JP2503052B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁基板上に形成された回路パターン
に、印刷により導電層を積層して回路を設けたプリント
基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、第３図、第４図に示すようにプリント基板の表
面に形成される印刷回路は、導電ペーストをスクリーン
印刷手法により塗布して形成している。そして、この印
刷回路４が他の回路パターンと接続する部分は、回路パ
ターンの端部2aに印刷回路４の端部を積層させて電気的
接続を図っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の技術の場合、第３図に示すように、回路パ
ターンの端部2aの段差の部分で、回路を印刷するための
スクリーン５が絶縁基板１から離れるので、導電ペース
トがスクリーン５と絶縁基板１とのすき間に入り込み、
所望の印刷回路４の幅より広く印刷されてしまうという
問題があった。しかも、これによって、回路パターンの
ショートや、抵抗値のバラツキ等の問題も生じていた。

この発明は上記従来の技術の問題に鑑みて成されたも
ので、印刷導電層の端部でのショートをなくし、回路パ
ターンの高密度化を図ることができるプリント基板を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、回路パターンに積層して形成された電極
における回路パターンと積層する箇所の直前部分の幅
を、その上に積層した抵抗体と共に他の部分の幅より両
側縁から縮めて狭く形成して成ることを特徴とするプリ
ント基板。前記電極全体を覆う状態で抵抗体が積層して
あっても良い。

〔作用〕

この発明のプリント基板は、回路パターンに積層され
る印刷導電層の幅を狭くして、回路パターンの段差の部
分で導電ペーストや抵抗体が広がっても、回路のショー
ト等が生じないようにし、抵抗体が、その下位層の電極
と重複して段差の部分を横切る構造とすることにより、
回路パターンの段差の部分で強度的に脆い抵抗体の断線
が生じないようにするものである。更に、電極全体を覆
う状態で抵抗体を積層することによって、電極を外界か
ら隔離し、電極素材のマイグレーションを防止すること
ができる。

〔実 施 例〕

以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明
する。

この実施例のプリント基板は、合成樹脂、ガラス、又
はこれらの積層板あるいはセラミック等の絶縁基板１の
表面に銅、金、アルミニウム、その他合金箔の回路パタ
ーン２が形成され、この回路パターン２の厚さは、18μ
ｍ、35μｍ、70μｍ程度が一般的であり、105μｍの銅
箔も場合によって用いられる。そして、その端部2aに銀
ペーストの電極３が印刷形成されている。回路パターン
２の端部2a及び電極３は一対に設けられており、一対の
電極３の間に円弧状にカーボンペーストを印刷して形成
された抵抗体４が設けられている。

電極３は、絶縁基板１から回路パターン２の端部2aに
かけて印刷されており、回路パターン２の端部2aと基板
１との段差の部分で、電極３の幅が両側縁から縮められ
て狭い幅に形成されて端部2aに積層している。

さらに、抵抗体４の両端部も、電極３を被い回路パタ
ーン２の端部2aの直前では幅が狭くなって端部2a及び電
極３に積層している。

このプリント基板の製造は、絶縁基板１に銅箔を設
け、これを周知の方法によりエッチングして回路パター
ン２を形成する。そして、回路パターン２の端部2aにス
クリーンを介して印刷により電極３を積層し、銀ペース
トを加熱硬化させる。この後さらに、一対の電極３間に
カーボンペーストをスクリーンを介して印刷し、加熱硬
化させて抵抗体４を設ける。

この実施例のプリント基板によれば、回路パターン２
の端部2aに積層された導電層である電極３及び抵抗体４
が、端部2aと絶縁基板１との段差のある部分で幅を狭く
して形成されているので、印刷時に段差の部分で導電ペ
ーストが広がっても、他の回路パターンとショートする
ことはない。

尚、この発明の回路パターンは、銀箔等の金属箔によ
るものの他、導電ペーストを印刷して形成したものや蒸
着、スパッタリングにより形成したものでも良く、印刷
導電層も、抵抗体や電極以外に銀ペースト等によるリー
ド線やジャンパー線であっても良い。

さらに、印刷導電層は、直線状に設けられた印刷抵抗
体でも良く、電極を設けずに、回路パターンの端部に直
接印刷導電層の端部が積層されていても良く、抵抗体を
被うように電極を印刷しても良い。

また、幅を狭くする部分は、直線的に変化させても良
く、曲線状に狭くしても良く、段差のある部分だけ狭く
しても良い。

〔発明の効果〕

この発明は、絶縁基板上の回路パターンに接続してい
る印刷導電層のうち、回路パターンの端部の段差にかか
る部分の幅を、その上に積層した抵抗体と共に細くして
回路パターンの端部に積層したので、導電層の印刷時に
この段差の部分で導電ペーストや抵抗体が広がっても、
隣接する回路パターンとショートすることがない。

特に近年、回路パターンの線間の間隔が狭くなってき
ており、印刷導電層のわずかな広がりによってもショー
トを起こす可能性があるが、この発明によりこのような
欠点がなくなりプリント基板の高密度化に大きく貢献す
るものである。

その他、印刷導電層を抵抗体で形成し、ポテンショメ
ータの基板に用いる場合も、印刷抵抗体の広がりによる
抵抗特性の誤差も生じず、高い摺動性を持たせることが
できる。

また、強度的に脆い抵抗体が、その下位層の電極と重
複し且つ該電極に倣って段差の部分を横切る構造とする
ことで、回路パターンの段差の部分における抵抗体の断
線が防止され、前記の如く幅狭くなった部分があっても
十分な強度を保つことができる。

これらの効果は、印刷やメッキにより厚く回路パター
ンが形成されたものについてとくに顕著である。

更に、電極全体を覆う状態で抵抗体を積層することに
より金属導電塗料特有のマイグレーションを防止する効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の部分破断正面図、第２図
は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は従来の技術による印刷
回路を形成する際の断面図、第４図は従来の技術の印刷
回路の正面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、2a……端部、３
……電極（印刷導電層）、４……抵抗体（印刷導電層）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路パターンが形成されたプリント基板の
   表面に、導電ペーストの印刷導電層より成る電極を、そ
   の一部を回路パターンに積層して形成し、対を成す前記
   電極間に印刷抵抗体を形成すると共に、該印刷抵抗体の
   端部を電極上に積層して成るプリント基板において、前
   記電極における回路パターンと積層する箇所の直前部分
   の幅を、その上に積層した抵抗体と共に他の部分の幅よ
   り両側縁から縮めて狭く形成して成ることを特徴とする
   プリント基板。
2. 【請求項２】回路パターンが形成されたプリント基板の
   表面に、導電ペーストの印刷導電層より成る電極を、そ
   の一部を回路パターンに積層して形成し、対を成す前記
   電極間に印刷抵抗体を形成すると共に、該印刷抵抗体の
   端部を電極上に積層して成るプリント基板において、前
   記電極における回路パターンと積層する箇所の直前部分
   の幅を、その電極の全体を覆って積層した抵抗体と共に
   他の部分の幅より両側縁から縮めて狭く形成して成るこ
   とを特徴とするプリント基板。