JPS61113298A - スル−ホ−ル印刷法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はハイブリッドＩＣ基板の製造法の中で特にスル
ーホール印刷法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 第１図は厚膜回路の一例を示す。アルミナ基板１上に印
刷された厚膜ペーストは乾燥および焼成されて厚膜導体
層２．厚膜抵抗体３を形成している。導体用厚膜ペース
トは、一般に銀−パラジウム合金粉末とガラスフリット
、樹脂バインダ、有機溶剤などから構成され、また抵抗
用の厚膜ペーストは銀−パラジウムの替りに酸化ルテニ
ウムが使用され、他は導体用ペーストと略等しいもので
構成されている。アルミナ基板１の上にはチップコンデ
ンサが半田５により厚膜導体層２と接続されている。最
近の電子機器の小型化の要求に伴い、そこに含１れる回
路基板の小型化、高集積化の必要性が増加している。従
って第１図に示すような従来の一般的な片面のみを利用
する基板から第２図に示すようなアルミナ基板６内のス
ルーホール７に形成した厚膜導体層８を用いて基板両面
を有効に活用した両面厚膜回路が使われるようになって
きた。

従来、スルーホール内に導体ペーストに形成する方法に
は第３図に示すように孔加工されたアルミナ基板９に対
して孔を通じて図中の矢印で示すように５ｏＯｃｃ／分
程度の圧力にて吸引しながら導体ペース）１１ｉスクリ
一ン版１０．ゴム性スキージ１２を用いて平面回路部１
３及びスルーホール内導体部１４を形成する方法がある
。この場合の問題点は、第４図のように印刷機の吸引治
具１６の上に孔加工をしたアルミナ基板１６を乗せ図中
の矢印のように吸引した場合、平面印刷時に同時にスル
ーホール印刷を行えるための強い圧力Ｃ５０から１００
ｃｃ／ｆ＋１　　で吸引したとき、アルミナ基板１６は
図中の破線のごとく吸引方向に特に基板中央部が大きく
反る。発明者等が実験した結果、１００口隠Ｘ０．８ｔ
ｆｆｌｌ１１の９６％アルミナ基板において５００　Ｃ
Ｃ７分の吸引圧力下で約０．６鵡の反りが確認された。

上記の様な反りの結果、印刷時にスクリーン版と基板と
のスクリーンギャップが設定値よりも大きくなり印刷厚
みの大きなバラツキが発生する。発明者等が実験した結
果、前記の基板サイズ及び印刷条件で中央の特に反りが
大きな場所で通常の１．５倍程度印刷厚みでありかつ、
印刷ニジミ等の不良が多発した。

上記のような問題点を解消するための方法として２つの
方法が現在性なわれている。第一には、第６図に示すよ
うにアルミナ基板９に加工した孔の位置に対応し、かつ
径の多少大きめの孔加工した印刷台１７を用いて吸引印
刷を行なう方法である。この場合、安定した印刷性は得
られるが、機種変更のごとに前記印刷台を作成し保管、
管理する必要があり、工程上にもコスト的にも大きな問
題がある。第二には第３図に示す印刷方法のままで行な
う方法である。この場合、導体ペーストの粘度を通常１
５０，０００　ｃｐｓから５０，０００　ｃｐｓ　８度
へ低下させ、印刷時の吸引力を１０から１００ｃｃ／分
程度に低く（基板が反らない）し、印刷する方法である
。この場合印刷治具等の変更なしに良好なスルーホール
部の印刷性は得ることができるが、同時に形成する平面
印刷部のファインパターン性が不可であるにシミ等の発
生）。従ってペースト粘度を低下させて行う場合、平面
印刷部の印刷とスルーホール部の印刷と音別工程にて行
なう方法が用いられ、通常工程に比べて印刷、乾燥工程
が１サイクル多く必要となる。

