CH639516A5

CH639516A5 - Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung.

Info

Publication number: CH639516A5
Application number: CH1025878A
Authority: CH
Inventors: Fritz Stahl
Original assignee: Kollmorgen Tech Corp
Priority date: 1978-02-28
Filing date: 1978-10-03
Publication date: 1983-11-15
Also published as: FR2418606A1; GB2026918A; GB2026918B; NL7810034A; NL185051C; NL185051B; FR2418606B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf bestückte Leiterplatten, der 35 im Gattungsteil des unabhängigen Patentanspruchs genannten Art und auf ein Verfahren zur Herstellung derartiger Leiterplatten gemäss dem Oberbegriff des unabhängigen Patentanspruchs 5.

Derartige Leiterplatten werden seit langer Zeit hergestellt 40 und verwendet. Zu ihrer Anfertigung geht man in der Regel von einer auf einer Plattenseite mit einer Kupferfolie kaschierten Isolierstoffplatte, beispielsweise eine Phenol- oder Epoxydharz-Pressstoffplatte, aus. Auf der kupferkaschierten Seite wird ein dem gewünschten Leitermuster entsprechender Mas-45 kendruck aus gegenüber Kupferätzmitteln resistentem Material aufgebracht, das Kupfer in den frei liegenden Bezirken weggeätzt und anschliessend die aufgedruckte Maskenschicht entfernt. Die derart auf einer Seite mit dem Leitermuster versehene Leiterplatte wird zur Aufnahme der 50 Bauteile-Anschlussdrähte an im Leiterzugmuster mit Lötaugen versehenen Stellen mit Lochungen versehen. Anschliessend wird die Leiterplatte mit den Bauelementen bestückt. Um eine Lötverbindung zwischen Bauelement-Anschlussdraht und Lötauge des zugehörigen Leiterzuges herzustellen, ist es erforder-55 lieh, die Bestückung so vorzunehmen, dass die Anschlussdrähte von der leiterzugfreien Plattenseite in die jeweils zugeordneten Löcher eingeführt und in einem Massenlötvor-gang durch Inkontaktbringen der die Leiterzüge tragenden Plattenseite mit einem Lötzinnbad, beispielsweise mittels einer bo Schlepplötbad- bzw. einer Lötwelleneinrichtung mit den Leiterzügen bzw. deren Lötaugen elektrisch und mechanisch verbunden werden.

Bei dem Lötvorgang wird nicht nur das Lötauge, sondern auch das ganze Leiterzugmuster mit Lötzinn überzogen. Dies 65 bedingt nicht nur einen funktionsmässig nutzlosen Mehrverbrauch an Lötzinn, sondern führt oft zur Lötbrückenbildung zwischen benachbarten Leiterzügen. Insbesondere mit der aus der Verkleinerung der Bauelemente resultierenden Notwen

3

639 516

digkeit, die Leiterzugdichte zu erhöhen und damit die Abstände zwischen Leiterzügen bzw. diesen und den Lötaugen zu verringern, tritt bei ungeschützten Leiterzügen die Gefahr der Lotbrückenbildung und damit von Kurzschlüssen in vermehrtem Masse auf. Daher war es erforderlich, die Leiterzüge durch Aufdruck einer lötbeständigen Schutzschicht, der Lötmaske, abzudecken, die lediglich die Lötaugen frei lässt. Lötmasken werden entweder im Siebdruck oder, bei sogenannten Feinleiterplatten mit stark verringerten Abständen zwischen den Leiterzügen, im Lichtdruck aufgebracht. Sie erfüllen zwar ihren Zweck, führen aber zur Verteuerung und Komplizierung der Leiterplattenherstellung und zu erhöhtem Fertigungsaus-schuss.

Ein weiterer, wesentliche Nachteil der vorstehend beschriebenen bestückten Leiterplatten ist das relativ häufige Auftreten von unzuverlässigen, sogenannten «kalten» Lötstellen. Hier wird eine aufwendige Kontrolle und Nachbearbeitung der bestückten Leiterplatten nach dem Lötvorgang erforderlich. Es hat sich gezeigt, dass trotz sorgfältiger Prüfung das Auftreten von Lötstellen-Defekten beim späteren Betrieb nicht mit Sicherheit vermieden werden kann. Zusätzlich neigen derartige Leiterplatten beim Bestückungsvorgang zum Beschädigen der Lötaugen.

