JPH1197245A - 積層型インダクタンス素子 - Google Patents
積層型インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH1197245A JPH1197245A JP27338897A JP27338897A JPH1197245A JP H1197245 A JPH1197245 A JP H1197245A JP 27338897 A JP27338897 A JP 27338897A JP 27338897 A JP27338897 A JP 27338897A JP H1197245 A JPH1197245 A JP H1197245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- inductance element
- coil
- ceramic
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高電流通電時でも高いインダクタンスが得ら
れ、電流重畳特性の優れた積層型インダクタンス素子を
提供する。 【解決手段】 磁性体セラミックス１の中に設けた螺旋
状導電体のコイル２に囲まれた磁路部分の少なくとも一
部が非磁性体セラミックス３で構成された積層型インダ
クタンス素子。
れ、電流重畳特性の優れた積層型インダクタンス素子を
提供する。 【解決手段】 磁性体セラミックス１の中に設けた螺旋
状導電体のコイル２に囲まれた磁路部分の少なくとも一
部が非磁性体セラミックス３で構成された積層型インダ
クタンス素子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダクタ
ンス素子に関する。
ンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化と共に、Ｅ
ＭＩ対策の重要性が増している。インダクタンス素子を
用いるＥＭＩ対策では、目的とする周波数のノイズをイ
ンダクタンス特性によって遮断し、対策を行っている。
即ち、信号系においては、直列にインダクタンス素子を
装着してノイズを遮断するということが一般的に行われ
ている。また、パワーアンプ等のアクティブ素子の電源
ライン系に対しても、直列にインダクタンス素子を装着
して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電源ラ
インに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行われ
ている。
ＭＩ対策の重要性が増している。インダクタンス素子を
用いるＥＭＩ対策では、目的とする周波数のノイズをイ
ンダクタンス特性によって遮断し、対策を行っている。
即ち、信号系においては、直列にインダクタンス素子を
装着してノイズを遮断するということが一般的に行われ
ている。また、パワーアンプ等のアクティブ素子の電源
ライン系に対しても、直列にインダクタンス素子を装着
して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電源ラ
インに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行われ
ている。
【０００３】近年の電子機器の小型化の要求のため、プ
リント基板上に実装して用いる電子部品の小型化の要求
は強い。これに答える形で、インダクタンス素子は、積
層型が多用されている。
リント基板上に実装して用いる電子部品の小型化の要求
は強い。これに答える形で、インダクタンス素子は、積
層型が多用されている。
【０００４】図３は、従来の積層型インダクタンス素子
における、磁性体セラミックス１と内部導体で形成され
たコイル２との位置関係を示す断面図である。ノイズ対
策用等に用いられる積層型インダクタンス素子は、通
常、図３に示すように、磁性体セラミックス１の層の上
に積層状に導電体のパターンが形成されてたものが、積
層一体化されている。この導電体のパターンは、全体で
螺旋状のコイル２を形成するように接続されている。さ
らに、両端は、磁性体の表面まで導き出され、表面に形
成される外部接続用端子と接続して完成する。一般に
は、軟磁性フェライト粉末と結合剤からなる磁性体層
と、導電性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリ
ーン印刷等で交互に積層することにより、軟磁性フェラ
イト粉末のブロック中に導電体粉末のコイル状の導電体
層が形成されて、これを同時焼結することにより、磁性
体セラミックス層の間に、螺旋状導電体層のコイルが形
成された積層型インダクタンス素子が形成される。
における、磁性体セラミックス１と内部導体で形成され
たコイル２との位置関係を示す断面図である。ノイズ対
策用等に用いられる積層型インダクタンス素子は、通
常、図３に示すように、磁性体セラミックス１の層の上
に積層状に導電体のパターンが形成されてたものが、積
層一体化されている。この導電体のパターンは、全体で
螺旋状のコイル２を形成するように接続されている。さ
らに、両端は、磁性体の表面まで導き出され、表面に形
成される外部接続用端子と接続して完成する。一般に
は、軟磁性フェライト粉末と結合剤からなる磁性体層
と、導電性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリ
ーン印刷等で交互に積層することにより、軟磁性フェラ
イト粉末のブロック中に導電体粉末のコイル状の導電体