発明の目的 本発明は上記欠点を解決し、良好な平面部印刷とスルー
ホール部印刷とを同時に印刷形成できるようにしたもの
である。

発明の構成 本発明のスルーホール印刷法は、０を含む１０から１０
０ｃｃ／分以下の微弱な吸引力下で基板平面部の印刷と
基板内スルーホール上部へのペースト塗布とを同時に行
ない、その後にペーストが乾燥する前に印刷時よりも強
い吸引力で吸引することにより良好な平面印刷とスルー
ホール内壁部の良好なペースト塗布を容易に得るもので
ある。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第６図へに示すように直径０．６ｍ＋ｎの孔を有する１
００口ｍ＋ｎＸ　Ｏ，８ｔ　ｍｍのアルミナ基板ｓ　ｆ
　１ｏｃｃ／分の吸引力下でスクリーン版１０．粘度が
１５０，０００ｃｐｓの銀−パラジウム系導体ペースト
１１　、ゴム性スキージ１２ｉ用いて所定の平面パター
ン１８゜スルーホール上部へのペースト１９の塗布を行
なう。次に第６図の）に示すように、導体ペーストが乾
燥する前に（印刷後、室温で３０秒後）２０から１００
ｃｃ／分の吸引力で図中の矢印の方向に吸引する。

その結果、良好な平面印刷部とスルーホール内壁印刷部
を得ることができた。

本実施列において、印刷時の吸引力が高すぎる場合、従
来法の問題点で述べたような平面印刷部の基板中央部付
近での過厚印刷あるいはニジミ等の欠陥が生じた。又逆
に印刷時の吸引力を低くし過ぎた場合、第７図に示すよ
うに印刷時のスルーホール上部へのペースト塗布量が少
量すぎるため印刷後の高吸引後のスルーホール内壁部へ
のペースト１４は十分な量を得ることができながった。

以後の工程は、オーブン炉にて１５０℃の温度にて１５
分間乾燥し、他面も前記と同様に導体を印刷形成し同様
の乾燥後、連続炉にて８５０℃−１６分の焼成を行ない
スルーホールにより表裏電気的み基板を得る工程である
。

なお上記実施例では導体回路の形成について説明したが
、エポキシ樹脂あるいはガラス粉体を主成分とするコー
ト材料の基板へのカバーコート印刷時にも同様に用いる
ことができる。

発明の効果 以上のように本発明のスルーホール印刷法は、無吸引下
あるいは非常に低い吸引力で基板平面部の印刷と基板内
スルーホール上部へのベースｌ布とを同時に行ない、そ
の後にペーストが乾燥する前に印刷時よりも強い吸引力
で吸引することにより、従来法のように特別な治工具を
必要としたり又工程が増えると云った事がなく、良好な
印刷形成が可能な非常に有効な方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はバイブ’Ｊ　ソ）　Ｉ　Ｃの一例を
示す断面図、第３図、第４図及び第６図は従来の印刷法
を示す断面図、第６図式、申）及び第７図は本発明の一
実施例を示す断面図である。 ９・・・・・・基板、１Ｑ・・・・・・スクリーン版、
１１・・・・・導体ペースト材料、１２・・・・・・ス
キージ、１３．１８平面印刷部導体、１４・・・・・・
スルーホール体、１９・・・・・・スルーホール上部塗
布導体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図　　　　　　４ 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に明けた孔内壁に導体ペーストを塗布形成し
   表面と裏面との電気的導通を行うためのスルーホール印
   刷を行なうに際し、前記基板平面上への回路形成時に同
   時にスルーホール用孔の上部に導体ペーストを塗布し、
   その後に塗布面から孔を通じて下方へ前記導体ペースト
   を吸引し孔内壁に導体ペーストを塗布するスルーホール
   印刷法。
2. （２）スルーホール用孔の上部に導体ペーストの塗布時
   において孔下方への吸引圧力を０から１００ｃｃ／分と
   する特許請求の範囲第１項記載のスルーホール印刷法。