JPS62281395A - セラミツク配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は、極めて微細な回路パターンを有するセラミッ
ク配線基板の製造方法に関し、特に本文１１は、高密度
実装に適し、かつ多層化に適したセラミック配線基板の
製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、セラミック配線基板は、高密度化および高速化が
急激に進歩してきている電子回路部品を実装する上で、
特に熱放散性に優れ、かつ信頼性が高いことから近年大
楡に使用されてきている。

この種のセラミック配線基板は、セラミック基材に回路
パターンと絶縁層とを交πに形成してい〈厚膜多層法や
１回路パターンか形成された生成形体を複数枚積層して
焼結するグリーンシート積層法等の方法によって多層化
され、高密度実装用基板として供せられている。そして
、近年における積層法は、厚膜多層法に比べ、回路パタ
ーン間に形成される絶縁層か厚いために特性インピーダ
ンスが大きくなり、コンピュータの回路等に必要な小さ
い電波回路を形成するのに最適である点、層数を増すこ
とかてきより多層化を進めることかてきる点、絶縁層に
形成されるスルーホールをより小さくより高い密度に形
成できる点等の理由によって、この積層セラミック法か
注目されてきているのである。

ところで、グリーンシート積層法において、回路パター
ンの形成は従来スクリーン印刷法によって行なわれ、そ
のようにして形成されるパターンの細線度は楡産時て２
００Ｂｍ、非亀産の場合でも１００ｇｍ程度とされてい
る。そのため、従来のグリーンシート積層法て供される
セラミック配置ｉＩ基板は回路パターンのファイン化の
而て制約をうけてきた。

（発明か解決しようとする問題点） 本発明は以ヒのような実状に鑑みてなされたちのて、そ
の解決しようとする問厘点は、セラミック配線基板にお
ける回路パターンのファイン化であり、その目的は高密
度実装に適し、かつ多層化に適したセラミック配線基板
の製造方法を提供することである。

（問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、あらかしめ他の基材の上に３０〜５０ｇ
ｍ程度での細線形成か可能であるフォトリソグラフィー
法を用いて、表裏が逆さまの状態で回路パターンを形成
し１次いてその回路パターンをグリーンシート表面に転
写することにより、微細な回路パターンをグリーンシー
トの表面に形成し、かつ該グリーンシートをｙｉ層して
焼成することにより微細なパターンをもつ高密度実装に
適した多層セラミック配線基板を作成てきることを新規
に知見し１本発明を完成した。

次に、この本発明の詳細な説明する。

本発明によれば、回路パターンの形成はフォトリソクラ
フィー法て行なう。その理由は、フォトリソクラフィー
法を用いることにより、細線度か３０〜５０μｍの回路
形成か可能てあり、従来行なわれてきたクリーンシート
への回路パターンの形成法であるスクリーン印刷法にお
ける細線度か　１１００Ｂ程度までであることを考える
と１回路パターンのファイン化に優れているからである
。

本発明によれば４回路パターンの形成は、あらかじめ他
の基材の上に行ない、その後グリーンシートで転写する
。その理由は、フォトリソグラフィー法て回路パターン
を形成する場合、回路パターンを形成する組成物を一面
に形成１７た後１回路パターンを光等により焼つけ、パ
ターン以外の不要部をエツチングする工程をとる。本発
明の場合、このエツチングは溶剤等によって余分なパタ
ーン形成組成物を洗い流すことによって行なう、そのた
め、グリーンシートヒに直接回路パターンを形成すると
、エツチングの際グリーンシートも部分的に洗い流すこ
とになり、グリーンシートに損傷をあたえるかうである
。

本発明により提供されるセラミック配線基板は前述の方
法により回路形成を行なったグリーンシートを植層後、
脱脂、焼成して得る。得られたセラミラフ配線基板の回
路パターンの細線度は、最小）ＯＢｍ程度で形成でき、
積層数はグリーンシートの積層であるため２０層以上で
の積層が可七であり、厚膜多層法て得られる積層数であ
る５〜１０層程度に比べ大巾な積層数の向上か達成てき
、より高密度実装に適したセラミック配線基板てあった
。

次に１．を発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例） 犬】す随ユ ｉ）回路パターン形成力法 タングステン粉末と、アクリル系パイングーとをエタノ
ールを用いてボールミル混合して泥漿化し、マイラ紙上
にキャスティングを行ない成膜化した。この膜？室温付
近て乾燥させ、そのヒに更に感光性のアクリル系樹脂を
塗布し同様に乾燥させた。乾燥後必要な回路パターンを
表裏さかさまに形成したフォトマスクを通して感光し、
未感光部を水にて洗い流し現像した。その後、エタノー
ルを用いて、タングステン膜をエツチングして回路パタ
ーンを形成し、マイラ紙とに残ったエタノールやエンチ
ングの際生じた不要物を水にて洗い流し、　　１１０’
ｃの温度て１時間の乾燥を施した。