層が形成されて、これを同時焼結することにより、磁性
体セラミックス層の間に、螺旋状導電体層のコイルが形
成された積層型インダクタンス素子が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
磁性体セラミックスの中にコイル状の導電体を設けた従
来のインダクタンス素子は、微小電流を通電したとき
は、高いインダクタンスを得られるが、重畳特性が悪い
ため、大電流を通電したときのインダクタンスが極端に
低下してしまうと言う問題があった。殊に、平滑用コイ
ルや、ノイズ対策用コイル等の用途では、所定の周波数
範囲では、なるべく高いインダクタンスが必要であり、
かつ、電流重畳によるインダクタンス低下の少ないもの
が要求されている。
磁性体セラミックスの中にコイル状の導電体を設けた従
来のインダクタンス素子は、微小電流を通電したとき
は、高いインダクタンスを得られるが、重畳特性が悪い
ため、大電流を通電したときのインダクタンスが極端に
低下してしまうと言う問題があった。殊に、平滑用コイ
ルや、ノイズ対策用コイル等の用途では、所定の周波数
範囲では、なるべく高いインダクタンスが必要であり、
かつ、電流重畳によるインダクタンス低下の少ないもの
が要求されている。
【０００６】本発明の課題は、このような従来の欠点を
解消し、高電流通電時でも高いインダクタンスが得られ
る、電流重畳特性の優れた積層型インダクタンス素子を
提供することにある。
解消し、高電流通電時でも高いインダクタンスが得られ
る、電流重畳特性の優れた積層型インダクタンス素子を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性体セラミ
ックスの中に設けた螺旋状の導電体のコイルに囲まれた
磁路部の少なくとも一部が非磁性体セラミックスである
積層型インダクタンス素子である。
ックスの中に設けた螺旋状の導電体のコイルに囲まれた
磁路部の少なくとも一部が非磁性体セラミックスである
積層型インダクタンス素子である。
【０００８】即ち、本発明は、磁性体セラミックス層と
導電体層とを積層し、螺旋状導電体のコイルを磁性体セ
ラミックスの中に設けた積層型インダクタンス素子にお
いて、前記磁性体セラミックスの前記コイルに囲まれた
部分の少なくとも一部を非磁性体セラミックスにした積
層型インダクタンス素子である。
導電体層とを積層し、螺旋状導電体のコイルを磁性体セ
ラミックスの中に設けた積層型インダクタンス素子にお
いて、前記磁性体セラミックスの前記コイルに囲まれた
部分の少なくとも一部を非磁性体セラミックスにした積
層型インダクタンス素子である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の積層型インダ
クタンス素子の断面図である。図１に示すように、磁性
体セラミックス１のブロックの中に形成された螺旋状の
導電体から成るコイル２に囲まれた部分の少なくとも一
部が、非磁性体セラミックス３で置き換わった構造の積
層型インダクタンス素子である。
クタンス素子の断面図である。図１に示すように、磁性
体セラミックス１のブロックの中に形成された螺旋状の
導電体から成るコイル２に囲まれた部分の少なくとも一
部が、非磁性体セラミックス３で置き換わった構造の積
層型インダクタンス素子である。
【００１１】巻線タイプのインダクタンス素子では、ド
ラムコアを用いたり、Ｅ型コアを２つ合わせて用いる場
合に、中足同士を接触させず、間にギャップを設けるな
どして開磁路化するという方法で、重畳特性を改善して
いる。本発明の積層型インダクタンス素子の磁性体セラ
ミックスの中に設けた螺旋状導電体のコイルに囲まれた
部分が、非磁性体セラミックスに置き換えられることに
より、原理的には巻線タイプで行われている方法と同様
に、磁路中にギャップが設けられることにより、重畳特
性が改善されていると推定される。
ラムコアを用いたり、Ｅ型コアを２つ合わせて用いる場
合に、中足同士を接触させず、間にギャップを設けるな
どして開磁路化するという方法で、重畳特性を改善して
いる。本発明の積層型インダクタンス素子の磁性体セラ
ミックスの中に設けた螺旋状導電体のコイルに囲まれた
部分が、非磁性体セラミックスに置き換えられることに
より、原理的には巻線タイプで行われている方法と同様
に、磁路中にギャップが設けられることにより、重畳特
性が改善されていると推定される。
【００１２】しかし、本発明と相違する点は、前述のギ
ャップを設けて開磁路化し、良好な重畳特性を持たせて
いる巻線タイプのインダクタンス素子は、開磁路構造の
ために磁束が外部に漏洩し、回路上で他の部品の誤作動
を引き起こしてしまう可能性がある。特に、小型の部品
では重要な問題点である。これ対し、本発明の積層型イ
ンダクタンス素子はギャップ入り構造ではあるが、外側
はすべて磁性体で覆われているため、外部に磁束が漏洩
しない構造であり、回路上での漏洩磁束による悪影響が
ないことから、信頼性が高い。特に、小型化された場合
に重要である。
ャップを設けて開磁路化し、良好な重畳特性を持たせて
いる巻線タイプのインダクタンス素子は、開磁路構造の
ために磁束が外部に漏洩し、回路上で他の部品の誤作動
を引き起こしてしまう可能性がある。特に、小型の部品
では重要な問題点である。これ対し、本発明の積層型イ
ンダクタンス素子はギャップ入り構造ではあるが、外側
はすべて磁性体で覆われているため、外部に磁束が漏洩
しない構造であり、回路上での漏洩磁束による悪影響が
ないことから、信頼性が高い。特に、小型化された場合
に重要である。
【００１３】さらに、従来の壺型コアにギャップを設け
