JPS62116005A

JPS62116005A - 同調器

Info

Publication number: JPS62116005A
Application number: JP25690785A
Authority: JP
Inventors: Koji Hashimoto; 興二橋本; Joji Kane; 丈二加根; Tomohiro Kimura; 知弘木村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-11-15
Filing date: 1985-11-15
Publication date: 1987-05-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はラジオ、テレビ等の送信機や受信機およびその
他Ｏｉｌ信機器全般に用いることができる同調器に関す
るものである。

従来の技術近年、ラジオやテレビの放送電波や各種通信機器の通信
電波の数が増加しており、受信を希望する電波の周波数
選択をする同調器の性能においては高い安定性と信頼性
が必要とされている。一方、同調器が設置される受信機
、送信機および通信機の製造コストの低減も大きな課題
であり、特に合理化が困難な高周波部の同調回路部品に
ついて抜本的な新技術の開発が特に必要とされている。

以下図面を参照しながら、従来の同調器の例について説
明する。

第６図は従来の同調器の断面図を示すものである。第６
図において、１００は回路基板である。

１０１および１０２はシールド用金属である。

１０３はインダクタである。１０４はキャパシタである
。インダクタ１０３およびキャパシタ１０４は回路基板
１００に設置され、シールド用金属１０１および１０２
はインダクタ１０３およびキャパシタ１０４を覆うよう
に回路基板１００のアース部分に接続されている。

以上のように構成された同調器について、以下その動作
について説明する。

上記したように、インダクタとキャパシタを回路基土の
配線パターンで接続して共振回路を構成し、さらに接地
されたシールド用金属でインダクタおよびキャパシタを
覆うことにより、インダクタおよびキャパシタを外部と
静電的あるいは電磁的にしゃへいする。

発明が解決しようとする問題点しかしながら上記のような構成では、それぞれ個別の部
品であるため製造の合理化およびコストダうンの妨げに
なっていた。さらに、上記のような構成であるため同調
器の薄形化の妨げにもなっていた。また、同調周波数の
調整のためにインダクタおよびキャパシタには機械的可
動部品が使用されていたので、振動等に対する安定性が
非常に悪かった。

本発明は上記問題点に鑑み、インダクタ、キャパシタ部
品からシールドまでを同時に一体構成でき、薄形で安定
性の高い同調器を提供するものである。

問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために本発明の同調器は誘電体を
介して対向設置した電極のそれぞれのアース端子または
共通端子位置が逆方向側となるように設定し、さらにこ
の誘電体および電極の表面に絶縁体を設置し、さらにこ
の絶縁体の表面にシールド用の金属を設置した構成にし
たものである。

作用本発明は上記した構成により任意の電極がインダクタと
して作用し、またこの電極と他方の電極が対向して先端
オープンの伝送路による分布定数回路を形成し、この分
布定数回路によって発生する負リアクタンスによるキャ
パシタを実現し、上記インダクタと並列に作用させるこ
とができる。

さらに、これらの電極と絶縁体を介して設置されたシー
ルド用金属によって上記インダクタおよびキャパシタを
外部と静電的あるいはｔｍ的にじゃへいすることができ
る。

実施例以下本発明の一実施例の同調器について、図面を参照し
ながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例における同調器の構成を
示すものである。第１図＋ａｌは正面図、山）は側面か
ら見た断面図、ｔｅｌは裏面図である。第１図ｆａｌ〜
（Ｃ１において、１および２はシールド用金属、３は誘
電体、４および５は絶縁体である。６および７は電極で
あり、それぞれのアース端子は逆方向側に設定されてい
る。誘電体３の表面に形成された電極６および７のどち
らか一方がインダクタとして作用し、この電極と他方の
電極とが相俟って分布定数回路を形成しキャパシタを形
成する。

そしてこれら誘電体３および電極６．７の表面に順に絶
縁体４．５およびシールド用金属１．２を形成すること
によって上記インダクタおよびキャパシタを外部と静電
的あるいは電磁的にじゃへいする。

以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第２図は本発明の第２の実施例における同調器の構成を
示すものである。第２図＋ａ＋は正面図、（ｂｌは側面
から見た断面図、（Ｃ）は裏面図である。第２図（ａｌ
〜（Ｃ１において、８および９はシールド用金属、１０
は誘電体、１）および１２は絶縁体である。

