JPH10200261A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10200261A JPH10200261A JP347097A JP347097A JPH10200261A JP H10200261 A JPH10200261 A JP H10200261A JP 347097 A JP347097 A JP 347097A JP 347097 A JP347097 A JP 347097A JP H10200261 A JPH10200261 A JP H10200261A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheets
- green
- sheet
- substrate
- shrink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 収縮抑制シートの除去作業の終了のタイミン
グを的確に判断し、作業時間を短縮したり、過度の研磨
による基板の損傷を防止したりする。 【解決手段】 グリーンシート積層体２の両面に、焼結
温度では焼結しない収縮抑制シート１を載置して焼成す
る。収縮抑制シート１には着色粉末を混ぜている。基板
焼成後はうすい緑色になるため、液体ホーニングにより
抑制シートの除去を行うとベースの白い基板が見えて来
る。
グを的確に判断し、作業時間を短縮したり、過度の研磨
による基板の損傷を防止したりする。 【解決手段】 グリーンシート積層体２の両面に、焼結
温度では焼結しない収縮抑制シート１を載置して焼成す
る。収縮抑制シート１には着色粉末を混ぜている。基板
焼成後はうすい緑色になるため、液体ホーニングにより
抑制シートの除去を行うとベースの白い基板が見えて来
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れるセラミック多層基板の製造方法に関する。
れるセラミック多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック多層基板は、一般にグリーン
シート積層法と呼ばれる方法で作成される。これは、絶
縁材料粉末と有機バインダからなるスラリーを造膜して
得たグリーンシートにビア加工を行い、導体ペーストを
スクリーン印刷し、更にこれらを必要な層数だけ重ね加
熱加圧して積層し、これを焼成することで得られる。
シート積層法と呼ばれる方法で作成される。これは、絶
縁材料粉末と有機バインダからなるスラリーを造膜して
得たグリーンシートにビア加工を行い、導体ペーストを
スクリーン印刷し、更にこれらを必要な層数だけ重ね加
熱加圧して積層し、これを焼成することで得られる。
【０００３】この方法の長所は、グリーンシートが柔軟
性に富み、有機溶剤を吸収しやすいためファインパター
ン印刷が可能であること、表面平滑性、機密性に優れ数
十層という多層化も可能であるということである。
性に富み、有機溶剤を吸収しやすいためファインパター
ン印刷が可能であること、表面平滑性、機密性に優れ数
十層という多層化も可能であるということである。
【０００４】一方、短所は寸法精度が出にくい事が上げ
られる。これは、基板焼成時に焼結にしたがう収縮が生
じるからである。これにより部品実装時において所定の
部品位置とのズレが生じ、ＣＳＰ（チップサイズパッケ
ージ）、ＭＣＭ（マルチチップモジール）など半導体チ
ップを高精度に実装することが出来ず大きな問題となっ
ていた。
られる。これは、基板焼成時に焼結にしたがう収縮が生
じるからである。これにより部品実装時において所定の
部品位置とのズレが生じ、ＣＳＰ（チップサイズパッケ
ージ）、ＭＣＭ（マルチチップモジール）など半導体チ
ップを高精度に実装することが出来ず大きな問題となっ
ていた。
【０００５】そこでズレをなくすため、基板の基板焼結
時の平面方向の収縮そのものをなくす、製造法が開発さ
れている。これは前述のグリーンシート積層体の両面
に、グリーンシートの焼結温度では焼結しない、アルミ
ナ材料をドクターブレード法にて形成した収縮抑制シー
トを載置してから焼成し、しかる後焼結していない収縮
抑制シートを液体ホーニング法により取り除くものであ
る。
時の平面方向の収縮そのものをなくす、製造法が開発さ
れている。これは前述のグリーンシート積層体の両面
に、グリーンシートの焼結温度では焼結しない、アルミ
ナ材料をドクターブレード法にて形成した収縮抑制シー
トを載置してから焼成し、しかる後焼結していない収縮
抑制シートを液体ホーニング法により取り除くものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、低温焼成基
板材料からなるグリーンシート積層体と、収縮抑制シー
トとはともに白色であるため、目視では取り除けたかど
うかを容易に判断出来ない。このため、液体ホーニング
工程を充分な時間をかけて行わなければならなかった
り、また、過度に研磨すると配線や基板を痛めるなどの
問題があった。
板材料からなるグリーンシート積層体と、収縮抑制シー
トとはともに白色であるため、目視では取り除けたかど
うかを容易に判断出来ない。このため、液体ホーニング
工程を充分な時間をかけて行わなければならなかった
り、また、過度に研磨すると配線や基板を痛めるなどの
問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は積層した未焼成のセラミックシートの両面
に、グリーンシート積層体とは異なる色に着色した収縮
抑制シートを載置してから焼成し、その後、焼成されず
に残った収縮抑制シートを研磨して取り除くようにした
ものである。
に、本発明は積層した未焼成のセラミックシートの両面
に、グリーンシート積層体とは異なる色に着色した収縮
抑制シートを載置してから焼成し、その後、焼成されず
に残った収縮抑制シートを研磨して取り除くようにした
ものである。
【０００８】これにより、着色された収縮抑制シートが
取り除けたかどうかを、目視でも容易に判断出来るよう
になる。
取り除けたかどうかを、目視でも容易に判断出来るよう
になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、積層した未焼成のグリーンシートの両面に、グリー
ンシートとは異なる色に着色された収縮抑制シートを載
置してから焼成し、その後、未焼成の収縮抑制シートを
研磨して取り除くようにしたセラミック多層基板の製造
方法であり、取り除くとセラミックの色へと変化し、取
り除けたかどうかを容易に判断出来るという作用を有す
る。
は、積層した未焼成のグリーンシートの両面に、グリー
ンシートとは異なる色に着色された収縮抑制シートを載
置してから焼成し、その後、未焼成の収縮抑制シートを
研磨して取り除くようにしたセラミック多層基板の製造
方法であり、取り除くとセラミックの色へと変化し、取
り除けたかどうかを容易に判断出来るという作用を有す
る。
【００１０】（実施の形態１）以下に、本発明の請求項
１に記載された発明の実施の形態について図１を用いて
説明する。
