CN206022030U - 层叠线圈元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种层叠线圈元件，能降低流过电流时电流集中在线圈内周侧端部的较薄部分而引起的电能损耗。层叠线圈元件(101)具备包含线圈状导体结构体(5)的层叠体(1)，通过层叠主表面形成有将成为线圈一部分的导体图案(4)的多个绝缘层(2)，并将导体图案(4)彼此在厚度方向上电连接从而将厚度方向(91)作为卷绕轴来形成。层叠体(1)在线圈状导体结构体(5)的内周侧具有线圈内孔(13)，其在卷绕轴的方向上贯通层叠体(1)或以卷绕轴的方向作为深度方向。在多个绝缘层(2)中的至少1个绝缘层(2)上，导体图案(4)在线圈内孔(13)侧的端面与绝缘层(2)在线圈内孔(13)侧的端面在同一平面内。
Description
技术领域
本实用新型涉及层叠线圈元件及其制造方法。
背景技术
层叠线圈元件能通过例如层叠绝缘体片材并且进行一体化来得到，该绝缘体片材在主表面具有将成为线圈的一部分的形状的导体图案。
在主表面具有将成为线圈的一部分的形状的导体图案的绝缘体片材能通过例如在主表面的整个面上粘贴导体箔，并对由此得到的绝缘体片材上的该导体箔进行蚀刻来得到。或者，能通过对于未粘贴导体箔的绝缘体片材的主表面丝网印刷导电性糊料来得到，以代替使用预先在整个面上粘贴有导体箔的绝缘体片材。
在日本专利特开2007－281025号公报(专利文献1)中，记载了为了在层叠芯片线圈中实现同时具有高电感值以及优异的直流叠加特性和低电阻，形成贯通第一磁性体部的贯通孔并且在该贯通孔中配置第二磁性体部的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-281025号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
在层叠线圈元件中，将成为线圈的一部分的导体图案可通过蚀刻、丝网印刷来得到是公知的，但是在任何一种情况下，得到的导体图案的端部相对于主表面都不是垂直的面而是斜面，该斜面的基部是导体图案的较薄部分。若在线圈内周侧存在上述导体图案的端部的较薄部分，则实际上在电流流过层叠线圈元件时，电流会集中在该内周侧的端部的较薄部分，从而产生电能的损耗。
因此，本实用新型的目的是提供一种层叠线圈元件及其制造方法，该层叠线圈元件能降低在流过电流时因电流集中在线圈的内周侧的端部的较薄的部分而引起的电能损耗。
解决技术问题的技术方案
为了实现上述目的，基于本实用新型的层叠线圈元件具备包含线圈状导体结构体的层叠体，该线圈状导体结构体是通过层叠在主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案的多个绝缘层，并将上述导体图案彼此在厚度方向上电连接，从而将厚度方向作为卷绕轴来形成的，上述层叠体在上述线圈状导体结构体的内周侧具有在上述卷绕轴的方向上贯通或以上述卷绕轴的方向作为深度方向的线圈内孔，在上述多个绝缘层中的厚度方向上相邻的2个以上绝缘层上，在所述2个以上绝缘层上形成的所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面及所述2个以上绝缘层在所述线圈内孔侧的端面全部在与所述层叠体的主表面垂直的同一平面内。
另外，基于本实用新型的层叠线圈元件具备包含线圈状导体结构体的层叠体，该线圈状导体结构体是通过层叠在主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案的多个绝缘层，并将上述导体图案彼此在厚度方向上电连接，从而将厚度方向作为卷绕轴来形成的，上述层叠体在上述线圈状导体结构体的内周侧具有在上述卷绕轴的方向上贯通或以上述卷绕轴的方向作为深度方向的线圈内孔，在上述多个绝缘层中的至少1个绝缘层上，上述导体图案在上述线圈内孔侧的端面和上述绝缘层在上述线圈内孔侧的端面在同一平面内，形成有镀膜以覆盖上述导体图案在上述线圈内孔侧的端面。
实用新型效果
