WO2009147925A1 - 電子部品 - Google Patents

Abstract

　階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵した電子部品を提供する。 　積層体（１２ａ）は、第１の透磁率を有する絶縁層（１６ａ～１６ｅ）が積層されてなる。積層体（１２ｂ）は、積層体（１２ａ）に重ねられていると共に、第１の透磁率よりも低い第２の透磁率を有する絶縁層（１７ａ～１７ｅ）が積層されてなる。コイル（Ｌ）は、積層体（１２ａ，１２ｂ）に跨って形成され、ｚ軸方向と直交するコイル軸を有している。

Description

電子部品

　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルを内蔵している電子部品に関する。

　コイルを内蔵している従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子が知られている。該積層型インダクタンス素子は、内部導体からなる螺旋状のコイルと、該コイルのコイル軸と直交するように設けられた第１の非磁性体層と、内部導体間に設けられている第２の非磁性体層とにより構成されている。

　前記積層型インダクタンス素子によれば、コイルを横切るように第１の非磁性体層が設けられているので、コイルが開磁路構造をとるようになる。その結果、積層型インダクタンス素子の電流が大きくなっても、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しにくくなる。すなわち、積層インダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。

　ところで、ＤＣ－ＤＣコンバータが用いられる携帯電話等では、通常の動作を行っている通常状態と多くの機能を停止している待機状態とが存在する。通常状態では、比較的大きな電流がＤＣ－ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れ（以下、高出力電流領域と称す）、待機状態では、微弱な電流がＤＣ－ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れる（以下、低出力電流領域と称す）。

　前記電子部品において、低出力電流領域では、十分に大きなインダクタンス値が得られるような直流重畳特性が要求される。一方、該電子部品において、高出力電流領域では、コイルを流れる直流電流値が変化してもインダクタンス値が大きく変化しない安定した直流重畳特性が要求される。以下では、このように、低出力電流領域で十分に大きなインダクタンス値が得られ、かつ、高出力電流領域で安定したインダクタンス値が得られるような直流重畳特性を階段状の直流重畳特性と呼ぶ。

　しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子では、階段状の直流重畳特性を得ることができない。より具体的には、該積層型インダクタンス素子は、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しないので、比較的安定した直流重畳特性を有する。故に、該積層型インダクタンス素子では、低出力電流領域と高出力電流領域とにおいて、インダクタンス値の差が小さい。このような積層型インダクタンス素子において、高出力電流領域で所望のインダクタンス値を得ようとすると、低出力電流領域で十分なインダクタンス値を得ることができない。一方、該積層型インダクタンス素子では、低出力電流領域で所望のインダクタンス値を得ようとすると、高出力電流領域でインダクタンス値が大きくなりすぎてしまう。その結果、該積層型インダクタンス素子は、ＤＣ－ＤＣコンバータに適用しにくいという問題を有していた。

特開２００７－２１４４２４号公報

　そこで、本発明の目的は、階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵した電子部品を提供することである。

　本発明の一形態に係る電子部品は、第１の透磁率を有する第１の絶縁層が積層されてなる第１の積層体と、前記第１の積層体に重ねられていると共に、前記第１の透磁率よりも低い第２の透磁率を有する第２の絶縁層が積層されてなる第２の積層体と、前記第１の積層体及び前記第２の積層体に跨って形成され、積層方向と直交するコイル軸を有するコイルと、を備えていること、を特徴とする。

　本発明によれば、階段状の直流重畳特性を有する電子部品を得ることができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の透視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品のＡ－Ａにおける断面構造図である。 実験結果を示したグラフである。 比較例に係る電子部品の断面構造図である。 その他の実施形態に係る電子部品の断面構造図である。

　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（電子部品構成）
　図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０ａの透視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａのＡ－Ａにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。図１では、内部の様子が理解し易いように、外部電極１４ｂの一部をカットして記載した。

　電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状を有しており、積層体１２ａ，１２ｂを含んでいる。積層体１２ｂは、積層体１２ａの下に重ねられている。また、積層体１２ａ，１２ｂは、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する側面を覆うように形成されている。

