-
Mit Bauelementen bestückte Leiterplatte
-
und Verfahren zu deren Herstellung
Die Erfindung bezieht
sich auf bestückte Leiterplatten, der im Gattungsteil des Hauptanspruchs genannten
Art und auf ein Verfahren zur Herstellung derartiger Leiterplatten.
-
Derartige Leiterplatten werden seit langer Zeit hergestellt und verwendet.
Zu ihrer Anfertigung geht man in der Regel von einer auf einer Plattenseite mit
einer Kupferfolie kaschierten Isolierstoffplatte, beispielsweise einer Phenol- oder
Epoxydharz-Preßstoffplatte, aus.Auf der kupferkaschierten Seite wird ein dem gewünschten
Leitermuster entsprechender Maskendruck aus gegenüber Kupferätzmitteln resistentem
Material aufgebracht, das Kupfer in den frei liegenden Bezirken weggeätzt und anschließend
die aufgedruckte Maskenschicht entfernt. Die derart auf einer Seite mit dem Leitermuster
versehene Leiterplatte wird zur Aufnahme der Bauteile-Anschlußdrähte an im Leterzugmuster
mit Lötaugen versehenen Stellen mit Lochungen versehen. Anschließend wird die Leiterplatte
mit den Bauelementen bestückt. Um eine Lötverbindung zwischen Bauelement-Anschlußdraht
und Lötauge des zugehörigen Leiterzuges herzustellen, ist es erforderlich, die Bestückung
so vorzunehmen, daß die Anschlußdrähte von der Leiterzugfreien Plattenseite in die
jeweils zugeordneten Löcher eingeführt und in einem Massenlötvorgang durch Inkontaktbringen
der die Leiterzüge tragenden Platenseite mit einem Lötzinnbad, beispielsweise mittels
einer Schlepplötbad- bzw. einer Lötwelleneinrichtung mit den Leiterzügen bzw. deren
Lötaugen elektrisch und mechanisch verbunden werden.
-
Bei dem Lötvorgang wird nicht nur das Lötauge, sondern auch das ganze
Leiterzugmuster mit Lötzinn überzogen. Dies bedingtnicht
nur einenfunktionsmäßig
nutzlosen Mehrverbrauch an Lötzinn, sondern führt oft zur Lotbrückenbildung zwischen
benachbarten Leiterzügen. Insbesondere mit der aus der Verkleinerung der Bauelemente
resultierenden Notwendigkeit, die Leiterzugdichte zu erhöhen und damit die Abstände
zwischen Leiterzügen bzw. diesen und den Lötaugen zu verringern, tritt bei ungeschützten
Leiterzügen die Gefahr der Lotbrückenbildung und damit von Kurzschlüssen in vermehrtem
Maße auf. Daher war es erforderlich, die Leiterzüge durch Aufdruck einer lötbeständigen
Schutzschicht, der Lötmaske, abzudecken, die lediglich die Lötaugen frei läßt. Lötmasken
werden entweder im Siebdruck oder, bei sogenannten Feinleiterplatten mit stark verringerten
Abständen zwischen den Leiterzügen, im Lichtdruck aufgebracht. Sie erfüllen zwar
ihren Zweck, führen aber zur Verteuerung und Komplizierung der Leiterplattenherstellung
und zu. erhöhtem Fertigungsausschuß.
-
Ein weiterer, wesentlicher Nachteil der vorstehend beschriebenen-bestückten
Leiterplatten ist das relativ häufige Auftreten von unzuverlässigen, sogenannten
kalten Lötstellen. Hier wird eine aufwendige Kontrolle und Nachbearbeitung der bestückten
Leiterplatten nach dem Lötvorgang erforderlich. Es hat sich gezeigt, daß trotz sorgfältiger
Prüfung das Auftreten von Lötstellen-Defekten beim späteren Betrieb nicht mit Sicherheit
vermieden werden kann. Zusätzlich neigen derartige Leiterplatten beim Bestückungsvorgang
zum Beschädigen der Lötaugen.
