SE443276B - Forfarande for framstellning av en med kopplingskomponenter bestyckad ledningsplatta - Google Patents

Description

7809290-5 2 dessa och lödöglorna uppstår det vid oskyddade ledningar i allt större omfattning risk för att det skall bildas bryggor av lödtenn och därigenom kortslutningar. Därför har det varit nödvändigt att täcka dessa ledningar ge- nom påtryckning av ett lödbeständigt skyddsskikt, en lödmask, som endast lämnar lödöglorna fria. Lödmasker anbringas antingen genom stenciltryck eller (vid s.k. finledningsplattor med mycket små avstånd mellan led- ningarna) genom ljustryck. De fyller visserligen sin uppgift, men medför fördyring och komplicering av led-' ningsplattornas tillverkning samt ökad kassation.

En annan väsentlig nackdel med de i det före- gående beskrivna förfarandena är att det ganska ofta uppträder otillförlitliga, s.k. kalla lödställen.

Härvid erfordras en omständlig kontroll och efter- bearbetning av de apterade ledningsplattorna efter' lödningen. Det har visat sig, att uppträdandet av löd- förbandsdefekter under ledningsplattornas senare an- vändning icke med säkerhet kan undvikas trots omsorgs- full provning. Dessutom föreligger under monteringen vid dylika ledningsplattor en tendens till att löd- öglorna skadas.

Man har föreslagit att för förbättring av ledningsplattors lödfogskvalitet använda lednings- plattor, som på ena sidan har ett ledningssystem och vilkas häl för upptagande av kopplingskomponen- ternas anslutningstrådar har väggar, som är försedda med en metallbeläggning, vilken är elektriskt och mekaniskt förbunden med tillhörande ledningar. Om man utgår från en på ena sidan med kopparbelägg- ning försedd platta av presslaminat, kan man exem- pelvis med kända metoder förse hålväggarna med metallbeläggning genom strömlös metallisering enbart eller tillsammans med metallavsättning på galvanisk väg. Detta medför en väsentlig för- bättring av lödställenas kvalitet, emedan man 7809290-5 3 härvid under lödningen åstadkommer icke endast för- bindning mellan lödöglan och kopplingskomponentens an- slutningstråd, utan även utfyllning av mellanrummet mellan anslutningstråden och hålväggens metallbeläggning med iöametall. ' Sålunda framställda ledningsplattor har likväl samtidigt en väsentligt förstärkt tendens till bildning av lodbryggor, varför anbringandet av en lödmäsk med ät- följande extrakostnader och tillverkningstekniska nackdelar icke kan undvikas. Den nödvändiga noggranna orienteringen av det pålagda lödmaskskiktet för lednings- och hål- mönstret ställer stora krav på tillvägagångssättet vid lödmaskens anbringande, emedan man måste säkerställa, att å ena sidan alla lödytor och hålväggar hålles helt, fria från maskmaterial och å andra sidan alla ledningar måste bli fullständigt och tillförlitligt övertäckta.

Om detta icke lyckas, kan å ena sidan en ända till obrukbarhet ledande försämring av lödförbanden uppstå och á andra sidan bryggbildningen icke förhindras.

För att undvika detta relativt kostsamma förfarande med dess höga kassation har man också före- slagit att helt överdra ledningsmönstret med ett löd- maskskikt (tyska patentskriften 2 014 104). Härigenom undvikes visserligen svårigheten med den noggranna passningen av maskbilden till ledningsmönstret. Enär masken anbringas före plattans perforering, erfordras emellertid en omständlig process för metallisering av hålväggarna för säkerställande av att maskskiktets tjocklek tillförlitligt överbryggas och en mekaniskt och elektriskt säker kontakt upprättas till just den ledning, som hör till den aktuella hålväggsmetallise- ringen, vilken kontakt måste bibehållas fullkomligt intakt även under temperatur- och mekaniska belast- ningar. För att förbättra lödkvaliteten och åstad- komma kompensation för att komponentanslutningstråden vid eventuellt bortfall av en lödögla kommer i kontakt 7809290-5 4 endast med ledningens ändytor och hålväggsmetalliseringen, måste man tillgripa speciella metalliseringsförfaranden, som är så beskaffade, att det under metalliseringen bil- das ersättningslödöglor på lödmaskskiktets yta. Det är svårt att styra eller reglera sådana förfaranden och därvid erforderliga lödmetallbad, och dessutom kan dylika ledningsplattor varken före eller efter bestyck- ningen med kopplingskomponenter på ett för praktisk drift lämpligt sätt kontrolleras med avseende på funk- tionsduglighet.

