CN102256437B - 布线电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。
Description
技术领域
本发明涉及布线电路板及其制造方法，详细地讲是涉及用于转接搭载磁头的悬挂基板和使磁头动作的控制基板的布线电路板及其制造方法。
背景技术
以往，在硬盘驱动器中设有用于转接搭载磁头的悬挂基板和控制磁头的控制器件的布线电路板。
作为该布线电路板，例如公知有这样的控制电路板，即，在长度方向一端部具有与带电路的悬挂基板的控制电路板端子部相连接的悬挂基板端子部，在长度方向另一端部具有与各种控制器件相连接的外部端子部，在长度方向一端部附近具有与悬挂基板端子部相导通的前置放大器端子部和与外部端子部相导通的前置放大器端子部(例如参照日本特开2006-40414号公报)。
在该控制电路板中，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部在长度方向上互相隔开间隔地相对配置。而且，1个前置放大器IC以横跨与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部的方式与这两者相连接。
然而，在该布线电路板中，为了与悬挂基板相连接，在悬挂基板端子部通常设有镀金层，而在外部端子部与各种控制器件焊锡连接。另外，各前置放大器端子部与前置放大器焊锡连接。
而且，各前置放大器端子部为了焊锡连接而实施了预焊剂(preflux)处理。
但是，在预焊剂处理中，由于在悬挂基板端子部设有镀金层，因此，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部被电蚀，而在外部端子部，为了焊锡连接而未设置镀金层，因此，与外部端子部相连接的前置放大器端子部不会被电蚀。
因此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部，与腐蚀的量相应地，使包覆与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较厚，而在与外部端子部相连接的前置放大器端子部，与连接于悬挂基板端子部的前置放大器端子部相比，包覆与外部端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较薄。
由此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部之间，焊锡相对于预焊剂层的湿润性不均匀。因此，存在无法稳定地安装前置放大器这样的不良。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供第一内侧端子和第二内侧端子被均匀地预焊剂处理、能够稳定地安装前置放大器的布线电路板及该布线电路板的制造方法。
本发明的布线电路板的特征在于，包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案，上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线，上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线，上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。
另外，在本发明的布线电路板中，优选为上述第一外侧端子为了连接安装磁头的悬挂基板而设置，上述电气部件是前置放大器，上述第二外侧端子为了连接控制基板而设置，上述金属镀层是金镀层。
另外，本发明的布线电路板的制造方法的特征在于包括以下工序：准备绝缘层；在上述绝缘层上形成包括第一外侧端子、第一内侧端子及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线的第一导体图案、以及包括第二外侧端子、第二内侧端子及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线的第二导体图案，使得上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置；在上述第一外侧端子和上述第二配线中设置金属镀层；对上述第一内侧端子和上述第二内侧端子进行预焊剂处理。
采用由本发明的布线电路板制造方法制造的布线电路板，在第二导体图案的第二配线中设有金属镀层。
因此，不仅是第一内侧端子，第二内侧端子也会被电蚀，因此，能够对第一内侧端子和第二内侧端子均匀地进行预焊剂处理。
结果，在第一内侧端子和第二内侧端子中，能够使焊锡相对于预焊剂层的湿润性均匀化，从而能够稳定地安装前置放大器。
附图说明
图1是表示本发明的布线电路板的一个实施方式的部分省略俯视图。
图2是图1所示的布线电路板的A-A剖视图。