根据本实用新型，在层叠体所包含的至少一部分的绝缘层上，导体图案4的线圈内孔13侧的端部不会产生较薄部分。因而，能降低在流过电流时因电流集中在线圈的内周侧的端部的较薄部分而引起的电能损耗。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1的层叠线圈元件的立体图。
图2是沿着图1中II-II线的箭头方向剖视图。
图3是图2的Z1部放大图。
图4是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的流程图。
图5是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第一工序的说明图。
图6是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法所使用的第一绝缘层的下表面图。
图7是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法使用的第二绝缘层的下表面图。
图8是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法使用的第三绝缘层的下表面图。
图9是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法使用的第四绝缘层的下表面图。
图10是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法使用的第五绝缘层的下表面图。
图11是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第二工序的说明图。
图12是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第三工序的说明图。
图13是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第三工序完成后状态的剖视图。
图14是本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法中应去除区域的说明图。
图15是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第一变形例的流程图。
图16是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第一变形例的说明图。
图17是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第二变形例的第一工序的说明图。
图18是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第二变形例的第二工序的说明图。
图19是基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法的第二变形例的第二工序完成后的状态的剖视图。
图20是基于本实用新型的实施方式3的层叠线圈元件的剖视图。
图21是图20的Z2部放大图。
图22是基于本实用新型的实施方式3的层叠线圈元件的变形例的局部放大剖视图。
图23是基于本实用新型的实施方式4的层叠线圈元件的剖视图。
图24是制造基于本实用新型的实施方式4的层叠线圈元件的变形例的中间阶段的说明图。
图25是基于本实用新型的实施方式4的层叠线圈元件的变形例的剖视图。
图26是基于本实用新型的实施方式5的层叠线圈元件的制造方法的第一说明图。
图27是基于本实用新型的实施方式5的层叠线圈元件的制造方法的第二说明图。
图28是导体图案的端部厚度的大小关系的第一说明图。
图29是导体图案的端部厚度的大小关系的第二说明图。
具体实施方式
(实施方式1)
参照图1～图3，对于基于本实用新型的实施方式1的层叠线圈元件进行说明。在图1中示出了本实施方式的层叠线圈元件101的整体的立体图。在图2中示出了沿着图1中II-II线的箭头方向剖视图。在图3中示出了将图2的Z1部放大的情况。