-
Es wurde bereits vorgeschlagen, zur Verbesserung der Lötstellenqualität
von Leiterplatten auszugehen, die ein auf einer Plattenseite angebrachtes Leiterzugmuster
aufweisen und deren Lochungen
zur Aufnahme der Bauteile-Anschlußdrähte
Wandungen.besitzen, die mit einem Metallbelag versehen sind, der mit den jeweils
zugehörigen Leiterzügen elektrisch und mechanisch verbunden ist. Geht man von einseitig
kupferkaschiertem Preßschichtstoff aus, so werden beispielsweise nach bekannten
Verfahren die Lochwandungen mittels stromloser Metallisierung allein oder zusammen
mit galvanischer Metallabscheidung mit einem Metallbelag versehen. Dies führt zu
einer wesentlichen Verbesserung der Lötstellenqualität, da nunmehr beim Lötvorgang
nicht nur eine Verbindung zwischen Lötauge und Anschlußdraht des Bauteiles hergestellt,
sondern gleichzeitig der Zwischenraum zwischen Anschlußdraht und Lochwand-Metallbelag
mit dem Lot ausgefüllt wird.
-
Derartige Leiterplatten weisen jedoch gleichzeitig eine wesentlich
verstärkte Tendenz zur Lotbrückenbildung auf, so daß das Anbringen einer Lötmaske
mit deren zusätzlichen Kosten und verfahrenstechnischen Nachteilen erforderlich
ist. Die notwendige, genaue Orientierung der aufgebrachten Lötmaskenschicht zum
Leiterzug- und Lochmuster stellt hohe Anforderungen an den Vorgang zum Aufbringen
der Lötmaske, da sichergestellt werden muß, daß einerseits alle Lötaugen und Lochwandungen
vollkommen frei von Maskenmaterial bleiben, andererseits aber alle Leiterzüge vollkommen
un- zuverlässig abgedeckt werden müssen. Gelingt dies nicht, so tritt einerseits
eine bis zur Unbrauchbarkeit führende Verschlechterung der Lötverbindungen auf,
während andererseits die Brückenbildung nicht verhindert wird.
-
Um diesen ausschußträchtigen und relativ kostspieligen Vorgang zu
vermeiden, wurde auch bereits vorgeschlagen, das Leiterzugmuster völlig mit einer
Lötmaskenschicht zu überziehen. Vergl.
-
DB PS 2 014 104. Mit diesem Vorsch-lag wird zwar die Schwierigkeit
der genauen Registrierung des Maskenbildes zum Leiterzugmuster vermieden. Da die
Maske jedoch vor dem Herstellen der Lochungen aufgebracht wird, ist ein aufwendiger
Lochwandmetallisierungsprozeß erforderlich, um sicherzustellen, daß die Dicke der
Maskenschicht zuverlässig überbrückt und ein mechanisch und elektrisch sicherer
Kontakt zum jeweils der Lochwandmetallisierung zugeordneten Leiterzug hergestellt
wird, der auch unter Temperatur- und mechanischen Belastungen voll erhalten bleiben
muß.
-
Zur Verbesserung des Lötverhaltens und als Kompensation dafür, daß
der Bauelement-Anschlußdraht wegen Wegfalls eines Lötauges nur noch mit der Stirnfläche
des Leiterzuges und der Lochwandmetallisierung verbunden ist, werden besondere Metallisierungsverfahren
notwendig, die so beschaffen sind, daß im Verlauf des Metallisierungsvorganges Ersatz-Lötaugen
auf der Lötmaskenschichtoberfläche ausgebildet werden, Abgesehen davon, daß solche
Verfahren und die zugehörigen Bäder schwierig zu steuern sind, können derartige
Leiterplatten weder vor noch nach dem Bestücken in für den praktischen Betrieb geeigneter
Weise auf ihre Funktionstüchtigkeit geprüft werden.
