JP5381983B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルを内蔵している電子部品に関する。
コイルを内蔵している従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子が知られている。該積層型インダクタンス素子は、内部導体からなる螺旋状のコイルと、該コイルのコイル軸と直交するように設けられた第１の非磁性体層と、内部導体間に設けられている第２の非磁性体層とにより構成されている。
前記積層型インダクタンス素子によれば、コイルを横切るように第１の非磁性体層が設けられているので、コイルが開磁路構造をとるようになる。その結果、積層型インダクタンス素子の電流が大きくなっても、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しにくくなる。すなわち、積層インダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。
ところで、コイルを内蔵している電子部品は、携帯電話等の電子機器内のＤＣ−ＤＣコンバータに用いられることがある。携帯電話等の電子機器では、通常の動作を行っている通常状態と多くの機能を停止している待機状態とが存在する。通常状態では、比較的大きな電流がＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れ（以下、高出力電流領域と称す）、待機状態では、微弱な電流がＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れる（以下、低出力電流領域と称す）。
前記電子部品において、低出力電流領域では、十分に大きなインダクタンス値が得られるような直流重畳特性が要求される。一方、該電子部品において、高出力電流領域では、コイルを流れる直流電流値が変化してもインダクタンス値が大きく変化しない安定した直流重畳特性が要求される。以下では、このように、低出力電流領域で十分に大きなインダクタンス値が得られ、かつ、高出力電流領域で安定したインダクタンス値が得られるような直流重畳特性を階段状の直流重畳特性と呼ぶ。
しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子では、階段状の直流重畳特性を得ることができない。より具体的には、該積層型インダクタンス素子では、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しないので、積層型インダクタンス素子は、直流電流の増加に伴い単調にインダクタンス値が徐々に減少する直流重畳特性を有する。したがって、積層型インダクタンス素子は、ＤＣ−ＤＣコンバータに適用しにくいという問題を有していた。
特開２００７−２１４４２４号公報
そこで、本発明の目的は、階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵した電子部品を提供することである。
本発明の第１の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、を備えており、前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向から平面視したときに、前記コイルの内側に設けられており、前記コイルは、前記複数の第１の絶縁層と共に積層されている複数のコイル電極により構成されており、前記コイル軸方向は、積層方向と平行であること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、を備えており、前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、前記コイルは、相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、を含んだ螺旋状のコイルであり、前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側、及び 前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側のそれぞれに設けられており、前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と同じ形状を有していること、を特徴とする。
本発明の第３の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、を備えており、前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、前記コイルは、相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、を含んだ螺旋状のコイルであり、前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層と、前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層との間に設けられており、前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と同じ形状を有していること、を特徴とする。
本発明の第４の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、を備えており、前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、前記コイルは、相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、を含んだ螺旋状のコイルであり、 前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側、及び 前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側のそれぞれに設けられており、前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向において、前記第１の絶縁層と交互に並んでいること、を特徴とする。
本発明によれば、階段状の直流重畳特性を有する電子部品を得ることができる。
第１の実施形態に係る電子部品の透視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 比較例に係る電子部品の断面構造図である。 解析結果を示したグラフである。 第１の実施形態に係る電子部品の第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 比較例に係る電子部品の断面構造図である。 解析結果を示したグラフである。 第１の実施形態に係る電子部品の第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の透視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１０の電子部品のＢ−Ｂにおける断面構造図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの透視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２ａは、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する側面を覆うように形成されている。