本实施方式的层叠线圈元件101具备层叠体1，该层叠体1包含线圈状导体结构体5，该线圈状导体结构体5通过层叠在主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案4的多个绝缘层2，并将导体图案4彼此在厚度方向上电连接，从而以厚度方向91作为卷绕轴来形成。层叠体1在线圈状导体结构体5的内周侧具有线圈内孔13，该线圈内孔13在所述卷绕轴的方向上贯通或以所述卷绕轴的方向作为深度方向。如图3所示，在多个绝缘层2中的至少1个绝缘层2上，导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e与绝缘层2在线圈内孔13侧的端面2e在同一平面内。
导体图案4彼此在厚度方向上的电连接通过作为层间连接导体的导体过孔6来实现。在本实施例的方式所示的示例中，虽然线圈内孔13是在厚度方向上完全贯通层叠体1的孔，但是也可以是不贯通而有底的孔来代替线圈内孔13那样的贯通孔。
在本实施方式中，在多个绝缘层2中的至少1个绝缘层2上，由于导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e与绝缘层2在线圈内孔13侧的端面2e在同一平面内，因此端面4e与厚度方向91平行。换言之，端面4e是与绝缘层2的主表面垂直的面。在上述的结构中，在层叠体1所包含的该至少一部分绝缘层2 上，导体图案4在线圈内孔13侧的端部不会产生较薄部分。因而，能降低在流过电流时因电流集中在线圈的内周侧的端部的较薄部分而引起的电能损耗。
对于层叠线圈元件101的制造方法的详细情况在后文中阐述，但是线圈内孔13可以通过在层叠前的阶段在零散状态的各个绝缘层2上开贯通孔来形成，也可以将多个绝缘层2层叠形成层叠体1后一并形成线圈内孔13。
在本实施方式中，优选为多个绝缘层2中在厚度方向上相邻的2个以上绝缘层2上，在所述2个以上绝缘层2上形成的导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e及所述2个以上绝缘层2在线圈内孔13侧的端面2e全部在同一平面内。这不是要求包含在层叠体1中的全部绝缘层2都满足条件，而是在关注包含在层叠体1中的全部绝缘层2中的一部分即任意2个以上绝缘层2时，在这些绝缘层2的范围内满足条件即可。在图2所示的示例中，为满足上述条件的结构。通过采用该结构，在所述2个以上绝缘层2的范围内，线圈状导体结构体5的内周侧的位置对齐，线圈的精度变好。
还优选的是，所述多个绝缘层2全部满足以下条件：导体图案4在所述线圈内孔13侧的端面4e和绝缘层2在线圈内孔13侧的端面2e全部在同一平面内。在图2所示的示例中，为满足上述条件的结构。通过采用该结构，线圈状导体结构体5的内周侧的位置全部对齐，线圈特性的再现性变好。此外，该结构可容易地通过在形成层叠体1后将线圈内孔13一并地开孔来制作。
此外，在图1所示的层叠线圈元件101的示例中，虽然将层叠线圈元件101的外形设为图中左右方向的长度比图中深度方向的长度稍长的长方体，但是这只是一个示例，层叠线圈元件的形状也可以是其他形状。
此外，线圈内孔13以从层叠线圈元件101的中心稍偏向一方的位置设置成大约正方形，但这只是一个示例，线圈内孔的形状及位置不限于图1所示的情况。
(实施方式2)
参照图4～图14，对于基于本实用新型的实施方式2的层叠线圈元件的制造方法进行说明。本实施方式的层叠线圈元件的制造方法是用于获得实施方式1所说明的层叠线圈元件的方法。在图4中示出了本实施方式的层叠线圈元件的制造方法的流程图。
本实施方式的层叠线圈元件的制造方法是包含线圈状导体结构体的层叠线圈元件的制造方法，该线圈状导体结构体是通过层叠在主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案的多个绝缘层，并将所述导体图案彼此在厚度方向上电连接，从而以厚度方向作为卷绕轴来形成的，该制造方法包括：在多个绝缘层上分别形成将成为线圈的一部分的导体图案的工序S1；将形成了所述导体图案的所述绝缘层层叠来获得层叠体的工序S2；以及开孔工序S3，在所述多个绝缘层中的至少1个绝缘层上，在与所述线圈状导体结构体的内侧相应的部分开孔，从而去除所述导体图案的一部分，并进行加工使得所述绝缘层在所述孔侧的端面和所述导体图案在所述孔侧的端面在同一平面上。
