JPS618995A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS618995A JPS618995A JP12845084A JP12845084A JPS618995A JP S618995 A JPS618995 A JP S618995A JP 12845084 A JP12845084 A JP 12845084A JP 12845084 A JP12845084 A JP 12845084A JP S618995 A JPS618995 A JP S618995A
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- Japan
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- pattern
- firing
- patterns
- wiring
- board
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線基板の製造方法、特に高精度の多層配
線基板の製造方法に関する。
線基板の製造方法に関する。
一般に、高信頼性を要求される多層配線基板はセラミッ
クグリーンシートにスルーホールを設けるとともに印刷
法即ち厚膜法によって形成した複数枚のグリーンシート
を積層焼成することにより製作されている。最近、この
ような厚膜法によって配線パターンを形成した多層配線
基板においても高密度化及び高精度化される傾向にある
。例え度が要求されている。厚膜をグリーンシートと共
に焼成する上記した方法では、焼成の際におけるシート
の収縮を避けることができない。また収縮は焼成条件、
ン”−トの組成等、多数の要因によって変動する。した
がって、従来厚膜法によっては上記した要求に応える配
線・やターンは形成できないと考えられている。このた
め、高精度が要求されるｉ’？ターンのみをマスクを用
いたエツチング法によって形成することが考慮されてい
る。しかしながら、とのエツチング法によっても、高精
度パターンと接続されるべき導体部（例えば、ランド。
クグリーンシートにスルーホールを設けるとともに印刷
法即ち厚膜法によって形成した複数枚のグリーンシート
を積層焼成することにより製作されている。最近、この
ような厚膜法によって配線パターンを形成した多層配線
基板においても高密度化及び高精度化される傾向にある
。例え度が要求されている。厚膜をグリーンシートと共
に焼成する上記した方法では、焼成の際におけるシート
の収縮を避けることができない。また収縮は焼成条件、
ン”−トの組成等、多数の要因によって変動する。した
がって、従来厚膜法によっては上記した要求に応える配
線・やターンは形成できないと考えられている。このた
め、高精度が要求されるｉ’？ターンのみをマスクを用
いたエツチング法によって形成することが考慮されてい
る。しかしながら、とのエツチング法によっても、高精
度パターンと接続されるべき導体部（例えば、ランド。
・やラド等）は焼成を経て形成されてめるため、導体部
の位置は各配線基板ごとに不規則に変化しているから、
エツチングマスクを用意しても、ランド及び・母ツドと
の接続が行えない場合がしばしば発生する。
の位置は各配線基板ごとに不規則に変化しているから、
エツチングマスクを用意しても、ランド及び・母ツドと
の接続が行えない場合がしばしば発生する。
このため、エツチングマスクとの一致がとれない配線基
板は不良品として処理せざるを得ない状況にある。
板は不良品として処理せざるを得ない状況にある。
〔発明の目的〕 ・
本発明の目的は同時焼成プロセスにおける基板の収縮誤
差に無関係にワイヤデンディング・ぐラドあるいは部品
ランドを含む高精度の配線・ぐター／を形成することの
できる多層配線基板の製造方法を提供することである。
差に無関係にワイヤデンディング・ぐラドあるいは部品
ランドを含む高精度の配線・ぐター／を形成することの
できる多層配線基板の製造方法を提供することである。
′ 本発明によれば、導体、絶縁体を同時焼成す
ることによって、内部配線パターンを形成した後火に表
面配線パターンを形成する際に、互いに同一の幾何学形
状を有する第１のパターンを備えると共に、互いに幾何
学的位置が異なυ且つ第１の・やターンとの接続を規定
する第２のパターンを有する複数のパターンフィルムを
用意し、前記複数のパターンフィルムの１つを前記同時
焼成された部分の寸法に合わせて選択して前記第１及び
第２のパターンに対応した表面配線パターンを形成する
ようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法が
得られる。
ることによって、内部配線パターンを形成した後火に表
面配線パターンを形成する際に、互いに同一の幾何学形
状を有する第１のパターンを備えると共に、互いに幾何
学的位置が異なυ且つ第１の・やターンとの接続を規定
する第２のパターンを有する複数のパターンフィルムを
用意し、前記複数のパターンフィルムの１つを前記同時
焼成された部分の寸法に合わせて選択して前記第１及び
第２のパターンに対応した表面配線パターンを形成する
ようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法が