-
Mit dem schnellen Vordringen von Kleinstbauelementen und damit der
Notwendigkeit hoher Leiterdichte auf den Leiterplatten bot sich zunächst der Weg
der Bestückung von Leiterplatten an, die auf beiden Seiten Leiterzüge tragen und
deren Lochungen mit einem Metallbelag versehen sind, wobei wiederum die mit dem
Lot in Verbindung kommende Seite mit einer Lötmaske versehen werden muß, um so eine
Lotbrückenbildung zu vermeiden. Derartige bestückte Leiterplatten weisen eine hervorragende
Lötstellenqualität auf, sind
jedoch aufwendig in ihrer Herstellung
und somit kostspielig.
-
Die mit der Feinleiterplattentechnik möglich gewordene hohe, auf einer
Leiterplattenseite unterbringbare Leiterzugdichte, wUrde es in einer Vielzahl von
Fällen, insbesondere beispielsweise im Rundfunk- und Fernsehsektor, gestatten, mit
auf nur einer Leiterplattenseite unterbringbaren Leiterzügen trotz Kleinstbauteilen
auszukommen. Werden jedoch derartige einseitig mit einem Leiterzugmuster versehene
Platten mit ihren zwangsläufig geringen Abständen zwischen den Leiterzügen und diesen'und
den Lötaugen massengelötet, so steht deren weiterer Verwendung als schwerwiegender
Nachteil die starke Tendenz zur Lotbrückenbildung, verbunden mit unzureichender
Lötstellenqualität, entgegen. Letzteres kann in bekannter Weise durch Verwenden
von Lochungen mit metallisierten Wandungen vermieden werden, was jedoch zu einer
noch verstärkten Neigung zur Lotbrückenbildung führt und damit das Aufbringen von
Lötmasken praktisch unvermeidbar macht. Deren Herstellung ist jedoch bei Feinleiterplatten
im Hinblick auf Genauigkeit der Registrierung einerseits und der Schärfe der Konturen
andererseits kostspielig und schwierig und damit für zahlreiche Anwendungsbereiche
aus wirtschaftlichen Gründen ausgeschlossen.
-
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, hier
Abhilfe zu schaffen und in einfacher und wirtschaftlicher Weise Leiterplatten vorzugeben,
die frei von Lotbrücken- beziehungsweise sonstiger Schlußbildung sind und Lötstellen
von ausgezeichneter Qualität aufweisen.
-
Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen
des Hauptanspruchs angegebenen Merkmale erreicht.
-
Das Verfahren kennzeichnet sich im wesentlichen durch die Merkmale
des Anspruchs 5.
-
Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
-
Bestückte Leiterplatten nach der Erfindung sind auf einer Seite mit
den Leiterzügen des Leitermusters versehen und haben Lochungen mit metallisierten
Wandungen, die der Aufnahme der Anschlußelemente, beispielsweise Anschlußdrähte,
der Bauelemente dienen, wobei die Bauelemente auf der mit den Leiterzügen des Leitermusters
versehenen Seite angebracht sind und die Anschlußelemente mittels eines Lötvorganges
von der von Leiterzügen freien Plattenseite derart elektrisch oder mechanisch verbunden
sind, daß das Lot (Lötzinn) den Zwischenraum zwischen Lochwandmetallisierung und
Anschlußdraht oder dergleichen ausfüllt und vorzugsweise auf die zugehörige Leiterzugoberfläche
reicht, um dort den Lötaugen bereich oder einen entsprechenden, begrenzten Bereich
des Leiterzuges zu bedecken.
-
Vorteilhafterweise reicht die Lochwandmetallisierung auf der nicht
mit Leiterzügen versehenen Plattenseite nicht über den Rand des Loches hinaus. Dadurch
wird sichergestellt, daß auch bei außerordentlich nahe benachbart angeordneten Leiterzügen
und den diesen zugeordneten Lochungen keine Kurzschlüsse durch umgebogene Anschlußdrahtenden
der Bauelemente mit auf die Oberfläche reichenden Metallbelegungen auftreten können.
