JPS6369290A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造における導体配線パターンの形成方法にお
いて、銅張り積層板のに鍍着されたパネルメッキ層上に
導体配線形成用の開口部を有する第一レジストパターン
を形成し、その第一レジストパターンの開口部内に、該
開口部のパターン幅よりも小さいパターン幅の開口部を
有し、かつ前記第一レジストパターンとは異質の第二し
シストパターンを形成する。そして該第二レジストパタ
ーンをマスクにして、そのパターン幅の小さい開口部内
の露出面に厚い銅メッキ層を形成した後、前記第二レジ
ストパターンを除去し、第一レジストパターンをマスク
にして該銅メッキ層の上面及び側面に半田メッキ層を鍍
着する。その後、該第一レジストパターンを除去し、該
半田メッキ層をマスクにして前記パネルメッキ層及び銅
箔を選択エツチング法によりパターニングすることによ
り、サイドエッチによるオーバーハングが著しく低減さ
れたパターン精度の良い導体配線パターンを容易に形成
し得るようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造方法に係り、特にプリント基板上にサイド
エッチによるオーバーハングの発生を低減したパターン
精度のよい導体配線パターンを形成する方法に関するも
のである。

電子計算機や電子機器等に用いられるプリント配線板は
、近来、電子部品の小型化により高密度実装化が進めら
れ、これに伴って配線密度も高められることから導体配
線パターンも益々微細化される傾向にある。このため導
体配線パターンを形成する際に、該パターン精度を低下
させるサイドエッチによるオーバーハングの発生を防止
してパターン精度の良い微細な導体配線パターンを容易
に形成し得る方法が必要とされている。

〔従来の技術〕

従来、銅張り積層基板上に導体配線パターンを形成する
方法としては、第２図（ａ）に示すように銅張り積層基
板１１の銅箔１２面に鍍着されたパネル銅メツキ層１３
上にレジスト膜１４を塗着する。

次に第２図世）に示すように該レジスト膜１４をパター
ニングして導体配線形成用の開口部１５ａを有するレジ
ストパターン１５を形成した後、第２図（Ｃ）に示すよ
うに前記開口部１５ａより露出した領域面に銅メッキ層
１６を厚く鍍着し、引続きその表面に引続き半田メッキ
層１７を鍍着する。

その後、第２図（ｄｌに示すように前記レジストパター
ン１５を溶解除去すると共に、該半田メッキ層１７を金
属レジストマスクにして周囲に露呈するパネル銅メツキ
層１３部分及びその直下の銅箔１２部分を、例えばアル
カリエツチング溶液によりエツチング除去することによ
って、第２図（ｅ）に示すように導体配線パターン１８
を形成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記した従来の導体配線パターン１８の形成
方法においては、半田メッキ層１７を金属レジストマス
クにして周囲に露呈するパネル銅メツキ層１３部分及び
その直下の銅箔１２部分をケミカルエツチング法により
パターニングしているため、エツチングされる前記パネ
ル銅メツキ層１３部分及びその直下の銅箔１２部分の側
面のみならず、厚い銅メッキ層１６き側面もサイドエツ
チングによって溶解浸食され、半田メッキ層１７が側面
方向に張り出した状態にオーバーハングが発生する。

このようなオーバーハングにより形成された導体配線パ
ターン１８のパターン幅が部分的に細くなり、電気抵抗
が増加したり、断線の原因となる欠点があった。またオ
ーバーハングにより側面方向に張り出した状態の半田メ
ッキ１１１７部分は、その後のソルダーレジスト塗布の
前処理工程により脱落し易（なり、該ソルダーレジスト
塗布工程において脱落し、その脱落したソルダーフィレ
ットが導体配線間を短絡させる不良要因となっていた。

本発明は上記のような従来の欠点を解消するため、導体
配線パターンの形成に二種類のフォトレジストによるマ
スクパターンを使い別けて厚い銅メツキ層上に半田メッ
キ層を鍍着する際に、該厚い銅メッキ層の側面も半田メ
ッキ層で覆うことによりサイドエッチによるオーバーハ
ングの発生を防止して、ソルダーフィレットの生じない
パターン精度の良い導体配線パターンを容易に形成し得
る新規なプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記口約を達成するため、銅張り積層板の銅箔
面に鍍着されたパネルメッキ層上に２Ｊｌ配線形成用の
開口部を有する第一レジストパターンを形成し、その第
一レジストパターンの少なくとも前記開口部に該第一レ
ジストとは異種の第二レジスト膜を充填し、前記開口部
内の第二レジスト膜を該開口部のパターン幅よりも小さ
いパターン幅にパターニングして、パターン幅の小さい
開口部を有する第二レジストパターンを形成する。

次に第二レジストパターンをマスクにして、その開口部
より露出した面に厚い銅メッキ層を形成した後、前記第
二レジストパターンを除去し、第一レジストパターンを
マスクにして８哀調メッキ層の上面及び側面に半田メッ
キ層を鍍着する。

しかる後、該第一レジストパターンを除去し、前記半田
メッキ層をマスクにして前記パネルメッキ層及びｍ箔を
選択エツチング方法によりパターニングすることによっ
て導体配線パターンを形成する。

〔作　用〕

本発明の導体配線パターンの形成方法では、半田メッキ
層を金属レジストマスクにして前記パネルメッキ層及び
ｗ４箔を選択エツチング方法によりパターニングする際
に、該金属レジストマスクは前記厚い銅メッキ層の表面
は勿論のこと、その側面も覆われているため、サイドエ
ッチされる領域面がパターニングされる前記パネルメッ
キ層及び銅箔の側面のみとなり、サイドエッチが著しく
減少される。従って、サイドエッチによるオーバーハン
グが大きく低減され、ソルダーフィレットによる短絡障
害も解消する。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（ａｌ〜（ｒＩは本発明に係るプリント配線板の
製造における導体配線パターンの形成方法の一実施例を
工程順に示す要部断面図である。