る巻線タイプのコイルの延長上の発想で、磁路中のギャ
ップ部に空間を設けることは、積層型で形成する場合、
本質的に成形が困難であり、無理に成形しても、安定性
に欠け、特性に大きなばらつきを生じ、問題であった。
しかし、本発明のように、空間相当分に非磁性セラミッ
クスを充填した構造とすることにより、成型時に変形の
ない安定した成形が可能となり、品質的なばらつきもな
く電流重畳特性のよい製品が得られる。
る巻線タイプのコイルの延長上の発想で、磁路中のギャ
ップ部に空間を設けることは、積層型で形成する場合、
本質的に成形が困難であり、無理に成形しても、安定性
に欠け、特性に大きなばらつきを生じ、問題であった。
しかし、本発明のように、空間相当分に非磁性セラミッ
クスを充填した構造とすることにより、成型時に変形の
ない安定した成形が可能となり、品質的なばらつきもな
く電流重畳特性のよい製品が得られる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例にて詳細に説明する。 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５．２ｍ2／ｇ）１００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらに、ビーズミルにて混練 分散し、磁性体セラミックス形成用ペーストを得た。 Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（非表面積４．４ｍ2／ｇ） １００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらにビーズミルにて混練分 散し、非磁性体セラミックス形成用ペーストを得た。 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 銀微粉末（平均粒径０．５μｍ） １００重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、導電体コイル形
成用ペーストを得た。
成用ペーストを得た。
【００１５】次に、作製した磁性体セラミックス形成用
ペースト、非磁性体セラミックス形成用ペースト、及び
導電体コイル形成用ペーストを用い、ドクターブレード
法等により、所定の厚さ（約２００μｍ）のグリーンシ
ートを作製した。グリーンシートは、磁性体セラミック
ス形成用ペーストのみで形成されたグリーンシート、及
び、磁性体セラミックス形成用ペーストの層の内側に非
磁性体セラミックス形成用ペーストの層が配置されたグ
リーンシートを準備する。次に、外側が磁性体で内側が
非磁性体で形成されたグリーンシートの磁性体部分の内
側の上面に、導電体コイル形成用ペーストにより、コイ
ル用パターンを形成する。さらに、磁性体のみで形成さ
れたグリーンシートにも、前記と同じ位置に導電体コイ
ル形成用ペーストでコイル用パターンを印刷したグリー
ンシートを準備する。次に、このコイル用パターンが形
成されたグリーンシートを、コイルパターンが螺旋状コ
イルを形成するように積層し、その上下に磁性体のみの
グリーンシートを重ねて積層体を形成する。
ペースト、非磁性体セラミックス形成用ペースト、及び
導電体コイル形成用ペーストを用い、ドクターブレード
法等により、所定の厚さ（約２００μｍ）のグリーンシ
ートを作製した。グリーンシートは、磁性体セラミック
ス形成用ペーストのみで形成されたグリーンシート、及
び、磁性体セラミックス形成用ペーストの層の内側に非
磁性体セラミックス形成用ペーストの層が配置されたグ
リーンシートを準備する。次に、外側が磁性体で内側が
非磁性体で形成されたグリーンシートの磁性体部分の内
側の上面に、導電体コイル形成用ペーストにより、コイ
ル用パターンを形成する。さらに、磁性体のみで形成さ
れたグリーンシートにも、前記と同じ位置に導電体コイ
ル形成用ペーストでコイル用パターンを印刷したグリー
ンシートを準備する。次に、このコイル用パターンが形
成されたグリーンシートを、コイルパターンが螺旋状コ
イルを形成するように積層し、その上下に磁性体のみの
グリーンシートを重ねて積層体を形成する。
【００１６】このとき、前記積層体は、その断面が図１
の本発明の実施例と同じ構造のＡ試料と、その断面が図
３の従来の例と同じＢ試料の２種を作製した。さらに、
この積層体を熱プレスにより圧縮し、所定の大きさ（約
６．０ｍｍ×５．０ｍｍ）に切断し、これを脱バインダ
ー後、９００℃で焼成した。この焼成体のコイルのリー
ドが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペー
ストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極
を形成して積層型インダクタンス素子を作製した。
の本発明の実施例と同じ構造のＡ試料と、その断面が図
３の従来の例と同じＢ試料の２種を作製した。さらに、
この積層体を熱プレスにより圧縮し、所定の大きさ（約
６．０ｍｍ×５．０ｍｍ）に切断し、これを脱バインダ
ー後、９００℃で焼成した。この焼成体のコイルのリー
ドが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペー
ストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極
を形成して積層型インダクタンス素子を作製した。
【００１７】作製した積層型インダクタンス素子の試料
のインダクタンスの重畳特性を、ＹＨＰ製インピーダン
スアナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて測定した。
のインダクタンスの重畳特性を、ＹＨＰ製インピーダン
スアナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて測定した。
【００１８】実施例の積層型インダクタンス素子のＡ試
料の重畳特性曲線Ａ、及び、従来例のＢ試料の重畳特性
曲線Ｂを図２に示す。
料の重畳特性曲線Ａ、及び、従来例のＢ試料の重畳特性
曲線Ｂを図２に示す。
【００１９】図２より、本発明の積層型インダクタンス
素子の重畳特性曲線Ａは、従来の形状の積層型インダク
タンス素子の重畳特性曲線Ｂに比べて、微少電流通電時
のインダクタンスは低いものの、重畳特性がよいために
大電流通電時のインダクタンスは高いことがわかる。そ
れに対し、従来の構造と同じ試料Ｂでは、微小電流通電
時のインダクタンスは高いものの、重畳特性が悪いため
に大電流通電時には、インダクタンスが大きく低下して
いることがわかる。又、本実施例では、磁性体セラミッ
クスのみで構成された従来型の積層型インダクタンス素
子と同様の、ばらつきの少ない安定した製品が得られ
た。
素子の重畳特性曲線Ａは、従来の形状の積層型インダク
タンス素子の重畳特性曲線Ｂに比べて、微少電流通電時
のインダクタンスは低いものの、重畳特性がよいために
大電流通電時のインダクタンスは高いことがわかる。そ
れに対し、従来の構造と同じ試料Ｂでは、微小電流通電
時のインダクタンスは高いものの、重畳特性が悪いため
に大電流通電時には、インダクタンスが大きく低下して
いることがわかる。又、本実施例では、磁性体セラミッ
クスのみで構成された従来型の積層型インダクタンス素
子と同様の、ばらつきの少ない安定した製品が得られ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、製造が容易で、外部素子への電磁気的影響の少な
く、かつ、インダクタンスの重畳特性がよく、大電流通
電時に高いインダクタンスを持つ、ノイズ対策に適した
積層型インダクタンス素子を提供できる。
は、製造が容易で、外部素子への電磁気的影響の少な
く、かつ、インダクタンスの重畳特性がよく、大電流通
電時に高いインダクタンスを持つ、ノイズ対策に適した
積層型インダクタンス素子を提供できる。
【図１】本発明の積層型インダクタンス素子の断面形状
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】本発明の積層型インダクタンス素子の直流重畳
特性を示す図。
特性を示す図。
【図３】従来の積層型インダクタンス素子の断面形状を
示す断面図。
示す断面図。
１ 磁性体セラミックス ２ コイル ３ 非磁性体セラミックス
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体セラミックス層と導電体層とを積
層し、螺旋状導電体のコイルを磁性体セラミックスの中
に設けた積層型インダクタンス素子において、前記磁性
体セラミックスの前記コイルに囲まれた部分の少なくと
も一部を非磁性体セラミックスにしたことを特徴とする
積層型インダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27338897A JPH1197245A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27338897A JPH1197245A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197245A true JPH1197245A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17527210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27338897A Withdrawn JPH1197245A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197245A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005031764A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法 |
| WO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
| WO2009069387A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品 |
| WO2009147899A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2009150921A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN102436902A (zh) * | 2006-06-01 | 2012-05-02 | 太阳诱电株式会社 | 层叠电感器 |
| US8587400B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-11-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