積層体１２ａは、図２に示すように、複数の長方形状の磁性体層１６ａ〜１６ｌ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ〜１６ｌは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）により作製されている。なお、図２において、磁性体層１６ａ〜１６ｌは、１２層の磁性体層により構成されているが、磁性体層１６ａ〜１６ｌの総数はこれに限らない。以下では、個別の磁性体層１６ａ〜１６ｌを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸Ｘは、図３に示すように、ｚ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、コイル電極１８ａ〜１８ｆ、引き出し部２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を含んでいる。
コイル電極１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ〜１６ｉの主面上に形成されており、磁性体層１６と共に積層されている。各コイル電極１８ａ〜１８ｆは、Ａｇからなる導電性材料からなり、７／８ターン分の長さを有しており、ｚ軸方向に互いに重なるように配置されている。これにより、コイル電極１８ａ〜１８ｆにより構成されるコイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環を形成するようになる。なお、コイル電極１８ａ〜１８ｆの長さは、７／８ターンに限らない。以下では、個別のコイル電極１８ａ〜１８ｆを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
また、コイル電極１８ａ，１８ｆの端部にはそれぞれ、引き出し部２０ａ，２０ｂが設けられている。引き出し部２０ａ，２０ｂはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。これにより、コイルＬは、外部電極１４ａ，１４ｂに接続される。
ビアホール導体ｂ１〜ｂ５はそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、磁性体層１６ａ〜１６ｌが積層されたときに、隣り合うコイル電極１８同士を接続する接続部として機能する。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、コイル電極１８ａの端部の内、引き出し部２０ａが設けられていない方の端部と、コイル電極１８ｂの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル電極１８ｂの端部の内、ビアホール導体ｂ１が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｃの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル電極１８ｃの端部の内、ビアホール導体ｂ２が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｄの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル電極１８ｄの端部の内、ビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｅの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル電極１８ｅの端部の内、ビアホール導体ｂ４が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｆの端部の内、引き出し部２０ｂが設けられていない方の端部とを接続している。
また、磁性体層１６ｅ〜１６ｈにはそれぞれ、非磁性体層２２ａ〜２２ｄが設けられている。非磁性体層２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２及び図３に示すように、コイルＬのコイル軸Ｘ方向（本実施形態ではｚ軸方向）から平面視したときに、コイルＬと隙間Ｓが空けられた状態で積層体１２ａに設けられている絶縁層である。隙間Ｓは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の幅Ｗを有していることが好ましい。本実施形態では、非磁性体層２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｅ〜１６ｈの主面上において、コイル電極１８ｂ〜１８ｅの外側において、該コイル電極１８ｂ〜１８ｅの周囲を囲むように設けられている。ただし、非磁性体層２２ａ〜２２ｄは、必ずしも、コイル電極１８ｂ〜１８ｅを囲むように環状に形成されている必要はなく、コイル電極１８ｂ〜１８ｅの外側の一部に形成されていてもよい。また、以下では、個別の非磁性体層２２ａ〜２２ｄを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、非磁性体層２２がコイルＬと隙間Ｓを残した状態で設けられているので、以下に説明するように、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
より詳細には、コイルＬに発生する磁束は、図３に示すように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１８ａ〜１８ｆを周回する磁束φ１，φ２からなっている。電子部品１０ａにおいて、非磁性体層２２とコイルＬとの間に隙間Ｓを設けることにより、磁束φ１は、コイル電極１８ａ〜１８ｆの周囲において、非磁性体層２２とコイルＬとの隙間Ｓを通過するようになる。すなわち、磁束φ１は、閉磁路を形成する。一方、磁束φ２は、コイル電極１８ａ〜１８ｆの周囲において、磁束φ１よりも大回りに周回しており、非磁性体層２２を通過する。すなわち、磁束φ２は、開磁路を形成する。なお、図３に示す電子部品１０ａの断面構造では、コイル電極１８ａ〜１８ｆは、コイル軸Ｘを挟んで左右に２列に並んでいるので、磁束φ１，φ２は、コイル電極１８ａ〜１８ｆのそれぞれの列において発生している。
まず、コイルＬに流す直流電流が微小な場合には、磁束φ１，φ２が通過しているいずれの領域でも、磁気飽和は発生していない。更に、磁束φ１は、閉磁路を構成しているので、コイルＬのインダクタンス値は、十分な大きさをとっている。