Med de snabbt växande kraven på miniatyrise- ring av kopplingselementen och det därmed följande behovet av stor ledningstäthet på ledningsplattorna erbjöd sig först möjligheten att tillverka och be- stycka ledningsplattor, som bär ledningar på båda sidorna och vilkas hål är försedda med en metallbe- läggning, varvid man återigen måste förse den sida som kommer i förbindelse med lödmetallen med lödmask för att undvika bildning av lödmetallbryggor. Sådana med kopplingskomponenter försedda ledningsplattor visar utmärkt lödfogskvalitet, men deras tillverkning är omständlig, varför de är dyra.

Den i och med finledningsplattekniken möj- liggjorda höga ledningstätheten på en lednings- plattas ena sida skulle i många fall, särskilt inom exempelvis radio- och televisíonstekniken, göra det möjligt att använda endast ena sidan av en lednings- platta för anbringande av ledningar, trots använd- ning av miniatyrkomponenter. Om dylika på ena sidan med ledningsmönster försedda plattor med sina med nödvändighet små avstånd mellan ledningarna och mellan dessa och lödöglorna skall masslödas, talar emellertid mot deras användning såsom en tungt vägande nackdel den starka tendensen till bildning av lödmetallbryggor jämte otillräcklig lödfogs- kvalitet. Denna kan man på känt sätt undvika genom 7809290-5 att använda hål med metalliserade väggar, vilket dock medför en ännu starkare benägenhet till bildning av lödmetallbryggor och därför gör det praktiskt taget oundvikligt att anbringa en lödmask. Deras framställ- ning är dock vid finledningsplattor med tanke på svårigheten att få noggrann passning och god kontur- skärpa både kostsam och besvärlig och därmed för många användningsområden helt utesluten av ekonomiska skäl.

Syftet med föreliggande uppfinning är att avhjälpa de angivna olägenheterna med teknikens ståndpunkt och erbjuda ett enkelt och ekonomiskt förfarande för framställning av ledningsplattor, som är fria från lödmetallbryggor och andra kort- slutningsrisker samt har lödfogar av utmärkt kvalitet.

Detta syfte uppnås enligt uppfinningen i huvudsak genom de kännetecken, som anges i.den känne- tecknande delen av patentkravet 1.

Fördelaktiga utföringsformer framgår av under- kraven.

En enligt uppfinningen framställd, med kopp- lingskomponenter bestyckad ledningsplatta är på ena sidan försedd med kopplingsschemats ledningar och har genomgående hål med metalliserade hålväggar, vilka tjänar till att uppta kopplingskomponenternas an- slutningselement, t.ex. anslutningstrådar, varvid kopplingselementen är anbragta på den med ledning- arna försedda sidan och anslutningselementen genom en från ledningsplattans motsatta sida utförd löd- ning är på sådant sätt elektriskt eller mekaniskt förbundna, att lödmetallen (tenn) fyller mellan- rummet mellan hålväggarnas metallisering och an- slutningstràden e.d. och företrädesvis när fram till den tillhörande ledningsytan för att där täcka området för lödöglorna eller ett motsvarande, 7809290-5 6 begränsat omrâde av ledningen.

Med fördel sträcker sig hålväggsmetallise- ringen på plattans från ledningar fria sida icke förbi hålets kant. Därigenom säkerställes, att det icke ens vid utomordentligt nära varandra liggande ledningar och till dessa hörande häl kan uppstå kortslutningar mellan omböjda ändpartier av kopp- lingskomponenternas anslutningstrâdar och till ytan sig sträckande metallbeläggningar.

Enär det inte längre är nödvändigt att använda lödmask ens vid utomordentligt små led- ningsavstånd och enär samtidigt en hög lödfogs- kvalitet hos de bestyckade ledningsplattorna uppnås, är dessa framställning enligt uppfin- ningen okomplicerad och ekonomisk. De bestycka- de ledningsplattorna utmärker sig vidare för ringa felfrekvens och hög driftsäkerhet.