　積層体１２ａは、図２に示すように、複数の長方形状の磁性体層１６ａ～１６ｅ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ～１６ｅは、軟磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）により作製されている。なお、図２において、磁性体層１６ａ～１６ｅは、５層の磁性体層により構成されているが、磁性体層１６ａ～１６ｅの総数はこれに限らない。電子部品１０ａにおいて、実際には、磁性体層１６ｄと磁性体層１６ｅとの間に更なる磁性体層が挿入されている。そのため、磁性体層１６ｄと磁性体層１６ｅとの間は、点線で繋いである。

　積層体１２ｂは、図２に示すように、複数の長方形状の磁性体層１７ａ～１７ｅ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。該磁性体層１７ａ～１７ｅを構成している磁性体材料は、磁性体層１６ａ～１６ｅを構成している磁性体材料よりも低い透磁率を有している。故に、磁性体層１７ａ～１７ｅは、磁性体層１６ａ～１６ｅよりもＮｉの含有率が高くＺｎの含有率が低い軟磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）により作製されている。なお、図２において、磁性体層１７ａ～１７ｅは、５層の磁性体層により構成されているが、磁性体層１７ａ～１７ｅの総数はこれに限らない。電子部品１０ａにおいて、実際には、磁性体層１７ａと磁性体層１７ｂとの間に更なる磁性体層が挿入されている。そのため、磁性体層１７ａと磁性体層１７ｂとの間は、点線で繋いである。

　以下では、個別の磁性体層１６ａ～１６ｅ，１７ａ～１７ｅを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

　また、図１及び図３に示すように、積層体１２ｂのｚ軸方向の厚みは、積層体１２ａのｚ軸方向の厚みよりも大きい。すなわち、積層体１２ｂを構成する磁性体層１７の枚数は、積層体１２ａを構成している磁性体層１６の枚数よりも多い。

　コイルＬは、図１に示すように、旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｘ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、引き出し電極１８ａ，１８ｂ、複数の帯状電極２０ａ～２０ｆ，２２ａ～２２ｇ及び複数のビアホール導体ｂ１～ｂ１４，ｂ２１～ｂ３４を含んでいる。

　引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆは、図２及び図３に示すように、積層体１２ａ内に形成されている。より具体的には、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆは、同一の磁性体層１６ｃ上に形成されている。帯状電極２０ａ～２０ｆは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において正の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。なお、帯状電極２０ａ～２０ｆは、必ずしも平行である必要はない。

　引き出し電極１８ａは、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の奥側から帯状電極２０ａ～２０ｆと平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の左側の辺まで引き出された形状を有している。同様に、引き出し電極１８ｂは、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の手前側から帯状電極２０と平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の右側の辺まで引き出された形状を有している。引き出し電極１８ａ，１８ｂはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに対して接続されている。

　帯状電極２２ａ～２２ｇは、図２及び図３に示すように、積層体１２ｂ内に形成されている。より具体的には、帯状電極２２ａ～２２ｇは、同一の磁性体層１７ｃ上に形成されている。帯状電極２２ａ～２２ｇは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において負の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。なお、帯状電極２２ａ～２２ｇは、必ずしも平行である必要はない。

　ビアホール導体ｂ２１～ｂ２７はそれぞれ、図２に示すように、引き出し電極１８ａ及び帯状電極２０ａ～２０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と接続されており、磁性体層１６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体ｂ２８～ｂ３４は、帯状電極２０ａ～２０ｆ及び引き出し電極１８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と接続されており、磁性体層１６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。

　ビアホール導体ｂ１～ｂ７は、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２７と一致する位置に形成されており、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂをｚ軸方向に貫通するように形成されている。また、ビアホール導体ｂ８～ｂ１４は、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ２８～ｂ３４と一致する位置に形成されており、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂをｚ軸方向に貫通するように形成されている。

