されたキャリアフィルム（
３）の表面を該グリーンシート（１０）に転写して該グ
リーンシート（１０）に粗化面（１０ａ）を形成し、 該グリーンシート（１０）の粗化面（１０ａ）上に該導
体パターン（８）を形成することを特徴とするセラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424790A JPH0410903A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424790A JPH0410903A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410903A true JPH0410903A (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14632980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11424790A Pending JPH0410903A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284079B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11424790A patent/JPH0410903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284079B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
| US6416849B2 (en) | 1999-03-03 | 2002-07-09 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
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