以下，对于各工序进行详细地说明。首先，在工序S1中，例如如图5所示的那样准备5个绝缘层2。绝缘层2能通过从绝缘片材切出期望的形状来制成。在5个绝缘层2中，根据需要形成将成为线圈的一部分的导体图案4、以及出于其它目的的导体图案11。导体图案4、11能通过例如在单面的整个区域上粘贴有导体箔的绝缘片材中，由蚀刻导体箔等形成图案从而形成。导体箔是例如金属箔。此处所述的金属箔是例如铜箔。导体图案4、11除通过蚀刻来形成图案以外，也可以通过在绝缘片材的表面上丝网印刷导体糊料来形成。在绝缘层2上，还形成导体过孔6使得在厚度方向上贯通绝缘层2并电连接表面和背面。导体过孔6可通过用激光在绝缘层2上开贯通孔后，在该贯通孔中填充导体糊料来形成。
在图5中，各绝缘层2以重叠顺序排列来显示。此处假设将多个绝缘层2自下而上依次称为第一绝缘层201、第二绝缘层202、第三绝缘层203、第四绝缘层204、以及第五绝缘层205。分别在图6～图10中示出了第一绝缘层201到第五绝缘层205各自的下表面的情况。在第二绝缘层202到第五绝缘层205的下表面上，形成导体图案4。在图5～图10所示的示例中，与工序S1的“多个绝缘层”相应的是第二绝缘层202到第五绝缘层205。在第二绝缘层202到第四绝缘层204中，导体图案4计划以每次为相当于线圈半圆的部分逐步地形成，之后将这些导体图案4交替重叠并电连接，从而构成线圈状导体结构体5。
在第一层201的下表面上形成与线圈状导体结构体5电连接的焊盘电极8a、8b。
而且，在第二绝缘层202到第四绝缘层204的下表面上还形成导体图案11。导体图案11用于将线圈状导体结构体5的最上侧的层的一端与层叠体的下表面电连接。“线圈状导体结构体5的最上侧的层的一端”在本实施例中是指如图10所示那样形成在第五绝缘层205上的导体图案4的端部4r。
此外，在图5～图10中，虽然仅表示出尺寸与1个层叠线圈元件对应的绝缘层2，但实际上，绝缘层2可以是在该时刻还没有单独分离成与1个层叠线圈元件对应的尺寸。例如也可以在大块的绝缘体片材上形成导体图案及导体过孔。因而，在提及绝缘层2的情况下，不限于已经分离的一片，还包含从绝缘体片材分离前的绝缘体片材的一部分的意味。绝缘片材是例如树脂片。树脂片是例如热可塑性树脂片。作为这里所说的热可塑性树脂能采用例如液晶聚合物(LCP)。
工序S2是将形成了导体图案4的绝缘层2层叠来获得层叠体。即，按照图5所示的顺序，将第一绝缘层201至第五绝缘层205层叠并进行一体化。在绝缘层2是通过热可塑性树脂片形成的情况下，为了进行一体化，可以边加 热边加压。通过进行一体化，如图11所示那样，获得层叠体1。此处，层叠体1包含与工序S1中所谓的“多个树脂层”对应的第二绝缘层202到第五绝缘层205，还包含第一绝缘层201，该第一绝缘层201是不具有将成为线圈的一部分的导体图案的绝缘层2。如上所述，在成为层叠体1的绝缘层2的群组中，也可以包括不具有将成为线圈的一部分的导体图案的绝缘层2。
接着，作为开孔工序S3，如图12所示那样，进行激光加工。即，照射激光14以去除图中所示的区域30。通过这样去除层叠体1的一部分，如图13所示形成线圈内孔13。该加工通过在所述多个绝缘层2中的至少1个绝缘层上，在与线圈状导体结构体5的内侧相应的部分开孔，从而去除导体图案4的一部分，并使得绝缘层2在所述孔侧的端面和导体图案4在所述孔侧的端面在同一平面内来进行。这样，获得图13所示的层叠线圈元件102。
此外，包含在层叠体1中的绝缘层2在重叠时，有时会因误差导致在水平方向上有些许偏移。以下，也将该偏移称为“层叠偏移”。由于层叠偏移会导致导体图案4的位置也偏移，因此在通过对于区域30的激光加工形成线圈内孔13时，虽然几个导体图案中与线圈状导体结构体的内侧相应的端部被去除，但是也会有一部分的导体图案没有完全去除的情况。