得られる。
以下本発明について実施例によって説明する。
第１図を参照すると、多層配線基板１はセラミックグリ
ーンシート１１の予じめ定められた位置に所定の間隔を
置いてスルーホール１２を設けると共に、印刷法により
メタライズ・ぐターフを形成し、これらシートとパター
ンとを同時焼成するこ“１”°″″″ｔ＊−ｇｈｘ°ｇ
”″“、 −ｋ ５ ｉ ７ ″ 、板１１の上下
両面にスルーホール１２を介して配 １線パター
ン１３及び１４が形成される。この例ではセラミック板
１１として単層構造のものを図示しているが、単層片面
構造や複数層積層してもよいことは言うまでもない。図
示した基板１の上面側の配線パターン１４にはさらにピ
アホール１６及び１９を介して配線パターン１７及び２
０が設けられている。これら配線・ぐター／１３，１７
及び２０の周辺は絶縁層２１ 、１．５及び１８によっ
て覆われまたは囲まれている。このように複数の配線パ
ターンが順次積層形成されて、多層配線基板が形成され
るわけである。多層配線基板を同時焼成ノロセスによっ
て製作した場合、前述したように焼成時に収縮が不可避
的に発生し、その収縮率は焼成時の雰囲気の微妙な相違
等によってそれぞれ異なっているため、ピアホール１９
の位置を正確にコノトロールすることは困難である。し
たがって同時焼成で形成された表面配線パターン２０中
の入出力部（例えば、ワ青ヤボンディングノ２ッドある
いは部品・ｆ、ドなど）も当初設計した位置からずれて
いたシ、ピッチが狂ったシするため、エツチング手法を
用いて最上層の表面配線・ぐター／２０を形成しようと
しても、下部のピアホール部１９との一致がとれない場
合が多い・第２図（ａ）及び（ｂ）も参照して１本発明
の製造方法について説明する。ここでは入出力用配線・
ぐターフ２０１が最上層として配置されるものとする。
ーンシート１１の予じめ定められた位置に所定の間隔を
置いてスルーホール１２を設けると共に、印刷法により
メタライズ・ぐターフを形成し、これらシートとパター
ンとを同時焼成するこ“１”°″″″ｔ＊−ｇｈｘ°ｇ
”″“、 −ｋ ５ ｉ ７ ″ 、板１１の上下
両面にスルーホール１２を介して配 １線パター
ン１３及び１４が形成される。この例ではセラミック板
１１として単層構造のものを図示しているが、単層片面
構造や複数層積層してもよいことは言うまでもない。図
示した基板１の上面側の配線パターン１４にはさらにピ
アホール１６及び１９を介して配線パターン１７及び２
０が設けられている。これら配線・ぐター／１３，１７
及び２０の周辺は絶縁層２１ 、１．５及び１８によっ
て覆われまたは囲まれている。このように複数の配線パ
ターンが順次積層形成されて、多層配線基板が形成され
るわけである。多層配線基板を同時焼成ノロセスによっ
て製作した場合、前述したように焼成時に収縮が不可避
的に発生し、その収縮率は焼成時の雰囲気の微妙な相違
等によってそれぞれ異なっているため、ピアホール１９
の位置を正確にコノトロールすることは困難である。し
たがって同時焼成で形成された表面配線パターン２０中
の入出力部（例えば、ワ青ヤボンディングノ２ッドある
いは部品・ｆ、ドなど）も当初設計した位置からずれて
いたシ、ピッチが狂ったシするため、エツチング手法を
用いて最上層の表面配線・ぐター／２０を形成しようと
しても、下部のピアホール部１９との一致がとれない場
合が多い・第２図（ａ）及び（ｂ）も参照して１本発明
の製造方法について説明する。ここでは入出力用配線・
ぐターフ２０１が最上層として配置されるものとする。
上述したように、各配線、基板は焼成後の収縮率が異な
っているため２図示のようにピアホール部１９の位置が
各配線基板によって異なっている。
っているため２図示のようにピアホール部１９の位置が
各配線基板によって異なっている。
しかしピアホール部１９の位置のバラツキは所定の範囲
内にある。絶縁層１８上に形成する表面配線パターン２
０のうち外部の部品と接続される部分（入出力・ぐター
フ２０１）は予じめ定められた形状及び位置を有してい
る。ここで同一の幾何学形状を有する入出カバターン２
０１を第１の・ぞター／という。またこの第１０ノ４タ
ーンに対して。
内にある。絶縁層１８上に形成する表面配線パターン２
０のうち外部の部品と接続される部分（入出力・ぐター
フ２０１）は予じめ定められた形状及び位置を有してい
る。ここで同一の幾何学形状を有する入出カバターン２
０１を第１の・ぞター／という。またこの第１０ノ４タ
ーンに対して。
予じめ定められた形状を有し２位置は同時焼成によって
形成されたピアホール部１９に依存するランドパターン
２０２がある。さらに形状２位置ともに独立性がなく、
入出カバター／２０１とランドパターン２０２とを接続
する接続ノソターン２０３がアシ、ランドパターン２０
２及び接続パターン２０３を第２のパターンという。こ
の実施例では形状１位置が固定された第１の・ぐターフ
に対し。
形成されたピアホール部１９に依存するランドパターン
２０２がある。さらに形状２位置ともに独立性がなく、
入出カバター／２０１とランドパターン２０２とを接続
する接続ノソターン２０３がアシ、ランドパターン２０
２及び接続パターン２０３を第２のパターンという。こ