次に、コイルＬに流す直流電流値を徐々に大きくしていくと、閉磁路である磁束φ１が通過している領域において、磁気飽和が発生する。ただし、磁束φ２が開磁路であるので、磁束φ１が通過している領域に磁気飽和が発生した直後では、磁束φ２が通過している領域では、磁気飽和は発生していない。そのため、コイルＬでは、磁束φ１が寄与しているインダクタンス値のみ、急激に低下する。一方、コイルＬでは、磁束φ２が寄与しているインダクタンス値は、大きく低下することなく維持される。
次に、コイルＬに流れる直流電流値を更に大きくしていくと、磁束φ２が通過している領域に磁気飽和が発生するまでは、コイルＬのインダクタンス値は、大きく低下することなく維持される。この後、コイルＬに流れる直流電流値を更に大きくしていくと、磁束φ２が通過している領域においても磁気飽和が発生し、コイルＬのインダクタンスは、再び急激に低下する。以上より、電子部品１０ａによれば、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（解析結果）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションによる解析を行った。より詳細には、図３に示す本実施形態に係る電子部品１０ａに相当する第１のモデルを作成し、該第１のモデルの直流重畳特性を計算した。また、図４の断面図に示す比較例に係る電子部品１１０ａに相当する第２のモデルを作成し、該第２のモデルの直流重畳特性を計算した。電子部品１０ａと電子部品１１０ａとは、電子部品１０ａではコイル電極１８と非磁性体層２２との間に隙間Ｓが存在するのに対して、電子部品１１０ａではコイル電極１８と非磁性体層１２２との間に隙間Ｓが存在しない点において相違する。また、第１のモデルと第２のモデルとは、共にインダクタンス値の初期値が揃うように設計した。ただし、第１のモデルのコイルＬと第２のモデルのコイルＬとを同じ構成にした場合には、第１のモデルのインダクタンス値の初期値は、第２のモデルのインダクタンス値の初期値よりも大きくなる。すなわち、第１のモデルは、微小な直流電流では、第２のモデルよりも大きなインダクタンス値を有している。
図５は、解析結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値を示し、横軸は、直流電流値を示す。図５に示すように、第２のモデルの直流重畳特性は、直流電流値の増加に伴って、インダクタンス値が単調に減少しているのに対して、第１のモデルの直流重畳特性は、階段状となっていることがわかる。より詳細には、第２のモデルでは、直流電流値が大きくなるにしたがって、徐々にインダクタンス値が低下する直流重畳特性が得られている。一方、第１のモデルでは、直流電流が少し流れると、インダクタンス値が低下し、その後、インダクタンス値が大きく低下することなく維持されている。
以上より、電子部品１０ａでは、コイルＬに流れる直流電流が微小な領域では、十分に大きなインダクタンス値が得られる直流重畳特性が得られ、かつ、コイルＬに流れる直流電流が大きい領域では、直流電流値が変化してもインダクタンス値が殆ど変化しない直流重畳特性が得られる。その結果、該電子部品１０ａを好適にＤＣ−ＤＣコンバータに適用することができる。
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
磁性体層１６ａ〜１６ｌとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６ａ〜１６ｌとなるセラミックグリーンシートを作製する。
次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｈとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、図２に示すように、磁性体層１６ｄ〜１６ｈとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｉとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ〜１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂを形成する。なお、コイル電極１８ａ〜１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂの形成と同時に、ビアホール導体に対して導電性ペーストを充填してもよい。
次に、以下に説明する工程により、磁性体層１６ｅ〜１６ｈとなるセラミックグリーンシート上に非磁性体層２２ａ〜２２ｄとなる層を形成する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、非磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをスクリーン印刷により、磁性体層１６ｅ〜１６ｈに塗布する。この後、セラミックスラリーを乾燥させることにより、図２に示すように、非磁性体層２２ａ〜２２ｄとなる層が磁性体層１６ｅ〜１６ｈとなるセラミックグリーンシート上に形成される。
次に、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｌとなるセラミックグリーンシートを上側から下側へとこの順に並ぶように積層する。より詳細には、磁性体層１６ｌとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｌとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層１６ｋとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１２ａにカットして、未焼成の積層体１２ａを得る。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。
以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
（第１の変形例）
以下に、電子部品１０ａの第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。なお、電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
図３に示した電子部品１０ａでは、非磁性体層２２ａ〜２２ｄの４枚の非磁性体層が設けられているが、非磁性体層の数はこれに限らない。図６に示す電子部品１０ｂのように、２枚の非磁性体層２２ｂ，２２ｃが設けられていてもよい。図６に示す電子部品１０ｂにおいても、以下に説明する解析結果からわかるように、階段状の直流重畳特性を得ることできる。
本解析では、図６に示す本実施形態に係る電子部品１０ｂに相当する第３のモデルを作成し、該第３のモデルの直流重畳特性を計算した。また、図７の断面図に示す比較例に係る電子部品１１０ｂに相当する第４のモデルを作製し、該第４のモデルの直流重畳特性を計算した。電子部品１０ｂと電子部品１１０ｂとは、電子部品１０ｂではコイル電極１８と非磁性体層２２との間に隙間Ｓが存在するのに対して、電子部品１１０ｂではコイル電極１８と非磁性体層１２２との間に隙間Ｓが存在しない点において相違する。また、第３のモデルと第４のモデルとは、共にインダクタンス値の初期値が揃うように設計した。