-
Nach einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung wird die nicht die Leiterzüge
des Leiterzugmusters tragende und mit Bauelementen bestückte Plattenseite vorteilhafterweise
mit einem Informationsaufdruck vers#ehen, beispielsweise mit für die Bestückung
und den Betrieb nützlichen Kenn- und Prüfdaten, einem Abbild des Leiterzugmusters
und dergleichen. Hierbei erweist es sich als besonders günstig, daß diese Plattenseite
außer den Bestückungslöchern völlig frei für derartige Ausdrucke zur Verfügung steht.
-
Durch den Wegfall der Notwendigkeit einer Lötmaske selbst bei außerordentlich
engen Leiterzugabständen und die gleichzeitig erzielte hohe Lötstellenqualität der
bestückten Leiterplatten nach der Erfindung ist deren Fertigung unkompliziert und
wirtschaftlich. Die erfindungsgemäßen bestückten Leiterplatten zeichnen sich weiterhin
durch geringe Fehlerquoten und hohe Betriebssicherheit aus; durch die Metallschicht
auf den Lochwandungen zusammen mit der Anordnung der Bauteile auf der die Leiterzüge
tragenden Seite wird große elektrische und mechanische Zuverlässigkeit der Lötverbindungen
erzielt. Das Fehlen von Leiterzügen auf der Lötseite der Platte verhindert die Lotbrückenbildung
ebenso wie die Gefahr der Schlußbildung durch umgebogene Bauelement-Anschlußdrähte
mit Sicherheit. Die große, für den Informationsdruck zur Verfügung stehende Fläche
ermöglicht das Anbringen von ausführlichen Meß- und Betriebsdaten ebenso wie Angaben
in Bezug auf die verwendeten Bauelemente und den Leiterzugverlauf.
-
Weiter ermöglicht das Fehlen von Leiterzügen auf der Lötseite der
Leiterplatte die Verwendung einfacher Tauch- bzw. Schlepptauch-Löteinrichtungen
an Stelle von mit einer Lötwelle ausgestatteten Vorrichtungen; letztere können jedoch
gleichfalls benutzt werden.
-
Im folgenden soll die Herstellung der erfindungsgemäßen, bestückten
Leiterplatten beispielhaft beschrieben werden.
-
BEISPIEL 1 In einer bevorzugten Ausführungsform wird von Basismaterial,
beispielsweise einem Phenolpapier-Schichtpreßstoff ausgegangen, dessen eine Seite
mit einer Haftvermittlerschicht versehen ist.
-
Nach dem Herstellen der für die Anschlüsse der Bauelemente bestimmten
Lochungen wird die Platte in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung
vorbereitet und beispielsweise mit einer Lösung eines Zinn-Palladium-Chlorid-Komplexes
katalytisch sensibilisiert, um in einem ohne äußere Stromzufuhr arbeitenden Metallisierungsbad
die Haftvermittlerschicht ebenso wie die Lochwandungen mit einer dünnen, vorzugsweise
1 bis 6 P starken Metallschicht, vorzugsweise einer duktilen Kupferschicht, zu versehen.
Etwa vorhandene, lose haftende Metallabscheidungen auf der nicht mit Haftvermittler
beschichteten Seite der Platte werden durch Bürsten oder in anderer, geeigneter
Weise entfernt.
