JPWO2009125656A1

JPWO2009125656A1 - 電子部品

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Publication number: JPWO2009125656A1
Application number: JP2010507201A
Authority: JP
Inventors: 徹平赤澤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2008-04-08
Filing date: 2009-03-17
Publication date: 2011-08-04
Also published as: US20110018673A1; US8198972B2; CN101981635A; WO2009125656A1; CN101981635B

Abstract

電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。積層体（１２）は、複数の磁性体層（１６）が積層されてなる。コイル電極（１８）は、積層体（１２）内において互いに接続されることによりコイル（Ｌ）を構成している。非磁性体層（２０）は、コイル（Ｌ）を横切るように設けられている。磁性体層（２２）は、積層方向から見たときに、コイル（Ｌ）が形成されている領域よりも外側の領域に形成されている。非磁性体層（２０）よりも積層方向の上側における非磁性体層（２２）の構造と、非磁性体層（２０）よりも積層方向の下側における非磁性体層（２２）の構造とは、異なっている。

Description

本発明は、電子部品に関し、コイルを内蔵している積層型の電子部品に関する。

コイルを内蔵している従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子が知られている。該積層型インダクタンス素子は、内部導体からなる螺旋状の導体のコイルと、該コイルのコイル軸と直交するように設けられた第１の非磁性体層と、内部導体間に設けられている第２の非磁性体層とにより構成されている。

前記積層型インダクタンス素子によれば、コイルを横切るように第１の非磁性体層が設けられているので、コイルが開磁路構造をとるようになる。その結果、積層型インダクタンス素子の電流が大きくなっても、磁気飽和によるインダクタンスの急激な低下が発生しにくくなる。すなわち、積層インダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。

ところで、ＤＣ−ＤＣコンバータでは、低出力電流領域と高出力電流領域において、コイルに要求されるインダクタンス値が異なる場合がある。より詳細には、ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるコイルを内蔵した電子部品では、低出力電流領域において相対的に大きなインダクタンス値が得られると共に、高出力電流領域において相対的に小さなインダクタンス値が得られるような直流重畳特性が要求される。

しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子は、電流が増加しても略一定のインダクタンス値を保っているので、前記のようなＤＣ−ＤＣコンバータに適した直流重畳特性を得ることは困難である。
特開２００７−２１４４２４号公報

そこで、本発明の目的は、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供することである。

本発明の一形態である電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内において互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、前記コイルを横切るように設けられ、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第２の絶縁層と、積層方向から見たときに、前記コイルが形成されている領域よりも外側の領域に形成され、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第３の絶縁層と、を備え、前記第２の絶縁層よりも積層方向の上側における前記第３の絶縁層の構造と、該第２の絶縁層よりも積層方向の下側における前記第３の絶縁層の構造とは、異なっていること、を特徴とする。

発明によれば、第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第２の絶縁層がコイルを横切るように設けられているので、電子部品の直流重畳特性が向上する。また、本発明によれば、第２の絶縁層よりも積層方向の上側における第３の絶縁層の構造と、該第２の絶縁層よりも積層方向の下側における第３の絶縁層の構造とが異なっているので、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値を得ることが可能となる。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図１（ｂ）は、前記電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、前記電子部品のＢ−Ｂにおける断面構造図である。図１（ｄ）は、前記電子部品のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図１に示す電子部品の等価回路図である。図１に示す電子部品の直流重畳特性を示したグラフである。図４（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。図４（ｂ）は、前記電子部品のＤ−Ｄにおける断面構造図である。第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。

符号の説明

１０ａ，１０ｂ，１０ｃ電子部品
１２積層体
１４ａ，１４ｂ外部電極
１６ａ〜１６ｉ磁性体層
１８ａ〜１８ｇコイル電極
２０，２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ非磁性体層
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２コイル