图3是用于说明本发明的布线电路板制造方法的一个实施方式的工序图，图3的(a)表示形成基底绝缘层的工序，图3的(b)表示形成导体图案的工序，图3的(c)表示形成覆盖绝缘层的工序，图3的(d)表示在头侧端子和第二配线中形成镀层的工序，图3的(e)表示对第一前置放大器侧端子、第二前置放大器侧端子和基板侧端子进行预焊剂处理的工序。
图4是用于说明布线电路板的前置放大器安装部的说明图，图4的(a)表示本实施方式的布线电路板，图4的(b)表示以往的布线电路板。
具体实施方式
图1是表示本发明的布线电路板的一个实施方式的部分省略俯视图。图2是图1所示的布线电路板的A-A剖视图。
如图1及图2所示，布线电路板1形成为沿着长度方向延伸的大致平带形状。在布线电路板1的长度方向一端部具有前置放大器安装部2，在其长度方向另一端部具有基板连接部3，在它们之间具有配线部4。
前置放大器安装部2形成为俯视大致矩形。在前置放大器安装部2的长度方向一端部，带电路的悬挂基板连接区域6被划分为沿着与长度方向正交的宽度方向延伸的大致矩形，该带电路的悬挂基板连接区域6用于连接作为用于搭载磁头(未图示)的悬挂基板的带电路的悬挂基板5(图2中假想线所示)，在前置放大器安装部2的长度方向另一端部，用于安装前置放大器7(图2中假想线所示)的前置放大器搭载区域8被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形，该前置放大器搭载区域8与带电路的悬挂基板连接区域6在长度方向上隔开间隔。
基板连接部3形成为俯视大致矩形。在基板连接部3的长度方向另一端部，与用于对带电路的悬挂基板5的磁头(未图示)进行控制的控制基板9(图2中假想线所示)相连接的控制基板连接区域25被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形，在基板连接部3的长度方向一端部，用于在第二配线18(见后述)上形成伪镀层27(见后述)的伪镀形成区域26以与控制基板连接区域25在长度方向上隔开间隔的方式被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形。
此外，如图2所示，布线电路板1包括基底绝缘层12、形成在基底绝缘层12之上的第一导体图案13和第二导体图案14、以包覆第一导体图案13和第二导体图案14的方式形成在基底绝缘层12上的覆盖绝缘层15。
基底绝缘层12形成为与布线电路板1的外形形状相对应的形状。具体地讲，基底绝缘层12在前置放大器安装部2和基板连接部3处在宽度方向上鼓出，其在配线部4处在宽度方向上形成为宽度较窄。
第一导体图案13形成于前置放大器安装部2，其一体地包括沿着布线电路板1的长度方向延伸且将与带电路的悬挂基板5相连接的多个(4个)作为第一外侧端子的悬挂侧端子20、将与作为电部件的前置放大器7相连接的多个(4个)作为第一内侧端子的第一前置放大器侧端子19、及将对应的第一前置放大器侧端子19和悬挂侧端子20分别连接起来的多个(4个)第一配线21。
各悬挂侧端子20形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，在带电路的悬挂基板连接区域6的长度方向另一端部，各悬挂侧端子20在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各第一前置放大器侧端子19形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，在前置放大器搭载区域8的长度方向一端部，各第一前置放大器侧端子19在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各第一配线21以连接各悬挂侧端子20和各第一前置放大器侧端子19的方式沿着长度方向延伸，且在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
第二导体图案14以沿着布线电路板1的长度方向延伸的方式形成在前置放大器安装部2、配线部4及基板连接部3上，且与第一导体图案13隔开间隔地配置在布线电路板1的长度方向另一侧，第二导体图案14一体地包括用于与控制基板9相连接的多个(4个)作为第二外侧端子的基板侧端子17、用于与前置放大器7相连接的多个(4个)作为第二内侧端子的第二前置放大器侧端子16、及将对应的第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17分别连接起来的多个(4个)第二配线18。
各基板侧端子17形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，其在控制基板连接区域25的长度方向一端部在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各第二前置放大器侧端子16形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，其在前置放大器搭载区域8的长度方向另一端部，各第二前置放大器侧端子16在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。另外，各第二前置放大器侧端子16以与各第一前置放大器侧端子19相对应的方式，与各第一前置放大器侧端子19间以隔开比前置放大器7的长度方向长度短的长度方向间隔的方式相对配置。