１３および１４は角形スパイラル形状の電極であり、そ
れぞれのアース端子は逆方向側に設定されている。誘電
体１０の表面に形成された電極１３および１４のどちら
か一方がインダクタとして作用し、この電極と他方の電
極とが相俟って分布定数回路を形成しキャパシタを形成
する。そして、これら誘電体１０および電極１３．１４
の表面に順に絶縁体１）．１２およびシールド用金属８
゜９を形成することによって上記インダクタおよびキャ
パシタを外部と静電的あるいは電磁的にしやへいする。

以下本発明の第３の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第３図は本発明の第３の実施例における同調器の構成を
示すものである。第３図（ａｌは断面図、（ｂｌは側面
図である。第３図（ａｌ、　（ｂｌにおいて、１５はシ
ールド用金属、１６は円筒状の誘電体、１７は絶縁体で
ある。１８および１９はらせん状に巻いた電極であり、
それぞれのアース端子は逆方向側に設定されている。誘
電体１６の表面に形成された電極１８および１９のどち
らか一方がインダクタとして作用し、この電極と他方の
電極とが相俟って分布定数回路を形成しキヤパスタを形
成する。

そして、これら誘電体１６および電極１８の表面に順に
絶縁体１７およびシールド用金属１５を形成することに
よって上記インダクタおよびキャパシタを外部と静電的
あるいは電磁的にしやへいする。

以上第１〜第３の実施例に示したような構成によればイ
ンダクタおよびキャパシタからシールドまでを同時に一
体構成できるので製造の合理化およびコストダウン図れ
、さらに振動等にも安定でしかも薄形あるいは小形の同
調器を実現することができる。

以下本発明の第４の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第４図は本発明の第４の実施例における同調器の構成を
示すものである。第４図（ａｌは正面図、［ｂｌは側面
から見た断面図、（Ｃ１は裏面図である。第４図（ａ）
〜（Ｃ１において、２０および２１はシールド用金属、
２２は誘電体、２３〜２８は絶縁体である。

２９〜３４は角形スパイラル形状の電極であり、誘電体
２２を介して対向する電極対（２９と３０゜３１と３２
．３３と３４）のそれぞれのアース端子は逆方向側に設
定されている。誘電体２２の表裏に形成された電極対（
２９と３０．３１と３２゜３３と３４）のどちらか一方
がインダクタとして作用し、この電極と他方の電極とが
相俟って分布定数回路を形成しキャパシタを形成する。

そして、これら誘電体２２および電極２９〜３４の表面
に順に絶縁体２３〜２８およびシールド用金属２０．２
１を形成することによって上記インダクタおよびキャパ
シタを外部と静電的あるいは電磁的にしゃへいする。

以下本発明の第５の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第５図は本発明の第５の実施例における同調器の構成を
示すものである。第５図（ａｌは正面図、（ｋｌ）は側
面から見た断面図、（Ｃ１は裏面図である。第５図（ａ
ｌ〜（Ｃ１において、３５〜３８はシールド用金属、３
９〜４１は誘電体、４２〜４７は絶縁体である。

４８〜５３は角形スパイラル形状の電極であり、誘電体
３９〜４１を介して対向する電極対（４８と４９．５０
と５１．５２と５３）のそれぞれのアース端子は逆方向
側に設定されている。誘電体３９〜４１を介して形成さ
れた電極対（４８と４９．５０と５１．５２と５３）の
どちらか一方がインダクタとして作用し、この電極と他
方の電極とが相俟って分布定数回路を形成しキャパシタ
を形成する。そして、これら誘電体３９〜４１および電
極４８〜５３の表面に順に絶縁体４２〜４７およびシー
ルド用金属３５〜３８を形成することによって上記イン
ダクタおよびキャパシタを外部と静電的あるいは電磁的
にじゃへいする。

以上第４および第５の実施例で示したような構成によれ
ば、複数のインダクタおよびキャパシタからシールドま
でを一括して一体構成し、さらに必要に応じてそれぞれ
の同調器の間もシールドできるので、上記第１〜第３の
実施例よりもさらに製造の合理化およびコストダウンを
図ることができる。