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。図１（ａ）は、電子部品１０ａの外観斜視図である。図１（ｂ）は、電子部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、電子部品１０ａのＢ−Ｂにおける断面構造図である。図１（ｄ）は、電子部品１０ａのＣ−Ｃにおける断面構造図である。以下では、電子部品１０ａの形成時に、絶縁層が積層される方向を積層方向と定義する。図１（ｃ）及び図１（ｄ）では、電子部品１０ａのコイル電極１８ａ〜１８ｇを点線で示してある。また、図１（ｂ）では、各層の境界線が点線により示されているが、実際には、視認できるような境界線が存在しない場合も存在する。

（電子部品の構成）
電子部品１０ａは、図１（ａ）に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体１２と、積層体１２の対向する側面に形成される２つの外部電極１４ａ，１４ｂとを備えている。

積層体１２は、以下に説明するように、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。積層体１２は、図１（ｂ）に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の絶縁層（磁性体層１６ａ〜１６ｉ）、及び、磁性体層１６ａ〜１６ｉよりも低い透磁率を有する材料からなる絶縁層（非磁性体層２０，２２）が積層されることにより構成される。本実施形態において、磁性体層１６ａ〜１６ｉよりも低い透磁率を有する材料からなる絶縁層（非磁性体層２０，２２）の透磁率は１である。

磁性体層１６ａ，１６ｂ，１６ｄ〜１６ｉ及び非磁性体層２０は、長方形状を有する層である。非磁性体層２２は、図１（ｃ）に示すように、中央部分が長方形にくりぬかれた枠形状を有する層である。磁性体層１６ｃは、図１（ｃ）に示すように、非磁性体層２２の長方形にくりぬかれた中央部分に一致する形状の層である。

磁性体層１６ａ，１６ｂ、非磁性体層２２、磁性体層１６ｄ、非磁性体層２０、磁性体層１６ｅ，１６ｆの主面上にはそれぞれ、積層体１２内において互いに接続されることによりコイルＬを構成するコイル電極１８ａ〜１８ｇが形成される。そして、図１（ｂ）に示すように、磁性体層１６ｇ，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ、非磁性体層２２、磁性体層１６ｄ、非磁性体層２０、磁性体層１６ｅ，１６ｆ，１６ｈ，１６ｉの順に下から積層されている。以下では、個別の磁性体層１６ａ〜１６ｉ及びコイル電極１８ａ〜１８ｇを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

各コイル電極１８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、「コ」字状を有する。これにより、一つのコイル電極１８が３／４巻き分に相当するコイルＬの一部分を構成する。なお、コイル電極１８は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。また、コイル電極１８は、３／４巻きに限らない。

また、複数のコイル電極１８は、互いに接続されることにより、螺旋状のコイルＬを構成する。積層方向において最も下側及び最も上側に形成されたコイル電極１８ａ，１８ｇはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。

更に、複数のコイル電極１８は、図１（ｃ）に示すように、積層方向上側から見たときに、互いに重なり合って、「ロ」字状を形成している。非磁性体層２２は、積層方向から見たときに、コイル電極１８に囲まれた領域α（図１（ｃ）の「ロ」字状の内部）よりも外側に形成されている。すなわち、非磁性体層２２は、図１（ｂ）に示すように、コイル電極１８ｂ，１８ｃと積層方向に重なる領域に形成されていると共に、図１（ｃ）に示すように、コイル電極１８が形成されている領域よりも外側の領域（いわゆる、サイドギャップ）に形成されている。また、積層方向における位置が非磁性体層２２と同じであって、かつ、領域α内には、磁性体層１６ｃが形成されている。

また、非磁性体層２０は、図１（ｄ）に示すように、コイルＬを積層方向に垂直な方向に横切るように、積層方向に垂直な断面の全面に渡って形成されている。非磁性体層２０，２２が図１（ｂ）に示す構造をとることにより、非磁性体層２０よりも積層方向の上側における非磁性体層２２の構造と、非磁性体層２０よりも積層方向の下側における非磁性体層２２の構造とが異なっている。より詳細には、非磁性体層２０よりも積層方向の上側には、非磁性体層２２が設けられておらず、非磁性体層２０よりも積層方向の下側には、非磁性体層２２が設けられている。なお、本実施形態において、非磁性体層２２の構造とは、非磁性体層２２の位置、形状及び数を指す。