　以上のように構成された磁性体層１６ａ～１６ｅ，１７ａ～１７ｅがこの順に積層されることにより、図１に示すように、積層体１２内を旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルＬが形成される。更に、コイルＬは、積層体１２ａと積層体１２ｂとに跨って形成されるようになる。より詳細には、ビアホール導体ｂ１とビアホール導体ｂ２１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極１８ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ａのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ２とビアホール導体ｂ２２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｂのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ３とビアホール導体ｂ２３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｂのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｃのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ４とビアホール導体ｂ２４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｃのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｄのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ５とビアホール導体ｂ２５とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｄのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｅのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ６とビアホール導体ｂ２６とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｅのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｆのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ７とビアホール導体ｂ２７とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極２２ｇのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。

　また、ビアホール導体ｂ８とビアホール導体ｂ２８とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ａのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ａのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ９とビアホール導体ｂ２９とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｂのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ１０とビアホール導体ｂ３０とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｃのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｃのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ１１とビアホール導体ｂ３１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｄのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｄのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ１２とビアホール導体ｂ３２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｅのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｅのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ１３とビアホール導体ｂ３３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極２０ｆのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｆのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体ｂ１４とビアホール導体ｂ３４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極１８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極２２ｇのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。

（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａによれば、互いに異なる透磁率を有する積層体１２ａ，１２ｂの境界が、コイルＬのコイル軸と平行であるので、以下に説明するように、電子部品１０ａは、階段状の直流重畳特性を有するようになる。

　コイルＬに発生する磁束は、図３に示すように、帯状電極２０ａ～２０ｆを周回する磁束φ１と、帯状電極２２ａ～２２ｇを周回する磁束φ２とからなっている。磁束φ１，φ２はそれぞれ、コイルＬのコイル軸に平行なｘ軸方向に長い楕円形の軌跡を有している。

　一方、積層体１２ａ，１２ｂの境界は、図３に示すように、ｘ軸方向に平行である。そのため、磁束φ１，φ２はそれぞれ、積層体１２ａと積層体１２ｂとの間を行き来することなく、積層体１２ａ，１２ｂ内に閉じ込められる。その結果、積層体１２ａ内での磁気飽和と積層体１２ｂ内での磁気飽和とは、独立して発生する。具体的には、本実施形態に係る電子部品１０ａでは、積層体１２ａの透磁率が積層体１２ｂの透磁率よりも大きいので、コイルＬに流れる直流電流値が徐々に大きくなると、積層体１２ａ内で積層体１２ｂよりも先に磁気飽和が発生し、その後、積層体１２ｂ内で磁気飽和が発生する。

　以上より、電子部品１０ａでは、積層体１２ａ内で磁気飽和が発生するまでにおける相対的に小さな直流電流値では、積層体１２内において磁気飽和が発生していないので、十分に大きなインダクタンス値が得られる。一方、電子部品１０ａでは、積層体１２ａ内で磁気飽和が発生してから積層体１２ｂ内で磁気飽和が発生するまでにおける相対的に大きな直流電流値では、積層体１２ａ内でのみ磁気飽和が発生している。故に、コイルＬにおいて積層体１２ａ内に位置している部分のインダクタンス値は、大きく低下し、コイルＬにおいて積層体１２ｂ内に位置している部分のインダクタンス値は、大きく低下することなく維持される。その結果、電子部品１０ａでは、積層体１２ａで磁気飽和が発生してから積層体１２ｂ内で磁気飽和が発生するまでの間における直流電流値では、安定したインダクタンス値が得られる。したがって、電子部品１０ａによれば、階段状の直流重畳特性を得ることができる。

　また、電子部品１０ａでは、積層体１２ｂのｚ軸方向の厚みは、積層体１２ａのｚ軸方向の厚みよりも大きいので、以下に説明するように、コイルＬにおいて積層体１２ａ内に位置している部分のインダクタンス値とコイルＬにおいて積層体１２ｂ内に位置している部分のインダクタンス値とを近づけることが可能となる。より詳細には、積層体１２ｂの磁性体層１７の透磁率は、積層体１２ａの磁性体層１６の透磁率よりも低い。そのため、積層体１２ａのｚ軸方向の厚みと積層体１２ｂのｚ軸方向の厚みとが等しい場合には、コイルＬにおいて積層体１２ａ内に位置している部分のインダクタンス値は、コイルＬにおいて積層体１２ｂ内に位置している部分のインダクタンス値よりも大きくなってしまう。

