JPS60201694A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60201694A JPS60201694A JP5874984A JP5874984A JPS60201694A JP S60201694 A JPS60201694 A JP S60201694A JP 5874984 A JP5874984 A JP 5874984A JP 5874984 A JP5874984 A JP 5874984A JP S60201694 A JPS60201694 A JP S60201694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- conductor
- ink
- printed circuit
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に用いられるプリント基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般にプリント基板は第１図示すように、部品実装部等
の必要な部分のみの半田付や、近接する導体回路間の絶
縁性の向上を目的として、導体ランド１の外側に、ソル
ダーレジストインキ３を塗布、硬化して、半田付に対す
る保護膜ソルダーレジストマスク２を形成している。
の必要な部分のみの半田付や、近接する導体回路間の絶
縁性の向上を目的として、導体ランド１の外側に、ソル
ダーレジストインキ３を塗布、硬化して、半田付に対す
る保護膜ソルダーレジストマスク２を形成している。
プリント基板への高密度要求が高まり、０．１ｗＬ程度
の導体中・導体間隔や、導体ランド外径とソルダーレジ
ストマスク径のクリアランスがＯ−０，２鵬というプリ
ント基板も実用化されている。
の導体中・導体間隔や、導体ランド外径とソルダーレジ
ストマスク径のクリアランスがＯ−０，２鵬というプリ
ント基板も実用化されている。
これらの高密度パターンに対し、ソルダーレジストイン
キをスクリーン印刷で塗布するとき次の様な問題点があ
る。
キをスクリーン印刷で塗布するとき次の様な問題点があ
る。
■ 導体ランド外径とツルター−レジストマスク径のク
リアランスが０．２ｗＬ程度と小さいため、印刷始めは
、第２図に示す様に導体ランド１にかからない様、ソル
ダーレジストインキ３をフィルム原稿通シ塗布できるが
、印刷枚数が増えると共に、ソルダーレジストインキの
にじみが発生し、第３図に示す様に、導体ランド１上に
ソルダーレジストインキ３が付着するので、半田付は時
に、導体ランド全体に半田が広がらず、半田付は不良や
半田付は強度が劣化する。
リアランスが０．２ｗＬ程度と小さいため、印刷始めは
、第２図に示す様に導体ランド１にかからない様、ソル
ダーレジストインキ３をフィルム原稿通シ塗布できるが
、印刷枚数が増えると共に、ソルダーレジストインキの
にじみが発生し、第３図に示す様に、導体ランド１上に
ソルダーレジストインキ３が付着するので、半田付は時
に、導体ランド全体に半田が広がらず、半田付は不良や
半田付は強度が劣化する。
■ 導体回路の形状で、第４図に示す通り、密集して引
き回わされた平行な導体４または円弧状の導体６が、印
刷方向矢印へ対して垂直方向に存在する時、第６図の様
に、ソルダーレジストインキ３が、導体６と基材７の表
面を完全にカバーすることができず、導体の厚みの影響
をうけ、第６図に示す様、導体６の印刷始めの側面や、
導体間の基材７の表面に部分的にソルダーレジストイン
キが塗布されないという現象が発生し、半田付時に、近
接する回路導体間のショートや絶縁劣化を引き起こす。
き回わされた平行な導体４または円弧状の導体６が、印
刷方向矢印へ対して垂直方向に存在する時、第６図の様
に、ソルダーレジストインキ３が、導体６と基材７の表
面を完全にカバーすることができず、導体の厚みの影響
をうけ、第６図に示す様、導体６の印刷始めの側面や、
導体間の基材７の表面に部分的にソルダーレジストイン
キが塗布されないという現象が発生し、半田付時に、近
接する回路導体間のショートや絶縁劣化を引き起こす。
■の問題に対してはにじみの少ない性質のンルダーレジ
ストインキの選択はもちろんのこと、印刷条件として、
スクリーン版のインキの通過量を少なくおさえる必要が
あり、高粘度インキと高密度のメツシュのスクリーン版
を使用すればよいが、その条件は逆に■の問題を引き起
こすという相反した関係があった。
ストインキの選択はもちろんのこと、印刷条件として、
スクリーン版のインキの通過量を少なくおさえる必要が
あり、高粘度インキと高密度のメツシュのスクリーン版
を使用すればよいが、その条件は逆に■の問題を引き起
こすという相反した関係があった。
そこで従来より、■と■の問題の発生しにくい中間の条
件を目標に、インキやスクリーン版、印刷条件を選択し
、その条件を管理維持したり、にじみの少ないインキで
の２回刷シすることや、ノくターン形状を印刷方向に合
わせる等の努力も実施しているがいずれも完全なものと
なっていなかった。
件を目標に、インキやスクリーン版、印刷条件を選択し
、その条件を管理維持したり、にじみの少ないインキで