Es wurde bereits vorgeschlagen, zur Verbesserung der Lötstellenqualität von Leiterplatten auszugehen, die ein auf einer Plattenseite angebrachtes Leiterzugmuster aufweisen und deren Lochungen zur Aufnahme der Bauteile-Anschlussdrähte eine Lochungswand besitzen, die mit einer Metallschicht versehen ist, die mit den jeweils zugehörigen Leiterzügen elektrisch und mechanisch verbunden ist. Geht man von einseitig kupferkaschiertem Pressschichtstoff aus, so werden beispielsweise nach bekannten Verfahren die Lochungswände mittels stromloser Metallisierung allein oder zusammen mit galvanischer Metallabscheidung mit einer Metallschicht versehen. Dies führt zu einer wesentlichen Verbesserung der Lötstellenqualität, da nunmehr beim Lötvorgang nicht nur eine Verbindung zwischen Lötauge und Anschlussdraht des Bauteiles hergestellt, sondern gleichzeitig der Zwischenraum zwischen Anschlussdraht und Metallschicht mit dem Lot ausgefüllt wird.

Derartige Leiterplatten weisen jedoch gleichzeitig eine wesentlich verstärkte Tendenz zur Lotbrückenbildung auf, so dass das Anbringen einer Lötmaske mit deren zusätzlichen Kosten und verfahrenstechnischen Nachteilen erforderlich ist. Die notwendige, genaue Orientierung der aufgebrachten Lötmasken zum Leiterzug- und Lochmuster stellt hohe Anforderungen an den Vorgang zum Aufbringen der Lötmaske, da sichergestellt werden muss, dass einerseits alle Lötaugen und Lochungswände vollkommen frei von Maskenmaterial bleiben, andererseits aber alle Leiterzüge vollkommen und zuverlässig abgedeckt sind. Gelingt dies nicht, so tritt einerseits eine bis zur Unbrauchbarkeit führende Verschlechterung der Lötverbindung auf, während andererseits die Brückenbildung nicht verhindert wird.

Um diesen ausschussträchtigen und relativ kostspieligen Vorgang zu vermeiden, wurde auch bereits vorgeschlagen, das Leiterzugmuster völlig mit einer Lötmaskenschicht zu überziehen, vgl. DB PS 2014104. Mit diesem Vorschlag wird zwar die Schwierigkeit der genauen Ausrichtung des Maskenbildes zum Leiterzugmuster vermieden. Da die Maske jedoch vor dem Herstellen der Lochungen aufgebracht wird, ist ein aufwendiger Metallisierungsprozess erforderlich, um sicherzustellen, dass die Dicke der Maskenschicht überbrückt und ein mechanisch und elektrisch sicherer Kontakt zu jeweils der Metallschicht zugeordneten Leiterzug hergestellt wird, der auch unter Temperatur- und mechanischen Belastungen voll erhalten bleiben muss. Zur Verbesserung des Lötverhaltens und als Kompensation dafür, dass der Bauelement-Anschlussdraht wegen Wegfalls eines Lötauges nur noch mit der Stirnfläche des Leiterzuges und der Metallschicht verbunden ist, werden besondere Metallisierungsverfahren notwendig, die so beschafffen sind, dass im Verlauf des Metallisierungsvorganges Ersatz-Lötaugen auf der Lötmaskenschichtoberfläche ausgebildet werden. Abgesehen davon, dass solche Verfahren und die zugehörigen Bäder schwierig zu steuern sind, können derartige Leiterplatten weder vor noch nach dem Bestücken in für den praktischen Betrieb geeigneter Weise auf ihre Funktionstüchtigkeit geprüft werden.

Mit dem schnellen Vordringen von Kleinstbauelementen und damit der Notwendigkeit hoher Leiterdichte auf den Leiterplatten bot sich zunächst der Weg der Bestückung von Leiterplatten an, die auf beiden Seiten Leiterzüge tragen und deren Lochungen mit einer Metallschicht versehen sind, wobei wiederum die mit dem Lot in Verbindung kommende Seite mit einer Lötmaske versehen werden muss, um so eine Lotbrük-kenbildung zu vermeiden. Derartige bestückte Leiterplatten weisen eine hervorragende Lötstellenqualität auf, sind jedoch aufwendig in ihrer Herstellung und somit kostspielig.