以上のように構成された磁性体層１６、コイル電極１８及び非磁性体層２０，２２を積層方向に重ねて積層体１２を形成し、外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０ａが得られる。

（効果）
電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、直流重畳特性を向上させることができる。具体的には、電子部品１０ａでは、非磁性体層２０が設けられている。これにより、コイルＬが開磁路型コイルとなる。その結果、電子部品１０ａにおいて磁気飽和が発生することが抑制され、電子部品１０ａの直流重畳特性が向上する。

また、電子部品１０ａによれば、以下に図面を参照しながら説明するように、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値を得ることが可能となる。図２は、電子部品１０ａの等価回路図である。図３は、電子部品１０ａの直流重畳特性を示したグラフである。縦軸はインダクタンスを示し、横軸は電流を示す。

図１（ｂ）に示すように、非磁性体層２０は、コイルＬの積層方向の中央近傍において、該コイルＬを横切るように形成されている。このような構成を有するコイルＬは、図２に示すように、コイルＬ１とコイルＬ２とが直列接続されたものとみなすことができる。コイルＬ１は、非磁性体層２０よりも下側に位置するコイル電極１８ａ〜１８ｄからなるコイルである。一方コイルＬ２は、非磁性体層２２よりも上側に位置するコイル電極１８ｅ〜１８ｇからなるコイルである。

前記コイルＬは、図１（ｂ）に示すように非磁性体層２２が設けられているので、開磁路型コイルを構成している。それ故、コイルＬ１に相対的に大きな電流が流れるまで、図３の点線に示すように、コイルＬ１のインダクタンス値の急激な低下が発生しない。一方、前記コイルＬ２は、図１（ｂ）に示すように非磁性体層２２が設けられていないので、閉磁路型コイルを構成している。それ故、コイルＬ２に相対的に小さな電流が流れただけで、図３の一点鎖線に示すように、コイルＬ２のインダクタンス値が急激に低下する。すなわち、電子部品１０ａでは、非磁性体層２０よりも積層方向の上側における非磁性体層２２の構造と、非磁性体層２０よりも積層方向の下側における非磁性体層２２の構造とを異ならせることにより、コイルＬ１の直流重畳特性とコイルＬ２の直流重畳特性とを異ならせている。

ここで、コイルＬ１とコイルＬ２とが直列接続されたコイルＬのインダクタンス値は、コイルＬ１のインダクタンス値とコイルＬ２のインダクタンス値との合計であらわされる。すなわち、コイルＬの直流重畳特性は、図３の点線と一点鎖線とを加算して得られる曲線となる。その結果、コイルＬの直流重畳特性は、図３の実線に示すように、電流の増加に伴って階段状にインダクタンスが減少するようになる。より詳細には、コイルＬでは、相対的に小さな電流がコイルＬに流れた場合には、相対的に大きなインダクタンス値が得られ、相対的に大きな電流がコイルＬに流れた場合には、相対的に小さなインダクタンス値が得られる。ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるコイルでは、低出力電流領域において相対的に大きなインダクタンス値が要求されると共に、高出力電流領域において相対的に小さなインダクタンス値が要求される。それ故、電子部品１０ａをＤＣ−ＤＣコンバータに適用することが可能となる。

（変形例）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構造は、電子部品１０ａの構造のみに限らない。より具体的には、非磁性体層２０，２２は、図１に示した構造に限らない。非磁性体層２０，２２は、コイルＬ１の直流重畳特性とコイルＬ２の直流重畳特性とが異なるような構造を有していればよい。以下に、コイルＬ１の直流重畳特性とコイルＬ２の直流重畳特性とを異ならせるための非磁性体層２０，２２の構造について、図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。図４（ｂ）は、電子部品１０ａのＤ−Ｄにおける断面構造図である。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す電子部品１０ａでは、非磁性体層２２は、「ロ」字状を有している。一方、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す電子部品１０ｂでは、非磁性体層２２は、「コ」字状を有している。このような構造を有する非磁性体層２２であっても、非磁性体層２０よりも積層方向の上側における非磁性体層２２の構造と、非磁性体層２０よりも積層方向の下側における非磁性体層２２の構造とが異なる。その結果、コイルＬ１の直流重畳特性とコイルＬ２の直流重畳特性とを異ならせることができる。