Förekomsten av metallskiktet på hålväggarna och anordnandet av kopplingskomponenterna på plattans med ledningar försedda sida le- der till att en hög elektrisk och mekanisk tillförlitlighet hos lödförbanden ernås.

Frånvaron av ledningar på plattans lödsida utesluter med säkerhet bildningen av löd- metallbryggor och risken för kortslutning genom omböjda ändpartier pâ komponenternas anslutningstrâdar. Den stora yta, som står till förfogande för informationstryck, gör det möjligt att anbringa utförliga mät- och driftdata samt detaljuppgifter om de använda kopplingskomponenterna och ledningarna.

Frånvaron av ledningar på lednings- plattans lödsida gör det vidare möjligt att använda enkla dopp- eller släpdopplödanord- ningar i stället för med lödvâg utrustade an- ordningar. De sistnämnda kan dock också användas. 7 7809290-5 Exempel 1 I en lämplig utföringsform utgår man från ett grund- material, exempelvis ett laminat av fenolplast och papper, vars ena sida är försedd med ett häftförmedlarskikt. Efter anbringandet av de för kopplingskomponenternas anslutningar avsedda hålen förberedes plattan på känt sätt för strömlös metallavsättníng och sensibiliseras katalytiskt, exempelvis med en lösning av ett tenn-palladiumkloridkomplex, för att i ett utan yttre Strömtillförsel verkande metalliseringsbad förses med ett tunt, företrädesvis 1 - 6 um tjockt metall- skikt, företrädesvis ett duktilt kopparskikt, på häftför- medlarskiktet och hålväggarna. Eventuellt förekommande, löst häftande metallutfällningar på plattans icke med häft- förmedlare försedda sida avlägsnas genom borstning eller på annat lämpligt sätt. .

Härefter anbringas ett negativ till det önskade led- ningsmönstret i maskform genom stencil- eller ljustryck eller på annat sätt, varefter ledningarna och hålväggarnas metallisering genom galvanisk utfällning bygges upp till önskad tjocklek. företrädesvis utfälles härför ett koppar- skikt av mellan 20 och H0 pm. I stället för genom galva- nisk metallavsättning kan även uppbyggnaden av ledningarna och hålväggarnas metallisering åstadkommas genom strömlös metallavsättning, företrädesvis avsättning av ett duktilt kopparskikt av motsvarande tjocklek.

Därefter avlägsnas maskskiktet, och det därigenom frilagda, på strömlös väg anbragta tunna metallskiktet mel- lan ledningarna avlägsnas på känt sätt. Detta kan man åstad- komma pâ enkelt sätt exempelvis genom att låta ett etsmedel inverka under tillräcklig tid för att helt avlägsna det tunna metallskiktet utan att ledningarnas tjocklek samtidigt minskas i oacceptabel grad.

Det på känt sätt genom konturstansning och andra arbetsmoment färdigställda plattan förses därefter från plattans med ledningar försedda sida medelst automatiska monteringsorgan eller för hand med kopplingskomponenterna, så att anslutningstrådarna för dessa komponenter skjuter ut åtminstone något förbi hålkanternas plan vid plattans 7809290-5 8 från ledningar fria sida. Den sålunda förberedda plattan underkastas masslödning, exempelvis i en doppsläplödanord- ning. Kopplingskomponenternas anslutningstrådar, vilkas ändpartier doppar ned i lödmetallbadet, åstadkommer den för en god värmetransport nödvändiga kontakten med den heta lödmetallen, så att denna stiger mellan anslutningstråden och hålväggens metallbeläggning, fyller mellanrummet mellan dessa och företrädesvis bildar en beläggning av lödmetall på den tillhörande ledningens yta på plattans motsatta sida inom lödögleliknande områden med ringa utsträckning.

De på detta sätt framställda lödförbanden är synner- ligen tillförlitliga, så att det icke behövs någon särskild eller åtminstone mycket ringa kontroll av lödställena eller något efterarbete, samtidigt som kassationen drastiskt redu- ceras. Den uppnådda höga mekaniska hållfastheten hos lödför- banden medför stor driftsäkerhet hos de enligt uppfinningen framställda bestyckade ledningsplattorna, även under'ogynn- samma driftförhållanden, exempelvis under vibratíonsbelastning.

