JPS6142990A - 厚膜印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の属する技術分野の説明） 本発明は厚膜印刷用基板の構造に関する。

（従来技術の説明） 従来、Ｉｌ膜パターンの形成はセラミック材等の基板を
用い、その表面に厚膜用印刷ペーストをスクリーン印刷
などにより転写する方法が採用されている。したがって
、ペーストの流動性や基板厚膜形成面の状態および印刷
条件などＫより第１図及び第２図に示すような厚膜ペー
ストパターン１の端部に流れ、ダレが生じ、正確なパタ
ーンの形成ができず、所望の位置との誤差が起こり歩留
りが低下するなどの欠点があった。

（発明の詳細な説明） 本発明は厚膜印刷ペーストの流れやダレを防止し、法留
りを向上させ安価で高精度な厚膜印刷用基板を提供する
ことを目的とするものである。

（発明の構成） 本発明は、所望の厚膜パターンの端部に溝を形成したこ
とを特徴とする。

（発明の詳細な説明） 本発明の一実施例を図面を用いて説明する。混成集積回
路などに用いられる厚膜印刷回路用基板は、一般にセラ
ミック基板上へ種々のパターンを持つメクシェ状のスク
リーンにより抵抗体、導体、インダクタ、絶縁層、コン
デンサなどを印刷し焼成して電子回路を形成している。

各種のパターンはその製造工程上の状態により基準の位
置より流れやにじみが生じ隣接するパターン間の距離が
基準以下となることがある。これにより回路特性に大き
な影響を及ぼす場合も起こってくる。

本発明は上記の問題点を第３図に示すように所望の厚膜
印刷回路パターン１の端部のセラミック基板２上に溝３
を形成することにより解決している。セラミック基板表
面の溝構造により、厚膜パターンのシルク印刷工程で生
じるマスクずれ、ペース）９やペーストの流動性などの
バラツキを吸収し、基準位置より外側へペーストが流出
することを防止している。溝構造の形成はセラミック材
料を焼成する前にあらかじめ金型によるプレス加工など
により容易に実施することができる。

上記の実施例では、セラミック基板の溝構造として所望
の厚膜回路パターンの端部に細い溝を形成する第３図に
示した構造を用いたが、他の構造も用いることができる
。たとえば第４図に示したように厚膜回路パターン全体
を溝の中に入れる。

また第５図に示したように厚膜パターンの端部に凸部を
形成することなどが上げられる。

（発明の詳細な説明） 本発明は以上説明したように、厚膜印刷用基板において
溝を形成することにより厚膜印刷パターンの流れやダレ
を防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の厚膜形成基板上の厚膜パターンのはみ出
し状態と示した断面図、第２図はペーストのダレを示し
た従来の構造の断面図、第３〜５図は本発明の構成であ
る厚膜基板の溝構造を示す各断面図である。 １・・・・・・厚膜パターンペースト、２・・・・・・
厚膜基板である。 ｉ　ノ　　菌 茅　２　閉 茅　３　圀 掻４　図 斗　５　面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚膜印刷用基板において、所望の厚膜パターンの端部に
   溝を形成したことを特徴とする厚膜印刷基板。