JPS6361766B2 - - Google Patents
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- JPS6361766B2 JPS6361766B2 JP57067216A JP6721682A JPS6361766B2 JP S6361766 B2 JPS6361766 B2 JP S6361766B2 JP 57067216 A JP57067216 A JP 57067216A JP 6721682 A JP6721682 A JP 6721682A JP S6361766 B2 JPS6361766 B2 JP S6361766B2
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- Japan
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- transformer
- conductor
- layer
- magnetic
- insulator
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- Expired
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシールド型トランス、特に積層技術を
用いたシールド型トランスに関する。
用いたシールド型トランスに関する。
高周波用、或いは中間周波用として各種トラン
スが用いられている。しかし、このようなトラン
スは漏れ磁束を生じるため、他のインダクタやト
ランスなど、プリント基板に一緒に実装される回
路部品との間隔を離したり、或いは高透磁率の金
属ケースなどを用いてシールドする必要があつ
た。従つてトランスの小形化やプリント基板の小
形化の障害となつていた。
スが用いられている。しかし、このようなトラン
スは漏れ磁束を生じるため、他のインダクタやト
ランスなど、プリント基板に一緒に実装される回
路部品との間隔を離したり、或いは高透磁率の金
属ケースなどを用いてシールドする必要があつ
た。従つてトランスの小形化やプリント基板の小
形化の障害となつていた。
本発明は一体性の高い小形のシールドされたト
ランスを提供することによりこの問題を解決す
る。本発明のトランスは磁性体の内部に一対の周
回する薄膜状導体を埋設し、その外周に一体的に
絶縁体を設け、さらにその外周に一体的に磁性体
を設けたことを特徴とする。好ましくは絶縁体も
磁性体も積層構造を有し、これらと導体との交互
積層体としてトランスを構成する。これにより、
金属ケースを必要としない、小形の、シールド型
の、機械的強度の高いトランスが提供できる。
ランスを提供することによりこの問題を解決す
る。本発明のトランスは磁性体の内部に一対の周
回する薄膜状導体を埋設し、その外周に一体的に
絶縁体を設け、さらにその外周に一体的に磁性体
を設けたことを特徴とする。好ましくは絶縁体も
磁性体も積層構造を有し、これらと導体との交互
積層体としてトランスを構成する。これにより、
金属ケースを必要としない、小形の、シールド型
の、機械的強度の高いトランスが提供できる。
本発明のシールド型トランスは、例えばスクリ
ーン印刷法を用いて各部分を適正な順序で積層
し、焼成炉で高温焼成することにより製作するこ
とができる。
ーン印刷法を用いて各部分を適正な順序で積層
し、焼成炉で高温焼成することにより製作するこ
とができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳しく
説明する。以下の例は、積層法によりトランス素
体を構成した後、高温焼成により一体的なトラン
スを製造する例である。積層法によるトランスや
インダクタの製造法は米国特許第4322698号や特
開昭56−51810号等により知られているもので詳
細は省略するが、磁性体層はフエライト粉末のペ
ーストから、絶縁体層は絶縁体紛末のペーストか
ら、導体は金属粉末のペーストから印刷によつて
それぞれ形成されるものとする。また外部端子は
適当な導体の低温焼付けで形成されるものとす
る。
説明する。以下の例は、積層法によりトランス素
体を構成した後、高温焼成により一体的なトラン
スを製造する例である。積層法によるトランスや
インダクタの製造法は米国特許第4322698号や特
開昭56−51810号等により知られているもので詳
細は省略するが、磁性体層はフエライト粉末のペ
ーストから、絶縁体層は絶縁体紛末のペーストか
ら、導体は金属粉末のペーストから印刷によつて
それぞれ形成されるものとする。また外部端子は
適当な導体の低温焼付けで形成されるものとす
る。
第１図ないし第２９図は本発明の実施例による
トランスの積層工程の平面図、第３０図は焼成さ
れた積層体の断面図、第３１図は完成した本発明
のシールド型トランスの斜視図、及び第３２図は
同回路図である。第１図のように先ず磁性体層１
を形成する。その上に、第２図のようにやや小さ
い絶縁体層２を印刷する。絶縁体層２の一部が環
状に残るようにして、第３図のように内部磁性体
層３及び外部磁性体層４を印刷する。第４図に示
すように第１のコイル状導体を形成するために、
引出端FSを有する導体５を内部磁性体層３の上へ
延長するように印刷する。第５図の工程に移つて
下側の絶縁体へ重なるようにして環状の絶縁体層
６を印刷し、第６図のように内外の磁性体層７，
８を印刷する。ここに磁性体層７は左半分のみに
ある。第７図に示すように、導体５に接続するほ