なお、第４および第５の実施例では全ての同調器の間を
シールドしているが、必ずしもその必要はなく、必要に
応じた任意の同調器の間をシールドすればよい。

なお、本発明においてシールド用金属に銅等の導電率が
高く、透磁率の小さい金属を用いればプリントコイルの
Ｑ値すなわち同調器のＱ値を低下させずに動作させるこ
とができる。なお、シールド用金属の形成手段にはメッ
キ、蒸着、塗布、印刷、貼り付は等、絶縁体の材料、形
状等に応じた適切な方法を選択すればよい。また、それ
ぞれの′を橋の形状は任意であり、上記第１〜５の実施
例のように誘電体の表裏の′ｒ！Ｌ掻形状がおなしであ
る必要はないし、また、誘電体を介して対向する面積も
任意であり、この対向面積を調整することによって同調
周波数を任意に設定することができる。

また、シールド用金属を誘電体の両側に必ずしも設置す
る必要もなく、どちらか片方だけでもよいし、あるいは
スルーホール等の技術を用いて電極の側面部分にもシー
ルドを設けてもよい。さらに、必要に応じてシールド用
金属をアースに接続してもよいことは言うまでもない。

また、第１〜５の実施例においてアース端子として設定
した端子を一般的な共通端子として設定して他の回路部
に接続しても所要の目的は達成することができる。

さらに、第１．第２．第４および第５の実施例に示すよ
うな構成の同調器は金属張積層基板、厚膜多層基板およ
び薄膜多層基板で容易に構成することができることは言
うまでもない。

発明の効果以上のように本発明は誘電体を介して対向設置した電極
のそれぞれのアース端子または共通端子位置が逆方向側
となるように設定し、さらにこの誘電体および電極の表
面に絶縁体を設置し、さらにこの絶縁体の表面にシール
ド用の金属を設置した構成にしたことによって、インダ
クタおよびキャパシタからシールドまでを同時に一体構
成できるので製造の合理化およびコストダウンを図れ、
さらに振動等にも安定でしかも薄形あるいは小形の同調
器を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｔ、　（ｂｌ、　ｔｅｌは本発明の第１の実
施例における同調器の正面図、断面図、裏面図、第２図
（ａ）５（ｂｌ、　（Ｃ１は本発明の第２の実施例にお
ける同Ｅｌの正面図、断面図、裏面図、第３図（ａ）、
（１））は本発明の第３の実施例における同調器の断面
図、側面図、発明の第５の実施例における同調器の正面
図、断面図、裏面図、第６図は従来のシールド器の断面
図である。１．２．８．９．１５．２０．２１．３５゜３６．３７
．３８．１０１．１０２・・・・・・シールド用金属、
６．Ｔ、１３．１４．１８．１９．２９゜３０．３１．
３２．３３．３４．４８．４９゜５０．５１．５２．５
３・・・・・・電極、４．　５．　１）゜１２．１７．
２３．２４．２５．２６．２７゜２８．４２．４３．４
４．４５．４６．４７・・・・・・絶縁体、３．１０．
１７．２２，３９．４０゜４１、・・・・・・誘電体、
１００・・・・・・回路基板、１０３・・・・・・イン
ダクタ、１０４・・・・・・キャパシタ。代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名”、７−−
−Ｉ！−極（［７，ｌ　　　　　　　Ｆｌ）ｌ　　　　　　　　Ｃ
１５−−−シールｙ吊匁１゜

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電体を介して対向設置した電極のそれぞれのア
ース端子または共通端子位置が逆方向側となるように設
定し、前記誘電体および電極の表面に絶縁体を設置し、
前記絶縁体の表面にシールド用の金属を設置したことを
特徴とする同調器。
（２）シールド用の金属に銅等の導電率が高く、透磁率
の小さい金属を用いた特許請求の範囲第（１）項記載の
同調器。
（３）金属張積層基板で電極、誘電体、絶縁体およびシ
ールド用の金属を構成した特許請求の範囲第（１）項記
載の同調器。
（４）厚膜多層基板で電極、誘電体、絶縁体およびシー
ルド用の金属を構成した特許請求の範囲第（１）項記載
の同調器。
（５）薄膜多層基板で電極、誘電体、絶縁体およびシー
ルド用の金属を構成した特許請求の範囲第（１）項記載
の同調器。
（６）複数組の電極、誘電体、絶縁体およびシールド用
の金属を一括して構成し、さらに必要に応じて個々の同
調器路の間も同時にシールドする特許請求の範囲第（１
）項記載の同調器。