先ず第１図＋８）に示すように銅張り積層基板１１の銅
箔１２面に鍍着されたパネル銅メツキ層１３上−に第一
レジスト膜を塗着し、該第一レジスト膜をパターニング
して導体配線形成用の開口部２１ａを有する第一レジス
トパターン２１を形成する。

次に第１図（ｂ）に示すように該第一レジストパターン
２１の少なくとも前記開口部２１ａに、該第一レジスト
パターン２１を構成する第一レジスト膜とは異種で、か
つ第一レジストパターン２１を溶解する溶剤では溶解し
ない第二レジスト膜２２を、例えばスクリーン印刷法等
により塗着く充填）し、その後第１図（Ｃ）に示すよう
に前記開口部２１ａ内の第二レジスト膜２２を該開口部
２１ａのパターン幅よりも小さいパターン幅にパターニ
ングして、パターン幅の小さい開口部２３ａを有する第
二レジストパターン２３を形成する。

そして第二レジストパターン２３をマスクにして前記開
口部２３ａに露出した面に厚い銅メッキ層２４を鍍着形
成する。

次に第１図（ｄｌに示すように前記第二レジストパター
ン２３を前記第一レジストパターン２１が溶解しない剥
離液により溶解除去した後、第１図（８）に示すように
第一レジストパターン２１をマスクにして前記銅メッキ
層２４の上面及び側面に半田メッキ層２５を鍍着形成す
る。

しかる後、第１図（ｆ）に示すように前記第一レジスト
パターン２１を溶解除去し、該半田メッキ層２５を金属
レジストマスクにして前記パネルメッキ層１３及び銅箔
１２をアルカリエツチング溶液により選択的にエツチン
グしてパターニングすることによって第１図（ｇ）に示
すように導体配線パターン２６を形成する。

このような形成方法では、銅メッキ層２４の上面及び側
面に鍍着形成された半田メッキ層２５を金属レジストマ
スクにして前記パネルメッキ層１３及び銅箔１２をパタ
ーニングしているため、サイドエッチが著しく減少し、
オーバーハングも大幅に低減されるので、パターン精度
の良い導体配線パターン２６を容易に形成することが可
能となる。

なお以上の実施例では片面タイプの銅張り積層基板に導
体配線パターンを形成する場合の例について説明したが
、本発明はこの例に限定されるものではなく、例えばラ
ンド部パターンの形成工程や、両面タイプの銅張り積層
基板、或いは多層積層基板に導体配線パターンを形成す
る工程にも適用可能なことは言うまでもなく、同様の効
果が得られる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント
配線板の製造における導体配線パターンの形成方法によ
れば、導体配線パターンを形成する際のサイドエッチさ
れる領域面が大幅に減少されるので、サイドエッチによ
るオーバーハングも著しく低減され、パターン精度の良
い導体配線パターンを容易に形成することができ、また
オーバーハングに起因するソルダーフィレットによる短
絡障害も解消する等、実用上価れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（幻は本発明に係るプリント配線板の製
造における導体配線パターンの形成 方法の一実施例を工程順に示す要部断 面図、 第２図（ａ）〜（Ｑ）は従来のプリント配線板の製造に
おける導体配線パターンの形成方法を 工程順に説明するための要部断面図で ある。 第１図（ａ）〜（幻において、 １１は銅張り積層基板、１２は銅箔、１３はパネル鋼メ
ッキ層、２１は第一レジストパターン、２１ａ、　２３
ａは開口部、２２は第二レジスト膜、２３は第二レジス
トパターン、２４は銅メッキ層、２５は半田メッキ層、
２６は導体配線パターンをそれぞれ示す。 幸 （ｊ） ／＄ｊ９≦εす（、定りｉ艶例〜巨］ニレＩ”ｉ・り皇
ｔ＝＊Ｖ親ｄ目り一面ら３１第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　銅張り積層基板（１１）に導体配線パターン（２６）
   を形成する方法において、 　銅張り積層基板（１１）の鋼箔（１２）面に鍍着され
   たパネルメッキ層（１３）上に第一レジスト膜を塗着し
   、該第一レジスト膜をパターニングして導体配線形成用
   の開口部（２１ａ）を有する第一レジストパターン（２
   １）を形成する工程と、該第一レジストパターン（２１
   ）の少なくとも前記開口部（２１ａ）に前記第一レジス
   ト膜とは異種の第二レジスト膜（２２）を充填し、前記
   開口部２１ａ内の第二レジスト膜（２２）を該開口部（
   ２１ａ）のパターン幅よりも小さいパターン幅にパター
   ニングして、パターン幅の小さい開口部（２３ａ）を有
   する第二レジストパターン（２３）を形成する工程と、
   該第二レジストパターン（２３）をマスクにして露出し
   た前記パネルメッキ層（１３）表面に銅メッキ層（２４
   ）を形成する工程と、前記第二レジストパターン（２３
   ）を除去し、第一レジストパターン（２１）をマスクに
   して該銅メッキ層（２４）の上面及び側面に半田メッキ
   層（２５）を形成する工程と、該第一レジストパターン
   （２１）を除去する工程とを行った後、該半田メッキ層
   （２５）をマスクにして前記パネルメッキ層（１３）及
   び銅箔（１２）を順次エッチング除去することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。