CN111837210B - 布线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

布线基板的制造方法包括：布线形成工序，在该布线形成工序中，在第1绝缘层的厚度方向一侧形成布线图案；电沉积工序，在该电沉积工序中，利用电沉积，用第2绝缘层覆盖布线图案；以及磁性层配置工序，在该磁性层配置工序中，在第1绝缘层和第2绝缘层的厚度方向一侧配置磁性层。

Description

布线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及布线基板及其制造方法。

背景技术

公知电感器搭载于电子设备等，并用作电压转换构件等无源元件。

例如，提案有一种在线圈的上表面和/或下表面层叠各向异性复合磁性片而成的挠性的电感器，该各向异性复合磁性片是通过使扁平状或针状的软磁性金属粉末分散在树脂材料中而成的(例如参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－9985号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在专利文献1的电感器中，各向异性复合磁性片与线圈直接接触。因此，产生构成线圈的在面方向上相邻的布线部经由各向异性复合磁性片内的多个软磁性金属粉末而彼此短路的不良状况。

于是，研究通过用绝缘性的覆盖膜覆盖布线部而使布线部不与各向异性复合磁性片直接接触。具体而言，可列举这样的方法：在基底绝缘层51的上表面配置布线部52，接着用覆盖膜53覆盖布线部52，最后自覆盖膜53的上侧配置磁性片54(参照图15)。

然而，在该方法中，在相邻的布线部52之间，以使这些布线部52连续的方式配置覆盖膜53。因此，在相邻的布线部52之间，在厚度方向(上下方向)上存在未配置软磁性金属粉末的部位55。其结果，产生电感降低的不良状况。

本发明提供能够抑制布线部间的短路且电感良好的布线基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包括：布线形成工序，在该布线形成工序中，在第1绝缘层的厚度方向一侧形成布线图案；电沉积工序，在电沉积工序中，利用电沉积，用第2绝缘层覆盖所述布线图案；以及磁性层配置工序，在磁性层配置工序中，在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层的厚度方向一侧配置磁性层。

在该布线基板的制造方法中，由于利用电沉积将第2绝缘层覆盖于布线图案，因而能够抑制布线图案与磁性层直接接触。因此，能够抑制布线图案的短路。

另外，在该布线基板的制造方法中，由于利用电沉积将第2绝缘层覆盖于布线图案，因而能够将第2绝缘层以在构成布线图案的多个布线部的各布线部互相相邻的布线部间不连续的方式覆盖于布线图案。因此，能够在布线图案之间(即，相邻的布线部之间)的厚度方向整体的范围内配置磁性层。因而能够使布线基板的电感提高。

另外，在该布线基板的制造方法中，由于利用电沉积将第2绝缘层覆盖于布线图案，因而能够可靠地将第2绝缘层较薄且均匀地覆盖于布线图案的表面。因此，能够使磁性层与布线图案之间的距离接近。因而，能够使布线基板的电感提高。

本发明[2]包含[1]所述的布线基板的制造方法，其中，所述布线形成工序为利用减去法形成所述布线图案的工序。

在该布线基板的制造方法中，由于能够利用减去法形成布线图案，因而相比于添加法，能够在短时间内制造布线基板。另外，能够制造布线厚度较厚的布线基板，能够供大电流流动。

本发明[3]包含[1]或[2]所述的布线基板的制造方法，其中，所述电沉积工序包含经由所述第1绝缘层的贯通孔向所述布线图案供电的工序，所述贯通孔在沿厚度方向投影时与所述布线图案重叠。

在该布线基板的制造方法中，由于经由第1绝缘层的贯通孔自布线图案的厚度方向另一面向布线图案供电，因而能够用第2绝缘层覆盖布线图案的厚度方向一面的整个面和侧面的整个面。因此，能够更可靠地抑制布线图案与磁性层接触。

本发明[4]包含[3]所述的布线基板的制造方法，其中，所述第1绝缘层包括用于在所述贯通孔的厚度方向一侧形成所述布线图案的定位部。

在该布线基板的制造方法中，由于第1绝缘层包括定位部，因而能够以定位部为标记在贯通孔的厚度方向一侧准确地形成布线图案。因此，利用来自贯通孔的供电，能够更进一步可靠地用第2绝缘层覆盖布线图案。

本发明[5]包含[1]～[4]中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，所述布线图案包括铜布线。

在该布线基板的制造方法中，由于布线图案为铜布线，因而能够制造具备良好的导电性和图案形成性的布线基板。

本发明[6]包含布线基板，该布线基板包括：第1绝缘层；多个布线部，该多个布线部在规定方向上互相隔开间隔地配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；第2绝缘层，其以于在规定方向上互相相邻的布线部间不连续的方式覆盖所述多个布线部的各布线部；以及磁性层，其以覆盖所述第1绝缘层的厚度方向一面的方式配置于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层的厚度方向一侧。

在该布线基板中，由于包括覆盖多个布线部的第2绝缘层，因而能够抑制布线部与磁性层接触，能够抑制布线部彼此的短路。另外，第2绝缘层以在规定方向上的布线部间不连续的方式覆盖多个布线部，磁性层配置于第1绝缘层的厚度方向一面，因而磁性层配置于规定方向上的布线部间的厚度方向整体的范围内。因此，能够使布线基板的电感良好。