I en särskilt lämplig utföringsform av förfarandet enligt exempel 1 underkastas de med maskförsedda plattorna parvis den galvaniska eller strömlösa metallavsättningen för bildning av ledningarna och hålväggarnas metallisering på sådant sätt, att de sidor av två plattor, vilka icke skall förses med ledningar, lägges mot varandra i metall- iseringsbadet.

Exempel 2 Man utgår från ett grundmaterial, vilket liksom det på dettas ena sida anbragta häftförmedlarskiktet innehåller ett ämne, som har katalytisk inverkan på strömlös metallav- sättning, så att vid bearbetningen enligt exempel 1 kataly- seringssteget bortfaller, varigenom man uppnår ännl en för- enkling av tillverkningen.

Exempel 3 Som utgångsmaterial användes en platta av epoxid- hartslaminat, vilken liksom det på ena sidan anbragta häft- förmedlarskiktet innehåller ett ämne, som har katalytisk in- verkan på strömlös metallavsättning. Efter framställningen av hålmönstret anbringas negativet till det önskade 9 7809290-5 ledningsmönstret, exempelvis genom ljustryck. Plattan place- ras, efter lämplig förbehandling av häftförmedlarskiktet i ett oxidationsmedel för framställning av en mikroporös yta, i ett strömlöst arbetande bad för avsättning av duktil koppar, vari den hålles kvar så lång tid som behövs för upp- byggnad av ledningsmönstret och hålväggsmetalliseringen till önskad tjocklek. Alltefter val av maskmaterial kan maskskiktet efter metallavsättningen antingen avlägsnas eller företrädesvis lämnas kvar på plattan. Härefter förses plattans baksida med önskat informationstryck. Därpå företas från den ledningssystemet bärande sidan monteringen av kopplingskomponenterna, varefter lödförbanden framställes med något av de kända masslödningsförfarandena från plattans från ledningar fria sida.

Ledningsplattor enligt uppfinningen kan också fram- ställas av på ena sidan med kopparbeläggning försett material.

Exempel 4 En av epoxidharts och papper pressad laminatplatta, som på ena sidan är försedd med en kopparbeläggning, förses först med hålmönstret. Därefter katalyseras plattan på känt sätt, exempelvis genom att placeras i en lösning av ett tenn- palladiumkloridkomplex, för strömlös avsättning av koppar.

Därefter påföres ett tunt kopparskikt på strömlös väg och tryckes ytan med ett negativ till det önskade lednings- mönstret, så att man får ett galvanískt resistent maskskikt.

Därefter påföres ett kopparskikt av önskad tjocklek, och se- dan avlägsnas maskskiktet. Därefter anbringas en ljuskänslig film, som exponeras genom en förlaga och framkallas. Sedan täckes de önskade ledningarna och hålens öppningar, medan den icke för ledningarna avsedda kopparytan lämnas fri. Slut- ligen avlägsnas genom sprutetsning från den kopparskiktet bärande sidan den friliggande kopparn mellan ledningarna och slutligen lösgöres det av den framkallade ljuskänsliga filmen bestående maskskiktet. Efter färdiggöring av ledningsplattan på känt sätt monteras plattans kopplingskomponenter från den sida, på vilken ledningarna är anbragta, så att kompo~ nenternas anslutningstrådar skjuter ut åtminstone något utanför hålkanterna på plattans från ledningar fria sida. 7809290-5 10 Härefter utföres lödförbanden på i det föregående beskri- vet sätt från den sida av plattan, som är fri från ledningar.

Helt allmänt utmärker sig de enligt uppfinningen framställda bestyckade ledningsplattorna även för en utom- ordentligt god reparerbarhet.

En utföringsform av ledningsplattan enligt uppfinning- en beskrivs i det följande närmare i anslutning till bifo- gade ritningar.

Figur 1 visar i perspektiv och i snitt ett parti av en ledningsplatta, varpå komponenter skall anbringas enligt uppfinningen. ' Figur 2 är en vy liknande figur 1, men visar ett an- nat utförande av ledningssystemet.

Figur 3 visar i sidovy, delvis i snitt, ett parti av ledningsplattan, en kopplingskomponent och en anslutnings- tråd anbragta ovanför ett lödbad före nedförande av anslut- ningstråden i badet. ' Figur U är en vy liknande figur 3, men visar anslut- ningstråden nedförd i lödbadet.