図８は、解析結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値を示し、横軸は、直流電流値を示す。図８に示すように、第４のモデルの直流重畳特性は、直流電流値の増加に伴って、インダクタンス値が単調に減少しているのに対して、第３のモデルの直流重畳特性は、階段状となっていることがわかる。
（第２の変形例）
次に、電子部品１０ａの第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。なお、電子部品１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
電子部品１０ａでは、非磁性体層２２ａ〜２２ｄは、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの外側に設けられている。しかしながら、非磁性体層２２ａ〜２２ｄが設けられる位置は、これに限らない。図９に示すように、非磁性体層３２ａ〜３２ｄは、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの内側に設けられていてもよい。
より詳細には、非磁性体層３２ａ〜３２ｄは、磁性体層１６ｅ〜１６ｈ上において、コイル電極１８ｂ〜１８ｅに囲まれた領域内に該コイル電極１８ｂ〜１８ｅと隙間Ｓを空けた状態で形成されている。以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
なお、電子部品１０ａ〜１０ｃにおいて、非磁性体層２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄが設けられているが、例えば、非磁性体層２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄの代わりに、磁性体層１６よりも低い透磁率を有する磁性体層が設けられていてもよい。
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの透視図である。図１１は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。図１２は、図１０の電子部品１０ｄのＢ−Ｂにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。図１０では、内部の様子が理解し易いように、外部電極１４ｂの一部をカットして記載した。また、電子部品１０ａと同じ構成については、同じ参照符号を付した。
電子部品１０ｄは、図１０に示すように、積層体１２ｄ及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２ｄは、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する側面を覆うように形成されている。
積層体１２ｄは、図１１に示すように、複数の長方形状の磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ〜４６ｊ，４７ｃ，４７ｄ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ〜４６ｊ，４７ｃ，４７ｄは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）により作製されている。ただし、磁性体層４６ａ〜４６ｊの透磁率は、磁性体層４７ａ〜４７ｄの透磁率よりも高い。故に、磁性体層４６ａ〜４６ｊのＮｉの含有率は、磁性体層４７ａ〜４７ｄのＮｉの含有率よりも高い。また、磁性体層４７ａ〜４７ｄは、磁性体層４６ａ〜４６ｊと同じ形状（長方形状）を有している。
なお、図１１において、磁性体層４６ａ〜４６ｊは、１０層の磁性体層により構成されているが、磁性体層４６ａ〜４６ｊの数はこれに限らない。電子部品１０ｄにおいて、磁性体層４６ｅと磁性体層４６ｆとの間に更なる磁性体層が挿入されていてもよい。そのため、磁性体層４６ｅと磁性体層４６ｆとの間は、点線で繋いである。以下では、個別の磁性体層４６ａ〜４６ｊ，４７ａ〜４７ｄを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
コイルＬは、図１０に示すように、旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｘ軸方向に平行である。コイルＬは、図１１に示すように、引き出し電極４８ａ，４８ｂ、複数の帯状電極５０ａ〜５０ｆ，５２ａ〜５２ｇ及び複数のビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ３４を含んでいる。
引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆは、図１１に示すように、相対的にｚ軸方向の上側に位置している磁性体層４６ｃ上に形成されている。帯状電極５０ａ〜５０ｆは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において正の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。なお、帯状電極５０ａ〜５０ｆは、必ずしも平行である必要はない。
引き出し電極４８ａは、図１１に示すように、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の奥側から帯状電極５０ａ〜５０ｆと平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の左側の辺まで引き出された形状を有している。同様に、引き出し電極４８ｂは、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の手前側から帯状電極５０と平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の右側の辺まで引き出された形状を有している。引き出し電極４８ａ，４８ｂはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに対して接続されている。
引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆが磁性体層４６ｃ上に形成されることにより、磁性体層４７ａ，４７ｂが、引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆが形成されている磁性体層４６ｃよりもｚ軸方向の上側に位置するようになる。更に、磁性体層４７ｂと引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆとの間には、磁性体層４６ａ，４６ｂが位置するようになる。そのため、図１２に示すように、電子部品１０ｄにおいても、コイル軸Ｘ方向から電子部品１０ｄを平面視したときに、コイルＬのｚ軸方向の上側と磁性体層４７ｂとの間に隙間Ｓが形成されるようになる。