在俯视通过激光加工去除的范围的1个示例时，成为例如图14所示那样。在图14所示的导体图案4的示例中，虽然与图7～图10所示的导体图案4相比形状稍有不同，但是在将成为线圈的一部分的导体图案这一意义上是相同的。如图14所示那样，对于形状为环的一部分缺失的导体图案4，在其内侧设定区域30使其与导体图案4的内周缘稍许重叠。以该区域30作为对象进行激光加工。关于在开孔工序S3中应去除的区域30的上述想法，以激光加工以外的方法来去除的情况也同样地适用。
在本实施方式中，在具有将成为线圈的一部分的导体图案4的多个绝缘层2中的至少1个绝缘层2上，通过在与线圈状导体结构体5的内侧相应的部 分开孔来进行开孔加工S3，从而去除导体图案4的一部分，并使得绝缘层2在所述孔侧的端面和导体图案4在所述孔侧的端面在同一平面内，因此在该至少1个绝缘层2上，导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e与厚度方向91平行，即成为与层叠体1的主表面垂直的面。即，至少该导体图案4在线圈内孔13侧的端部不会产生较薄部分。因而，能降低在流过电流时电流集中在线圈的内周侧的端部的较薄部分而引起的电能损耗。此处，对具有将成为线圈的一部分的导体图案4的多个绝缘层2中的至少1个绝缘层2满足上述条件的情况进行了说明，但是满足上述条件的绝缘层2越多越好。
在本实施方式中，根据图4所示的流程图，对在获得层叠体的工序S2后进行开孔工序S3的示例进行了说明，但是也可以如图15中流程图所示那样，先进行开孔工序S3再进行获得层叠体的工序S2。在该情况下，如图16所示那样，在独立的绝缘层2上已经分别开了贯通孔15的状态下进行层叠。即使如上所述那样,通过对层叠的绝缘层2进行一体化，也能获得层叠体1。但是，为了防止由层叠误差引起在线圈内孔13的内表面上产生高低差，优选为按照如图4所示的流程图那样的顺序来进行各工序。即，优选为在获得层叠体1的工序S2之后对层叠体1进行开孔工序S3。
在本实施方式中，开孔工序S3中，对于一部分的导体图案4，说明了与线圈状导体结构体5的内侧相应的端部没有完全去除的情况，但是考虑到层叠偏移的问题，实际上优选为下述的状况。即，在开孔工序S3中，优选为在所述多个绝缘层2的所有绝缘层2上，在与所述线圈状导体结构体5的内侧相应的部分上一并开孔，从而使所述多个绝缘层2的所有绝缘层上的导体图案4的一部分分别被去除。为了如上述那样进行，如图17所示那样，在形成将成为线圈的一部分的导体图案4时，考虑以向线圈内侧进行一定程度的多余延伸的方式形成导体图案4。在该情况下，将成为线圈的一部分的导体图案4的内侧的开口部的直径变小。在该状态下，可以如图18所示那样进行开孔工序S3。通过如上述那样有意地减小内侧的开口部的直径，激光14照射的区域30相对于所有将成为线圈的一部分的导体图案4，成为可靠地覆盖到 导体图案4的内侧的端部的位置关系。即，通过使将成为线圈的一部分的导体图案4的内侧的开口部的直径有意地比激光14照射的区域30的直径更小，对于所有将成为线圈的一部分的导体图案4，能将导体图案4的内侧的端部配置在激光14照射的区域30内。这样通过激光加工来去除层叠体1中位于区域30内的部分，如图19所示那样形成线圈内孔13。这样获得层叠线圈元件103。由此，在线圈状导体结构体5的将构成线圈的全部导体图案4上，导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e与厚度方向91平行，即成为与层叠体1的主表面垂直的面。即，在线圈内孔13侧的端部不会产生较薄部分。因而，能进一步可靠地降低在流过电流时电流集中在线圈的内周侧的端部的较薄部分上而引起的电能损耗。此外，由此能使线圈的内径与期望的大小一致。
(实施方式3)
参照图20～图21，对于基于本实用新型的实施方式3的层叠线圈元件104进行说明。在图21中示出了将图20的Z2部放大后的情况。本实施方式的层叠线圈元件104的基本结构与实施方式1中说明的层叠线圈元件101相同。但是，与层叠线圈元件101相比，具有以下不同点。