の実施例では形状１位置が固定された第１の・ぐターフ
に対し。
同一の幾何学形状を有し２位置のみが偏位しているラン
ド・ぐターフ２０２及び第１のパターンととのランドパ
ターン２０２とを連結する接続・ぐターフ２０３即ち第
２のパターンを有する数種類のパターンフィルム！用意
し、ピアホール部１９の位置−即ち各配線基板に形成さ
れるべき表面配線パターン２０の第２のパターンに合致
するｉＲり〜ンフィルムを用いてエツチング形成する。
ド・ぐターフ２０２及び第１のパターンととのランドパ
ターン２０２とを連結する接続・ぐターフ２０３即ち第
２のパターンを有する数種類のパターンフィルム！用意
し、ピアホール部１９の位置−即ち各配線基板に形成さ
れるべき表面配線パターン２０の第２のパターンに合致
するｉＲり〜ンフィルムを用いてエツチング形成する。
第２図（ａ）及び（ｂ）を比較することによっても明ら
かなとオシ。
かなとオシ。
第２のパターンの位置はピアホール部１９の位置に応じ
て変化しておシ、また接続パターン２０３は第１のノや
ターｙとう／ドックターン２０２の位置関係によって存
在位置及び形状が変化している。
て変化しておシ、また接続パターン２０３は第１のノや
ターｙとう／ドックターン２０２の位置関係によって存
在位置及び形状が変化している。
、 さらに詳しく説明すると１例えばサーマ
ルプリンターヘッド用配線基板（以下単にヘッド基板と
いう。）の設計寸法が２７５ ｍ （長さ）×１５〜３
０’ｍ（幅）である場合、この基板の最も重要な出カバ
ターンは長さ２７５閣に対して通常２３０簡の長さに配
置され、■＋ＩＩＩ＋＋当９８本合計１８４０端子を有
することになる。（なお、ヘッド基板においては入力・
々ターンは存在しないので出力パターンとした。） このヘッド基板の長さ方向のズレはロット間で設計の長
さに対して最大±１凱同−のロット内では最大±０．４
％であることが経験的に知られている。ヘッド基板に上
記の１８４０端子の出カッ４タート基板に出カバターン
を形成する場合設計長さ２７５簡の場合に形成するパタ
ーンを基本パターンとして、この基本パターンのうち上
述した第２の・ぞターフに該当する部分（即ちランドパ
ターン。
ルプリンターヘッド用配線基板（以下単にヘッド基板と
いう。）の設計寸法が２７５ ｍ （長さ）×１５〜３
０’ｍ（幅）である場合、この基板の最も重要な出カバ
ターンは長さ２７５閣に対して通常２３０簡の長さに配
置され、■＋ＩＩＩ＋＋当９８本合計１８４０端子を有
することになる。（なお、ヘッド基板においては入力・
々ターンは存在しないので出力パターンとした。） このヘッド基板の長さ方向のズレはロット間で設計の長
さに対して最大±１凱同−のロット内では最大±０．４
％であることが経験的に知られている。ヘッド基板に上
記の１８４０端子の出カッ４タート基板に出カバターン
を形成する場合設計長さ２７５簡の場合に形成するパタ
ーンを基本パターンとして、この基本パターンのうち上
述した第２の・ぞターフに該当する部分（即ちランドパ
ターン。
接続・リーン）を０．０５％づつずらしたパターンフィ
ルムを作Ｍする。即ち基本パターンフィルム？？ を基にして、この基本ｉ４ターンをそれぞれ±００５％
、 □ｉ±０．１０％、±０．１５％′、±０２０％
、±０．２５％、±０，３０％。
ルムを作Ｍする。即ち基本パターンフィルム？？ を基にして、この基本ｉ４ターンをそれぞれ±００５％
、 □ｉ±０．１０％、±０．１５％′、±０２０％
、±０．２５％、±０，３０％。
±９．３５％、±０，４０チ だけずらしたパター／フ
ィルムを作製することによって合計１７種類のパター／
フィルムを用意する。即ちこの１７種類のパターンフィ
ルムは同一の第１の／４’ターン（出力パターン）と互
いに異なる第２のパターン（う／ドック゛ター／及び接
続パターン）とによって構成されている。
ィルムを作製することによって合計１７種類のパター／
フィルムを用意する。即ちこの１７種類のパターンフィ
ルムは同一の第１の／４’ターン（出力パターン）と互
いに異なる第２のパターン（う／ドック゛ター／及び接
続パターン）とによって構成されている。
ヘッド基板は最終の絶縁層が形成された後、上述のパタ
ーンフィルムに合わせて分類される。そしてこの絶縁層
に厚膜ペーストを印刷焼成（６００〜１１００℃）した
後、各ヘッド基板に適合するパターンフィルムを選択し
てフォトエッチフグによって配線パターンを形成する。
ーンフィルムに合わせて分類される。そしてこの絶縁層
に厚膜ペーストを印刷焼成（６００〜１１００℃）した
後、各ヘッド基板に適合するパターンフィルムを選択し
てフォトエッチフグによって配線パターンを形成する。
その他所謂マデーボードにＬＳＩ等の電子部品を自動装
置（マウント）する場合においては、一般にマザーデー
トの予じめ定められたコーナを原点として電子部品をマ
ウントしていくため、焼成後の部品ランド（マウント・
ランド）の位置に許容以上のバラツキがあるとマウント
ができない場合がある。従ってマザーボードの場合でも
焼成時の最大収縮率を考慮して、基本パターン（設計パ
ターン）を基準にして配線上許容できるズレごとに第２
のパターン（ランド・リーン、接続パターン）を変化さ
せて数種類の・ぐター／を作ればよい。
置（マウント）する場合においては、一般にマザーデー
