JPS5917556B2 - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導体層、抵抗層、半田レジスト層など ヨの印
刷塗料層を同一の絶縁基板面上に異なつた厚さで具備す
る印刷配線板の製造法に関するものであり、その目的と
するところは上記絶縁基板面上に上記異なつた厚みの印
刷塗料層を一度の印刷で形成することができるようにす
ることにある。

一般に銀ペイントを使用して絶縁基板に導体パ・ ター
ンを印刷する場合には印刷マスクが利用されるが、この
場合には一回の印刷で絶縁基板に同一厚さの導体層しか
形成することができず、部分的に電流容量を調整したい
場合には一度印刷した導体層を硬化させた後にその導体
層上に再度導体層０ を印刷する必要があつた。しかし
ながら、上述の様に二度印刷する場合には一度硬化した
導体層上に再度導体層を印刷することから夫々の導体層
間がヒートサイクルによつて分離したり、印刷マスクを
何回となく重ねなければならないことから印５ 刷パタ
ーンのずれが生ずるなどの問題があつた。そこで、部分
的に電流容量を調整したい導体層については別種の印刷
マスクを使用して一度に厚みの厚い導体層を印刷するこ
とによつてヒートサイクルの問題を解決することが考え
られるが、この０ 場合にも印刷マスクを何回となく重
ねなければならないことから印刷パターンのずれを完全
になくすることはむずかしい。また、所要の導体パター
ンを具有する絶縁基板に異なつた厚さの抵抗層を形成す
る場合にも同様５ に印刷マスクを何回となく重ねなけ
ればならないことから印刷パターンずれの問題があつｆ
ｃｏ本発明はこのような従来の欠点を解消するものであ
り、以下、本発明について実施例の図面と共に説明する
。

０ 第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、図
中、１は印刷マスクであり、その外周囲には第３図およ
び第４図に示すように印刷のための所要のギャップｔｌ
を形成す■）ために外枠２が形成されており、また、そ
の中央部には所要のパターン５ となるように複数の透
孔３が形成されている。

そして、上記複数の透孔３のうち一部の透孔３の周囲に
は印刷面側において段部４が形成されている。上記の一
部に段付き透孔３を備える印刷マスク１は絶縁基板５に
所要のギヤツブＴ２を介して対向され、印刷ローラ６に
よつて塗料７が印刷されることに工つて上記絶縁基板５
の一方の面上には上記印刷マスク１の所要のパターンに
したがつて印刷塗料層８が形成される。この時、上記印
刷マスク１の段付き透孔３に対応する印刷塗料層８は他
の透孔３に対応する印刷塗料層８に比べて厚みの厚いも
のであり、これらの厚みの異なる印刷塗料層８は一度の
印刷によつて形成される。段付き透孔３の段部４には、
印刷ローラ６によつて前回印刷された塗料７が貯留され
ており、透孔３を通しての塗料７の透過量が、段なしの
透孔３のものより大きくなるため、上述のように段付き
透孔３に対応する印刷塗料層８は他の透孔３に対応する
印刷塗料層８に比べて厚みの厚いものとなる。

ここで、印刷マスク１として厚さ０．４ｍｍのステンレ
ススチール製のメタルマスクを使用し、フオトエツチン
グの技術を２回繰り返すことに工つて幅１．０ｍｍ、長
さ１０ｍｍの透孔３を形成すると共に幅０．５ｍ７７！
、深さ０．２ｍ７７！の段部４を備える透孔３を形成す
る。

一方、塗料７としてデユボン社の導電性ペイント５５０
４Ａを使用し、上記の印刷マスク１を利用して絶縁基板
５としての厚み１．６Ｕ７７！の紙基材フエノール樹脂
積層板面に印刷した場合には、印刷塗料層８としての導
体層の厚さは１６００Ｃ６０分の硬化後において、段部
４を備えない透孔３に対応する導体層は１５〜１８μで
あつたが、段部４を備える透孔３に対応する導体層は３
０〜３５μであつた。ま友、印刷マスク１として２００
メツシユのテトロンスクリーンを使用し、そのテトロン
スクリーン上に幅０．５ｍＴｆＬ、長さ２．５ｍ７７！
の透孔３を有する写真マスクを覆ぶせると共にその写真
マスク上に厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板を貼付して
幅０．５ｍｍ１深さ０．２ｍ７１Ｌの段部４を形成する
。

一方、塗料７として市販のエボキシ系樹脂ペイントを使
用し、上記の印刷マスク１を利用して絶縁基板５として
の厚み１．６ｍｍの紙基材フエノール樹脂積層板面に印
刷した場合には、印刷塗料層８としての樹脂層の厚さは
１５００Ｃ３０分の硬化後において、段部４を備えてい
ない透孔３に対応する樹脂層は７〜８μであつたが、段
部４を備える透孔３に対応する樹脂層は１５〜２０μで
あつ友。

このように段付き透孔を有する印刷マスク１を使用して
塗料７を絶縁基板５上に印刷すると、一度の印刷で異な
る厚さの印刷塗料層８を有する印刷配線板を形成するこ
とができる。Ｕ．たがつて印刷導体においては部分的に
抵抗値を下げることに工り特定回路部分のインビーダン
スを下げたり、電流容量を増加させることができる。ま
た、部分的に導体密度を増しても抵抗値を増加させない
ようにすることができる。また、絶縁樹脂においては印
刷樹脂の厚さを部分的に代えることにより銀ペイントの
印刷部分のオーバーコートを厚くすることができ、また
導体層間のオーバーコートの厚さを増加することにより
耐電圧を向上させることができ、また、半田付け時の半
田ブリツジを防止することができる。そして、印刷抵抗
体においては使用する抵抗インクの種類を少なくして印
刷回数を少なくすることができ、また印刷パターノずれ
を極力少なくすることができる。

以上の様に本発明によれば、段付き透孔を備える印刷マ
スクを使用して塗料を印刷するようにしたため、一度の
印刷で同一基板上に部分的に異なる厚さの印刷塗料層を
形成することができる。

したがつて、印刷塗料層を同一基板上においてコントロ
ールする場合にその印刷回数を減少することができ、ま
友、印刷パターンずれを極力少なくして正確なパターン
配列で印刷塗料層を形成することができるなどの利点を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷配線板の製造法の一実施例を示す
構成図、第２図は同方法により作成される印刷配線板の
構成図、第３図は同方法で使用する印刷マスクの平面図
、第４図は同マスクの断面図である。 １・・・・・・印刷マスク、３・・・・・・透孔、４・
・・・・・段部、５・・・・・・絶縁基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の透孔を所要パターンに配列した印刷マスクを
   絶縁基板に対向させ、上記印刷マスクのパターンにした
   がつて上記絶縁基板に印刷塗料層を形成するものであつ
   て、上記印刷マスクの複数の透孔のうち少なくとも一つ
   はその周囲を取り囲むように上記絶縁基板に対向しない
   面側において段部を設け、その段付き透孔に対応する印
   刷塗料層の厚みを段部を有しない透孔に対応する印刷塗
   料層の厚みより厚く印刷することを特徴とする印刷配線
   板の製造法。 ２ 印刷塗料として導電性ペイントを使用したことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
   法。 ３ 印刷塗料として抵抗インクを使用したことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造法。 ４ 印刷塗料として半田レジストペイントを使用したこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板
   の製造法。