JPH0358164B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0358164B2 JPH0358164B2 JP57067215A JP6721582A JPH0358164B2 JP H0358164 B2 JPH0358164 B2 JP H0358164B2 JP 57067215 A JP57067215 A JP 57067215A JP 6721582 A JP6721582 A JP 6721582A JP H0358164 B2 JPH0358164 B2 JP H0358164B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic
- inductor
- conductor
- printed
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
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- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシールド型インダクタ関する。比較的
低透磁率ではあるが直線性や直流畳特性の良い開
磁路型のインダクタは漏れ磁束の影響する距離が
大きい。従つて、集積度の高いプリント基板にこ
のようなインダクタを実装するには別個の高透磁
率の金属板のケースを用いたり、他の回路部品か
ら離間させたりする必要があり、小形化、高集積
化のネツクとなつていた。
低透磁率ではあるが直線性や直流畳特性の良い開
磁路型のインダクタは漏れ磁束の影響する距離が
大きい。従つて、集積度の高いプリント基板にこ
のようなインダクタを実装するには別個の高透磁
率の金属板のケースを用いたり、他の回路部品か
ら離間させたりする必要があり、小形化、高集積
化のネツクとなつていた。
本発明は一体性の高い小形のシールドされた開
磁路型インダクタを提供することによりこの問題
を解決する。本発明のインダクタは内部磁性体
と、それを取囲む非磁性絶縁体と、さらにその周
りを完全に覆う外部磁性体と、前記絶縁体中に前
記内部磁性体を取囲むようにして周回する薄膜線
状導体とより成つている一体構造のインダクタで
ある。これにより、金属ケースを必要としない小
形の開磁路型インダクタが提供され、内部磁性体
の透磁率を選択することでインダクタの定数を調
整することができる。磁束は外部へ漏洩すること
は実質上防止できる。
磁路型インダクタを提供することによりこの問題
を解決する。本発明のインダクタは内部磁性体
と、それを取囲む非磁性絶縁体と、さらにその周
りを完全に覆う外部磁性体と、前記絶縁体中に前
記内部磁性体を取囲むようにして周回する薄膜線
状導体とより成つている一体構造のインダクタで
ある。これにより、金属ケースを必要としない小
形の開磁路型インダクタが提供され、内部磁性体
の透磁率を選択することでインダクタの定数を調
整することができる。磁束は外部へ漏洩すること
は実質上防止できる。
本発明のシールド型インダクタは積層構造を有
するもので、例えばスクリーン印刷法を用いて各
部分を適正な順序で積層し、焼成炉で高温焼成す
ることで機械的性質のすぐれた、又小形のインダ
クタとすることができる。
するもので、例えばスクリーン印刷法を用いて各
部分を適正な順序で積層し、焼成炉で高温焼成す
ることで機械的性質のすぐれた、又小形のインダ
クタとすることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳しく
説明する。以下の例は積層法によりインダクタ素
体を構成した後、高温焼成により一体的なインダ
クタを製造する例である。積層法によるインダク
タの製造法は米国特許第4322698号や特開昭56−
51810号等により知られているので詳細は省略す
るが、磁性体層はフエライト粉末のペーストか
ら、絶縁体層は絶縁体粉末のペーストから、導体
は金属粉末のペーストから印刷によつてそれぞれ
形成されるものとする。また外部端子は適当な導
体の低温焼付けで形成されるものとする。
説明する。以下の例は積層法によりインダクタ素
体を構成した後、高温焼成により一体的なインダ
クタを製造する例である。積層法によるインダク
タの製造法は米国特許第4322698号や特開昭56−
51810号等により知られているので詳細は省略す
るが、磁性体層はフエライト粉末のペーストか
ら、絶縁体層は絶縁体粉末のペーストから、導体
は金属粉末のペーストから印刷によつてそれぞれ
形成されるものとする。また外部端子は適当な導
体の低温焼付けで形成されるものとする。
第１図〜第１５図は積層順次工程の平面図を、
第１６図〜第１７図は積層の終つたインダクタの
断面図並びに斜視図、及び第１８図はインダクタ
の完成図である。第１図のように磁性体層を用意
し、その面に第２図のように環状に絶縁体層２を
印刷し、さらに第３図のように、外縁に引出端ａ
を有する導体層３を絶縁体層２の上に印刷する。
第４図のように絶縁体層２の内外、すなわち磁性
体層１が露出している部分に磁性体層４，５を印
刷し、引続いて絶縁体２の左半分に重畳するよう
に絶縁体６を印刷する。第６図の工程に移つて導
