JPS62211986A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明はプリント配線板の製造方法において、表裏の銅
箔面及びスルーホールに第１銅メブキ層が鍍着されたプ
リント基板上及びスルーホール部に、マスクメッキ法に
より表面に半田メッキ層が被覆された第２銅メッキ層を
選択的に形成した後、該第２銅メッキ層の側面に所定間
隙を介してレジスト膜パターンを設け、該レジスト膜パ
ターンをマスクにして該第２銅メッキ層の側面に半田メ
ッキ層からなる金属レジストを形成した後、第２銅メッ
キ層の周囲を被覆した金属レジストをマスクにして露呈
する第１銅メッキ層及びその直下の銅箔を選択的にパタ
ーニングすることにより、サイドエッチの低減された、
精度の良い導体配線バター、ン及びランドパターンを容
易に得るようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特にプリン
ト基板上に導体配線パターン及びランドパターンを、サ
イドエッチの発生を低減して精度良く形成する方法に関
するものである。

通信機器、情報処理機器等に用いられるプリント配線板
は、高実装密度化に伴って、その配線導体パターンは益
々微細化される傾向にある。このため、配線導体パター
ンを形成する際に発生するサイドエッチがパターン精度
を損なう大きな障害となることから、そのようなサイド
エッチの発生を防止して精度の良い微細な配線導体パタ
ーンを容易に形成し得る方法が要望されている。

〔従来の技術〕 従来、プリント基板上に導体配線パターン及びランドパ
ターンを形成する方法としては、第５図に示すように、
表裏面に銅ｉ２ａ、　２ｈが被着され、スルーホール３
が穿設されたプリント基板１の表裏面及びスルーホール
３内に第１銅メツキＮ４を、化学メッキ法と電解メッキ
法によって形成する。

次に第１銅メッキ層４上及び該第１銅メ・７キ屓４が施
されたスルーホール３部分上に、マスクメッキ法によっ
て第２銅メッキ層５を形成し、引続きその表面に半田メ
ッキ層６を被覆する。

その後、該半田メッキ層６を金属レジストマスクにして
露呈する第１銅メッキ層４部分及びその直下の銅箔２ａ
、　２ｈ部分を、例えばアルカリニ・ノチング溶液によ
り除去することによって、第６図に示すように配線導体
パターン７及びランドパターン８を形成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記した従来の配線導体パターン７及びラン
ドパターン８の形成方法においては、半田メッキ層６を
金属レジストマスクにして露呈する第１銅メッキ層４部
分及びその直下の銅箔２ａ。

２ｈ部分を、ケミカルエツチング法によりパターニング
する際に、パターニングされる第１銅メッキ層４部分及
びその直下の銅箔２ａ、　２ｈ部分の側面のみならず、
第２銅メッキ層５の側面もサイドエツチングによりオー
バハング状に減少され、サイドエッチ不良となる。特に
微細な配線導体パターン７においては、該パターン幅が
部分的に細くなり、電気抵抗が増加する等の細り不良が
発生する欠点があった。

本発明はこのような従来の欠点に鑑み、半田メッキ層か
らなる金属レジストをマスクにして第１消メツキ層及び
その直下・の銅箔を、ケミカルエツチング法によりパタ
ーニングする際に、前記金属レジストの被覆方法を改善
して、サイドエッチを低減した新規なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とするものである。　　
　　　−〔問題点を解決するための手段〕 本発明は上記目的を達成するため、表裏銅箔面及びスル
ーホール部に第１消メツキ層が鍍着されたプリント基板
上及びスルーホール部に、マスクメッキ法により第２銅
メッキ層を形成した後、該第２銅メッキ層の表面に半田
メッキ層からなる金属レジストを被覆する際に、該第２
銅メッキ層の側面にも金属レジストを被覆した状態とし
、この金属レジストをマスクにして露呈する前記第１銅
メブキ層及び銅箔をエツチング法によりパターニングし
て配線導体パターン及びランドパターンを形成するよう
にする。

〔作　用〕

本発明の配線導体パターン及びランドパターンの形成方
法では、前記第１銅メッキ層及び銅箔を選択的にパター
ニングする際に、金属レジストからなるマスクが第２銅
メッキ層の表面及びその側面にも被覆されているため、
サイドエッチされる領域がパターニングされる前記第１
銅メッキ層及び銅箔の側面領域のみとなり、サイドエッ
チ量が著しく減少される。その結果、サイドエッチ不良
が低減される。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である。