本发明[7]包含[6]所述的布线基板，其中，所述多个布线部配置于共用的所述第1绝缘层的厚度方向一侧，所述第2绝缘层覆盖所述多个布线部的厚度方向一面和侧面。

在该布线基板中，由于多个布线部配置于共用的一个第1绝缘层，因而多个布线部彼此在厚度方向上的位置精度良好，并且可靠地支承于第1绝缘层。

本发明[8]包含[6]或[7]所述的布线基板，其中，所述第1绝缘层具有在沿厚度方向投影时与所述布线部重叠的贯通孔。

在该布线基板中，经由第1绝缘层的贯通孔向布线部供电，因而能够用第2绝缘层覆盖布线部的厚度方向一面的整个面和侧面的整个面。因此，能够更可靠地抑制布线部与磁性层接触。

本发明[9]包含[6]～[8]中任一项所述的布线基板，其中，所述第1绝缘层的厚度为0.5μm以上且10μm以下。

在该布线基板中，由于第1绝缘层的厚度为规定的范围，因而能够确保电感的机械强度并且能够谋求布线基板的薄膜化。

发明的效果

本发明的布线基板的制造方法能够制造能够抑制短路且电感良好的布线基板。

本发明的布线基板能够抑制短路，且电感良好。

附图说明

图1是表示本发明的电感器的第1实施方式的俯视图。

图2A和图2B是图1的剖视图，图2A表示A－A剖视图，图2B表示B－B剖视图。

图3A～图3F是图1所示的电感器的制造工序的剖视图(图1的A－A剖视图)，图3A表示准备金属片的工序，图3B表示配置基底绝缘层的工序，图3C表示配置金属薄膜的工序，图3D表示配置支承膜的工序，图3E表示形成布线图案的工序，图3F表示实施电沉积的工序。

图4G～图4J是接着图3的电感器的制造工序的剖视图(图1的A－A剖视图)，图4G表示配置第1磁性层的工序，图4H表示去除支承膜的工序，图4I表示去除金属薄膜的工序，图4J表示配置粘接剂层和第2磁性层的工序。

图5A～图5F是图1所示的电感器的制造工序的剖视图(图1的B－B剖视图)，图5A表示准备金属片的工序，图5B表示配置基底绝缘层的工序，图5C表示配置金属薄膜的工序，图5D表示配置支承膜的工序，图5E表示形成布线图案的工序，图5F表示实施电沉积的工序。

图6G～图6J是接着图5的电感器的制造工序的剖视图(图1的B－B剖视图)，图6G表示配置第1磁性层的工序，图6H表示去除支承膜的工序，图6I表示去除金属薄膜的工序，图6J表示配置粘接剂层和第2磁性层的工序。

图7表示图1所示的电感器的使用形态的剖视图。

图8A和图8B是第1实施方式的电感器的制造方法的第1变形例(配置第1防扩散层的方法)，图8A表示配置第1防扩散层的工序图，图8B表示配置了第1防扩散层的情况下得到的电感器的剖视图。

图9A和图9B是第1实施方式的电感器的制造方法的第2变形例(配置第2防扩散层的方法)，图9A表示配置第2防扩散层的工序图，图9B表示配置了第2防扩散层的情况下得到的电感器的剖视图。

图10A～图10C是第1实施方式的电感器的变形例，图10A表示布线图案朝向前后方向行进的曲折形状，图10B表示布线图案朝向左右方向行进的曲折形状，图10C表示布线图案呈圆形状的环形形状。

图11A～图11E是本发明的电感器的第2实施方式的制造工序的剖视图(图13的A－A剖视图)，图11A表示准备金属片层叠体的工序，图11B表示配置支承膜的工序，图11C表示形成布线图案的工序，图11D表示掩蔽电沉积引线的工序，图11E表示实施电沉积的工序。

图12F～图12I是接着图11的电感器的制造工序的剖视图，图12F表示去除掩模片的工序，图12G表示去除电沉积引线的工序，图12H表示配置第1磁性层的工序，图12I表示配置粘接剂层和第2磁性层的工序。

图13A～图13C是本发明的电感器的第2实施方式的制造工序的俯视图，图13A表示形成布线图案的工序，图13B表示掩蔽电沉积引线的工序，图13C表示实施电沉积的工序。

图14D～图14F是接着图13的电感器的制造工序的俯视图，图14D表示去除掩模片的工序，图14E表示去除电沉积引线的工序，图14F表示配置第1磁性层的工序。

图15表示成为参考例的电感器的剖视图。

具体实施方式

在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面下侧为前侧(第1方向一侧)，纸面上侧为后侧(第1方向另一侧)。纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左侧(第2方向一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向以及第2方向正交的第3方向)，纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧，第3方向一侧)，纸面里侧为下侧(厚度方向另一侧，第3方向另一侧)。具体而言，依据各附图的方向箭头。

＜第1实施方式＞

参照图1～图7说明电感器1的制造方法的第1实施方式作为本发明的布线基板的制造方法的一个例子。

电感器1的制造方法的第1实施方式为图1～图2B所示的电感器1的制造方法，其中，该电感器1的制造方法依次包括金属片准备工序、基底绝缘层配置工序、导体层配置工序、布线形成工序、电沉积工序、第1磁性层配置工序、导体层去除工序、第2磁性层配置工序。以下，详细说明各工序。

(金属片准备工序)

在金属片准备工序中，如图3A和图5A所示，准备金属片10。

金属片10为利用布线形成工序成为后述的布线图案3的构件。即，金属片10为布线图案3的原料。金属片10具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。

