JPS58184709A - シ−ルド型インダクタ - Google Patents

シ−ルド型インダクタ

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JPS58184709A
JPS58184709A JP57067215A JP6721582A JPS58184709A JP S58184709 A JPS58184709 A JP S58184709A JP 57067215 A JP57067215 A JP 57067215A JP 6721582 A JP6721582 A JP 6721582A JP S58184709 A JPS58184709 A JP S58184709A
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JP
Japan
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printed
layer
magnetic
insulator
magnetic substance
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Granted
Application number
JP57067215A
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English (en)
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JPH0358164B2 (ja
Inventor
Minoru Takatani
稔 高谷
Seiji Sasaki
誠治 佐々木
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPS58184709A publication Critical patent/JPS58184709A/ja
Publication of JPH0358164B2 publication Critical patent/JPH0358164B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/366Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシールド型インダクタに関する。比較的低透磁
率ではあるがwtIIM性や直流重畳特性の良い開磁路
型のインダクタは漏れ磁束の1響する距離が大きい、従
って、集積度の高いプリント基板にこのようなインダク
タを実装するには別個の轟透磁率の金属板のケースを用
いたり、他の回路部品から離間させたりする必要があり
、小形化、高集積化のネックとなっていた。
本発明は一体性の高い小形のシールドされた開磁路型イ
ンダクタを提供することによりこの問題を解決する0本
発明のインダクタは内部磁性体と、それを取囲む非磁性
絶縁体と、さらにその周りを完全に覆う外部磁性体と、
前記絶縁体中に前記内部峰性体を取囲むようにして周回
する薄膜線状導体とより成っている一体構造のインダク
タである。
これにより、金属ケースを必要としない小形の開磁路型
インダクタが提供され、内部磁性体の透磁率を選択する
こ、とてインダクタの定数を調整することができる。磁
束は外部へ漏洩することは実質上防止できる。
本発明のシールド型インダクタは積層構造を有するもの
で、例えばスクリーン印刷法を用いて各部分を適正な順
序で積層し、焼成炉で高温焼成することで機械的性質の
すぐれた、又小形のインダクタとすることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する
。以下の例は積層法によりインダタタ嵩体【構成した後
、高湿焼成により一体的なインダクタを製造する剥であ
る。積層法によるインダクタの製造法は米国特許第45
22698号や4$−昭56−51810号等により知
られているので1細は省略するが、磁性体層はフェライ
ト粉末のペーストから、絶縁体層は絶縁体粉末のペース
トから、4体は金Jl!粉末のペーストから印刷によっ
てそれぞれ形成されるものとする。また外部端子は賭当
な4体の低温焼付けで形成されるものとする。
第1図〜第15図は積層順次11t(程の平面図を。
第16図〜第17図は積層の終ったインダクタの1r面
図並びに斜視図、及び第11!16!Iはインダクタの
完成図である。第1図のように磁性体層を用意印刷し、
さらに第5図のように、外縁に引出端層を有する導体層
5を絶縁体層2の上に印刷する。
第4図のように絶縁体層2の内外、すなわち磁性体層1
が露出している部分に磁性体層4.5を印刷し、引続い
て絶縁体2の左半分に重畳するように絶縁体6を印刷す
る。第6図の工程に移って導体7を4体Sの端部へ東な
るようにして絶縁体2.6の上に印刷し、さらに第7図
のように内外の磁性体層8.9を印刷する。第8図のよ
うに、今度は絶縁体層1oを下側の絶縁体層の右半分に
印刷し、第9図のように、4体7がら延長する導体11
を絶縁体層の上に印刷する。第10図のように、^び内
外の磁性体層12.15を印刷し、再び左半分の絶縁体
層14を第11図に示すように印刷し、さらに第12図
のように引出端bt−有す□・、′、。
る導体を印刷し、第1s図のように内外の磁性体層16
.17を印刷する。第14図の工程で絶縁体部分の外形
に合致する一枚の絶縁体層16を印刷し、最發に第15
図のように積層体の表面全体をへう磁性体層19を印刷
する。こうして構成された積層体の外面には第17図の
ように導体の引出端a%bが露しており、また第16図
のように導体は絶縁体Cの中に埋設されたコイルdfl
形をなし、また絶縁体eは内部磁性体C及び外部磁性体
fにより取囲まれている。積層体を高温焼成すると、各
部分e、c、fの層間は一体融合すると共に、各部分間
は一体に結合し、−全体として機械的に強い焼結体とな
る。第18図のように、最終的に外部端子20.21を
焼付けて本発明のシールド型積層インダクタを完成する
以上の説明から明らかなように、本発明の開磁路型イン
ダクタはそれ自体に強固に結合した磁性体の外向層を具
餉するものであるから、シールド効果を有するので、プ
リント基板へ実装するに当って他の部品やインダクタと
の干渉を考える必要がなく、また金属ケースも必要とし
ないなど、多くの利益を生じる。なお、外部磁性体の形
成には6磁¥の閥いフェライト粉末を原料とすることが
蹟ましい。また、インダクタの実数を変えるために、内
部磁性体は種々の逃磁率を有するフェライト粉末を適宜
に選択して原料粉末とすれば良い。
本発明の範囲内で多くの変形例がありうることは当業者
には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第15図は本発明のシールド型インダクタ
を製造する順次工程を示す平面図、第16図は積層の終
ったインダクタの断面図、第17図は同斜視図、及び第
18図は完成したシールド型インダクタの斜視図である
。 図中主な部分は次の通りである。 1.19:上下磁性体層 4.8.12.16:内部磁性体層 5.9.13.17:外部磁性体層 2.6.10.14.18:絶縁体層 a、b:導体引出端 C:内部磁性体 d:コイル状導体 e:絶縁体 f:外部磁性体

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t 内部磁性体と、それを一体的に圓む非磁性絶縁体と
    、さらにその周りを一体的にIIILI!む外部磁性体
    とより成り、前記非磁性絶縁体中には前記内部磁性体の
    周りを屑−する薄膜−状導体が埋設されている、シール
    ド型インダクタ。 2 内部磁性体、非磁性絶縁体、及び外部磁性体は積層
    構造を有する1M1項記載のシールド型インダクタ。 五 内部磁性体、非磁性絶縁体、及び導体は一体焼結体
    である第2項記載のシールド型インダクタ。
JP57067215A 1982-04-23 1982-04-23 シ−ルド型インダクタ Granted JPS58184709A (ja)

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JPH0358164B2 JPH0358164B2 (ja) 1991-09-04

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