Die mit der Feinleiterplattentechnik möglich gewordene hohe, auf einer Leiterplattenseite unterbringbare Leiterzugdichte, würde es in einer Vielzahl von Fällen, insbesondere beispielsweise im Rundfunk- und Fernsehsektor, gestatten, mit auf nur einer Leiterplattenseite unterbringbaren Leiterzügen trotz Kleinstbauteilen auszukommen. Werden jedoch derartige einseitig mit einem Leiterzugmuster versehene Platten mit ihren zwangsläufig geringen Abständen zwischen den Leiterzügen und diesen und den Lötaugen massengelötet, so steht deren weiterer Verwendung als schwerwiegender Nachteil die starke Tendenz zur Lotbrückenbildung, verbunden mit unzureichender Lötstellenqualität, entgegen. Letzteres kann in bekannter Weise durch Verwenden von Lochungen mit metallisierten Wandungen vermieden werden, was jedoch zu einer noch verstärkten Neigung zur Lotbrückenbildung führt und damit das Aufbringen von Lötmasken praktisch unvermeidbar macht. Deren Herstellung ist jedoch bei Feinleiterplatten im Hinblick auf Genauigkeit der Ausrichtung einerseits und der Schärfe der Konturen andererseits kostspielig und schwierig und damit für zahlreiche Anwendungsbereiche aus wirtschaftlichen Gründen ausgeschlossen.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, hier Abhilfe zu schaffen und in einfacher und wirtschaftlicher Weise Leiterplatten vorzugeben, die frei von Lotbrücken beziehungsweise sonstiger Schlussbildung sind und Lötstellen von ausgezeichneter Qualität aufweisen.

Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäss bei einer Leiterplatte durch die im kennzeichnenden Teil des unabhängigen Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale erreicht.

Das Verfahren kennzeichnet sich durch die Merkmale im unabhängigen Patentanspruch 5.

Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Im folgenden werden Verfahren zur Herstellung der erfin-dungsgemässen, bestückten Leiterplatten beispielhaft beschrieben.

Beispiel 1

Eine Basisplatte aus einem Phenolpapier-Schichtpressstoff ist auf einer Seite mit einer Haftvermittlerschicht versehen. Nach dem Herstellen der für die Anschlüsse der Bauelemente bestimmten Lochungen wird die Platte in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung vorbereitet und beispielsweise mit einer Lösung eines Zinn-Palladium-Chlorid-Komplexes katalytisch sensibilisiert, um in einem ohne äussere Stromzufuhr arbeitenden Metallisierungsbad die Haftvermittlerschicht ebenso wie die Lochwandungen mit einer dünnen,

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

639 516

4

vorzugsweise 1 bis 6 ja. starken Metallschicht, vorzugsweise einer duktilen Kupferschicht, zu versehen. Etwa vorhandene, lose haftende Metallabscheidungen auf der nicht im Haftvermittler beschichteten Seite der Platte werden durch Bürsten oder in anderer, geeigneter Weise entfernt.

Anschliessend wird das Negativ des gewünschten Leiterzugmusters in Maskenform vermittels Sieb- oder Lichtdruck oder eines anderen bekannten Verfahrens aufgebracht, um anschliessend die Leiterzüge zugleich mit der Lochwandmetallisierung durch galvanische Metallabscheidung in der gewünschten Dicke aufzubauen. Vorzugsweise wird hierzu eine Kupferschicht von 20 bis 40 u abgeschieden. Anstelle galvanischer Metallabscheidung kann in gleicher Weise der Aufbau der Leiterzüge ebenso wie die Lochwandmetallisierung vermittels stromloser Metallabscheidung, vorzugsweise Abscheiden einer duktilen Kupferschicht entsprechender Dicke, erzielt werden.