また、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す電子部品１０ａでは、非磁性体層２２は、非磁性体層２０よりも積層方向の下側に１層分だけ設けられている。一方、図５に示す電子部品１０ｃでは、非磁性体層２０の積層方向の上側には、１層分の非磁性体層２２ｃが設けられ、非磁性体層２０の積層方向の下側には、２層分の非磁性体層２２ａ，２２ｂが設けられている。このような構造を有する非磁性体層２２ａ，２２ｂ，２２ｃであっても、非磁性体層２０よりも積層方向の上側における非磁性体層２２の構造と、非磁性体層２０よりも積層方向の下側における非磁性体層２２の構造とが異なる。その結果、コイルＬ１の直流重畳特性とコイルＬ２の直流重畳特性とを異ならせることができる。

（積層型電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａ〜１０ｃの製造方法の一例として、電子部品１０ａの製造方法について説明する。図６ないし図９は、電子部品１０ａの製造工程を示す平面図及び断面構造図である。電子部品１０ａの製造の際には、実際には、複数の電子部品１０ａが同時に作製される。ただし、以下に説明する製造方法では、説明の簡略化のために、１個分の電子部品１０ａの製造方法について説明する。

図６ないし図９におけるセラミックグリーンシート１１６ａ，１１６ｇ，１１６ｈ，１１６ｉは、図１における磁性体層１６ａ，１６ｇ，１６ｈ，１６ｉの未焼成の状態の層あるいはシートを指す。以下、セラミックグリーンシート１１６ａ，１１６ｇ，１１６ｈ，１１６ｉを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略し、個別のセラミックグリーンシート１１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付す。

セラミックグリーンシート１１６は、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）をそれぞれ所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、３５μｍ）のセラミックグリーンシート１１６を作製する。

まず、図６（ａ）に示すように、作製したセラミックグリーンシート１１６ａを一枚準備する。次に、このセラミックグリーンシート１１６ａの上に、図６（ｂ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａを形成する。コイル電極１８ａは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などにより、「コ」字状となるように形成される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ａ上には、図６（ｃ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｂとなる印刷層１１６ｂを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ａの端部の内、外部電極１４ａに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｂから露出するように、該印刷層１１６ｂは形成される。これにより、コイル電極１８ａとコイル電極１８ｂとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｂの上に、図６（ｄ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｂを形成する。コイル電極１８ｂは、コイル電極１８ａが印刷層１１６ｂから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ａとコイル電極１８ｂとが接続される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｂ上には、図６（ｅ）に示すように、非磁性材料のペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、非磁性体層２２となる印刷層１２２を形成する。この非磁性材料のペーストは、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）をそれぞれ所定の比率で混合して得られる。印刷層１２２は、積層方向から見たときに、図１（ｃ）に示すように、範囲αを取り囲むように形成される。したがって、該印刷層１２２は、「ロ」字状に形成される。更に、コイル電極１８ｂの端部の内、コイル電極１８ａに接続されない方の端部が、印刷層１２２から露出するように、該印刷層１２２は形成される。これにより、コイル電極１８ｂとコイル電極１８ｃとの接続部分を形成している。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｂの領域α上には、図７（ａ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、透磁率層１６ｃとなる印刷層１１６ｃを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。

次に、印刷層１２２の上に、図７（ｂ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｃを形成する。コイル電極１８ｃは、コイル電極１８ｂが印刷層１２２から露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｂとコイル電極１８ｃとが接続される。

次に、印刷層１１６ｃ，１２２上に、図７（ｃ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｄとなる印刷層１１６ｄを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｃの端部の内、コイル電極１８ｂに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｄから露出するように、該印刷層１１６ｄは形成される。これにより、コイル電極１８ｃとコイル電極１８ｄとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｄの上に、図７（ｄ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｄを形成する。コイル電極１８ｄは、コイル電極１８ｃが印刷層１１６ｄから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｃとコイル電極１８ｄとが接続される。