Figur 5 visar i sidovy och delvis i snitt ett parti av en ledningsplatta med en kopplingskomponent.

Figur 6 visar i perspektiv en med kopplingskomponen- ter bestyckad ledningsplatta enligt uppfinningen.

På ritningarna visas en ledningsplatta 1 av ett lämp- ligt bärmaterial. Plattan är på ena sidan 8 försedd med ledningar 2 i ett bestämt ledningsmönster. Ledningsmönstrets anslutningsställen bildas av hål 9, vilka är genommetall- iserade eller belagda med ett metallskikt 3. Ledningsplat- tans 1 motsatta sida 7 är helt fri från elektriskt ledande banor, och metallskiktet 3 på hålväggarna slutar i huvudsak jäms med ytan 7 utan att bilda något slags krage. Ledning- arna 2 kan framställas genom tryckning, varvid hålen 9 kan metalliseras efter tryckningen, eller också kan ledningar- na 2 vara pålagda trådar, varvid hålen 9 metalliseras efter påläggningen av trådarna.

Av figur 3 framgår, att en elektronisk eller annan elektrisk komponent 6 har så anbragts på plattan, att trå- den 5 är insatt i hålet 9 med sin fria ände framskjutande ur hålet vid plattans 1 sida 7, vilken är fri från ledningar. 11 ?s0929o-s När trådens 5 ände förs ned i het smält lödmetall 4, såsom visas i figur 4, flyter lödmetallen H upp runt trå- den 5 i hålet 9 mellan tråden 5 och metallskiktet 3, så att mellanrummet mellan hâlets 9 metallväggar och tråden 5 fylls med lödmetall Qa liksom även området inom lödöglan vid monteringssidan 8 (figur 5). Sålunda utförs lödningen från sidan 7 varvid trädens 5 utskjutande ände påverkas av värme och lödmetallen 5 stiger i mellanrummet genom kapillär- verkan och icke blott fyller hålet på visat sätt utan även stiger ovanför metallkragen. Lödmetallens Ra undersida är sålunda i huvudsak i nivå med metallväggens 3 ände vid sidan 7 och dess översida går upp något över metallkragen runt metallväggen 3 vid sidan 8. överskott av lödmetall finns uteslutande på trädens 5 fritt utskjutande ände och går icke utanför hålets tvärsnitt vid den sida där lödning- en utförs. På den motsatta plattsidan 8 med ledningarna 2 går överskottet Hb av lödmetallen i huvudsak ut endast över metallkragen runt hålväggen, enär lödmetallen sugs upp från undersidan 7 och flyter radiellt utåt på monterings- sidan 8. Lödmetallens ytspänning hindrar lödmetallen Hb att flyta ut över kragen eller lödöglan vid plattsidan 8.

Figur 6 visar en ledningsplatta 1 med flera elek- troniska eller andra elektriska kopplingskomponenter 6.

Som framgår därav, har ledningsplattans ledningar 2 en- dast på ena sidan 8 och är alla komponenterna 6 anordnade på samma sida. Undersidan 7 är fri från ledningar och kopplingskomponenter. Sidan 7 utmärkes av att komponenter- nas 6 anslutningstrådar 5 skjuter ut något därifrån, så att den för lödningen nödvändiga värmeledningen är säkerställd.

Plattans från ledningar och kopplingskomponenter fria sida 7 kan med fördel förses med tryckt information, t.ex. med provningsdata och karakteristika eller ett kopp- lingsschema. Det är härvid till fördel, att plattsidan 7 bortsett från hålen är helt fri och tillgänglig för tryck.

Claims (6)