Anschliessend wird die Maskenschicht entfernt und die dadurch freiliegende dünne, stromlos aufgebrachte Metallschicht zwischen den Leiterzügen in bekannter Weise entfernt. Dies gelingt beispielsweise in einfacher Form durch Einwirkung eines Ätzmittels für einen Zeitraum, der ausreicht, um die dünne Metallschicht restlos zu entfernen, ohne dass gleichzeitig die Dicke der Leiterzüge in unzulässiger Weise verringert wird.

Die in bekannter Weise durch Umrissstanzen und andere Arbeitsgänge fertiggestellte Platte wird sodann von der die Leiterzüge des Leiterzugsmusters tragenden Plattenseite her vermittels automatischer Bestückungseinrichtungen oder von Hand mit den Bauelementen bestückt, so dass die Anschlussdrähte der Bauelemente zumindest geringfügig über die Ebene der Lochränder auf der von Leiterzügen freien Plattenseite hinausreichen. Die so vorbereitete Platte wird vorzugsweise einem Massenlötvorgang, beispielsweise einer Tauchschlepp-Lötvorrichtung, unterzogen. Die in das Lötmetallbad reichenden Anschlussdrahtenden der Bauelemente bewirken den für den einwandfreien Wärmetransport notwendigen Kontakt mit dem heissen Lot, so dass dieses zwischen Anschlussdraht und dem Metallbelag der Lochwandung aufsteigt, den Zwischenraum zwischen beiden ausfüllt und vorzugsweise auf der zugeordneten Leiterzugoberfläche auf der gegenüberliegenden Plattenseite in lötaugenähnlichen Bereichen geringer Ausdehnung einen Lotbelag bildet.

Die so hergestellten Lötverbindungen sind von ausserge-wöhnlicher Zuverlässigkeit, so dass sich der Aufwand für Lötstellenkontrolle bzw. Nacharbeit erübrigt oder zumindest weitgehend verringert und gleichzeitig die Ausschussmengen drastisch herabgesetzt werden. Die erzielte hohe mechanische Festigkeit der Lötverbindungen bewirkt grosse Betriebssicherheit der erfindungsgemässen, bestückten Leiterplatten selbst unter ungünstigen Betriebsbedingungen, wie beispielsweise unter Belastung durch Vibration.

Diese Platten werden paarweise so der galvanischen oder stromlosen Metallabscheidung zum Aufbau der Leiterzüge und der Metallschicht auf der Lochungswand unterzogen,

dass die nicht mit Leiterzügen zu versehenden Seiten von jeweils zwei Platten aufeinander gelegt bzw. einander zugekehrt in die Metallisierungsbadlösung gebracht werden.

Beispiel 2

Es wird von einem Material für die Basisplatte ausgegangen, das - ebenso wie die auf einer Seite desselben angebrachte Haftvermittlerschicht - einen Stoff enthält, der auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkt, so dass sich bei der Bearbeitung nach Beispiel 1 der Katalysierungsschritt erübrigt und so eine weitere Vereinfachung des Herstellvorgang erzielt wird.

Beispiel 3

Als Ausgangsmaterial für die Basisplatte dient ein Epoxydharzpressstoff, der ebenso wie die auf einer Seite aufgebrachte Haftvermittlerschicht einen Stoff enthält, der katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkt. Nach dem Herstellen des Lochmusters wird das Negativ des gewünschten Leiterzugmusters, beispielsweise im Lichtdruckverfahren angebracht. Die Platte wird sodann, nach entsprechender Vorbehandlung der Haftvermittlerschicht in einem Oxydationsmittel zum Herstellen einer mikroporösen Oberfläche, in ein stromlos duktiles Kupfer abscheidendes Bad gebracht und dort für einen Zeitraum belassen, der ausreicht, um die Leiterzüge und die Metallschicht in der gewünschten Dicke aufzubauen. Je nach Wahl des Maskenmaterials wird die Maskenschicht nach Beendigung der Metallabscheidung entweder entfernt oder aber, vorzugsweise, auf der Platte belassen. Anschliessend wird die Rückseite mit dem gewünschten Informationsaufdruck versehen. Sodann wird von der die Leiterzüge tragenden Seite her die Bestückung mit den Bauelementen vorgenommen, um anschliessend die Lötverbindungen nach einem der bekannten Massenlötverfahren von der von Leiterzügen freien Seite her herzustellen.