作为金属片10的材料，例如可列举铜、银、金、镍或含有它们的合金等。作为金属片10的材料，优选列举铜。由此，能够制造具备良好的导电性和图案形成性的电感器1。

金属片10的厚度例如为25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为300μm以下，优选为150μm以下。由此，能够制造供大电流流动的电感器1。

此外，金属片10还能够与以下所述的基底绝缘层2一起如假想线所示作为双层基材(后述的导电片层叠体40等)来准备。

(基底绝缘层配置工序)

在基底绝缘层配置工序中，如图3B和图5B所示，在金属片10的下侧配置作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层2。即，在金属片10的下表面(厚度方向另一面)形成具有多个贯通孔6和作为多个定位部的一个例子的多个对准标记7的基底绝缘层2。

具体而言，首先，准备感光性的绝缘性材料的清漆，将该清漆涂布在金属片10的整个下表面并使其干燥，而形成基底覆膜。隔着具有与贯通孔6和对准标记7对应的图案的光掩模对基底覆膜进行曝光。

然后，对基底覆膜进行显影，并根据需要进行加热固化。

另外，在作为双层基材进行了准备的情况下，在基底绝缘层2的下表面配置具有与贯通孔6和对准标记7对应的图案的抗蚀剂层，在对基底绝缘层2进行了蚀刻之后，去除抗蚀剂层。或者，使用激光在基底绝缘层2形成贯通孔6和对准标记7。

作为基底绝缘层2的绝缘性材料，例如可列举聚酰亚胺、聚硅氧烷、环氧类树脂、氟类树脂等有机材料。优选列举聚酰亚胺。

参照图1，在基底绝缘层2中，贯通孔6形成于在沿厚度方向投影时与布线部21(后述)重叠的位置。贯通孔6具有俯视大致圆形形状和剖视大致矩形形状。贯通孔6的左右方向长度(宽度)短于布线部21的左右方向长度(宽度)，贯通孔6的前后方向长度短于布线部21的前后方向长度。

对准标记7为利用在厚度方向上贯通基底绝缘层2的标记用孔11形成的绝缘部。在基底绝缘层2中，对准标记7形成于在沿厚度方向投影时不与布线图案3重叠的位置。对准标记7具有俯视大致圆形形状和剖视大致矩形形状。

由此，在金属片10的下表面形成具有贯通孔6和对准标记7的基底绝缘层2。

(导体层配置工序)

在导体层形成工序中，如图3C和图5C所示，在基底绝缘层2的下侧配置作为导体层的一个例子的金属薄膜12。即，在基底绝缘层2的整个下表面形成金属薄膜12。

在金属薄膜12的配置中，以金属薄膜12的上表面(厚度方向一面)在贯通孔6和对准标记7中与金属片10的下表面接触的方式形成金属薄膜12。具体而言，以覆盖金属片10等的表面的自贯通孔6暴露的部分(第1暴露面13)、金属片10等的表面的自标记用孔11暴露的部分(第2暴露面14)以及基底绝缘层2的下表面的方式形成金属薄膜12。

作为配置金属薄膜12的方法，可列举例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等干式方法、例如无电镀(无电镀铜、无电镀镍等)等湿式方法，优选列举干式法，更优选列举溅射法。由此，能够在第1暴露面13和第2暴露面14可靠地配置密合性良好且均匀的薄膜(具体而言，溅射膜)。另外，在后述的去除工序中能够可靠地选择性去除金属薄膜12。

作为金属薄膜12的材料，为在后述的去除工序能够选择性去除金属薄膜12的金属材料，例如可列举铜、铬、镍铬合金等金属。

金属薄膜12的厚度例如为10nm以上，优选为30nm以上，另外，例如为200nm以下，优选为100nm以下。

(布线形成工序)

在布线形成工序中，在基底绝缘层2的上侧形成布线图案3。即，通过对金属片10实施减去法，自金属片10去除不需要的部分，形成布线图案3。

首先，如图3D和图5D所示，在金属薄膜12的下表面配置支承膜15。

作为支承膜15，例如可列举具有在之后的工序中能够容易地自金属薄膜12剥下的微粘合性的隔膜。通过配置支承膜15，能够可靠地支承金属片10和基底绝缘层2，并且在后述的电沉积工序中，能够防止覆盖绝缘层4覆膜于金属薄膜12的下表面。

接着，如图3E和图5E所示，实施减去法。具体而言，在金属片10之上配置具有与布线图案3(后述)对应的图案的干膜抗蚀剂层16(参照假想线)，接着，利用蚀刻去除金属片10的除布线图案3以外的不需要的部分，最后，利用蚀刻或者剥离等去除干膜抗蚀剂层16。

在具有图案的干膜抗蚀剂层16的配置方法中，在金属片10的整个上表面配置干膜抗蚀剂层16，隔着具有与布线图案3对应的图案的光掩模进行曝光和显影，并根据需要进行加热固化。

此时，通过利用检测装置从下侧识别对准标记7，从而以具有图案的干膜抗蚀剂层16残留于在沿厚度方向投影时与贯通孔6重叠的位置的方式对干膜抗蚀剂层16进行曝光和显影。

作为蚀刻，例如可列举化学蚀刻等湿蚀刻。此外，在湿蚀刻的情况下，由于金属片10的上部相比于下部容易被蚀刻，因而布线图案3具有侧剖视形状随着朝向下侧而变宽的锥形形状。

由此，得到依次具备支承膜15、金属薄膜12、基底绝缘层2以及布线图案3的第1被电沉积体17。

(电沉积工序)