-
Anschließend wird das Negativ des gewünschten Leiterzugmusters in
Maskenform vermittels Sieb- oder Lichtdruck oder eines anderen Verfahrens aufgebracht,
um anschließend die Leiterzüge zugleich mit der Lochwandmetallisierung durch galvanische
Metallabscheidung in der gewünschten Dicke aufzubauen. Vorzugsweise wird hierzu
eine Kupferschicht von 20 bis 40 je abgeschieden. Anstelle galvanischer Metallabscheidung
kann in gleicher Weise der Aufbau der Leiterzüge ebenso wie die Lochwandmetallisierung
vermittels stromloser Metallabscheidung, vorzugsweise Abscheiden einer duktilen
Kupferschicht entsprechender Dicke, erzielt werden.
-
Anschließend wird die Maskenschicht entfernt und die dadurch freiliegende
dünne, stromlos aufgebrachte Metallschicht zwischen
den Leiterzügen
in bekannter Weise entfernt. Dies gelingt beispielsweise in einfacher Form durch
Einwirkung eines Ätzmittels für einen Zeitraum, der ausreicht, um die dünne Metallschicht
restlos zu entfernen, ohne daß gleichzeitig die Dicke der Leiterzüge in unzulässiger
Weise ver#ingert wird.
-
Die in bekannter Weise durch Umrißstanzen und andere Arbeitsgänge
fertiggestellte Platte wird sodann von der die Leiterzüge des Leiterzugmusters tragenden
Plattenseite her vermittels automatischer Bestückungseinrichtungen oder von Hand
mit den Bauelementen bestückt, so daß die Anschlußdrähte der Bauelemente zumindest
geringfügig über die Ebene der Lochränder auf der von Leiterzügen freien Plattenseite
hinausreichen. Die so vorbereitete Platte wird vorzugsweise einem Massenlötvorgang,
beispielsweise einer Tauchschlepp-Lötvorrichtung, unterzogen. Die in das Lötme tallbad
reichenden Anschlußdrahtenden der Bauelemente bewirken den für den einwandfreien
Wärmetransport notwendigen Kontakt mit dem heißen Lot, so daß dieses zwischen Anschlußdraht
und dem Metallbelag der Lochwandung aufsteigt, den Zwischenraum zwischen beiden
ausfüllt und vorzugsweise auf der zugeordneten Leiterzugoberfläche auf der gegenüberliegenden
Plattenseite in Lötaugenähnlichen Bereichen geringer Ausdehnung einen Lotbelag bildet.
-
Die so hergestellten Lötverbindungen sind von außergewöhnlicher Zuverlässigkeit,
so daß sich der Aufwand für Lötstellenkontrolle bzw. Nacharbeit erübrigt oder zumindest
weitgehend verringert und gleichzeitig die Ausschußmengen drastisch herabgesetzt
werden.
-
Die erzielte hohe mechanische Festigkeit der Lötverbindungen bewirkt
große Betriebssicherheit der erfindungsgemäßen, bestückten
Leiterplatten
selbst unter ungünstigen Betriebsbedingungen,wie beispielsweise unter Belastung
durch Vibration.
-
Nach einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens nach Beispiel
1 werden die mit dem Maskenaufdruck versehenen Platten paarweise so der galvanischen
oder stromlosen Metallabscheidung zum Aufbau der Leiterzüge und der Lochwandmetallisierung
unterzogen, daß die nicht mit Leiterzügen zu versehenden Seiten von jeweils zwei
Platten aufeinander gelegt bzw. einander zugekehr in die Metallisierungsbadlösung
gebracht werden.
-
BEISPIEL 2 Es wird von einem Basismaterial ausgegangen, das - ebenso
wie die auf einer Seite desselben angebrachte Haftvermittlerschicht -einen Stoff
enthält, der auf die stromlose Metallabsheidung katalytisch wirkt, so daß sich bei
der Bearbeitung nach Beispiel 1 der Katalysierungsschritt erübrigt und so eine weitere
Vereinfachung des Herstellvorganges erzielt wird.