形成了镀膜16以覆盖将成为线圈的一部分的导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e。在观察剖视图时，镀膜16可以仅覆盖导体图案4在线圈内孔13侧的端面中的一部分，但是优选为形成为覆盖全部。此外，在观察俯视图时，镀膜16也可以仅覆盖导体图案4在线圈内孔13侧的端面中的一部分，但是优选为形成为覆盖全部。
在本实施方式中，由于形成了镀膜16以覆盖将成为线圈的一部分的导体图案4在线圈内孔13侧的端面4e，因此在电流流过线圈状导体结构体5时，电流流过位于最内周的镀膜16。在采用本实施方式中说明的结构的情况下，通过适当地选择镀膜16的材料及上下方向的尺寸，能改善线圈的电流流动性。
镀膜16的材料可以与导体图案4的材料相同。但是，镀膜16优选为用导电率优于导体图案4的材料来形成。由此，能进一步降低线圈的电能损耗。
此外，层叠体1的厚度方向上的镀膜16的尺寸优选为比导体图案4的厚度更大。在图20及图21所示的示例中，满足上述条件。由此，即使例如导体图案4变薄，通过镀膜16也能确保线圈的内周缘有很宽的电流通道，并且能进一步降低线圈的电能损耗。
而且，考虑如图22所示那样以横跨位于上下分离的位置上的2个导体图案4的方式一体形成的镀膜16w，来代替如图21所示那样以与导体图案4一一对应的方式形成的镀膜16。由此，由于能使镀膜16w起到导体过孔6的作用，因此能如图22所示那样省略导体过孔6。但是，在该情况下，镀膜16w在俯视时没有全部覆盖线圈的内周，应限定性地仅设置在线圈的内周中要进行层间连接的部位。图22是沿着穿过线圈内周中形成了镀膜16的部位的切口而切断的剖视图。
此外，作为用于获得本实施方式的层叠线圈元件104制造方法，基于实施方式2说明的制造方法，再进行如下操作即可。
即，在实施方式2说明的制造方法中，在开孔工序S3后进行对导体图案4在孔侧的端面实施镀覆的工序即可。
(实施方式4)
参照图23，对于基于本实用新型的实施方式4的层叠线圈元件105进行说明。本实施方式的层叠线圈元件105的基本结构与实施方式1所说明的层叠线圈元件101相同。但是，与层叠线圈元件101相比，具有以下不同点。
在线圈内孔13的内部填充绝缘材料17。在本实施方式中，由于在线圈内孔13的内部填充绝缘材料17，因此能增加层叠体1的强度。此外，能防止 水等从线圈内孔13的内表面浸入。绝缘材料17可以是所谓的底部填充剂。绝缘材料17也可以是例如环氧树脂。
此外，绝缘材料17优选为介电常数低的材料。特别是，优选为相对介电常数为5以下的低介电常数材料。作为此处所谓的低介电常数材料能采用例如液晶聚合物等。通过采用上述的结构，能提高线圈的自谐频率。
或者，绝缘材料17优选为磁性体。通过采用上述的结构，能提高线圈的电感值。这里所说的磁性体可以是例如铁氧体和树脂的混合体。
此外，作为用于获得本实施方式的层叠线圈元件105制造方法，基于实施方式2说明的制造方法，再进行如下操作即可。
即，在实施方式2说明的制造方法中，在开孔工序S3之后进行在孔的内部空间填充绝缘材料17的工序即可。
而且，在填充工序中，绝缘材料17如上所述优选为介电常数低的材料，特别是优选为相对介电常数为5以下的低介电常数材料。如此，能获得线圈内侧配置有低介电常数材料的结构，并且能提高线圈的自谐频率。
此外，或者在填充工序中，绝缘材料17可以用磁性体。由此，能获得在线圈内侧配置有磁性体的结构，能提高线圈的电感值。
(变形例)
参照图24～图25，对于本实施方式的层叠线圈元件的变形例进行说明。在该变形例中，如下进行在孔的内部空间填充绝缘材料17的工序。但是，在该变形例中，开孔工序S3是对层叠后的第二绝缘层202到第四绝缘层204进行的，对于第一绝缘层201及第五绝缘层205不开孔。
如图24所示那样，在通过第二绝缘层202到第四绝缘层204的层叠而形成的线圈内孔13中，插入固体状态的绝缘材料17。此时，在线圈内孔13和绝缘材料17之间也可以有间隙。通过存在一定的间隙，绝缘材料17的插入较为容易。第二绝缘层202到第四绝缘层204此时可以已经预先一体化，也可以是在零散的状态下仅仅层叠在一起。但是，由于在预先一体化的情况下，绝缘层难以发生位置偏移，因此优选为预先一体化。