Erfindungsgemäss bestückte Leiterplatten können auch von einseitig kupferkaschiertem Material ausgehend angefertigt werden.

Beispiel 4

Eine Epoxydharzpapier-Schichtpressstoffplatte, die einseitig mit einer Kupferfolie kaschiert ist, wird zunächst mit dem Lochmuster versehen. Anschliessend wird in bekannter Weise, beispielsweise durch Einbringen in eine Badlösung eines Zinn-Palladium-Chlorid-Komplexes für die stromlose Kupfer-abscheidung katalysiert und eine dünne Kupferschicht stromlos abgeschieden. Dann wird eine dünne, stromlos abgeschiedene Kupferleitschicht aufgebracht und die Oberfläche mit dem Negativ des gewünschten Leiterzugmusters bedruckt, um so eine galvanikfeste Maskenschicht herzustellen. Sodann wird zunächst eine Kupferschicht gewünschter Dicke aufgebracht und anschliessend die Maskenschicht entfernt.

Nunmehr wird ein lichtempfindlicher Film aufgebracht und durch eine Vorlage belichtet und entwickelt. Dann werden die gewünschten Leiterzüge ebenso wie die Öffnungen der Lochungen abgedeckt, während die nicht für die Leiterzüge bestimmte Kupferfläche frei liegt. Schliesslich wird durch Sprühätzen von der die Kupferschicht tragenden Seite her das offenliegende Kupfer zwischen den Leiterzügen entfernt und abschliessend die aus dem entwickelten lichtempfindlichen Film bestehende Maskenschicht abgelöst. Nach der Fertigstellung der Leiterplatte in bekannter Weise wird diese von der die Leiterzüge des Leitermusters tragenden Seite her mit den Bauelementen bestückt, wobei die Anschlussdrähte der Bauelemente zumindest geringfügig über die Lochränder auf der von Leiterzügen freien Seite der Platte herausragen. Anschliessend werden, wie zuvor beschrieben, die Lötverbindungen von der von Leiterzügen des Leitermusters freien Seite aus hergestellt.

Allgemein zeichnen sich solcherart hergestellte Leiterplatten noch durch ausgezeichnete Reparaturfähigkeit aus.

Anhand der Zeichnung werden nachfolgend Ausführungsbeispiele der erfindungsgemässen Leiterplatte erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte zum Teil im Schnitt,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer ähnlichen Leiterplatte wie in Fig. 1, jedoch mit einem andern Leitermuster,

Fig. 3 eine Schnittansicht durch eine Leiterplatte in ver-grössertem Massstab mit einem im Seitenriss dargestellten Bauelement, dessen Anschlusselement durch ein Loch mit

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

5

639 516

metallisierter Seitenwand hindurchgesteckt ist, und das ganze befindet sich über einem Lötbad,

Fig. 4 die Anordnung gemäss Fig. 3 im eingetauchten Zustand des Anschlusselementes und den Hohlraum im Loch, zum Teil mit Lötzinn angefüllt,

Fig. 5 dieselbe Seitenansicht wie in den vorangehenden Fig. 3 und 4 mit eingelötetem Anschlusselement eines Bauelementes, und

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht einer bestückten und verlöteten Leiterplatte, die mit verschiedenen elektrischen und elektronischen Komponenten bestückt ist.

In der Zeichnung ist eine bedruckte Leiterplatte 1 auf nur einer Seite, nämlich der Montageseite 8, mit Leiterzügen 2 gemäss eines Verdrahtungsmusters dargestellt. Die Verbindungspunkte zwischen den Leiterzügen sind durch Löcher 9 charakterisiert, und die Lochungswände sind mit einer Metallschicht 3 bedeckt. Die Seite 7 der Leiterplatte 1, die gegenüber der mit Leiterzügen versehenen Seite 8 ist, weist keinerlei elektrische Leitwege auf, und die Aussenfläche der Metallschicht 3 an den Lochungswandungen fluchtet mit der Oberfläche 7, ohne dass dort eine Art Kragen ausgebildet wäre. Die Leiterzüge 2 können durch Druckverfahren hergestellt sein, und die Lochungswandungen können daraufhin metallisiert werden, oder die Leiterzüge 2 können aufgezeichnete Leiter sein, die gleichzeitig mit den Lochungswandungen metallisiert werden können.