ぼ半ターン分の導体９を印刷した後、第８図に示
すように絶縁体層１０を下側の絶縁体に重畳する
ように印刷し、さらに第９図のように内外の磁性
体層１１，１２を印刷する。このとき磁性体層１
１は右半分のみにある。約半ターン分の導体１３
を第１０図のように導体９の一端から延長するよ
うに印刷し、次いで第１１図のように絶縁体層１
４を印刷し、続いて第１２図のように内外の磁性
体層１５，１６を印刷し、そして第１３図のよう
に引出端FFを有する導体１７を導体１３の一端
に重ねて印刷する。以上により、導体５，９，１
３，１７は磁性体層の層間から層間へと周回する
コイル状導体（１次コイル）を形成することが分
ろう。
トランスの積層工程の平面図、第３０図は焼成さ
れた積層体の断面図、第３１図は完成した本発明
のシールド型トランスの斜視図、及び第３２図は
同回路図である。第１図のように先ず磁性体層１
を形成する。その上に、第２図のようにやや小さ
い絶縁体層２を印刷する。絶縁体層２の一部が環
状に残るようにして、第３図のように内部磁性体
層３及び外部磁性体層４を印刷する。第４図に示
すように第１のコイル状導体を形成するために、
引出端FSを有する導体５を内部磁性体層３の上へ
延長するように印刷する。第５図の工程に移つて
下側の絶縁体へ重なるようにして環状の絶縁体層
６を印刷し、第６図のように内外の磁性体層７，
８を印刷する。ここに磁性体層７は左半分のみに
ある。第７図に示すように、導体５に接続するほ
ぼ半ターン分の導体９を印刷した後、第８図に示
すように絶縁体層１０を下側の絶縁体に重畳する
ように印刷し、さらに第９図のように内外の磁性
体層１１，１２を印刷する。このとき磁性体層１
１は右半分のみにある。約半ターン分の導体１３
を第１０図のように導体９の一端から延長するよ
うに印刷し、次いで第１１図のように絶縁体層１
４を印刷し、続いて第１２図のように内外の磁性
体層１５，１６を印刷し、そして第１３図のよう
に引出端FFを有する導体１７を導体１３の一端
に重ねて印刷する。以上により、導体５，９，１
３，１７は磁性体層の層間から層間へと周回する
コイル状導体（１次コイル）を形成することが分
ろう。
第１４図のように絶縁体層１８を同様に印刷し
た後、第１５図のように、内外の磁性体層１９，
２０を印刷する。以下、第４図から第１５図と全
く同様にして、第１６図から第２７図の工程を実
施して（ただし図面内で180度回転した関係にあ
る）第２のコイル状導体（２次コイル）を作る。
すなわち引出端SSを有する薄膜導体２１（第１６
図）、絶縁体層２２（第１７図）、内外磁性体層２
３，２４（第１８図）、導体２５（第１９図）、絶
縁体層２６（第２０図）、内外磁性体層２７，２
８（第２１図）、導体２９（第２２図）、絶縁体層
３０（第２３図）、内外磁性体層３１，３２（第
２４図）、引出端SFを有する導体３３（第２５
図）、絶縁体層３４（第２６図）、磁性体層３５，
３６（第２７図）、絶縁体層３７（第２８図）を
この順に印刷する。導体２１，２５，２９，３３
は始端SSから終端SFに至るコイル状導体（２次コ
イル）を形成していることが分る。最後に、第２
９図のように頂面に磁性体層３８を形成すること
により、積層を終り、焼成炉に入れて高温焼成す
る。得られた焼結体は、層間が融合した一体構造
のものとなつており、１次及び２次コイル導体
A1，A2、その周りを埋める内部磁性体Ｂ、その
外周に一体化した絶縁体Ｃ、及びさらにその外周
に一体化した外部磁性体Ｄより成る。第３１図の
ように外部端子FS，FF，SF，SS（便宜上引出端と
同一符号を使用）を焼付けてシールド型積層トラ
ンスとする。第３２図はこのトランスの回路図で
ある。
た後、第１５図のように、内外の磁性体層１９，
２０を印刷する。以下、第４図から第１５図と全
く同様にして、第１６図から第２７図の工程を実
施して（ただし図面内で180度回転した関係にあ
る）第２のコイル状導体（２次コイル）を作る。
すなわち引出端SSを有する薄膜導体２１（第１６
図）、絶縁体層２２（第１７図）、内外磁性体層２
３，２４（第１８図）、導体２５（第１９図）、絶
縁体層２６（第２０図）、内外磁性体層２７，２
８（第２１図）、導体２９（第２２図）、絶縁体層
３０（第２３図）、内外磁性体層３１，３２（第
２４図）、引出端SFを有する導体３３（第２５
図）、絶縁体層３４（第２６図）、磁性体層３５，
３６（第２７図）、絶縁体層３７（第２８図）を
この順に印刷する。導体２１，２５，２９，３３
は始端SSから終端SFに至るコイル状導体（２次コ
イル）を形成していることが分る。最後に、第２
９図のように頂面に磁性体層３８を形成すること
により、積層を終り、焼成炉に入れて高温焼成す
る。得られた焼結体は、層間が融合した一体構造
のものとなつており、１次及び２次コイル導体
A1，A2、その周りを埋める内部磁性体Ｂ、その
外周に一体化した絶縁体Ｃ、及びさらにその外周
に一体化した外部磁性体Ｄより成る。第３１図の
ように外部端子FS，FF，SF，SS（便宜上引出端と
同一符号を使用）を焼付けてシールド型積層トラ
ンスとする。第３２図はこのトランスの回路図で
ある。
以上の構成であるから、本発明のトランスは内
部磁性体Ｂ及び導体A1，A2が磁気抵抗の高い絶
縁体Ｃを介在し且つ磁性体Ｄで遮蔽されているか
ら、トランスから外部へ漏れる磁束は絶縁体層で
大きく減衰し、外部磁性体Ｄで完全に捕捉される
し、逆に外部磁束はほとんど磁性体Ｄに捕捉され
て内部に影響しない。なお、内部磁性体Ｂはトラ
ンスの設計定数に従つて種々の透磁率のフエライ
ト粉末から選択した原料から、また外部磁性体Ｄ