10 15 20 25 30 35 . - - . .- 7809290-5 12 PATENTKRAV

1. Pörfarande för framställning av en med kopplingskom- ponenter bestyckad stel ledningsplatta av typen tryckt kopp- ling med ett presslaminat såsom bärare, vilken på ena sidan bär ledningsmönstrets ledningsbanor och vars med metallbe- läggningar försedda hål är försedda med anslutningstrådar eller andra anslutningselement till kopplingskomponenter, som är förbundna med metallbeläggningen och över dessa.med till- ordnade ledningsbanor genom lödning, k ä n n e t e c k n a t av att det plattformiga bärarmaterialet förses med de för upp- tagande av anslutningstrâdarna bestämda hålen, att sedan led- ningsbanorna framställs på ena plattsidan av hâlväggarna genom strömlös metallavsättning, för sig eller i kombination med gal- vanisk metallavsättning, förses med ett metallskikt, som'på den från ledningsbanor fria sidan är begränsad till hålets inner- vägg, att därpå kopplingskomponenternas anslutningstrådar in- sticks så från plattans ledningsbanorna bärande sida i de tillordnade hålen, att de sträcker sig till randen av hålen på bärplattans från ledningsbanor fria sida och företrädesvis skjuter ut något över denna rand, och att sedan på känt sätt lödförbindelser av de enskilda anslutningselementen framställs medelst en lödningsprocess från den varken ledningsbanor eller kopplingskomonenter bärande sidan av bärplattan, företrädesvis under användning av ett masslödningsförfarande.

2. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k- n a t av att hålväggsmetalliseringen begränsas till hålens inre väggyta.

3. förfarande enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n e- t e c k n a t av att ett lämpligt plattformigt utgångsmaterial, exempelvis ett på sin ena sida med ett adhesionsförmedlande skikt försett presslaminat, förses med de för upptagande av an- slutningselementet, t.ex. anslutningstrådar för komponenterna av- sedda hål, varefter adhesionsförmedlarskiktet samt hålväggarna, eventuellt efter föregående operationssteg för framställning av en mikroporös yta på adhesionsförmedlarskiktet, kataly- seras på känt sätt för strömlös metallutfällning, och att man 10 15 20 25 30 35 7809290-5 13 därefter på adhesionsförmedlingsskiktet och hålväggarna genom metallutfällning utan yttre strömtillförsel utfäller ett metallöverdrag av ringa tjocklek, exempelvis mellan 1 och 6 um, varefter man förser den med metallskiktet täckta ytan av adhesionsförmedlingsskiktet med en täckmask, som motsvarar negativet till det önskade ledningsmönstret, varefter förbin- delseledningarna uppbygges genom galvanisk eller strömlös metallutfällning, samtidigt som hâlväggarnas metallisering förtjockas och därpå maskskiktet jämte det därefter fritt liggande, strömlöst framställda metallskiktet mellan för- bindelseledningarna avlägsnas, företrädesvis genom inverkan av ett etsmedel, att man därefter från plattans förbindelse- ledningarna bärande sida inför anslutníngselementen i till- hörande hål och slutligen utför lödförbanden medelst ett masslödníngsförfarande från plattans från kretsmönstrets för- bindelseledningar fria sida. '

4. Förfarande enligt patentkravet 3, k ä n n e t e c k - n a t av att man med utelämnande av katalyseringssteget utgår från ett presslaminat, som innehåller ett ämne, som inverkar katalytiskt på den strömlösa metallutfällningen och som är försett med ett adhesionsförmedlingsskikt, som likaledes innehåller ett sådant ämne.

5. Förfarande enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n e- t e c k n a t av att man utgår från ett plattformigt underlags- eller basmaterial, exempelvis ett presslaminat, som innehåller ett ämne, som inverkar katalytiskt på den strömlösa metall- utfällningen och vars ena flatsida har ett adhesionsförmed- lande skikt, som likaledes innehåller ett sådant ämne, att man efter framställning av monteringshålen förser adhesions- förmedlingsskiktet med ett företrädesvis permanent maskskikt, som motsvarar negativet till detönskade ledningsmönstret, att man därpå framställer förbindelseledníngar och hålens metallisering genom strömlös metallttfällning, och att plattans från förbindelseledningar och ledningsmönster fria baksida förses med informationstryck, kretskomponenterna monte- ras på plats från plattans från ledningsmönstrets förbindelse- ledningar fria sida och lödförbanden framställes genom en mass- lödningsoperatíon från denna sida. 7809290-5 10 14

6. Pörfarande enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n e- t e c k n a t av att man som underlags- eller basmaterial använder på ett på ena sidan med koppar överdraget presslamínat, som på ena sidan förses.med ledningsmönstrets förbindelse; ledningar, att de för upptagande av komponenternas anslutnings- trådar avsedda hålen förses med en metallbeläggning och att man efter monteringen av komponenterna från plattans med led- ningsmönstrets förbindelseledningar försedda sida, från den motsatta, från dessa ledningar fria sidan framställer löd- fogarna genom en lödningsoperation.