JPS5856999B2 - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5856999B2 JPS5856999B2 JP1354976A JP1354976A JPS5856999B2 JP S5856999 B2 JPS5856999 B2 JP S5856999B2 JP 1354976 A JP1354976 A JP 1354976A JP 1354976 A JP1354976 A JP 1354976A JP S5856999 B2 JPS5856999 B2 JP S5856999B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed
- manufacturing
- layer
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は配線板の製造方法に係り、特に上層と下層と
の間の絶縁層の形成方法に関する。
の間の絶縁層の形成方法に関する。
一般に使用されている印刷配線板は印刷回路面と反対側
の面に抵抗等の電気回路素子を取り付けているが、最近
製造作業の簡易化、コスト軽減等の要請によう同一面に
多層化して電気回路を形成する多層配線板が実用化され
ている。
の面に抵抗等の電気回路素子を取り付けているが、最近
製造作業の簡易化、コスト軽減等の要請によう同一面に
多層化して電気回路を形成する多層配線板が実用化され
ている。
この多層配線技術は薄葉のＢステージ状態の樹脂基板に
鋼箔を張付けたものをパターン状にエツチングし、これ
を必要な数だけ合せ、これを加熱加圧して製造すること
が普通である。
鋼箔を張付けたものをパターン状にエツチングし、これ
を必要な数だけ合せ、これを加熱加圧して製造すること
が普通である。
これに対して最近はさらに簡易な方法として絶縁インク
と導電インクを基板上に交互にスクリーン印刷等の手法
を用いて多層化をはかることが行われている。
と導電インクを基板上に交互にスクリーン印刷等の手法
を用いて多層化をはかることが行われている。
この方法に使用する導電インクは０．０５〜０．５Ω／
口の抵抗があるので、インピーダンスの問題になる回路
パターンは銅箔パターンとする必要があジ、第１の導電
パターン層は銅箔パターンで形成することが好ましい。
口の抵抗があるので、インピーダンスの問題になる回路
パターンは銅箔パターンとする必要があジ、第１の導電
パターン層は銅箔パターンで形成することが好ましい。
この銅箔パターンは通常３５μの厚みを有しており絶縁
インクでパターン印刷を行うと、印刷方向によって銅箔
パターン層を完全に絶縁インクでカバーできない部分が
発生する。
インクでパターン印刷を行うと、印刷方向によって銅箔
パターン層を完全に絶縁インクでカバーできない部分が
発生する。
すなわち第１図に示すように銅箔パターン１が形成され
た樹脂基板２に絶縁層３を形成する場合、スキージ方向
が矢示方向（図中右方向）であるとすると、銅箔パター
ン１の各山の左側の端部４の部分の絶縁インクの厚みが
著しく薄くな九一方反対側の端部５は充分な厚みが得ら
れるようになる。
た樹脂基板２に絶縁層３を形成する場合、スキージ方向
が矢示方向（図中右方向）であるとすると、銅箔パター
ン１の各山の左側の端部４の部分の絶縁インクの厚みが
著しく薄くな九一方反対側の端部５は充分な厚みが得ら
れるようになる。
また銅箔面上における絶縁層３にはピンホールが現われ
ることがある。
ることがある。
この状態でさらに導電インクを塗布すると、端部４の部
分あるいはピンホールのために絶縁をとることが著しく
困難になる。
分あるいはピンホールのために絶縁をとることが著しく
困難になる。
これを改善するため、さらに重ねて絶縁層を形成すると
、最初の絶縁層３のピンホールと次の層のピンホールと
の対向する率が非常に少なくなり、ピンホールによる絶
縁劣化の障害は充分除去される。
、最初の絶縁層３のピンホールと次の層のピンホールと
の対向する率が非常に少なくなり、ピンホールによる絶
縁劣化の障害は充分除去される。
しかし端部４の部分は２重に印刷してもやはり厚くなら
ず、甚だしい場合にはその部分に絶縁層が形成されてい
ない場合もあり、２回以上印刷してもとの危瞼性はなく
ならない。
ず、甚だしい場合にはその部分に絶縁層が形成されてい
ない場合もあり、２回以上印刷してもとの危瞼性はなく
ならない。
この発明はこのような欠点を改善し、銅箔パターンのエ
ツジ部分にも充分な厚さの絶縁層を形成し得且つピンホ
ールによる絶縁性低下の障害も除去し得、全域にわたっ
て充分な厚さの絶縁層を形成することができる配線板の
製造方法を提供するものである。
ツジ部分にも充分な厚さの絶縁層を形成し得且つピンホ
ールによる絶縁性低下の障害も除去し得、全域にわたっ
て充分な厚さの絶縁層を形成することができる配線板の
製造方法を提供するものである。
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第２図に示すように樹脂基板１１に銅箔の導電パターン
１２を形成し、この導電パタ７ン１２および他の面全域
にわたって、先ず一方向たとえば図中右方向にスキージ
して絶縁インクを印刷し、次に反対方向（図中左方向）
にスキージして印刷し、絶縁層１３を形成する。
１２を形成し、この導電パタ７ン１２および他の面全域
にわたって、先ず一方向たとえば図中右方向にスキージ
して絶縁インクを印刷し、次に反対方向（図中左方向）
にスキージして印刷し、絶縁層１３を形成する。
このようにそれぞれ反対方向からスキージして重ねて印
刷すると、導電パターン１２の冬山のスキージ方向の両
端に当る端部１４，１５も充分な厚みが保持された絶縁
層１３となる。
刷すると、導電パターン１２の冬山のスキージ方向の両
端に当る端部１４，１５も充分な厚みが保持された絶縁
層１３となる。
すなわち右方向にスキージした時は端部１４，１４の部