　そこで、積層体１２ｂのｚ軸方向の厚みを、積層体１２ａのｚ軸方向の厚みよりも大きくすることにより、２つのインダクタンス値の差を小さくできる。例えば、２つのインダクタンス値を等しくした場合には、階段状の直流重畳特性において、積層体１２ａ内で磁気飽和が発生するまでのインダクタンス値を、積層体１２ｂ内で磁気飽和が発生するまでのインダクタンス値の略２倍にすることができる。

（実験結果）
　本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。本実験では、以下に示す条件の電子部品１０ａを作製し、直流重畳特性を計測した。

積層体１２ａのｚ軸方向の厚みと積層体１２ｂのｚ軸方向の厚みとの比：１対３
積層体１２ａの磁性体層１６の透磁率：２９０
積層体１２ｂの磁性体層１７の透磁率：６５
サイズ：３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．２ｍｍ

　図４は、実験結果を示したグラフである。縦軸は、インピーダンスを示し、横軸は、直流電流値を示している。図４によれば、電子部品１０ａは、直流電流値が０ｍＡ付近では、１ｎＨ程度の十分に大きなインダクタンス値を得ることができ、直流電流値が４００ｍＡ～１０００ｍＡの間では、０．５ｎＨ程度で安定したインダクタンス値を得ることができている。以上より、電子部品１０ａによれば、階段状の直流重畳特性を得られることが理解できる。

（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。

　磁性体層１６ａ～１６ｅとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６ａ～１６ｅとなるセラミックグリーンシートを作製する。

　次に、磁性体層１７ａ～１７ｅとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。この際、磁性体層１６ａ～１６ｅとなるセラミックグリーンシートの作製時よりも、酸化ニッケル（ＮｉＯ）の含有率を高くし、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の含有率を低くする。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層１７ａ～１７ｅとなるセラミックグリーンシートを作製する。

　次に、磁性体層１６ｃとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体ｂ２１～ｂ３４を形成する。具体的には、図２に示すように、磁性体層１６ｃとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

　また、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体ｂ１～ｂ１４を形成する。具体的には、図２に示すように、磁性体層１６ｄ，１６ｅ，１７ａ，１７ｂとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

　次に、磁性体層１６ｃとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆを形成する。なお、帯状電極２０ａ～２０ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

　次に、磁性体層１７ｃとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、帯状電極２２ａ～２２ｇを形成する。

　次に、図２に示すように、磁性体層１６ａ～１６ｅ，１７ａ～１７ｅとなるセラミックグリーンシートを上側から下側へとこの順に積層する。より詳細には、磁性体層１７ｅとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１７ｅとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層１７ｄとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１７ｃ，１７ｂ，１７ａ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

　次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１２にカットして、未焼成の積層体１２を得る。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。

　以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

　電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、積層方向とコイルＬのコイル軸とが直交しているので、比較的簡単な工程により、階段状の直流重畳特性を有する電子部品１０ａを作成できる。図５は、比較例に係る電子部品１１０の断面構造図である。

　より詳細には、階段状の直流重畳特性を有する電子部品１０ａを得るためには、コイルＬは、コイル軸に平行な境界を有する積層体１２ａ及び積層体１２ｂに跨って形成されていればよい。

　ここで、階段状の直流重畳特性を得ることができる電子部品としては、図５に示す電子部品１１０が考えられる。該電子部品１１０では、異なる透磁率を有する２つの積層体１１２ａ，１１２ｂが積層方向に対して直交する方向に並んでいる。そのため、電子部品１１０を作製するためには、異なる透磁率を有する２つの磁性体層が接合された磁性体層を作製する必要がある。しかしながら、このような磁性体層を作製するには、比較的複雑な工程が必要となる。