１に記載された発明の実施の形態について図１を用いて
説明する。
【００１１】図１は低温焼成基板材料からなるグリーン
シート積層体の両面に、焼結温度では焼結しない収縮抑
制シートを載置して焼成した後の状態である。１は焼結
しない収縮抑制シートで、２は低温焼成基板材料からな
るグリーンシート積層体である。収縮抑制シートには着
色粉末を混ぜており、着色粉末はアルミナ量100に対し
て緑顔料0.5にしてバインダー、可塑剤、溶剤を加え24
時間スラリー混練し、ドクターブレード法で厚み200μ
ｍに形成する。緑顔料はＣｒ2Ｏ3を用い粒度はＤ50＝0.
8μｍである。
シート積層体の両面に、焼結温度では焼結しない収縮抑
制シートを載置して焼成した後の状態である。１は焼結
しない収縮抑制シートで、２は低温焼成基板材料からな
るグリーンシート積層体である。収縮抑制シートには着
色粉末を混ぜており、着色粉末はアルミナ量100に対し
て緑顔料0.5にしてバインダー、可塑剤、溶剤を加え24
時間スラリー混練し、ドクターブレード法で厚み200μ
ｍに形成する。緑顔料はＣｒ2Ｏ3を用い粒度はＤ50＝0.
8μｍである。
【００１２】基板焼成後はうすい緑色になるため、液体
ホーニングにより抑制シートの除去を行うとベースの白
い基板が見えて来る。基板全体が白くなったときが作業
完了の時であり、これまでのように除去不十分のために
作業をやり直すといったことがなくなった。
ホーニングにより抑制シートの除去を行うとベースの白
い基板が見えて来る。基板全体が白くなったときが作業
完了の時であり、これまでのように除去不十分のために
作業をやり直すといったことがなくなった。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、収縮抑制
シートの除去作業の終了のタイミングを的確に判断する
ことができ、作業時間を短縮したり、過度の研磨による
基板の損傷を防止したりすることができる。
シートの除去作業の終了のタイミングを的確に判断する
ことができ、作業時間を短縮したり、過度の研磨による
基板の損傷を防止したりすることができる。
【図１】グリーンシート積層体の両面に、収縮抑制シー
トを載置して焼成した状態を示す断面図
トを載置して焼成した状態を示す断面図
１ 焼結しない収縮抑制シート ２ 低温焼成基板材料からなるグリーンシート積層体
Claims (1)
- 【請求項１】積層した未焼成のグリーンシートの両面
に、前記グリーンシートとは異なる色に着色した収縮抑
制シートを載置してから焼成し、その後収縮抑制シート
を研磨により削除するようにしたセラミック多層基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347097A JPH10200261A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347097A JPH10200261A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200261A true JPH10200261A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11558227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP347097A Pending JPH10200261A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200261A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100383378B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-05-12 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모놀리식 세라믹 기판, 이의 제조 방법 및 설계 방법, 및전자 장치 |
| US6835260B2 (en) * | 2002-10-04 | 2004-12-28 | International Business Machines Corporation | Method to produce pedestal features in constrained sintered substrates |
| US7156935B2 (en) * | 2002-04-26 | 2007-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic laminated body |
| US7192677B2 (en) | 1993-11-05 | 2007-03-20 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor |
| WO2009119199A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板の製造方法および複合シート |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP347097A patent/JPH10200261A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192677B2 (en) | 1993-11-05 | 2007-03-20 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor |
| KR100383378B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-05-12 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모놀리식 세라믹 기판, 이의 제조 방법 및 설계 방법, 및전자 장치 |
| US7156935B2 (en) * | 2002-04-26 | 2007-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic laminated body |
| US6835260B2 (en) * | 2002-10-04 | 2004-12-28 | International Business Machines Corporation | Method to produce pedestal features in constrained sintered substrates |
| WO2009119199A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板の製造方法および複合シート |
| US8585842B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet |
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