如图24所示，在第二绝缘层202的下侧配置第一绝缘层201，在第四绝缘层204的上侧配置第五绝缘层205。如此，在上下方向上实施加压及加热。由此，能获得图25所示的结构。即，获得层叠线圈元件106。
根据上述结构，在上下方向上实施加压及加热时，构成第一绝缘层201及第五绝缘层205的树脂容易从配置在绝缘材料17的上下方的第一绝缘层201及第五绝缘层205流入至线圈内孔13和绝缘材料17之间存在的间隙中。因而，即使存在间隙，也能在加压及加热后填充间隙。
而且，根据上述结构，与没有第一绝缘层201及第五绝缘层205时相比较，在加压及加热时容易使层叠线圈元件的两主面(上表面和下表面)变得平坦。即，作为绝缘材料17，即使使用例如环氧树脂那样在加压及加热时不易流动的材料，因为最表面存在由加压及加热时容易流动的树脂形成的第一绝缘层201及第五绝缘层205，因此能够吸收加压面的凹凸，容易保持层叠线圈元件的平坦性。
此外，关于第一绝缘层201及第五绝缘层205，也可以仅配置其中的任意1个。
此外，也可以预先将第一绝缘层201到第四绝缘层204一体化来形成有底的凹部，将绝缘材料17配置在该凹部中。在该情况下，在配置绝缘材料17后，覆盖第五绝缘层205以一并覆盖第四绝缘层204及绝缘材料17的上表 面，并且在上下方向上实施加压及加热。即使如此，同样能获得层叠线圈元件106。
此外，如图24所示，绝缘材料17的上下方向的尺寸优选为比进行加压及加热前的第二绝缘层202到第四绝缘层204的总厚度稍大。通过具备上述大尺寸，如图24的Z3部所示那样，绝缘材料17的上表面比第四绝缘层204的上表面更突出。由此，通过将绝缘材料17的上下方向的尺寸稍增大，能进行可靠的按压。此外，绝缘材料17的上下方向的尺寸也可以与进行加压及加热前的第二绝缘层202到第四绝缘层204的总厚度相同或比之稍小。
在图24及图25所示的示例中，虽然未形成孔的绝缘层上下各一层地重叠配置，但是也可以在上下方向的任意1个方向或2个方向上配置不限于一层的两层以上。
(实施方式5)
参照图26～图27，对于基于本实用新型的实施方式5的层叠线圈元件的制造方法进行说明。本实施方式的层叠线圈元件的制造方法基于实施方式2说明的制造方法，再进行如下操作即可。
在工序S1中，如图26所示那样，形成导体图案34代替导体图案4。导体图案34不是大致呈环状，而是内部基本填满的所谓实心状。在使用上述的导体图案34的情况下，在开孔工序S3中，通过去除区域30能获得如图27所示的大致呈环状的导体图案4。该构思在获得层叠体的工序S2之后进行开孔工序S3的情况下也能采用，在开孔工序S3之后进行获得层叠体的工序S2的情况下也能采用。在获得层叠体的工序S2之后进行开孔工序S3的情况下，在对线圈内孔13进行开孔时，位于导体图案34的区域30内的部分也一并去除。在开孔工序S3之后进行获得层叠体的工序S2的情况下，在单独的绝缘层2中去除导体图案34位于区域30内的部分，从而对贯通孔15进行开孔。
此外，在以上的说明中，示出的开孔工序S3是通过激光加工来进行的，但这只是一个示例。开孔工序S3也可以通过激光加工以外的公知的加工方法来进行。也可以是例如冲压加工。但是，在冲压加工的情况下，应注意在加工时导体图案的内周端尽可能不要变形。
此外，在上述的各实施方式中，若关注导体图案4的端部的厚度大小关系，可以如下表示。导体图案4在线圈内孔13侧的端部优选为在层叠体1的厚度方向上，具有与导体图案4在与线圈内孔13侧的相反侧的端部相比更大的厚度。例如如图28所示那样，导体图案4在线圈内孔13侧的端部的厚度不会局部地变薄，而是成为垂直而立的端面4e，而相反侧的端部为随着朝向前端逐渐地变薄的结构。此外，例如如图29所示那样，导体图案4在线圈内孔13侧的端部随着朝着端部厚度逐渐变薄后在中间呈垂直立起的端面4e，而相反侧的端部为随着朝着前端逐渐变薄的结构。图28及图29所示的只是典型的示例，并不限于此，优选为导体图案4在线圈内孔13侧的端部和相反侧的端部相比较，在前者的厚度可评价为较大的状态。