Gemäss Fig. 3 sind die Anschlusselemente 5 einer elektronischen Komponente 6 auf die Leiterplatte 1 aufgesetzt, so dass das Ende des Drahtes 5 frei von der Seite 7 der Leiterplatte 1, die frei von Leiterzügen ist, hervorsteht.

Wie am besten aus Fig. 4 und 5 ersichtlich ist, wird das Ende des Drahtes 5 in ein Bad 4 aus geschmolzenem Lot eingetaucht, und das Lot fliesst um den Draht 5 innerhalb des Hohlraumes des Loches 9 nach oben und füllt mit einer Menge Lot 4a diesen Hohlraum zwischen der metallisierten

Lochungswand und dem Draht 5 und bildet ein Lotauge 4b auf der Montageseite der Leiterplatte 1 (Fig. 5). Somit wird das Löten von der unbestückten Seite 7 aus vorgenommen, derart, dass das freie vorstehende Ende des Drahtes 5 durch s das Lötbad erwärmt wird und das Lot 4 in den Zwischenraum infolge einer Kapillarwirkung hochgezogen wird. Dadurch wird das Loch in der dargestellten Weise ausgefüllt, und das Lot steht etwas über den Metallkragen auf der mit Leiterzügen versehenen Plattenseite vor. Somit fluchtet das Lot 4a wenig-io stens angenähert mit der metallisierten Lochungswand und steht aber auf der Bestückungsseite über die Ebene der Leiterzüge vor. Überschüssiges Lot bleibt ausschliesslich am frei vorstehenden Ende des Drahtes 5 und überfliesst das Gebiet um das Loch herum nicht. Auf der gegenüberliegenden Seite 8 15 der Leiterplatte 1, die die Leiterzüge 2 trägt, befindet sich der grösste Teil des Lotes über dem metallischen Kragen gerade um das Loch 9 herum, weil das Lot 4a von der untern Seite 7 nach oben gezogen wird und auf der Bestückungsseite 8 radial von innen nach aussen fliesst. Die Oberflächenspannung des 20 Lots verhindert, dass das Lot 4b über die Kragenkante auf das umgebende Gebiet der Leiterplattenseite 8 hinunterfliessen kann.

Die Leiterplatte gemäss Fig. 6 weist nur auf der einen Seite Leiterzüge 2 auf, und auf eben dieser Seite sind auch die Bau-25 elemente 6 angeordnet, während die Unterseite 7 weder Leiterzüge noch Komponenten aufweist. Die Seite 7 ist dadurch gekennzeichnet, dass die freien Ende der Drähte 5 mehr oder weniger vorstehen und dazu dienen, dass die benötigte Wärmeübertragung vom Lötbad 4 zu den Anschlussstellen gewähr-3o leistet ist.

Die Seite 7 der Leiterplatte, die keinerlei Leiterzüge oder Elemente aufweist, ist vorteilhafterweise mit gedruckter Information, z.B. mit Prüfdaten oder dergleichen versehen, auch kann ein Schema oder dergleichen dort in vorteilhafter Weise 35 dargestellt sein.