先ず第１図において、１１は表裏面にｆＩ箔１２ａ、　
１２ｂが被着されたプリント基板、１４は各銅箔１２ａ
、　１２ｂ表面及びスルーホール１３内に化学メッキ法
と電解メッキ法によって形成された第１銅メッキ層であ
る′。１５は該第１銅メッキ層１４上及び該第１銅メッ
キ層１４が施されたスルーホール１３部分上に、マスク
メッキ法によって選択的に形成された第２銅メッキ層１
５であり、その表面には引続き半田メッキ層１６が被覆
されている。ここまでの構成は従来と同様である。

次に第２銅メッキ層１５の配設領域以外の第１銅メッキ
層１４上にレジスト膜１７を塗着し、該レジスト膜１７
をパターニングして、第２図に示すようにレジスト膜１
６と隣接する各第２銅メッキ層１５の各側面に所定間隙
１８を設けた形のレジスト膜パターン１９を形成する。

次に第３図に示すように該レジスト膜パターン１９をマ
スクにして、第２銅メッキ層１５の側面に半田メッキ層
からなる金属レジスト２０を形成する。

その後、前記レジスト膜パターン１９を有機除去液等に
より熔解除去し、前記金属レジスト２０をマスクにして
露呈する第１銅メッキ層１４及びその直下の銅箔１２ａ
、　１２ｂをエツチング法により順にパターニングする
ことによって、第４図に示すように配線導体パターン２
１及びランドパターン２２を形成する。

このような本実施例のパターン形成方法では、前記第１
銅メッキ層及び銅箔を選択的にパターニングする際に、
サイドエッチされる領域がその側面領域のみに制限され
、該サイドエッチ量が著しく減少される。

なお、以上の実施例ではサイドエッチ量を減少するため
に、表面に半田メッキ層１６が被覆された第２銅メツキ
ｌ１ｔ１５の側面に、半田メッキ層からなる金属レジス
ト２０を形成する場合の例について説明したが、第２銅
メッキ層１５をマスクメッキ法により形成した後、該第
２銅メッキ層１５の表面及び側面に一挙に半田メッキ層
からなる金属レジスト２０を形成するようにしてもよい
。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント
配線板の製造方法によれば、配線導体パターン及びラン
ドパターンを形成する際の、サイドエッチされる領域が
大幅に制限されるので、該サイドエッチ量が著しく低減
され、パターン精度の良い配線導体パターン及びランド
パターンを得ることが可能となる優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法の一実施例を工程順に示 す要部断面図、 第５図乃至第６図は従来のプリント配線板の製造方法を
工程順に説明するための要部 断面図である。 第１図乃至第４図において １１はブリ、ント板、１２ａ、　１２ｂは銅箔、１３は
スルーホール、１４は第１銅メッキ層、１５は第２銅メ
ッキ層、１６は半田メッキ層、１７はレジスト膜、１９
レジスト膜パターン、２０は金属レジスト、２１は配線
導体パターン、２２はランドパターンをそれぞれ示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏の銅箔（１２ａ、１２ｂ）面及びスルーホー
   ル（１３）部壁面に第１銅メッキ層（１４）が鍍着され
   たプリント基板（１１）上及びスルーホール（１３）部
   壁面上に、マスクメッキ法により所定形状の第２銅メッ
   キ層（１５）を形成した後、少なくとも前記第１銅メッ
   キ層（１４）上にレジスト膜（１７）を塗着し、該レジ
   スト膜（１７）をパターニングして、レジスト膜パター
   ン（１９）と隣接する第２銅メッキ層（１５）の側面に
   所定間隙（１８）を設けた後、前記第２銅メッキ層（１
   ５）の表面及び側面に金属レジスト（２０）を被覆し、
   前記レジスト膜パターン（１９）を除去した後、該金属
   レジスト（２０）をマスクにして、露呈する前記第１銅
   メッキ層（１４）及び銅箔（１２ａ、１２ｂ）を選択的
   にエッチング除去し、導体パターン（２１）及びランド
   パターン（２２）を形成することを特徴とするプリント
   配線板の製造方法。
2. （２）前記第２銅メッキ層（１５）形成工程とレジスト
   膜（１７）塗着工程の間に、前記第２銅メッキ層（１５
   ）の表面に半田メッキ（１６）を被覆する工程を含むこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載したプ
   リント配線板の製造方法。