は高透磁率のフエライト粉末原料から製作するこ
とができる。
部磁性体Ｂ及び導体A1，A2が磁気抵抗の高い絶
縁体Ｃを介在し且つ磁性体Ｄで遮蔽されているか
ら、トランスから外部へ漏れる磁束は絶縁体層で
大きく減衰し、外部磁性体Ｄで完全に捕捉される
し、逆に外部磁束はほとんど磁性体Ｄに捕捉され
て内部に影響しない。なお、内部磁性体Ｂはトラ
ンスの設計定数に従つて種々の透磁率のフエライ
ト粉末から選択した原料から、また外部磁性体Ｄ
は高透磁率のフエライト粉末原料から製作するこ
とができる。
本発明の範囲内で多くの変形例がありうること
は当業者には明らかであろう。
は当業者には明らかであろう。
第１図ないし第２９図は、本発明の実施例によ
るシールド型積層トランスの製造のための順次工
程を示す平面図、第３０図は焼結された同積層ト
ランスの断面図、第３１図は完成した同積層トラ
ンスの斜視図、及び第３２図は同積層トランスの
回路図である。図中主な部分は次の通りである。 １，３８：磁性体層、３，７，１１，１５，１
９，２３，２７，３１，３５：内部磁性体層、
４，８，１２，１６，２０，２４，２８，３２，
３６：外部磁性体層、２，６，１０，１４，１
８，２２，２６，３０，３４，３７：絶縁体層、
FS，FF，SS，SF：引出端（又は外部端子）。
るシールド型積層トランスの製造のための順次工
程を示す平面図、第３０図は焼結された同積層ト
ランスの断面図、第３１図は完成した同積層トラ
ンスの斜視図、及び第３２図は同積層トランスの
回路図である。図中主な部分は次の通りである。 １，３８：磁性体層、３，７，１１，１５，１
９，２３，２７，３１，３５：内部磁性体層、
４，８，１２，１６，２０，２４，２８，３２，
３６：外部磁性体層、２，６，１０，１４，１
８，２２，２６，３０，３４，３７：絶縁体層、
FS，FF，SS，SF：引出端（又は外部端子）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内部磁性体の中に一対のコイル状に周回する
薄膜状導体を埋設し、その外周には絶縁体を一体
的に設け、さらにその外周に外部磁性体を一体的
に設けたことを特徴とするシールド型トランス。 ２ 内部磁性体、絶縁体及び外部磁性体は積層構
造を有しており、導体は内部磁性体の層間から層
間へと延長している第１項記載のシールド型トラ
ンス。 ３ トランスは一体焼結体である第２項記載のシ
ールド型トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067216A JPS58184710A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067216A JPS58184710A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184710A JPS58184710A (ja) | 1983-10-28 |
| JPS6361766B2 true JPS6361766B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=13338488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57067216A Granted JPS58184710A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58184710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0654232U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | 日本電波工業株式会社 | 電子部品の端子構造 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379307A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層トランス |
| US5312674A (en) * | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| KR20190076587A (ko) * | 2017-12-22 | 2019-07-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| KR102029577B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102404322B1 (ko) * | 2018-03-28 | 2022-06-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP57067216A patent/JPS58184710A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0654232U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | 日本電波工業株式会社 | 電子部品の端子構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58184710A (ja) | 1983-10-28 |
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