-
BEISPIEL 3 Als Ausgangsmaterial dient ein Epoxydharzpreßstoff, der
ebenso wie die auf einer Seite aufgebrachte Haftvermittlerschicht einen Stoff enthält,
der katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkt. Nach dem Herstellen des
Lochmusters wird das Negativ des gewünschten Leiterzugmusters, beispielsweise im
Lichtdruckverfahren aufgebracht. Die Platte wird sodann, nach entsprechender Vorbehandlung
der Haftvermittlerschicht in einem Oxydationsmittel zum Herstellen einer mikroporösen
Oberfläche, in ein stromlos
duktiles Kupfer abscheidendes Bad gebracht
und dort für einen Zeitraum belassen, der ausreicht, um die Leiterzüge und die Lochwandmetallisierung
in der gewünschten Dicke aufzubauen. Je nach Wahl des Maskenmaterials wird die Maskenschicht
nach Beendigung der Metallabscheidung entweder entfernt oder aber, vorzugsweise,
auf der Platte belassen. Anschließend wird die Rückseite mit dem gewünschten Informationsaufdruck
versehen. Sodann wird von der die Leiterzüge tragenden Seite her die Bestückung
mit den Bauelementen vorgenommen, um anschließend die Lötverbindungen nach einem
der bekannten Massenlötverfahren von der von Leiterzügen freien Seite her herzustellen.
-
Erfindungsgemäße bestückte Leiterplatten können auch auf von einseitig
kupferkaschiertem Material ausgehend angefertigt werden.
-
BEISPIEL 4 Eine Epoxydharzpapier-Schichtpreßstoffplatte, die einseitig
mit einer Kupferfolie kaschiert ist, wird zunächst mit dem Lochmuster versehen.
Anschließend wird in bekannter Weise, beispielsweise durch Einbringen in eine Badlösung
eines Zinn-Palladium-Chlorid-Komplexes für die stromlose Kupferabscheidung katalysiert
und eine dünne Kupferschicht stromlos abgeschieden. Dann wird eine dünne, stromlos
abgeschiedene Kupferleitschicht aufgebracht und die Oberfläche mit dem Negativ des
gewünschten Leiterzugmusters bedruckt, um so eine galvanikfeste Maskenschicht herzustellen.
Sodann wird zunächst eine Kupferschicht gewünschter Dicke aufgebracht und anschließend
die Maskenschicht entfernt.
-
Nunmehr wird ein lichtempfindlicher Film aufgebracht und durch eine
Vorlage belichtet und entwickelt. Dann werden die gewünschten Leiterzüge ebenso
wie die öffnungen der Lochungen abgedeckt, während die nicht für die Leiterzüge
bestimmte Kupferfläche frei liegt. Schließlich wird durch Sprühätzen von der die
Kupferschicht tragenden Seite her das offenliegende Kupfer zwischen den Leiterzügen
entfernt und abschließend die aus dem entwickelten lichtempfindlichen Film bestehende
Maskenschicht abgelöst. Nach der Fertigstellung der Leiterplatte in bekannter Weise
wird diese von der die Leiterzüge des Leitermusters tragenden Seite her mit den
Bauelementen bestückt, wobei die Anschlußdrähte der Bauelemente zumindest geringfügig
über die Lochränder auf der von Leiterzügen freien Seite der Platte herausragen.
Anschließend werden, wie zuvor beschrieben, die Lötverbindungen von der von Leiterzügen
des Leitermusters freien Seite aus hergestellt.
-
Allgemein zeichnen sich die erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatten
noch durch ausgezeichnete Reparaturfähigkeit aus.
-
Die beiliegenden Zeichnungen zeigen eine beispielsweise Ausführungsform
einer neuerungsgemäßen Leiterplatte, und es bedeutet: Fig. 1 einen Querschnitt durch
eine mit einem Bauelement bestückte Leiterplatte im Bereich einer Lochung, Fig.
2 einen Querschnitt durch eine unbestückte Leiterplatte gemäß Fig. 1, Fig. 3 eine
Darstellung entsprechend Fig. 2 mit einer anderen Ausführungsform eines Leitermusters,
und Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer mit einer Vielzahl von Bauelementen
bestückten Leiterplatte in Teilwiedergabe.