次に、印刷層１１６ｄ上には、図７（ｅ）に示すように、非磁性材料のペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、非磁性体層２０となる印刷層１２０を形成する。この非磁性材料のペーストは、印刷層１２２と同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｄの端部の内、コイル電極１８ｃに接続されない方の端部が、印刷層１２０から露出するように、該印刷層１２０は形成される。これにより、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１２０の上に、図８（ａ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｅを形成する。コイル電極１８ｅは、コイル電極１８ｄが印刷層１２０から露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとが接続される。

次に、印刷層１２０上には、図８（ｂ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｅとなる印刷層１１６ｅを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｅの端部の内、コイル電極１８ｄに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｅから露出するように、該印刷層１１６ｅは形成される。これにより、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｅの上に、図８（ｃ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｆを形成する。コイル電極１８ｆは、コイル電極１８ｅが印刷層１１６ｅから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｅとコイル電極１８ｆとが接続される。

次に、印刷層１１６ｅ上には、図８（ｄ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｆとなる印刷層１１６ｆを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｆの端部の内、コイル電極１８ｅに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｆから露出するように、該印刷層１１６ｆは形成される。これにより、コイル電極１８ｆとコイル電極１８ｇとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｆの上に、図８（ｅ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｇを形成する。コイル電極１８ｇは、コイル電極１８ｆが印刷層１１６ｆから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｆとコイル電極１８ｇとが接続される。

次に、図６（ａ）〜図８（ｅ）の工程を経て得られた積層体の下に、図９に示すように、１層分のセラミックグリーンシート１１６ｇをシート積層法により積層及び圧着すると共に、該積層体の上に、２層分のセラミックグリーンシート１１６ｈ，１１６ｉをシート積層法により積層及び圧着する。これにより、図１（ｂ）に示すような断面構造を有する、未焼成の積層体１２を得る。未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。焼成温度は、例えば、９００℃である。これにより、焼成された積層体１２が得られる。

次に、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂが形成される。外部電極１４ａ，１４ｂは、図１（ａ）に示すように、積層体１２の左右の端面に形成される。

最後に、外部電極１４の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

なお、以上の製造方法によれば、印刷法とシート積層法とが組み合わされて電子部品１０ａが作製されたが、該電子部品１０ａの製造方法はこれに限らない。例えば、印刷法、あるいはシート積層法のみを用いてもよい。更には、転写方式により電子部品１０ａが製造されてもよい。この場合、予め、フィルム上に磁性体層１６、コイル電極１８、非磁性体層２０，２２を積層した層を複数作製しておく。そして、作製したこれらの層を次々と転写して積層していくことにより、積層体１２を作製する。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できる点において優れている。

Claims

複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記積層体内において互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、
前記コイルを横切るように設けられ、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第２の絶縁層と、
積層方向から見たときに、前記コイルが形成されている領域よりも外側の領域に形成され、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第３の絶縁層と、
を備え、
前記第２の絶縁層よりも積層方向の上側における前記第３の絶縁層の構造と、該第２の絶縁層よりも積層方向の下側における前記第３の絶縁層の構造とは、異なっていること、
を特徴とする電子部品。
前記第３の絶縁層は、積層方向から見たときに、前記コイル電極と重なっている領域及び前記コイルが形成されている領域よりも外側の領域に形成されていること、
を特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品。
前記コイルにおいて前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側に位置する部分の直流重畳特性は、該コイルにおいて該第１の絶縁層よりも積層方向の下側に位置する部分の直流重畳特性と異なっていること、
を特徴とする請求の範囲第１項又は請求の範囲第２項のいずれかに記載の電子部品。
前記第２の絶縁層及び前記第３の絶縁層は、非磁性体層であること、
を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第３項のいずれかに記載の電子部品。
前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側には、前記第３の絶縁層が設けられておらず、
前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側には、前記第３の絶縁層が設けられていること、
を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第４項のいずれかに記載の電子部品。