G

4 Blatt Zeichnungen

Claims

639 516

2

PATENTANSPRÜCHE

1. Mit Bauelementen bestückte Leiterplatte mit ein Leitermuster vorgebenden Leiterzügen auf einer Leiterplattenseite und mit Lochungen, deren Wandungen mit einer Metallschicht versehen sind, und so die Leiterplatte durchgreifende Löcher bilden, die der Aufnahme der Anschlusselemente der Bauelemente dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente (6) auf der mit den Leiterzügen (2) des Leitermusters versehenen Seite (8) der Leiterplatte (1) angeordnet sind, und dass jeweils der Hohlraum des Loches (9) zwischen der Metallschicht (3) der Lochungswand und dem zugehörigen Anschlusselement (5) eines der Bauelemente (6) mit Lot (4) ausgefüllt ist, das bei allen Hohlräumen von der Seite (7) der Leiterplatte (1) her, die keine Leiterzüge aufweist, durch jedes Loch (9) hindurchgreift, um jeweils das über die Oberfläche der genannten Seite (7) ohne die Leiterzüge hinausragende genannte Anschlusselement (5) mit der Metallschicht (3) zu verbinden.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot (4) den Hohlraum zwischen dem Anschlusselement (5) und der Metallschicht (3) vollständig ausfüllt und durch das Loch (9) hindurch auf die Leiterzugoberfläche reichend, dort einen Lötaugenbereich (4b) des betreffenden Leiterzuges (2) bedeckt.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (3) auf der nicht von den Leiterzügen des Leitermusters bedeckten Plattenseite (7) fluchtend zu dieser endet.
4. Leiterplatte nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht von Leiterzügen (2) des Leitermusters bedeckte Plattenseite (7) einen Aufdruck mit einer Information über die Bestückung, den Betrieb und/oder die Prüfung aufweist.
5. Verfahren zum Herstellen einer bestückten Leiterplatte nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst von einer Basisplatte ausgehend diese mit den zur Aufnahme der Anschlusselemente der Bauelemente bestimmten Lochungen versehen wird, und dass sodann auf einer Plattenseite die Leiterzüge des Leitermusters hergestellt und die Lochungswände jeweils mit der Metallschicht versehen werden, und dass anschliessend die Bauelemente von der die Leiterzüge des Leitermusters tragenden Seite her durch Einführen des Anschlusselementes in das entsprechende Loch der Lochungen auf der Leiterplatte derart angebracht werden, dass die Anschlusselemente über den Rand des Loches auf der von Leiterzügen freien Plattenseite hinreichen, und dass sodann die Lötverbindungen mit den einzelnen Anschlusselementen der Bauelemente durch einen Lötvorgang von der von Leiterzügen des Leitermusters freien Plattenseite her hergestellt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die von Leiterzügen des Leitermusters freie Plattenseite vor dem Bestücken wenigstens mit Test- und Betriebs-Infor-mationen bedruckt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (3) auf die Lochungswand begrenzt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte aus einem einseitig mit einer Haftvermittlerschicht versehenen Schichtpressstoff besteht und mit den zur Aufnahme der Anschlusselemente der Bauelemente dienenden Lochungen versehen wird; und dass sodann die Haftvermittlerschicht ebenso wie die Lochungswandungen unter Vorschaltung von Verfahrensschritten zum Herstellen einer mikroporösen Oberfläche der Haftvermittlerschicht für die stromlose Metallabscheidung katalysiert werden und dass anschliessend auf der Haftvermittlerschicht und den Lochungswandungen durch Metallabscheidung ohne äussere

Stromzufuhr ein Metallüberzug von 1 bis 6 u. abgeschieden wird; und dass hierauf die mit der Metallschicht bedeckte Oberfläche der Haftvermittlerschicht mit einer Abdeckmaske versehen wird, die dem Negativ des gewünschten Leitermu-5 sters entspricht; und dass hierauf die Leiterzüge durch galvanische oder stromlose Metallabscheidung aufgebaut und zugleich die Metallschicht (3) der die Lochungswand verdickt wird und anschliessend die Maskenschicht und die sodann freiliegende, stromlos hergestellte Metallschicht zwischen den io Leiterzügen durch Einwirkung eines Ätzmittels entfernt werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Basisplatte ein Schichtpressstoff verwendet wird, der einen Stoff enthält, welcher auf eine strom-

i5 lose Metallabscheidung katalytisch wirkt und der mit einer Haftvermittlerschicht ausgestattet ist, die gleichfalls einen solchen Stoff enthält.
10. Verfahren nach Ansprüch 9, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Anfertigen der Lochungen die Oberfläche der

20 Haftvermittlerschicht mit einer permanenten Maskenschicht versehen wird, die dem Negativ des gewünschten Leiterzugmusters entspricht; und dass anschliessend Leiterzüge und Metallschicht in den Lochungen durch stromlose Metallabscheidung hergestellt werden.

25 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Basisplatte ein einseitig mit Kupfer kaschierter Schichtpressstoff dient und dass diese einseitig mit den Leiterzügen des Leitermusters versehen wird und dass die zur Aufnahme der Anschlussdrähte der Bauelemente dienen-30 den Lochungen mit der Metallschicht versehen werden.