-
Entsprechend den Fig. 2 und 3 besteht die Leiterplatte 1 aus einem
geeigneten Trägermaterial, welches nur einseitig, nämlich auf der Bestückungsseite
8, mit ein Leiterzugmuster vorgebenden Leiterzügen 2 versehen ist. Die Anschluß-
oder Bestückungsstelle des Leitermusters kennzeichnen sich durch Lochungen 9, die
durchmetallisiert sind beziehungsweise ganz allgemein mit einer Metallschicht 3
beaufschlagt sind. Die
dem Leiterzugmuster gegenüberliegende Seite
7 der Leiterplatte 1 ist mit keinerlei elektrisch leitenden Bahnen versehen und
die Metallschicht 3 der Lochwandung endet hier ohne jegliche Kragenbildung fluchtend
mit der Ober~ fläche 7.
-
In Fig. 1 ist eine Lochung dargestellt, in die der Anschlußdraht 5
eines elektrischen oder elektronischen Bauelements 6 eingeführt wurde, und zwar
so, daß dessen Ende auf der nicht mit Leiterzügen 2 versehenen Seite 7 der Leiterplatte
1 frei hervorsteht. Das Lot 4 und 4a, das den gesamten Zwischenraum zwischen der
Metallwandung 3 der Lochung und dem Anschlußdraht 5 sowie auch den Bereich des Lötauges
auf der Bestückungsseite 8, also der mit den Bauelementen versehenen Seite, in der
dargestellten Weise ausfüllt, ist durch einen Lötvorgang dort abgelagert worden,
der von der Seite 7 her ausgeführt wird, wobei das frei hervorstehende Ende des
Anschlußdrahtes 5 ausreichend mit Wärme beaufschlagt wird und das Lot in dem genannten
Zwischenraum durch ine Art Kapillarwirkung von unten nach oben aufsteigt, hierbei
das Loch in der dargestellten Weise ausfüllt, jedoch nicht über den metallkragenlosen
Bereich , der fluchtend mit der Seite 7 endenden Metallwandung 3 hinausragen kann.
Überschüssiges Lötzinn kann ausschließlich am frei vorstehenden Ende des Anschlußdrahtes
5 verbleiben, übergreift jedoch
nicht die Querschnittfläche der
Lochung auf der Seite, von der her der Lötvorgang erfolgt, und auch auf der gegenüberliegenden,
die Leiterzüge 2 tragenden Seite kann es maximal nur den Metallkragen um die Lochwandung
herum bedecken, da es von der untenliegenden Seite 7 nach oben gezogen wird und
auf der Bestückungsseite 8 radial von innen nach außen fließt und hier zufolge der
Oberflächenspannung nicht über den Kragenrand fließt.
-
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Teildarstellung einer Leiterplatte
mit einer Vielzahl unterschiedlicher elektrischeq und/oder elektronischer Bauelenente
bestückt. Wesentlich ist auch hier wieder, daß von einer Trägerplatte 1 ausgegangen
wird, die nur einseitig Leiterzüge 2 trägt, und daß auf der die Leiterzüge 2 tragenden
Seite 8 sich gleichzeitig die Bauelemente 6 befinden, während die von Leiterzügen
freigehaltene Seite 7 sich dadurch kennzeichnet, daß sie gleichzeitig frei von Bauelementen
gehalten ist. Die Oberfläche 7 kennzeichnet sich lediglich dadurch, daß die freien
Enden der Anschlußdrähte 5 der Bauelemente 6 mehr oder weniger aus ihr herausragen,
um bei dem Lötvorgang den erforderlichen Wärmekontakt zu gewährleisten,und vorteilhaft
durch einen oben bereits erwähnten Aufdruck der verschiedensten Informationsinhalte
in übersichter Form.