在电沉积工序中，如图3F和图5F所示，利用电沉积，用作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层4覆盖布线图案3。即，利用电沉积涂装，在布线图案3的上表面和侧面形成由电沉积涂装膜构成的覆盖绝缘层4。

具体而言，将第1被电沉积体17浸渍于含电沉积涂料的液体，接着，对第1被电沉积体17施加电流，从而使电沉积涂料在布线图案3的表面析出，接着，使析出的电沉积涂料干燥。由此，在布线图案3的表面(上表面和侧面)覆盖由电沉积涂料形成的电沉积涂装膜(即，覆盖绝缘层4)。

作为电沉积涂料(即，覆盖绝缘层4的绝缘性材料)，例如可列举作为在水中具有离子性的树脂的公知或者市场上销售的树脂，例如可列举丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、或者它们的混合等。

为了对第1被电沉积体17施加电流，将与外部电源连接的引线(未图示)连接于金属薄膜12。由此，经由引线和金属薄膜12自第1暴露面13对布线图案3整体施加直流电流。

作为电沉积涂装，也可以是采用第1被电沉积体17(具体而言，布线图案3)作为阴极的阴离子型电沉积涂装、采用第1被电沉积体17作为阳极的阳离子型电沉积涂装中的任一者。

电沉积涂料的干燥温度例如为90℃以上且150℃以下，另外，干燥时间例如为1分钟以上且30分钟以下。

由此，在布线图案3的上表面和侧面形成覆盖绝缘层4(电沉积涂装膜)。

此外，根据需要，在电沉积前，利用脱脂和酸洗，对布线图案3的表面进行清洗。另外，根据需要，在电沉积后，利用烧结，对电沉积涂料进行加热固化。作为烧结时的加热温度，例如为150℃以上且250℃以下，另外，加热时间例如为10分钟以上且5小时以下。

(第1磁性层配置工序)

在第1磁性层配置工序中，如图4G和图6G所示，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧配置作为磁性层的一个例子的第1磁性层5。即，以覆盖覆盖绝缘层4的上表面和侧面以及基底绝缘层2的上表面的自覆盖绝缘层4暴露的部分的方式，在它们的上侧层叠第1磁性层5。

第1磁性层5的材料例如可列举日本特开2014－189015号公报等公开的磁性组合物(优选为软磁性组合物)等。具体而言，第1磁性层5的材料具有磁性颗粒(优选为软磁性颗粒，例如Fe－Si－A1合金等)和树脂(优选为热固化性树脂，例如环氧树脂、酚醛树脂等)。

为了配置第1磁性层5，例如将由磁性组合物形成的半固化状态下的磁性片按压于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上表面，之后或在按压的同时，使半固化状态下的磁性片加热固化。详细参照日本特开2014－189015号公报。

由此，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上表面配置第1磁性层5。

(导体层去除工序)

在导体层去除工序中，去除金属薄膜12(导体层)。

首先，如图4H和图6H所示，利用剥离自金属薄膜12去除支承膜15。

接着，如图4I和图6I所示，利用蚀刻或者剥离自基底绝缘层2去除金属薄膜12。优选的是，利用蚀刻去除金属薄膜12。作为蚀刻，可列举上述的湿蚀刻等。

在利用蚀刻去除金属薄膜12的情况下，根据需要，参照图4H和图6H的假想线，在蚀刻前在第1磁性层5的整个上表面配置保护片(掩模片等)46以便保护第1磁性层5，在蚀刻后去除保护片46。

由此，使基底绝缘层2的下表面、第1暴露面13以及第2暴露面14暴露。

(第2磁性层配置工序)

在第2磁性层配置工序中，如图4J和图6J所示，在基底绝缘层2的下侧配置第2磁性层18。即，在基底绝缘层2的下表面隔着粘接剂层19层叠第2磁性层18。

首先，将粘接剂层19配置在第2磁性层18的上表面，准备粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体。

第2磁性层18的材料与第1磁性层5的材料相同。第2磁性层18能够利用在第1磁性层5中例示的方法来制作。

作为粘接剂层19的材料，可列举公知或者市场上销售的粘接剂组合物和粘合剂组合物，例如可列举丙烯酸类组合物、环氧类组合物、橡胶类组合物、硅酮类组合物等。

作为粘接剂层19的配置，可列举将粘接剂组合物涂布于第2磁性层18的方法、将粘合带按压于第2磁性层18的方法等。

接着，将粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体以粘接剂层19和基底绝缘层2接触的方式配置于基底绝缘层2的下表面。此时，粘接剂层19以贯通孔6和标记用孔11的内部由粘接剂层19填充的方式配置于基底绝缘层2的下表面。

此外，在第2磁性层配置工序中，从粘接剂层19的相对于孔的填充性良好的观点来看，还能够利用涂布等在基底绝缘层2的下表面配置粘接剂层19，接着，在粘接剂层19的下表面配置第2磁性层18。另一方面，从生产性的观点来看，如上所述，准备粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体，并配置于基底绝缘层2的下表面。

由此，得到电感器1。

(电感器)

如图1所示，电感器1具有沿前后方向和左右方向延伸的大致矩形片形状。如图2A～图2B所示，电感器1在厚度方向上依次具备第2磁性层18、粘接剂层19、基底绝缘层2、布线图案3、覆盖绝缘层4、第1磁性层5。

第2磁性层18为对电感器1赋予较高的电感的层。第2磁性层18为电感器1中的最下层。第2磁性层18俯视时具有与基底绝缘层2大致相同的形状，并具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。