の２回刷シすることや、ノくターン形状を印刷方向に合
わせる等の努力も実施しているがいずれも完全なものと
なっていなかった。
発明の目的
本発明は、この様な従来の欠点を除去し、工程をふやす
ことなく、半田付の必要な導体ランド周辺のソルダーレ
ジストインキのにじみと、密集した導体回路部のソルダ
ーレジストインキ塗布不良をなくして、半田付は時の半
田付は性と絶縁性におけるすぐれた信頼性を持ったプリ
ント基板を容易に提供できるプリント基板の製造方法で
ある。
ことなく、半田付の必要な導体ランド周辺のソルダーレ
ジストインキのにじみと、密集した導体回路部のソルダ
ーレジストインキ塗布不良をなくして、半田付は時の半
田付は性と絶縁性におけるすぐれた信頼性を持ったプリ
ント基板を容易に提供できるプリント基板の製造方法で
ある。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のプリント基板は、
サービスマツプ用インキで半田付けの必要な導体ランド
の外側に、リング形状の耐半田保護膜を形成するもので
あり、そのことにより、ソルダーレジスト印刷で塗布不
良を解消し、サービスマツプ印刷でにじみをカバーする
ことで、相反した条件に対処するものである。
サービスマツプ用インキで半田付けの必要な導体ランド
の外側に、リング形状の耐半田保護膜を形成するもので
あり、そのことにより、ソルダーレジスト印刷で塗布不
良を解消し、サービスマツプ印刷でにじみをカバーする
ことで、相反した条件に対処するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例におけるプリント基板の製造方法
について図面を参照して具体的に説明する。ソルダー印
刷では、密集した導体回路部のソルダーレジストインキ
の塗布不良をなくすため、第７図に示す導体ランド１の
外径とソルダーレジストマスク２とのクリアランスを、
ソルダーレジストインキのにじみが進行して、導体ラン
ド１の上に付着するまでの印刷枚数を大きく増大させる
ためｏ、３ｗＩＬ以上大きくとったフィルム原稿を作成
し、低密度のメソシュ（１５０メツシユ）のスクリーン
で製版し、低粘度（２００ポイズ）のソルダーレジスト
インキで印刷を行う。これによって、スクリーン版のイ
ンキの通過が良くなり、密集した導体間でのソルダーレ
ジストインキの塗布不良をなくすとともに、３００枚程
鹿の印刷枚数では、導体ランド１の上にインキが付着す
ることはない。
について図面を参照して具体的に説明する。ソルダー印
刷では、密集した導体回路部のソルダーレジストインキ
の塗布不良をなくすため、第７図に示す導体ランド１の
外径とソルダーレジストマスク２とのクリアランスを、
ソルダーレジストインキのにじみが進行して、導体ラン
ド１の上に付着するまでの印刷枚数を大きく増大させる
ためｏ、３ｗＩＬ以上大きくとったフィルム原稿を作成
し、低密度のメソシュ（１５０メツシユ）のスクリーン
で製版し、低粘度（２００ポイズ）のソルダーレジスト
インキで印刷を行う。これによって、スクリーン版のイ
ンキの通過が良くなり、密集した導体間でのソルダーレ
ジストインキの塗布不良をなくすとともに、３００枚程
鹿の印刷枚数では、導体ランド１の上にインキが付着す
ることはない。
ソルダーレジストインキを硬化させた後、第８図および
第８のＸ−Ｘ断面図である第９図に示すよう、導体ラン
ド１とクリアランス０．１５ｍ１ｍの内径で線巾０．２
５ｍのリング形状を、半田付けの必要な導体う／ド１の
周辺に配置したサービスマツプ原稿を作成し、高密度の
メツシュ（２６ｏメソシユ）のスクリーン版で製版し、
にじみの少ない高粘度（３００ポイズ）のロードマツプ
用インキをソルダーレジストマスク３の境界線上に印刷
し硬化することでにじみの少ないしっかりしたリング形
状の耐半田付保護膜９を形成することができる。
第８のＸ−Ｘ断面図である第９図に示すよう、導体ラン
ド１とクリアランス０．１５ｍ１ｍの内径で線巾０．２
５ｍのリング形状を、半田付けの必要な導体う／ド１の
周辺に配置したサービスマツプ原稿を作成し、高密度の
メツシュ（２６ｏメソシユ）のスクリーン版で製版し、
にじみの少ない高粘度（３００ポイズ）のロードマツプ
用インキをソルダーレジストマスク３の境界線上に印刷
し硬化することでにじみの少ないしっかりしたリング形
状の耐半田付保護膜９を形成することができる。
発明の効果
以上の様に本発明は、サービスマツプ印刷により、半田
付の必要な導体部の周辺に、リング形状の半田付保護膜
を同時に形成することで、工程をふやすことなく、従来
のソルダーレジストマスクのもっていた導体ランドのに
じみによるインキ付着による半田付不良と密集した導体
回路部のソルダーレジスト塗°布不良を完全になくする
ことができ半田付に対する高密度高信頼性のプリント基
板を量産する上で実用的にきわめて有利なものである。
付の必要な導体部の周辺に、リング形状の半田付保護膜
を同時に形成することで、工程をふやすことなく、従来
のソルダーレジストマスクのもっていた導体ランドのに
じみによるインキ付着による半田付不良と密集した導体
回路部のソルダーレジスト塗°布不良を完全になくする