　一方、電子部品１０ａでは、コイルＬのコイル軸と積層方向とが直交している。そのため、積層体１２ａと積層体１２ｂとの境界と、コイルＬのコイル軸とが平行になる。したがって、相対的に低い透磁率を有する磁性体層１６からなる積層体１２ｂの上に、相対的に高い透磁率を有する磁性体層１７からなる積層体１２ａを重ねるだけで、コイルＬが、積層体１２ａと積層体１２ｂに分けられるようになる。すなわち、電子部品１０ａでは、電子部品１１０のように、異なる透磁率を有する２つの磁性体層が接合された磁性体層を作製する必要がない。その結果、ビアホール導体、帯状電極及び引き出し部の形成、並びに、セラミックグリーンシートの積層・圧着といった比較的簡単な工程により、階段状の直流重畳特性を有する電子部品１０ａを作成できる。

　また、電子部品１０ａでは、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆは、同一の磁性体層１６ｃに形成されている。したがって、電子部品１０ａでは、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆを一度のスクリーン印刷により形成することができる。その結果、電子部品１０ａは、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆが複数の磁性体層１６に分散して形成されている場合に比べて、容易に作製可能である。なお、帯状電極２２ａ～２２ｇについても同様のことが言える。ただし、このことは、引き出し電極１８ａ，１８ｂ及び帯状電極２０ａ～２０ｆが複数の磁性体層１６に分散して形成されていることを妨げない。同様に、帯状電極２２ａ～２２ｇが複数の磁性体層１７に分散して形成されていることを妨げない。

（その他の実施形態）
　なお、電子部品１０ａは、前記実施形態に示したものに限らない。故に、その要旨の範囲内において変形可能である。以下に、その他の実施形態に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。

　図６に示すように、電子部品１０ｂにおいて、積層体１２ａと積層体１２ｂとの境界に非磁性体層３０が設けられていてもよい。非磁性体層３０は、磁束を通過させにくい性質を有しているので、磁束φ１，φ２はそれぞれ、より効果的に積層体１２ａ，１２ｂ内に閉じ込められるようになる。その結果、電子部品１０ｂによれば、電子部品１０ａよりも階段状の直流重畳特性を確実に得ることが可能となる。

　本発明は、電子部品に有用であり、特に、階段状の直流重畳特性を有する点において優れている。

　ｂ１～ｂ１４，ｂ２１～ｂ３４　ビアホール導体
　Ｌ　コイル
　１０ａ，１０ｂ　電子部品
　１２，１２ａ，１２ｂ　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｅ，１７ａ～１７ｅ　磁性体層
　１８ａ，１８ｂ　引き出し電極
　２０ａ～２０ｆ，２２ａ～２２ｇ　帯状電極
　３０　非磁性体層

Claims (5)

1. 　第１の透磁率を有する第１の絶縁層が積層されてなる第１の積層体と、
   　前記第１の積層体に重ねられていると共に、前記第１の透磁率よりも低い第２の透磁率を有する第２の絶縁層が積層されてなる第２の積層体と、
   　前記第１の積層体及び前記第２の積層体に跨って形成され、積層方向と直交するコイル軸を有するコイルと、
   　を備えていること、
   　を特徴とする電子部品。
2. 　前記コイルは、
   　　前記第１の積層体内に形成されている複数の第１の帯状電極と、
   　　前記第２の積層体内に形成されている複数の第２の帯状電極と、
   　　積層方向に延在していると共に、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
   　を含んでいること、
   　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 　前記複数の第１の帯状電極は、同一の前記第１の絶縁層上に形成されており、
   　前記複数の第２の帯状電極は、同一の前記第２の絶縁層上に形成されていること、
   　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 　前記第２の積層体の積層方向の厚みは、前記第１の積層体の積層方向の厚みよりも大きいこと、
   　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 　前記第１の積層体と前記第２の積層体との境界に設けられた非磁性体層を、
   　更に備えること、
   　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。

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