帯状電極５２ａ〜５２ｇは、図１０及び図１１に示すように、相対的にｚ軸方向の下側に位置している磁性体層４６ｈ上に形成されている。帯状電極５２ａ〜５２ｇは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において負の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。
帯状電極５２ａ〜５２ｇが磁性体層４６ｈ上に形成されることにより、磁性体層４７ｃ，４７ｄが、帯状電極５２ａ〜５２ｇが形成されている磁性体層４６ｈよりもｚ軸方向の下側に位置するようになる。更に、磁性体層４７ｃと帯状電極５２ａ〜５２ｇとの間には、磁性体層４６ｈ〜４６ｊが位置するようになる。そのため、図１２に示すように、電子部品１０ｄにおいても、コイル軸Ｘ方向から電子部品１０ｄを平面視したときに、コイルＬのｚ軸方向の下側と磁性体層４７ｃとの間に隙間Ｓが形成されるようになる。なお、帯状電極５２ａ〜５２ｇは、必ずしも平行である必要はない。
ビアホール導体Ｂ２１〜Ｂ２７はそれぞれ、図１１に示すように、引き出し電極４８ａ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と接続されており、磁性体層４６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体Ｂ２８〜Ｂ３４は、帯状電極５０ａ〜５０ｆ及び引き出し電極４８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と接続されており、磁性体層４６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。
ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ７は、磁性体層４６ｄ〜４６ｇのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ２１〜Ｂ２７と一致する位置に形成されており、磁性体層４６ｄ〜４６ｇをｚ軸方向に貫通するように形成されている。また、ビアホール導体Ｂ８〜Ｂ１４は、磁性体層４６ｄ〜４６ｇのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ２８〜Ｂ３４と一致する位置に形成されており、磁性体層４６ｄ〜４６ｇをｚ軸方向に貫通するように形成されている。
以上のように構成された磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ〜４６ｊ，４７ｃ，４７ｄがこの順に並ぶように積層されることにより、図１２に示すように、積層体１２ｄ内を旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルＬが形成される。より詳細には、ビアホール導体Ｂ１とビアホール導体Ｂ２１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極４８ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ａのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ２とビアホール導体Ｂ２２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｂのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ２３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｂのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｃのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ４とビアホール導体Ｂ２４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｃのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｄのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ５とビアホール導体Ｂ２５とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｄのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｅのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ６とビアホール導体Ｂ２６とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｅのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｆのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ７とビアホール導体Ｂ２７とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｇのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。
また、ビアホール導体Ｂ８とビアホール導体Ｂ２８とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ａのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ａのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ９とビアホール導体Ｂ２９とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｂのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１０とビアホール導体Ｂ３０とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｃのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｃのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１１とビアホール導体Ｂ３１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｄのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｄのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１２とビアホール導体Ｂ３２