分が薄く、あるいは露出するようになるが、次に反対方
向のスキージを行うとこの端部１４，１４は充分な厚み
をもって印刷されるようになり、絶縁上充分な値が得ら
れる。
分が薄く、あるいは露出するようになるが、次に反対方
向のスキージを行うとこの端部１４，１４は充分な厚み
をもって印刷されるようになり、絶縁上充分な値が得ら
れる。
また２重印刷によって各層に生じるピンホールも互に対
向することがなくなシ、この点でも絶縁性の向上がはか
られる。
向することがなくなシ、この点でも絶縁性の向上がはか
られる。
したがってこの絶縁層１３の上に第２層目の導電パター
ンを形成しても、第１層目の導電パターン１２との間が
充分に絶縁されるようになる。
ンを形成しても、第１層目の導電パターン１２との間が
充分に絶縁されるようになる。
ここで具体的な実施例を説明する。
すなわち３５μ銅張紙フェノール基板に１ｍ幅、長さ１
０欝のパターンを１０本平行に作成し、この上に絶縁イ
ンク（エポキシ樹脂系）をそれぞれ反対方向から２回重
ねて印刷したものと、一方向から印刷したものとを作り
、硬化後、導電インク（銀−レジン系）を１ｎｏ＋＋幅
、長さ１０ｃｔのもの１０本を導電箔のパターンと直角
方向に印刷して試料とした。
０欝のパターンを１０本平行に作成し、この上に絶縁イ
ンク（エポキシ樹脂系）をそれぞれ反対方向から２回重
ねて印刷したものと、一方向から印刷したものとを作り
、硬化後、導電インク（銀−レジン系）を１ｎｏ＋＋幅
、長さ１０ｃｔのもの１０本を導電箔のパターンと直角
方向に印刷して試料とした。
この試料では銅箔パターンと導電パターンのクロスする
個所は１００ケ所となり、これに５００Ｖ印加して２０
０ＭＱ以下の個数を比較した結果を示すと次のようにな
る。
個所は１００ケ所となり、これに５００Ｖ印加して２０
０ＭＱ以下の個数を比較した結果を示すと次のようにな
る。
このように反対２方向から２回印刷したものは著しく絶
縁性が向上していることが分る。
縁性が向上していることが分る。
したがってこの方法を採用することにより、充分な絶縁
性をもって安定した多層配線板を製造することができる
ようになる。
性をもって安定した多層配線板を製造することができる
ようになる。
尚実施例では導電パターンの上に絶縁層を形成する場合
について説明したが、これに限定されるものではなく、
たとえば抵抗体層の上に形成してもよく、さらに多層構
造とする場合など種々実施することができる。
について説明したが、これに限定されるものではなく、
たとえば抵抗体層の上に形成してもよく、さらに多層構
造とする場合など種々実施することができる。
以上述べたようにこの発明によればより確実な絶縁が得
られ、絶縁性の低下による渉留りが著しく向上し、スク
リーン技術によう安定した配線板を容易に製造し得るよ
うにした配線板の製造方法を提供することができる。
られ、絶縁性の低下による渉留りが著しく向上し、スク
リーン技術によう安定した配線板を容易に製造し得るよ
うにした配線板の製造方法を提供することができる。
第１図は従来の配線板の製造方法を説明する図、第２図
はこの発明の一実施例による配線板の製造方法の説明図
である。 １１・・・樹脂基板、１２・・・導電パターン、１３・
・・絶縁層、１４，１５・・・端部。
はこの発明の一実施例による配線板の製造方法の説明図
である。 １１・・・樹脂基板、１２・・・導電パターン、１３・
・・絶縁層、１４，１５・・・端部。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に配線させる導電パターン層の上に形成
する絶縁インクを前記導電パターンを横断する方向の正
逆２方向から２重は印刷して絶縁層を形成することを特
徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1354976A JPS5856999B2 (ja) | 1976-02-10 | 1976-02-10 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1354976A JPS5856999B2 (ja) | 1976-02-10 | 1976-02-10 | 配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5297165A JPS5297165A (en) | 1977-08-15 |
| JPS5856999B2 true JPS5856999B2 (ja) | 1983-12-17 |
Family
ID=11836231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1354976A Expired JPS5856999B2 (ja) | 1976-02-10 | 1976-02-10 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856999B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175188A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | 大日本インキ化学工業株式会社 | レジストパタ−ンの形成方法 |
| JPS6054370U (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
-
1976
- 1976-02-10 JP JP1354976A patent/JPS5856999B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5297165A (en) | 1977-08-15 |
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