第2磁性层18的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为500μm以下，优选为300μm以下。

粘接剂层19为粘接第2磁性层18和基底绝缘层2的层。粘接剂层19配置于第2磁性层18的上表面。具体而言，粘接剂层19以与第2磁性层18的上表面和基底绝缘层2的下表面接触的方式配置于第2磁性层18与基底绝缘层2之间。

粘接剂层19填充于基底绝缘层2的贯通孔6和标记用孔11的内部。即，粘接剂层19的上表面与布线图案3的第1暴露面13和第1磁性层5的第2暴露面14接触。

粘接剂层19的厚度(最大厚度)例如为0.5μm以上，优选为1μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为5μm以下。

基底绝缘层2为支承布线图案3的层。基底绝缘层2配置于粘接剂层19的上表面。在基底绝缘层2的上表面配置有布线图案3、覆盖绝缘层4以及第1磁性层5。基底绝缘层2具有与电感器1相同的外形形状的片形状。基底绝缘层2包括贯通孔6和对准标记7。

基底绝缘层2的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，另外，例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。若基底绝缘层2的厚度为上述范围，则能够确保电感的机械强度，并且能够谋求电感器1的薄膜化。

布线图案3配置于基底绝缘层2的上表面。布线图案3具有俯视大致矩形形状的环形形状。

布线图案3一体地包括沿前后方向延伸的多个(两个)布线部21、连接多个布线部21的前端的连接布线部22、配置于两个布线部21的后端的多个(两个)端子部23。

多个布线部21包括在左右方向(规定方向的一个例子)上互相隔开间隔地配置的第1布线部21a和第2布线部21b。多个布线部21分别在俯视时具有沿前后方向延伸的大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。

布线图案3、特别是第1布线部21a和第2布线部21b配置于共用的一张基底绝缘层2的上表面。即，支承第1布线部21a的基底绝缘层2和支承第2布线部21b的基底绝缘层2互相连续。

连接布线部22配置于第1布线部21a和第2布线部21b的前侧，并将第1布线部21a的前端和第2布线部21b的前端互相连接。即，连接布线部22的左端部的后端缘与第1布线部21a的前端缘连续，连接布线部22的右端部的后端缘与第2布线部21b的前端缘连续。连接布线部22在俯视时具有沿左右方向延伸的大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。

多个(两个)端子部23在第1布线部21a的后端和第2布线部21b的后端以与它们连续的方式配置。多个端子部23的左右方向长度(宽度)短于布线部21的左右方向长度(宽度)。端子部23在俯视时具有大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。

布线部21的宽度(左右方向长度)和连接布线部22的宽度(前后方向长度)分别例如为25μm以上，优选为100μm以上，另外，例如为2000μm以下，优选为750μm以下。

布线图案3的厚度与上述的金属片10的厚度相同。

布线图案3的材料与金属片10的材料相同，优选列举铜。若布线图案3为由铜形成的铜布线，则由于铜具备良好的导电性和图案形成性，因而能够容易地制造具备良好的导电性和精细的图案化的电感器1。

覆盖绝缘层4为保护布线图案3的绝缘层。覆盖绝缘层4以覆盖布线图案3的整个上表面和整个侧面的方式配置于基底绝缘层2之上。

覆盖绝缘层4一体地具备覆盖第1布线部21a的第1覆盖绝缘部4a、覆盖第2布线部21b的第2覆盖绝缘部4b、覆盖连接布线部22的第3覆盖绝缘部4c、覆盖多个(两个)端子部23的多个(两个)第4覆盖绝缘部4d。

在覆盖绝缘层4中，左侧的第4覆盖绝缘部4d、第1覆盖绝缘部4a、第3覆盖绝缘部4c、第2覆盖绝缘部4b以及右侧的第4覆盖绝缘部4d依次在左右方向或者前后方向上连续。

另外，如图2A的剖视所示，在覆盖绝缘层4中，第1覆盖绝缘部4a和第2覆盖绝缘部4b未直接互相连续。即，覆盖绝缘层4未形成为使得在左右方向上互相相邻的多个布线部21(第1布线部21a和第2布线部21b)之间24连续。更具体而言，在多个布线部间24中，实质上不存在覆盖绝缘层4(但是，除覆盖布线部21的侧面的覆盖绝缘层4(4a、4b)以外)。

覆盖绝缘层4的厚度例如为0.5μm以上，优选为1μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为7μm以下。由此，能够使布线图案3与第1磁性层5之间的距离接近。因而，能够更进一步使电感器1的电感提高。

第1磁性层5为对电感器1赋予较高的电感的层。第1磁性层5在俯视时具有与基底绝缘层2大致相同的形状，并具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。

第1磁性层5为电感器1中的最上层。第1磁性层5配置于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4之上。具体而言，第1磁性层5以将覆盖绝缘层4的上表面和侧面覆盖的方式配置于基底绝缘层2的上表面。

第1磁性层5在布线部间24中存在于布线部21的上下方向整体范围内。即，在布线部间24中，第1磁性层5存在于自基底绝缘层2的上表面到高于布线部21的位置的范围内。另外，第1磁性层5实质上填充布线部间24的全部。具体而言，在将由布线部21(第1布线部21a、第2布线部21b)和覆盖该布线部21(第1布线部21a、第2布线部21b)的覆盖绝缘层4(第1覆盖绝缘部4a、第2覆盖绝缘部4b)构成的构件设为覆盖布线部时，在互相相邻的覆盖布线部之间，在侧剖视时，仅存在第1磁性层5。

第1磁性层5的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，另外例如为500μm以下，优选为300μm以下。

电感器1不是后述的电子设备，而是电子设备的一个零部件，即用于制作电子设备的零部件，不包含电子元件(芯片、电容器等)、安装电子元件的安装基板，而是作为单个零部件流通、且能够在工业上利用的器件。

该电感器1例如搭载(组装)于电子设备等。虽未图示，但电子设备包括安装基板、安装于安装基板的电子元件(芯片、电容器等)。而且，在电子设备中，电感器1安装于安装基板。

具体而言，如图7所示，形成在厚度方向上贯通第1磁性层5和覆盖绝缘层4的多个通孔25(贯通孔)，以使得端子部23暴露，对通孔25的内周面实施绝缘处理。接着，在通孔25内部以连接构件26的一端与端子部23的上表面接触的方式配置导电性的连接构件26。电感器1经由连接构件26安装于安装基板，与其他的电子设备电连接，作为无源元件发挥作用。

而且，该电感器1的制造方法包括：在基底绝缘层2的上侧形成布线图案3的布线形成工序、利用电沉积而用覆盖绝缘层4覆盖布线图案3的电沉积工序、在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧配置第1磁性层5的第1磁性层配置工序。

因此，能够抑制布线图案3与第1磁性层5直接接触。因而，能够抑制布线图案3的短路。

另外，在该电感器1的制造方法中，能够将覆盖绝缘层4以在构成布线图案3的多个布线部21(第1布线部21a、第2布线部21b)的各布线部互相相邻的布线部间24中不连续的方式覆盖于布线图案3。因此，能够在布线图案3之间24(即，相邻的布线部21之间)的厚度方向整体的范围内配置第1磁性层5。因而，能够使电感器1的电感提高。

另外，在该电感器1的制造方法中，能够可靠地将覆盖绝缘层4较薄且均匀地覆盖于布线图案3的表面。因此，能够使第1磁性层5与布线图案3之间的距离接近。因而，能够使电感器1的电感提高。

另外，在该电感器1的制造方法中，在布线形成工序中，利用减去法形成布线图案3。

因此，相比于添加法，能够在短时间内形成布线图案3，进而能够制造电感器1。另外，能够容易地制造布线厚度较厚的电感器1，能够供大电流流动。

另外，在该电感器1的制造方法中，在电沉积工序中，经由基底绝缘层2的在沿厚度方向投影时与布线图案3重叠的贯通孔6向布线图案3供电(参照图3F)。

因此，能够用覆盖绝缘层4覆盖布线图案3的上表面的整个面和侧面的整个面。即，布线图案3的上表面和侧面完全由覆盖绝缘层4覆盖。

特别是，在后述的第2实施方式的电感器1的制造方法中，电感器1具有虽然稍小但磁性层与布线图案3接触的暴露侧面48(后述)，难以完全将它们绝缘。另一方面，在该第1实施方式的电感器1中，能够完全地抑制磁性层与布线图案3的接触。其结果，能够更可靠地抑制布线图案3与第1磁性层5接触。

另外，在该电感器1的制造方法中，基底绝缘层2具备对准标记7。

因此，能够以对准标记7为标记在贯通孔6的上侧准确地形成布线图案3。因而，利用来自贯通孔6的供电，能够更进一步可靠地将覆盖绝缘层4覆盖于布线图案3。

另外，利用该制造方法得到的电感器1包括：基底绝缘层2；多个布线部21，其在左右方向上互相隔开间隔地配置于基底绝缘层2的上侧；覆盖绝缘层4，其以于在左右方向上互相相邻的布线部间24中不连续的方式覆盖多个布线部21的各布线部；第1磁性层5，其以覆盖基底绝缘层2的上表面的方式配置于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧。

因此，能够抑制布线部21与第1磁性层5接触，能够抑制布线部21彼此的短路。另外，由于第1磁性层5在布线部间24的厚度方向整体的范围内配置，因此能够使电感器1的电感良好。

另外，在该电感器1中，多个布线部21配置于共用的基底绝缘层2的上侧，覆盖绝缘层4覆盖多个布线部21的上表面和侧面。

因此，多个布线部21彼此在厚度方向上的位置精度良好，并且可靠地支承于基底绝缘层2。

(变形例)

在以下的各变形例中，对与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。而且，除特别说明以外，各变形例能够起到与一实施方式相同的作用效果。

第1变形例

如图8A所示，还能够在基底绝缘层配置工序之前实施在金属片10的下表面配置第1防扩散层30的工序。即，还能够在金属片10的下表面和基底绝缘层2的上表面配置第1防扩散层30。

作为第1防扩散层30的材料，例如可列举镍、镍铬合金、钴、钽等导体。从形成时能够实施镀处理以及去除时能够实施软蚀刻且加工性良好的观点来看，优选列举镍。

在如图8A所示配置第1防扩散层30而制造电感器1时，如图8B所示，电感器1中的布线图案3包括由第1防扩散层30形成的布线下部31和配置于该布线下部31的上表面且由金属片10形成的布线主部32。

此外，在该图8A所示的制造方法中，在布线形成工序中，由于各蚀刻速度不同，因而除了对金属片10进行蚀刻的工序以外，还实施对第1防扩散层30进行蚀刻的工序。

在该图8A所示的制造方法中，能够抑制金属片10的金属成分(例如铜离子)侵蚀基底绝缘层2并向基底绝缘层2内部扩散，因而能够使金属片10与基底绝缘层2之间的剥离强度提高。

第2变形例

如图9A所示，在布线形成工序中，还能够在实施减去法之后，实施在由金属片10形成的布线图案3配置第2防扩散层33的工序。

作为第2防扩散层33的材料，例如可列镍等导体。

为了配置第2防扩散层33，例如可列举使用了镍浴的镀处理等。

在如图9A所示配置第2防扩散层33而制造电感器1时，如图9B所示，电感器1的布线图案3包括由金属片10形成的布线主部32和覆盖该布线主部32的上表面和侧面的第2防扩散层33。

在该图9B所示的制造方法中，能够抑制由于来自布线主部32的金属成分(例如铜离子)侵蚀覆盖绝缘层4和第1磁性层5而产生的短路。

另外，也可以组合第1变形例和第2变形例。

第3变形例

布线图案3的形状并不限定于上述情况。布线图案3还可以例如图10A和图10B所示具有朝向前后方向和左右方向行进的曲折形状(折曲形状)。

例如，图10A所示的布线图案3包括沿左右方向延伸的多个(5个)布线部21、将多个布线部21的左端部彼此或者右端部彼此连结的多个(4个)连接布线部22、配置于布线图案3的两端部的多个端子部23。

例如，图10B所示的布线图案3包括沿前后方向延伸的多个(3个)布线部21、将多个布线部21的前端部彼此或者后端部彼此连结的多个(两个)连接布线部22、配置于布线图案3的两端部的多个端子部23。

另外，布线图案3还可以例如图10C所示具有俯视大致圆形状的环形形状。在图10C所示的布线图案3中，在规定方向上相邻的布线部21中，规定方向和布线部21的长度能够采用任意的方向(例如，左右方向、交叉方向)和任意的长度。例如，在图10C中，在采用了交差方向(与前后方向和左右方向这两者交叉的方向：倾斜方向)作为规定方向的情况下，用阴影表示在交叉方向上互相相邻的多个(两个)布线部21。

另外，虽未图示，但布线图案3还可以不具备端子部23而由布线部21和连接布线部22构成。

第4实施例

虽未图示，但电感器1还可以不具备第2磁性层18和粘接剂层19。从具备更高的电感的观点来看，优选为电感器1包括第2磁性层18和粘接剂层19。

第5实施例

虽未图示，但电感器1还可以利用之后的外形加工等而在基底绝缘层2不具备对准标记7。

＜第2实施方式＞

参照图11A～图14F说明电感器1的制造方法的第2实施方式作为本发明的布线基板的制造方法的一个例子。此外，在第2实施方式中，对与上述的第1实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。

电感器1的制造方法的第2实施方式包括金属片层叠体准备工序、布线形成工序、引线掩蔽工序、电沉积工序、掩模去除工序、引线去除工序、第1磁性层配置工序、第2磁性层配置工序。以下，详细说明各工序。

(金属片层叠体准备工序)

在金属片层叠体准备工序中，如图11A所示，准备包括金属片10和配置于该金属片10的整个下表面的基底绝缘层2的金属片层叠体40。

金属片10与第1实施方式相同。

基底绝缘层2的材料除与第1实施方式相同的有机材料以外，还可列举例如玻璃、陶瓷等无机材料、例如无机材料与有机材料的复合材料(环氧玻璃)等绝缘材料。

金属片层叠体40优选列举铜箔层叠板等。

(布线形成工序)

在布线形成工序中，在基底绝缘层2的上侧形成具有布线图案3和电沉积引线41的导体图案42。即，对金属片10实施减去法，自金属片10去除不需要的部分，而形成导体图案42。

首先，如图11B所示，在基底绝缘层2的下表面配置支承膜15。

接着，如图11C和图13A所示，实施减去法。减去法与第1实施方式相同。

导体图案42包括布线图案3和电沉积引线41。

电沉积引线41包括自布线图案3的一侧(左侧)的端子部23的后端缘向后侧延伸的第1引线部43和与第1引线部43的后端缘连续并沿左右方向延伸的第2引线部44。

由此，得到依次具备支承膜15、基底绝缘层2以及导体图案42的第2被电沉积体45。

(引线掩蔽工序)

在掩蔽工序中，如图11D和图13B所示，掩蔽电沉积引线41。即，用掩模片46覆盖电沉积引线41的上表面和侧面。

作为掩模片46，例如可列举具有微粘合性的隔膜。

由此，在后述的电沉积工序中，防止覆盖绝缘层4覆盖于电沉积引线41，能够在后述的引线蚀刻工序中可靠地去除电沉积引线41。

(电沉积工序)

在电沉积工序中，如图11E和图13C所示，利用电沉积，用覆盖绝缘层4覆盖布线图案3。

具体而言，将被掩蔽的第2被电沉积体45浸渍于含电沉积涂料的液体，接着，对第2被电沉积体45施加电流，从而使电沉积涂料在布线图案3析出，接着，使析出的电沉积涂料干燥。

为了对第2被电沉积体45施加电流，将与外部电源连接的引线(未图示)连接于第2引线部44的端部。由此，经由引线和电沉积引线41对布线图案3整体施加直流电流。

电沉积条件与第1实施方式相同。

由此，在布线图案3的上表面和侧面形成覆盖绝缘层4(电沉积涂装膜)。

(掩蔽去除工序)