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｅのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｅのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１３とビアホール導体Ｂ３３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｆのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｆのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１４とビアホール導体Ｂ３４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極４８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｇのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ｄによれば、図１２に示すように、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、磁性体層４６よりも低い透磁率を有する磁性体層４７がコイルＬと隙間Ｓを残した状態で設けられている。そのため、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ｄの製造方法について図面を参照しながら説明する。
磁性体層４６ａ〜４６ｊとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層４６ａ〜４６ｊとなるセラミックグリーンシートを作製する。
次に、磁性体層４７ａ〜４７ｄとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。この際、磁性体層４６ａ〜４６ｊとなるセラミックグリーンシートの作製時よりも、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の含有率を低くする。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層４７ａ〜４７ｄとなるセラミックグリーンシートを作製する。
次に、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体Ｂ２１〜Ｂ３４を形成する。具体的には、図１１に示すように、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
また、磁性体層４６ｄ〜４６ｇとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１４を形成する。具体的には、図１１に示すように、磁性体層４６ｄ〜４６ｇとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ〜５０ｆを形成する。なお、帯状電極５０ａ〜５０ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
次に、磁性体層４６ｈとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、帯状電極５２ａ〜５２ｇを形成する。
次に、図１１に示すように、磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ〜４６ｊ，４７ｃ，４７ｄとなるセラミックグリーンシートを上側から下側へとこの順に並ぶように積層する。より詳細には、磁性体層４７ｄとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層４７ｄとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層４７ｃとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層４６ｊ，４６ｉ，４６ｈ，４６ｇ，４６ｆ，４６ｅ，４６ｄ，４６ｃ，４６ｂ，４６ａ，４７ｂ，４７ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１２ｄにカットして、未焼成の積層体１２ｄを得る。この未焼成の積層体１２ｄには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。
以上の工程により、焼成された積層体１２ｄが得られる。積層体１２ｄには、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ｄの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１０に示すような電子部品１０ｄが完成する。
電子部品１０ｄは、図１２に示すように、積層方向とコイル軸Ｘとが直交しているので、電子部品１０ａ〜１０ｃに比べて簡単に作製可能である。以下に、電子部品１０ｄの製造の容易性について、電子部品１０ａと対比しながら説明する。
より詳細には、電子部品１０ａでは、図３に示すように、積層方向（ｚ軸方向）とコイル軸Ｘとが平行である。そのため、図２に示すようにコイルＬの外側に非磁性体層２２を形成するためには、磁性体層１６を積層する前に、該磁性体層１６上に非磁性体層２２をスクリーン印刷等により形成しておく必要がある。
一方、電子部品１０ｄでは、図１２に示すように、積層方向（ｚ軸方向）とコイル軸Ｘとが直交している。そのため、図１２に示すようにコイルＬの外側に磁性体層４７を形成するには、ｚ軸方向において磁性体層４６よりも上側及び下側に磁性体層４７を積層するだけで足りる。故に、磁性体層４６上に磁性体層４７をスクリーン印刷により形成するなどの工程が不要となる。その結果、電子部品１０ｄは、電子部品１０ａ〜１０ｃに比べて、簡単に作成できる。
（第１の変形例）
以下に、電子部品１０ｄの第１の変形例に係る電子部品１０ｅについて説明する。図１３は、第１の変形例に係る電子部品１０ｅの断面構造図である。なお、電子部品１０ｅの外観斜視図については、図１０を援用する。
電子部品１０ｄでは、図１２に示すように、磁性体層４７は、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの外側に設けられている。しかしながら、磁性体層４７が設けられる位置は、これに限らない。図１３に示すように、磁性体層４７は、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの内側に設けられていてもよい。
より詳細には、磁性体層４７は、帯状電極５０ａ〜５０ｆが形成されている磁性体層４６と、帯状電極５２ａ〜５２ｇが形成されている磁性体層４６との間に設けられている。以上のような構成を有する電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（第２の変形例）