各第二配线18以连接各基板侧端子17和各第二前置放大器侧端子16的方式沿着长度方向延伸，且在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
覆盖绝缘层15以如下方式形成在基底绝缘层12上，即，使各悬挂侧端子20、各第一前置放大器侧端子19、各第二前置放大器侧端子16及各基板侧端子17露出，并在伪镀形成区域26处使各第二配线18露出，且包覆除此之外的各第二配线18及各第一配线21。
另外，在布线电路板1的第一导体图案13中，以包覆各悬挂侧端子20的方式形成有金属镀层22，以包覆各第一前置放大器侧端子19的方式形成有预焊剂层23。
另外，在第二导体图案14中，以包覆伪镀形成区域26中的各第二配线18的方式形成有伪镀层27，以包覆各基板侧端子17的方式形成有预焊剂层23。
而且，在布线电路板1中，带电路的悬挂基板5的端子(未图示)连接于各悬挂侧端子20，前置放大器7以横跨第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16的方式使其端子(未图示)焊锡连接于第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16，控制基板9的端子(未图示)焊锡连接于各基板侧端子17。
图3是用于说明本发明的布线电路板制造方法的一个实施方式的工序图。
接着，参照图3说明该布线电路板1的制造方法。
首先，在该方法中，按顺序形成基底绝缘层12、第一导体图案13和第二导体图案14、覆盖绝缘层15。
具体而言，在该方法中，如图3的(a)所示地准备基底绝缘层12。
作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如可采用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，优选采用聚酰亚胺，也可采用感光性的合成树脂。
基底绝缘层12例如预先将合成树脂形成为上述图案的膜。
另外，为了形成基底绝缘层12，也能够在支承基板(未图示)的表面例如涂敷感光性的合成树脂的溶液，在烘干之后，根据需要以将形成基底绝缘层12的图案曝光并显影，并使其加热硬化。
基底绝缘层12的厚度例如为1～20μm，优选为8～15μm。
其次，在该方法中，如图3的(b)所示地在基底绝缘层12之上形成第一导体图案13和第二导体图案14。
作为形成导体图案13的导体材料，例如可采用铜、镍、金、锡、焊锡、或者这些的合金等的导体材料，优选采用铜。
为了形成导体图案13，例如可采用减成法、加成法等公知的图案形成法。
在减成法中，首先，在基底绝缘层12的整个面上，根据需要借助粘接剂层层叠由上述导体材料构成的导体层，接下来，在该导体层之上形成与第一导体图案13和第二导体图案14相同图案的防蚀涂层，将该防蚀涂层作为抗蚀剂，蚀刻导体层之后，除去抗蚀涂层。
另外，为了利用减成法形成第一导体图案13和第二导体图案14，也能够如上所述地在基底绝缘层12之上层叠导体层，但也能够获取预先层叠有基底绝缘层12和导体层的市面上销售的双层基材，如上所述地蚀刻导体层，形成第一导体图案13和第二导体图案14。
另外，在加成法中，首先，利用溅射法等在包含基底绝缘层12的金属支承基板11的表面形成导体种膜。接下来，以第一导体图案13的反转图案在该导体种膜的表面形成抗镀层，之后，利用电解电镀在自抗镀层露出的基底绝缘层12的导体种膜的表面形成导体图案13。之后，除去抗镀层和层叠有该抗镀层的部分的导体种膜。
第一导体图案13和第二导体图案14的厚度例如为3～50μm，优选为5～25μm。
另外，在第一导体图案13中，第一前置放大器侧端子19的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各第一前置放大器侧端子19之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，悬挂侧端子20的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各悬挂侧端子20之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，第一配线21的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各第一配线21之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm。
另外，在第二导体图案14中，第二前置放大器侧端子16的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各第二前置放大器侧端子16之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，基板侧端子17的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各基板侧端子17之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，第二配线18的宽度例如为10～10000μm，优选为10～2000μm，各第二配线18之间的间隔例如为10～10000μm，优选为10～2000μm。
接着，在该方法中，如图3的(c)所示，在基底绝缘层12之上以包覆第一导体图案13和第二导体图案14的方式形成覆盖绝缘层15。形成覆盖绝缘层15的绝缘材料能够列举出与基底绝缘层12的绝缘材料同样的材料。
覆盖绝缘层15通过这样的方式形成，即，例如预先将合成树脂形成为上述图案的膜，通过热压接或者公知的粘接剂层将该膜粘贴在包含第一导体图案13和第二导体图案14的基底绝缘层12的表面上。
另外，为了形成覆盖绝缘层15，在包含第一导体图案13和第二导体图案14的基底绝缘层12的表面例如涂敷感光性的合成树脂的溶液，在烘干之后，根据需要以上述图案曝光并显影，并使其加热硬化。
覆盖绝缘层15的厚度例如为2～50μm，优选为3～25μm。
另外，在伪镀形成区域26中自覆盖绝缘层15露出的第二配线18的长度方向长度优选与悬挂侧端子20的长度方向长度大致相同，使得露出的第二配线18的面积与悬挂侧端子20的面积大致相同。
接着，在该方法中，如图3的(d)所示，在利用由掩蔽带(maskingtape)等构成的抗镀层将第一前置放大器侧端子19、第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17掩蔽之后，对悬挂侧端子20和伪镀形成区域26的第二配线18的表面进行电镀，形成金属镀层22。之后，除去抗镀层。
电镀所采用的金属并没有特别的限制，例如能够列举出金、白金、银、锡、铑等，优选列举金。
另外，金属镀层22也能够由互不相同的金属以多层形成。
金属镀层22的厚度例如为0.01～5.0μm，优选为0.1～1μm。
接着，在该方法中，如图3的(e)所示，利用化学微蚀刻除去第一前置放大器侧端子19、第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17的表面的氧化被膜之后，对第一前置放大器侧端子19、第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17进行预焊剂处理。
作为预焊剂处理所采用的预焊剂，例如能够列举出由苯并三唑化合物、苯并咪唑化合物构成的水溶性预焊剂等。若预焊剂是水溶性预焊剂，只要将布线电路板1浸渍在水溶性预焊剂的水溶液中，就能够在第一前置放大器侧端子19、第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17上选择性地形成预焊剂层23。
由此形成的预焊剂层23的厚度例如为0.05～3μm，优选为0.1～0.5μm。
另外，在将形成于第一前置放大器侧端子19的预焊剂层23的厚度作为100％时，形成于第二前置放大器侧端子16的预焊剂层23的厚度例如为50～200％，优选为80～120％。
由此，能够制造布线电路板1。
图4是用于说明布线电路板的前置放大器安装部的说明图，图4的(a)表示本实施方式的布线电路板，图4的(b)表示以往的布线电路板。
以往，在布线电路板中，在第一前置放大器侧端子19所导通的悬挂侧端子20中设有金属镀层22。
另一方面，由于第二前置放大器侧端子16所导通的基板侧端子17焊锡连接于控制基板9的端子，因此，未设置金属镀层22，对焊锡连接的第一前置放大器侧端子19、第二前置放大器侧端子16和基板侧端子17进行预焊剂处理。
在该预焊剂处理中，由于第一前置放大器侧端子19导通于悬挂侧端子20的金属镀层22，因此第一前置放大器侧端子19被电蚀。
另一方面，由于在基板侧端子17中设有金属镀层22，因此第二前置放大器侧端子16不会被电蚀。
因此，如图4(b)所示，在第一前置放大器侧端子19中，包覆第一前置放大器侧端子19的预焊剂层23的厚度形成得较厚。
另一方面，在第二前置放大器侧端子16中，与第一前置放大器侧端子19相比，包覆第二前置放大器侧端子16的预焊剂层23的厚度形成得较薄。
由此，在第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16中，焊锡相对于预焊剂层23的湿润性不均匀。
因此，存在无法在第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16上稳定地安装前置放大器7这样的不良。
相对于此，采用该布线电路板1，如图2所示，在第二导体图案14的第二配线18上设有金属镀层22。
因此，不仅是第一前置放大器侧端子19，第二前置放大器侧端子16也会被电蚀，如图4(a)所示，能够对第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16均匀(大致相等厚度)地进行预焊剂处理。
结果，在预焊剂处理之后，能够将第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16形成为均匀的厚度，从而能够使第一前置放大器侧端子19和第二前置放大器侧端子16的湿润性均匀化，因此，能够稳定地安装前置放大器7。
下面表示实施例，更具体地说明本发明，但本发明并不被任何实施例限定。
实施例
首先，准备在厚度12.5μm的由聚酰亚胺构成的基底绝缘层之上借助厚度10μm的粘接剂层层叠有厚度18μm的导体层而成的双层基材。
接下来，在导体层之上形成与第一导体图案和第二导体图案相同图案的防蚀涂层，将该防蚀涂层作为抗蚀剂，蚀刻导体层之后，除去抗蚀涂层(参照图3(b))。
由此，以在宽度方向上互相隔开90μm的间隔地并列配置的方式分别形成4个宽度方向长度85μm的第一前置放大器侧端子和第二前置放大器侧端子。
另外，第一前置放大器侧端子和第二前置放大器侧端子的长度方向间隔为1.5mm。
另外，以在宽度方向上互相隔开90μm的间隔地并列配置的方式形成4个宽度方向长度200μm的悬挂侧端子。
另外，以在宽度方向上互相隔开600μm的间隔地并列配置的方式形成4个宽度方向长度600μm的基板侧端子。
另外，以在宽度方向上互相隔开200μm的间隔地并列配置的方式形成4个度方向长度80μm的第一配线。
另外，以在宽度方向上互相隔开80μm的间隔地并列配置的方式形成4个宽度方向长度150μm的第二配线。
接着，以使各悬挂侧端子、各第一前置放大器侧端子、各第二前置放大器侧端子及各基板侧端子露出，并在伪镀形成区域中使各第二配线露出，且包覆除此之外的各第二配线及各第一配线的方式，借助公知的粘接剂层将形成为上述图案的厚度12.5μm的聚酰亚胺膜粘贴在包含第一导体图案和第二导体图案的基底绝缘层的表面，在150℃下热处理1个小时，从而使粘接剂硬化，形成覆盖绝缘层(参照图3(c))。
接着，在利用掩蔽带将第一前置放大器侧端子、第二前置放大器侧端子和基板侧端子掩蔽之后，对悬挂侧端子和自覆盖绝缘层露出的第二配线的表面进行电解镀金，形成厚度0.5μm的镀金层(参照图3(d))。之后，除去掩蔽带。
接着，在利用化学微蚀刻除去第一前置放大器侧端子、第二前置放大器侧端子和基板侧端子的表面的氧化被膜之后，将其浸渍于由苯并咪唑化合物构成的水溶性预焊剂的水溶液中(预焊剂处理)，在第一前置放大器侧端子、第二前置放大器侧端子和基板侧端子的表面形成预焊剂层(参照图3(e))。由此，获得布线电路板。
形成在第一前置放大器侧端子的表面的预焊剂层的厚度为0.38μm，形成在第二前置放大器侧端子的表面的预焊剂层的厚度为0.37μm。
另外，上述说明作为本发明的例示实施方式来提供，但其只是单纯的例示，并不应限定地解释。由该技术领域的技术人员显而易见的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。
Claims (3)
1.一种布线电路板，其特征在于，
包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案；
上述第一导体图案一体地包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线；
上述第二导体图案一体地包括焊锡连接的第二外侧端子、焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线；
上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理；
在上述第二配线中设有金属镀层。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于，
上述第一外侧端子设置为用于连接安装磁头的悬挂基板；
上述电气部件是前置放大器；
上述第二外侧端子设置为用于连接控制基板；
上述金属镀层是金镀层。
3.一种布线电路板的制造方法，其特征在于，
包括以下工序：
准备绝缘层；
在上述绝缘层之上形成一体地包括第一外侧端子、第一内侧端子及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线的第一导体图案、以及一体地包括第二外侧端子、第二内侧端子及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线的第二导体图案，使得上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置；
于上述第一外侧端子和上述第二配线设置金属镀层；
对上述第一内侧端子和上述第二内侧端子进行预焊剂处理。
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