| JPWO2015137226A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル素子およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP27338897A patent/JPH1197245A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005031764A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法 |
| CN102436902A (zh) * | 2006-06-01 | 2012-05-02 | 太阳诱电株式会社 | 层叠电感器 |
| WO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
| JPWO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| US8058964B2 (en) | 2007-02-02 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component |
| WO2009069387A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品 |
| WO2009147899A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2009150921A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US8395471B2 (en) | 2008-06-12 | 2013-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP5381983B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2014-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US8587400B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-11-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
| JPWO2015137226A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル素子およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001044037A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2001044036A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP3364174B2 (ja) | チップフェライト部品およびその製造方法 | |
| JP2000182834A (ja) | 積層型インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JPH1197245A (ja) | 積層型インダクタンス素子 | |
| JP4694860B2 (ja) | 積層型ビーズの製造方法 | |
| JPH1197256A (ja) | 積層型チップインダクタ | |
| JPH08130109A (ja) | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 | |
| JP3074853B2 (ja) | インダクタンス部品およびその製造法 | |
| JP2004363553A (ja) | 基板と積層電子部品と基板の製造方法 | |
| JP2005259774A (ja) | 開磁路型積層コイル部品 | |
| KR20120023689A (ko) | 적층 인덕터 | |
| JP2005093547A (ja) | 高周波コイル及びその製造方法 | |
| JP2021136345A (ja) | コイル部品 | |
| JPH05121241A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| JP2000091152A (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JP3208842B2 (ja) | Ｌｃ複合電子部品 | |
| JPH05121240A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| JPH0137842B2 (ja) | ||
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JP2002164215A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH08236354A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH10294218A (ja) | コモンモードチョークコイル素子及びその製造方法 | |
| JP3168691B2 (ja) | Ｌｃ複合電子部品 | |
| JPH1116730A (ja) | 積層型インダクタンス素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041108 |