在掩蔽去除中，如图12F和图14D所示，去除掩模片46。即，自电沉积引线41剥离掩模片46。

由此，使电沉积引线41的表面暴露。

(引线去除工序)

在引线去除工序中，如图12G和图14E所示，去除电沉积引线41。即，利用蚀刻，自导体图案42去除电沉积引线41。

作为蚀刻，例如可列举上述的湿蚀刻。

此时，由于布线图案3被覆盖绝缘层4覆盖，因而不会被蚀刻去除。

由此，得到依次具备支承膜15、基底绝缘层2、布线图案3以及覆盖绝缘层4的第1中间体47。

在第1中间体47中，在布线图案3的后端缘的侧面，未覆盖覆盖绝缘层4。即，布线图案3(具体而言，左侧的端子部23)在后端缘侧面具有自覆盖绝缘层4暴露的暴露侧面48。

(第1磁性层配置工序)

在第1磁性层配置工序中，如图12H和图14F所示，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧配置第1磁性层5。

第1磁性层配置工序与第1实施方式相同。

之后，利用剥离，自基底绝缘层2去除支承膜15。

由此，得到依次具备基底绝缘层2、布线图案3、覆盖绝缘层4以及第1磁性层5的第2中间体49。在第2中间体49中，暴露侧面48与第1磁性层5接触。

(第2磁性层配置工序)

在第2磁性层配置工序中，如图12I所示，在基底绝缘层2的下侧配置第2磁性层18。即，在基底绝缘层2的下表面隔着粘接剂层19配置第2磁性层18。

第2磁性层配置工序与第1实施方式相同。

由此，得到第2实施方式的电感器1。

(电感器)

电感器1在厚度方向上依次具备第2磁性层18、粘接剂层19、基底绝缘层2、导体图案42、覆盖绝缘层4、第1磁性层5。这些构件除特别说明以外，与第1实施方式的构件相同。

第2实施方式的基底绝缘层2不具备贯通孔6和对准标记7。即，基底绝缘层2的整个下表面与粘接剂层19的整个上表面接触。另外，粘接剂层19不与布线图案3和第2磁性层18接触。

在第2实施方式的电感器1中，一侧的端子部23的暴露侧面48与第1磁性层5接触。

对于第2实施方式的电感器1的制造方法及由该制造方法制造的电感器1，也起到与第1实施方式的制造方法和电感器1相同的作用效果。

另外，对于第2实施方式的变形例，也能够与第1实施方式的变形例相同地实现。

此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述发明，但这仅是单纯的例示，并不是限定性的解释。对本技术领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在所附的权利要求书内。

产业上的可利用性

电感器例如搭载于电子设备等。

附图标记说明

1、电感器；2、基底绝缘层；3、布线图案；4、覆盖绝缘层；5、第1磁性层；6、贯通孔；7、对准标记；21、布线部；24、布线部间。

Claims (8)

1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，

该布线基板的制造方法包括：

布线形成工序，在该布线形成工序中，在第1绝缘层的厚度方向一侧形成布线图案；

电沉积工序，在该电沉积工序中，利用电沉积，用第2绝缘层覆盖所述布线图案；以及

磁性层配置工序，在该磁性层配置工序中，在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层的厚度方向一侧配置磁性层，

所述电沉积工序包含经由所述第1绝缘层的贯通孔向所述布线图案供电的工序，所述贯通孔在沿厚度方向投影时与所述布线图案重叠，

所述第1绝缘层包括用于在所述贯通孔的厚度方向一侧形成所述布线图案的定位部，

所述定位部在沿厚度方向投影时不与所述布线图案重叠。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述布线形成工序为利用减去法形成所述布线图案的工序。

3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

该布线基板的制造方法还包括在所述布线形成工序之前形成金属薄膜作为导体层的导体层配置工序，该金属薄膜覆盖在所述第1绝缘层的厚度方向一侧配置的金属片的在所述贯通孔暴露的暴露面、和所述第1绝缘层的厚度方向另一面，

在所述布线形成工序中，对所述金属片实施减去法来形成所述布线图案，

在所述电沉积工序中，经由所述金属薄膜对布线图案施加电流，

该布线基板的制造方法还包括在所述电沉积工序之后去除所述金属薄膜的导体层去除工序。

4.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

该布线基板的制造方法还包括：

在所述导体层配置工序之后且所述布线形成工序之前在所述金属薄膜的厚度方向另一面配置支承膜的工序；

在所述电沉积工序之后且所述导体层去除工序之前去除所述支承膜的工序。

5.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述布线图案包括铜布线。

6.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板包括：

第1绝缘层；

多个布线部，该多个布线部在规定方向上互相隔开间隔地配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；

第2绝缘层，其以于在规定方向上互相相邻的布线部间不连续的方式覆盖所述多个布线部的各布线部；以及

磁性层，其以覆盖所述第1绝缘层的厚度方向一面的方式配置于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层的厚度方向一侧，

所述第1绝缘层具有在沿厚度方向投影时与所述布线部重叠的贯通孔，

所述第1绝缘层包括用于在所述贯通孔的厚度方向一侧形成所述布线部的定位部，

所述定位部在沿厚度方向投影时不与所述布线部重叠。

7.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，

所述多个布线部配置于共用的所述第1绝缘层的厚度方向一侧，

所述第2绝缘层覆盖所述多个布线部的厚度方向一面和侧面。

8.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，

所述第1绝缘层的厚度为0.5μm以上且10μm以下。

Images