この際、回路パターンの線巾、線間の最小はそれぞれ４
０濤ｍ、４０終ｍで形成した。

ｉｉ）回路パターンの転写−１ Ｅ記の方法て作成した回路パターンかのりたマイラ紙と
に、ＡＩＮ粉末、成形用バインダー等をエタノールを用
いて泥漿化した組成物をキャスティングし成膜化した。

膜は室温付近でｌ詐間乾燥後６０°Ｃの乾燥機で十分乾
燥させｌｋ細な回路パターンを形成したＡｉＮ質セクセ
ラミックグリーンシートた。

’＋　ｉ　）回路パターンの転写−２ 上記の方法て作成した回路パターン（１５）かのつたマ
イラ紙（【ｌ）を所定の位ごて裁断し、第１図のように
押し型（１２）内にｗｉｔ、、その上から顆粒化したＡ
交Ｎ？Ｉ粉体（１３）を充填１ノ、押し林（１４）によ
り圧力を印加して成形体とするとともに、マイラ紙（１
１）、ｈの回路パターン（１５）を成形体に写し取り、
ｅ細な回路パターンを形成したＡ旦Ｎ質セラミックグリ
ーンシートとした。

ｉ　ｉ　ｉ）＠述の方法で作成したグリーンシート２０
枚の回路パターンの所定の位置に金型を用いたパンチに
より穴をあけ、その穴に第２図に示した方法によりタン
グステンペーストを充填し、焼成後必要なパターン間の
導通かとれるように積層した。

なお、第２図に示した装置にあっては、グリーンシート
（１）のＦをメタルマスク（２）によって覆い、このメ
タルマスク（２）のヒからペースト状にしたＭｌ成物（
３）を、メタルマスク（２）の北に配置されるスキージ
（４）によってこの組Ｉ＆、物（３）を各穴（５）内に
充填するのである。勿論、メタルマスク（２）には生成
形体（＋）に形成した穴（５）に対応する穴（５）か形
成しである。

上に述べた方法で作成したグリーンシート積層形体をカ
ーボン治具に装入し、　７００″Ｃまての温度て十分な
脱脂を行なった後、不活性雰囲気中１９００°Ｃて焼成
し多層ＡＩＮ質セクセラミック配線基板成した。

；（発明により供せられるグリーンシートの回路パター
ン（１５）は、第３図に示したごとく、グリーンシート
表面（［６）に埋設される形となっており、回路パター
ン（１５）の端面とグリーンシートの端面（１６）か同
−上面となるため、積層などの際グリーンシートの変形
かなく積み重ね精度が良く。

高次の多層にも適用でき１．かつパターン間隔か狭くと
もバクーン層のつぶれによる短絡などが起こらないとい
う利点をもっていた。

（発明の効果） 以上、説明したごとく未発明て供される多層セラミック
配線基板は、細線度か３０〜５０程度の微細な回路パタ
ーンか形成できかつ非常に層数か多くなっても積み重ね
精度か良く、高密度実装に適した多層セラミック配線基
板の製造方法である。

又、実施例てはＡｆＬＮ質セラミツ配線基板を対象に説
明したが、導体層に銅や金を用いた導体抵抗の低いメタ
ライズの可能な低温焼成ガラスセラミラフ配！９基板等
への適用か考えられる。更に、上述の説明では多層セラ
ミック配線基板を対象に説明したか、この本発明に係る
方法は単層のセラミック配線基板を製造した場合におい
ても本発明の効果を享受できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はＡ交Ｎ粉体を押し型内に挿入した状態を示す縦
断面図、第２図はタングステンペーストを充填する装置
の部分断面図、第３図はグリーンシートに対する回路パ
ターンの関係を示す部分拡大縦断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １］・・−ＡＱＮ粉体、１５・・−回路パターン、１６
・・・グリーンシートの表面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、所定の基材表面にフォトリソグラフィー法により
   回路パターンを形成し、次いで前記回路パターンを基材
   表面からセラミックグリーンシート表面に転写した後に
   、このセラミックグリーンシートを焼成することを特徴
   とするセラミック配線基板の製造方法。 ２）、前記回路パターンを転写せしめたセラミックグリ
   ーンシートを２枚以上積層して焼成する特許請求の範囲
   第１項記載の製造方法。