以下に、電子部品１０ｄの第２の変形例に係る電子部品１０ｆについて説明する。図１４は、第２の変形例に係る電子部品１０ｆの断面構造図である。なお、電子部品１０ｆの外観斜視図については、図１０を援用する。
電子部品１０ｄでは、図１１及び図１２に示すように、磁性体層４７は、磁性体層４６と同じ形状を有しているが、磁性体層４７の形状はこれに限らない。例えば、図１４に示すように、ｘ軸方向に磁性体層４６と磁性体層４７とが交互に並んでいてもよい。以上のような構成を有する電子部品１０ｆにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
なお、電子部品１０ｆにおいて、磁性体層４７の代わりに、非磁性体層が用いられてもよい。
本発明は、電子部品に有用であり、特に、階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵している点において優れている。
ｂ１〜ｂ５，Ｂ１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ３４ ビアホール導体
Ｌ コイル
１０ａ〜１０ｆ 電子部品
１２ａ〜１２ｆ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｌ，４６ａ〜４６ｊ，４７ａ〜４７ｄ 磁性体層
２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄ 非磁性体層
２０ａ，２０ｂ 引き出し部
４８ａ，４８ｂ 引き出し電極
５０ａ〜５０ｆ，５２ａ〜５２ｇ 帯状電極

Claims (6)

  1. 複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体内に設けられているコイルと、
    前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、
    を備えており、
    前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向から平面視したときに、前記コイルの内側に設けられており、
    前記コイルは、前記複数の第１の絶縁層と共に積層されている複数のコイル電極により構成されており、
    前記コイル軸方向は、積層方向と平行であること、
    を特徴とする電子部品。
  2. 複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体内に設けられているコイルと、
    前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、
    を備えており、
    前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、
    前記コイルは、
    相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、
    相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、
    前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
    を含んだ螺旋状のコイルであり、
    前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側、及び 前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側のそれぞれに設けられており、
    前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と同じ形状を有していること、
    を特徴とする電子部品。
  3. 複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体内に設けられているコイルと、
    前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、
    を備えており、
    前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、
    前記コイルは、
    相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、
    相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、
    前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
    を含んだ螺旋状のコイルであり、
    前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層と、前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層との間に設けられており、
    前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と同じ形状を有していること、
    を特徴とする電子部品。
  4. 複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体内に設けられているコイルと、
    前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、
    を備えており、
    前記コイル軸方向は、積層方向と直交しており、
    前記コイルは、
    相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、
    相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、
    前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
    を含んだ螺旋状のコイルであり、
    前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側、及び 前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側のそれぞれに設けられており、
    前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向において、前記第１の絶縁層と交互に並んでいること、
    を特徴とする電子部品。
  5. 前記第２の絶縁層は、非磁性体層であること、
    を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記コイルと前記第２の絶縁層との間の隙間は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
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