此外，本次公开的上述实施方式在所有方面均为例示而并非限制。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述说明来表示，本实用新型的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。
工业上的实用性
本实用新型能用在层叠线圈元件及其制造方法上。
标号说明
1 层叠体、
2 绝缘层、
2e 端面、
4 (将成为线圈的一部分的)导体图案、
4e 端面、
4r 端部
5 线圈状导体结构体、
6 导体过孔、
8a、8b 焊盘电极、
11 导体图案、
13 线圈内孔、
14 激光、
15 贯通孔、
16、16w 镀膜、
17 绝缘材料、
30 (预定开孔的)区域
34 导体图案、
91 厚度方向、101、102、103、104、105、106层叠线圈元件、
201 第一绝缘层、
202 第二绝缘层、
203 第三绝缘层、
204 第四绝缘层、
205 第五绝缘层。
Claims (8)
1.一种层叠线圈元件，其特征在于，
具备包含线圈状导体结构体的层叠体，该线圈状导体结构体是通过将主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案的多个绝缘层进行层叠，并将所述导体图案彼此在厚度方向上电连接，从而将厚度方向作为卷绕轴来形成的，
所述层叠体在所述线圈状导体结构体的内周侧具有线圈内孔，该线圈内孔在所述卷绕轴的方向上贯通所述层叠体或以所述卷绕轴的方向作为深度方向，
在所述多个绝缘层中的厚度方向上相邻的2个以上绝缘层上，在所述2个以上绝缘层上形成的所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面及所述2个以上绝缘层在所述线圈内孔侧的端面全部在与所述层叠体的主表面垂直的同一平面内。
2.一种层叠线圈元件，其特征在于，
具备包含线圈状导体结构体的层叠体，该线圈状导体结构体是通过将主表面形成有将成为线圈的一部分的导体图案的多个绝缘层进行层叠，并将所述导体图案彼此在厚度方向上电连接，从而将厚度方向作为卷绕轴来形成的，
所述层叠体在所述线圈状导体结构体的内周侧具有线圈内孔，该线圈内孔在所述卷绕轴的方向上贯通所述层叠体或以所述卷绕轴的方向作为深度方向，
在所述多个绝缘层中的至少1个绝缘层上，所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面和所述绝缘层在所述线圈内孔侧的端面在同一平面内，
形成有镀膜以覆盖所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面。
3.如权利要求2所述的层叠线圈元件，其特征在于，
所述镀膜在所述层叠体的厚度方向上的尺寸大于所述导体图案的厚度。
4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠线圈元件，其特征在于，
在所述多个绝缘层中的厚度方向上相邻的2个以上绝缘层上，在所述2 个以上绝缘层上形成的所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面及所述2个以上绝缘层在所述线圈内孔侧的端面全部在同一平面内。
5.如权利要求1至3中任一项所述的层叠线圈元件，其特征在于，
对于所述多个绝缘层的所有绝缘层，所述导体图案在所述线圈内孔侧的端面和所述绝缘层在所述线圈内孔侧的端面全部在同一平面内。
6.如权利要求1至3中任一项所述的层叠线圈元件，其特征在于，
在所述线圈内孔的内部填充绝缘材料。
7.如权利要求6所述的层叠线圈元件，其特征在于，
所述绝缘材料为磁性体。
8.如权利要求1至3中任一项所述的层叠线圈元件，其特征在于，
在所述层叠体的厚度方向上，所述导体图案在所述线圈内孔侧的端部具有比所述导体图案在所述线圈内孔侧的相反侧的端部更大的厚度。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |