JPS614294A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS614294A JPS614294A JP12564284A JP12564284A JPS614294A JP S614294 A JPS614294 A JP S614294A JP 12564284 A JP12564284 A JP 12564284A JP 12564284 A JP12564284 A JP 12564284A JP S614294 A JPS614294 A JP S614294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- forming
- printed circuit
- printing
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に使用するプリント基板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来よシ、プリント基板の製造において、半田による回
路及びランド間のブリッジ防止と、回路、の酸化からの
保護の目的で、ソルダーレジストが形成される場合が多
い。しかし電子機器の部品の実装においてはますます高
密度化の傾向にあり、回路の高密度化と共にランド部も
微小化の傾向にある。このような背景のもとで、ソルダ
ーレジストの形成においても、高解像度、高精度化が要
求されている。
路及びランド間のブリッジ防止と、回路、の酸化からの
保護の目的で、ソルダーレジストが形成される場合が多
い。しかし電子機器の部品の実装においてはますます高
密度化の傾向にあり、回路の高密度化と共にランド部も
微小化の傾向にある。このような背景のもとで、ソルダ
ーレジストの形成においても、高解像度、高精度化が要
求されている。
以下、図面を参照しながら従来のソルダーレジスト形成
方法について説明を行う。
方法について説明を行う。
第１図及び第２図は、従来の方法によるソルダーレジス
ト形成後の断面図である。第１図及び第２図において１
はプリント基板のベースとなる絶縁基板、２はランド部
、３は密集した回路部、４はソルダーレジスト、５は印
刷のムラにより発生したソルダーレジスト６の覆ってい
ない部分（以後、エツジ切れと呼ぶ）：。６はランド部
２へのソルダーレジスト４のにじみを示している。
ト形成後の断面図である。第１図及び第２図において１
はプリント基板のベースとなる絶縁基板、２はランド部
、３は密集した回路部、４はソルダーレジスト、５は印
刷のムラにより発生したソルダーレジスト６の覆ってい
ない部分（以後、エツジ切れと呼ぶ）：。６はランド部
２へのソルダーレジスト４のにじみを示している。
第１図に示すように最近のプリント基板回路の高密度化
に伴ない、一般的な民生用基板のソルダーレジスト印刷
条件、テトロン２００〜３００メツシユ、インキ粘度５
０〜１５０ポイズでスクリーン印刷した間に、回路の密
集した部分３の全体をインキで覆うことは難かしく、エ
ツジ切れ５が発生し易いという問題２点が発生していた
。
に伴ない、一般的な民生用基板のソルダーレジスト印刷
条件、テトロン２００〜３００メツシユ、インキ粘度５
０〜１５０ポイズでスクリーン印刷した間に、回路の密
集した部分３の全体をインキで覆うことは難かしく、エ
ツジ切れ５が発生し易いという問題２点が発生していた
。
また、第１図で発生するような問題点を解消するために
、ツル′ダーレジスト印刷のスクリージ条件及び、イン
キ粘度等の検討もなされてきた。そして、比較的低粘度
のインキ（２０〜６ｏポイズ）と、比較的粗いスクリー
ン（テトロン１００〜２００メ・７シユ）を使用した場
合、第２図に示すように、エツジ切れ５の問題は解消す
るが、新たな問題点として、ランド部２上へのソルダー
レジスト４のにじみ６が発生する。
、ツル′ダーレジスト印刷のスクリージ条件及び、イン
キ粘度等の検討もなされてきた。そして、比較的低粘度
のインキ（２０〜６ｏポイズ）と、比較的粗いスクリー
ン（テトロン１００〜２００メ・７シユ）を使用した場
合、第２図に示すように、エツジ切れ５の問題は解消す
るが、新たな問題点として、ランド部２上へのソルダー
レジスト４のにじみ６が発生する。
この、にじみ６の問題についても最近の技術動向として
チップ部品の多用化及びチップ部品の微小化等により、
ソルダーレジスト印刷の高解像度、高精度化へのプリン
ト基板への部品実装サイドからの要求は、厳しく無視で
きない問題点となっている。
チップ部品の多用化及びチップ部品の微小化等により、
ソルダーレジスト印刷の高解像度、高精度化へのプリン
ト基板への部品実装サイドからの要求は、厳しく無視で
きない問題点となっている。
４ 。ようにケエ。７ ／Ｉ／ ｌ’ −Ｌ／−
）２ ） Ｅｌｌ！Ｉ Ｋオイては、にじみ６とエツジ
切れ６という相反する２つの問題点をかかえていた。
）２ ） Ｅｌｌ！Ｉ Ｋオイては、にじみ６とエツジ
切れ６という相反する２つの問題点をかかえていた。
発明の目的
本発明は、このような問題点を解決するだめのものであ
り、密集した回路をムラなく覆うと共にランド部へのに
じみの少ない、ソルダーレジストの形成を可能としたプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
り、密集した回路をムラなく覆うと共にランド部へのに
じみの少ない、ソルダーレジストの形成を可能としたプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
発明の構成
この目的を達成するために、本発明のプリント基板の製
造方法は、絶縁基板上に形成した導電回路ノうち、ラン
ド周辺の半田付面積を限定する部分に解像度の高い第１
のンルダーレジストヲ形成する工程と、上記以外の半田
付を必要としない部分に転移性の高い第２のソルダーレ
ジストを形成する工程とによって構成されており、この
方法によって高Ｍ＠度；高精度のソルダーレジストの形
成が可能となる。
造方法は、絶縁基板上に形成した導電回路ノうち、ラン
ド周辺の半田付面積を限定する部分に解像度の高い第１
のンルダーレジストヲ形成する工程と、上記以外の半田
付を必要としない部分に転移性の高い第２のソルダーレ
ジストを形成する工程とによって構成されており、この
方法によって高Ｍ＠度；高精度のソルダーレジストの形
成が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面第３図を用いて説明する。
第３図においてプリント基板のベースとなる絶縁基板７
表面に形成された回路のランド部８及び密集した回路部
９を形成し、この絶縁基板７にソルダーレジストを形成
する方法において、ランド部８の周辺の半田付面積を限
定する部分は、にじみの少ない解像度の良い条件（テト
ロンのスクリーンであれば２５０メヮシュ以上の版を使
用し、インキの粘度は５ｏボイズ以上）でソルダーレジ
スト１０を印刷し、さらにランド部８の周辺以外の部分
はインキが密集した回路部９間にムラなく埋まるように
上記ランド部８の周辺よりも、解像度は悪いがインキの
転移性は良いような条件（ランド部周辺よシも低メツシ
ュの版捷たは低粘度のインキあるいはこの両方の組み合
わせた条件）でソルダーレジスト１１を形成することに
より、本発明の目的は達成される。
表面に形成された回路のランド部８及び密集した回路部
９を形成し、この絶縁基板７にソルダーレジストを形成
する方法において、ランド部８の周辺の半田付面積を限
定する部分は、にじみの少ない解像度の良い条件（テト
ロンのスクリーンであれば２５０メヮシュ以上の版を使
用し、インキの粘度は５ｏボイズ以上）でソルダーレジ
スト１０を印刷し、さらにランド部８の周辺以外の部分
はインキが密集した回路部９間にムラなく埋まるように
上記ランド部８の周辺よりも、解像度は悪いがインキの
転移性は良いような条件（ランド部周辺よシも低メツシ
ュの版捷たは低粘度のインキあるいはこの両方の組み合
わせた条件）でソルダーレジスト１１を形成することに
より、本発明の目的は達成される。
ここで、印刷の順序はランド部８の周辺を先に行うよう
に書いたが、逆となっても本発明の効果は変わらない。
に書いたが、逆となっても本発明の効果は変わらない。
（実施例）′
ソルダーレジスト形成前の回路として、第４図に示す回
路の密集した部分の回路幅ｌを０．２咽とし、回路間隔
ｍを０．１．０．２．０．３．０・４．０・−となるよ
うな回路を形成した。この絶縁基板上にソルダーレジス
トを印刷して実験を行った結果を以下に記す。
路の密集した部分の回路幅ｌを０．２咽とし、回路間隔
ｍを０．１．０．２．０．３．０・４．０・−となるよ
うな回路を形成した。この絶縁基板上にソルダーレジス
トを印刷して実験を行った結果を以下に記す。
従来の方法として、スクリーンは２５０メ、ソシュを使
用し、インキ粘度は７ｏボイスを使用した。
用し、インキ粘度は７ｏボイスを使用した。
また、本発明の実施例としては、ランド部周辺の印刷に
はスクリーン３ｏＯメツシユ、インキ粘度１００ボイズ
を使用しランド部周辺以外の印刷建は、スクリーン２ｏ
○メツシユ、インキ粘度３ｏボイズを使用した。
はスクリーン３ｏＯメツシユ、インキ粘度１００ボイズ
を使用しランド部周辺以外の印刷建は、スクリーン２ｏ
○メツシユ、インキ粘度３ｏボイズを使用した。
尚、インキとしては太陽インキ■製ＵＶＲ−１５０を使
用しスクリーンはＮＢＣ工業■製のテトロンスクリーン
を使用した。
用しスクリーンはＮＢＣ工業■製のテトロンスクリーン
を使用した。
結果は、従来の方法で印刷したものは回路間隔が０．３
つ以下の部分でエツジ切れが発生したが、本発明の方法
で印刷したものは、０．１．ａから０．５調の回路間隔
のすべての部分について、工・フジ切れは発生しなかっ
た。ランド部周辺のにじみＫついても従来の方法で印刷
したものは、０．２ｍのにじみが確認されたが、本発明
の方法で印刷したものは、０．０５ ｔｒｔｍ以下であ
った。尚これらのデータは、連続印刷１００枚目の基板
を測定したものである。
つ以下の部分でエツジ切れが発生したが、本発明の方法
で印刷したものは、０．１．ａから０．５調の回路間隔
のすべての部分について、工・フジ切れは発生しなかっ
た。ランド部周辺のにじみＫついても従来の方法で印刷
したものは、０．２ｍのにじみが確認されたが、本発明
の方法で印刷したものは、０．０５ ｔｒｔｍ以下であ
った。尚これらのデータは、連続印刷１００枚目の基板
を測定したものである。
この結果から、本発明の効果は明確である。
本発明の実施例でスクリーンは、テトロン製を使用した
が、ステンレスメ・ンシ二またはナイロンメツシュを使
用しても同様の効果がある。
が、ステンレスメ・ンシ二またはナイロンメツシュを使
用しても同様の効果がある。
発明の効果
以上のように本発明は、絶縁基板上に形成した導電回路
のうち、ランド部周辺の半田付面積を限定する部分に解
像度の高い第１のソルダーレジストを形成する工程と、
上記以外の半田付を必要としない部分に転移性の高い第
２のソルダーレジストを形成する工程とに２回に分けて
スクリーン印刷をすることによシ、密集した回路をムラ
なく覆うとともに、ランド部へのにじみの少ないソルダ
ｄ −ｖｏｘＦ、＃□□。、０アあ１、イ。
のうち、ランド部周辺の半田付面積を限定する部分に解
像度の高い第１のソルダーレジストを形成する工程と、
上記以外の半田付を必要としない部分に転移性の高い第
２のソルダーレジストを形成する工程とに２回に分けて
スクリーン印刷をすることによシ、密集した回路をムラ
なく覆うとともに、ランド部へのにじみの少ないソルダ
ｄ −ｖｏｘＦ、＃□□。、０アあ１、イ。
□的効果は大なるものである。
第１図、第２図はそれぞれ従来のプリント基板の断面図
、第３図は本発明のプリント基板の製造方法の一実施例
によりソルダーレジストを形成したプリント基板の断面
図、第４図は本発明の一実施例に使用した実験用基板の
ソルダーレジスト形成前の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・ランド部、９
・・・・・・回路の密集した部分、１０．１１・川・・
ソルダーレジストＯ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ＰＩ！Ｊ 第３図 第４図
、第３図は本発明のプリント基板の製造方法の一実施例
によりソルダーレジストを形成したプリント基板の断面
図、第４図は本発明の一実施例に使用した実験用基板の
ソルダーレジスト形成前の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・ランド部、９
・・・・・・回路の密集した部分、１０．１１・川・・
ソルダーレジストＯ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ＰＩ！Ｊ 第３図 第４図
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成した導電回路のうちランド部周辺の半
田付面積を限定する部分に解像度の高い第１のソルダー
レジストを形成する工程と、上記以外の半田付を必要と
しない部分に転移性の高い第２のソルダーレジストを形
成する工程とに、スクリーン印刷を２回に分けて行うこ
とを特徴としたプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12564284A JPS614294A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12564284A JPS614294A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614294A true JPS614294A (ja) | 1986-01-10 |
Family
ID=14915072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12564284A Pending JPS614294A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614294A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103587A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010129873A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Brother Ind Ltd | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358669A (en) * | 1976-11-08 | 1978-05-26 | Hitachi Electronics | Method of producing printed substrate having insulating film |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP12564284A patent/JPS614294A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358669A (en) * | 1976-11-08 | 1978-05-26 | Hitachi Electronics | Method of producing printed substrate having insulating film |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103587A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010129873A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Brother Ind Ltd | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
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