ことができ半田付に対する高密度高信頼性のプリント基
板を量産する上で実用的にきわめて有利なものである。
第１図はプリント基板の平面図、第２図は正常なンルタ
゛−マスクの形成されたプリント基板の平面図、第３図
は従来のプリント基板の製造方法により、ソルダーレジ
ストインキが導体ランド上ににじみのため付着したプリ
ント基板の平面図、第４図は密集した回路導体の形状を
示す平面図、第６図は正常なソルダーレジストインキが
塗布された密集した導体回路部の断面図、第６図は従来
のプリント基板の製造方法によりソルダーレジストイン
キの塗布不良を起こした時の断面図、第７図。 第８図は本発明の一実施例におけるプリント基板の製造
は方法を示す工程図、第９図は第８図のＸ−Ｘ断面図で
ある。 １・・・・・・導体ランド、２・・・・・・ソルダーレ
ジストマスク、３・・・・・・ソルダーレジストインキ
、４，５゜６・・・・・・導体、７・・・・・・基材、
９・・・・・・耐半田保護膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ７ ・−
゛−マスクの形成されたプリント基板の平面図、第３図
は従来のプリント基板の製造方法により、ソルダーレジ
ストインキが導体ランド上ににじみのため付着したプリ
ント基板の平面図、第４図は密集した回路導体の形状を
示す平面図、第６図は正常なソルダーレジストインキが
塗布された密集した導体回路部の断面図、第６図は従来
のプリント基板の製造方法によりソルダーレジストイン
キの塗布不良を起こした時の断面図、第７図。 第８図は本発明の一実施例におけるプリント基板の製造
は方法を示す工程図、第９図は第８図のＸ−Ｘ断面図で
ある。 １・・・・・・導体ランド、２・・・・・・ソルダーレ
ジストマスク、３・・・・・・ソルダーレジストインキ
、４，５゜６・・・・・・導体、７・・・・・・基材、
９・・・・・・耐半田保護膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ７ ・−
Claims (1)
- プリント基板の半田付の必要々導体ランド部の外側に形
成されたソルダーレジストマスクの境界線上に、サービ
スマツプ用インキでリング形状の耐半田保護膜を形成す
ることを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874984A JPS60201694A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874984A JPS60201694A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201694A true JPS60201694A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13093185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5874984A Pending JPS60201694A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
| JP2010129873A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Brother Ind Ltd | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5688397A (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-17 | Sony Corp | Method of manufacturing printed board |
| JPS6042766B2 (ja) * | 1978-12-09 | 1985-09-25 | 日本化薬株式会社 | 基剤 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5874984A patent/JPS60201694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042766B2 (ja) * | 1978-12-09 | 1985-09-25 | 日本化薬株式会社 | 基剤 |
| JPS5688397A (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-17 | Sony Corp | Method of manufacturing printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
| JP2010129873A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Brother Ind Ltd | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 |
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