トの予じめ定められたコーナを原点として電子部品をマ
ウントしていくため、焼成後の部品ランド（マウント・
ランド）の位置に許容以上のバラツキがあるとマウント
ができない場合がある。従ってマザーボードの場合でも
焼成時の最大収縮率を考慮して、基本パターン（設計パ
ターン）を基準にして配線上許容できるズレごとに第２
のパターン（ランド・リーン、接続パターン）を変化さ
せて数種類の・ぐター／を作ればよい。
以上説明したように本発明による多層配線基板の製造方
法によれば、予じめ定められた同一の第１パターン（入
出力・ぞターン）と予じめ定められた変化率で互いに相
違する配列を有する第２のパター７（ランドパターン及
び接続パターン）を持つ複数のパターンフィルムを用意
シ、とのパターンフィルムのうちの１つを選択して表面
配線・ぞターンを形成するようにしたことによって焼成
による部品ランドあるいはワイヤポンディング・ランド
などの入出力部の位置ずれに対応することができ。
法によれば、予じめ定められた同一の第１パターン（入
出力・ぞターン）と予じめ定められた変化率で互いに相
違する配列を有する第２のパター７（ランドパターン及
び接続パターン）を持つ複数のパターンフィルムを用意
シ、とのパターンフィルムのうちの１つを選択して表面
配線・ぞターンを形成するようにしたことによって焼成
による部品ランドあるいはワイヤポンディング・ランド
などの入出力部の位置ずれに対応することができ。
高精度の多層配線基板を提供することができる。
第１図は本発明による多層配線基板の一実施例の断面の
一部を表わす図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明によ
って形成された表面配線パターンの一部を拡大して表わ
す図である。 １・・・多層配線基板、１１・・・グリーンシート（セ
ラミック板）、１２・・・スルーホール、 １３．１４
゜１７・・・内部配線パターン、２０・・・表面配線パ
ターン、１６．１９・・・ピアホール、１５，１８，２
１・・・絶縁層、２０１・・・入出力用パターン、２０
２・・・ランドパターン、２０３・・・接続用ツクター
ン。 第１図 凶 へ
一部を表わす図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明によ
って形成された表面配線パターンの一部を拡大して表わ
す図である。 １・・・多層配線基板、１１・・・グリーンシート（セ
ラミック板）、１２・・・スルーホール、 １３．１４
゜１７・・・内部配線パターン、２０・・・表面配線パ
ターン、１６．１９・・・ピアホール、１５，１８，２
１・・・絶縁層、２０１・・・入出力用パターン、２０
２・・・ランドパターン、２０３・・・接続用ツクター
ン。 第１図 凶 へ
Claims (1)
- １、導体、絶縁体を同時焼成することによって、内部配
線パターンを形成した後更に表面配線パターンを形成す
る際に、互いに同一の幾何学形状を有する第１のパター
ンを備えると共に、互いに幾何学的位置が異なり且つ第
１のパターンとの接続を規定する第２のパターンを有す
る複数のパターンフィルムを用意し、前記複数のパター
ンフィルムの１つを前記同時焼成された部分の寸法に合
せて選択して前記第１及び第２のパターンに対応した表
面配線パターンを形成するようにしたことを特徴とする
多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12845084A JPS618995A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12845084A JPS618995A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618995A true JPS618995A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=14985009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12845084A Pending JPS618995A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618995A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125696A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-26 | Hitachi Ltd | Ｍｎ−Ｚｎフエライト単結晶の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12845084A patent/JPS618995A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125696A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-26 | Hitachi Ltd | Ｍｎ−Ｚｎフエライト単結晶の製造方法 |
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