体７を導体３の端部へ重なるようにして絶縁体
２，６の上に印刷し、さらに第７図のように内外
の磁性体層８，９を印刷する。第８図のように、
今度は絶縁体層１０を下側の絶縁体層の右半分に
印刷し、第９図のように、導体７から延長する導
体１１を絶縁体層の上に印刷する。第１０図のよ
うに、再び内外の磁性体層１２，１３を印刷し、
再び左半分の絶縁体層１４を第１１図に示すよう
に印刷し、さらに第１２図のように引出端ｂを有
する導体を印刷し、第１３図のように内外の磁性
体層１６，１７を印刷する。第１４図の工程で絶
縁体部分の外形に合致する一枚の絶縁体層１８を
印刷し、最後に第１５図のように積層体の表面全
体を覆う磁性体層１９を印刷する。こうして構成
された積層体の外面には第１７図のように導体の
引出端ａ，ｂが露しており、また第１６図のよう
に導体は絶縁体ｅの中に埋設されたコイルｄの形
をなし、また絶縁体ｅは内部磁性体ｃ及び外部磁
性体ｆにより取囲まれている。積層体を高温焼成
すると、各部分ｅ，ｃ，ｆの層間は一体融合する
と共に、各部分間は一体に結合し、全体として機
械的に強い焼結体となる。第１８図のように、最
終的に外部端子２０，２１を焼付けて本発明のシ
ールド形積層インダクタを完成する。
第１６図〜第１７図は積層の終つたインダクタの
断面図並びに斜視図、及び第１８図はインダクタ
の完成図である。第１図のように磁性体層を用意
し、その面に第２図のように環状に絶縁体層２を
印刷し、さらに第３図のように、外縁に引出端ａ
を有する導体層３を絶縁体層２の上に印刷する。
第４図のように絶縁体層２の内外、すなわち磁性
体層１が露出している部分に磁性体層４，５を印
刷し、引続いて絶縁体２の左半分に重畳するよう
に絶縁体６を印刷する。第６図の工程に移つて導
体７を導体３の端部へ重なるようにして絶縁体
２，６の上に印刷し、さらに第７図のように内外
の磁性体層８，９を印刷する。第８図のように、
今度は絶縁体層１０を下側の絶縁体層の右半分に
印刷し、第９図のように、導体７から延長する導
体１１を絶縁体層の上に印刷する。第１０図のよ
うに、再び内外の磁性体層１２，１３を印刷し、
再び左半分の絶縁体層１４を第１１図に示すよう
に印刷し、さらに第１２図のように引出端ｂを有
する導体を印刷し、第１３図のように内外の磁性
体層１６，１７を印刷する。第１４図の工程で絶
縁体部分の外形に合致する一枚の絶縁体層１８を
印刷し、最後に第１５図のように積層体の表面全
体を覆う磁性体層１９を印刷する。こうして構成
された積層体の外面には第１７図のように導体の
引出端ａ，ｂが露しており、また第１６図のよう
に導体は絶縁体ｅの中に埋設されたコイルｄの形
をなし、また絶縁体ｅは内部磁性体ｃ及び外部磁
性体ｆにより取囲まれている。積層体を高温焼成
すると、各部分ｅ，ｃ，ｆの層間は一体融合する
と共に、各部分間は一体に結合し、全体として機
械的に強い焼結体となる。第１８図のように、最
終的に外部端子２０，２１を焼付けて本発明のシ
ールド形積層インダクタを完成する。
以上の説明から明らかなように、本発明の開磁
路型インダクタはそれ自体に強固に結合した磁性
体の外同層を具備するものであるから、シールド
効果を有するので、プリント基板へ実装するに当
つて他の部品やインダクタとの干渉を考える必要
がなく、また金属ケースも必要としないなど、多
くの利益を生じる。なお、外部磁性体の形成には
透磁率の高いフエライト粉末を原料とすることが
望ましい。また、インダクタの実数を変えるため
に、内部磁性体は種々の透磁率を有するフエライ
ト粉末を適宜に選択して原料粉末とすれば良い。
路型インダクタはそれ自体に強固に結合した磁性
体の外同層を具備するものであるから、シールド
効果を有するので、プリント基板へ実装するに当
つて他の部品やインダクタとの干渉を考える必要
がなく、また金属ケースも必要としないなど、多
くの利益を生じる。なお、外部磁性体の形成には
透磁率の高いフエライト粉末を原料とすることが
望ましい。また、インダクタの実数を変えるため
に、内部磁性体は種々の透磁率を有するフエライ
ト粉末を適宜に選択して原料粉末とすれば良い。
本発明の範囲内で多くの変形例がありうること
は当業者には明らかであろう。
は当業者には明らかであろう。
第１図ないし第１５図は本発明のシールド型イ
ンダクタを製造する順次工程を示す平面図、第１
６図は積層の終つたインダクタの断面図、第１７
図は同斜視図、及び第１８図は完成したシールド
型インダクタの斜視図である。 図中主な部分は次の通りである。１，１９：上
下磁性体層、４，８，１２，１６：内部磁性体
層、５，９，１３，１７：外部磁性体層、２，
６，１０，１４，１８：絶縁体層、ａ，ｂ導体引
出端、ｃ：内部磁性体、ｄ：コイル状導体、ｅ：
絶縁体、ｆ：外部磁性体。
ンダクタを製造する順次工程を示す平面図、第１
６図は積層の終つたインダクタの断面図、第１７
図は同斜視図、及び第１８図は完成したシールド
型インダクタの斜視図である。 図中主な部分は次の通りである。１，１９：上
下磁性体層、４，８，１２，１６：内部磁性体
層、５，９，１３，１７：外部磁性体層、２，
６，１０，１４，１８：絶縁体層、ａ，ｂ導体引
出端、ｃ：内部磁性体、ｄ：コイル状導体、ｅ：
絶縁体、ｆ：外部磁性体。
Claims (1)
- １ 複数の内部磁性体層積層部とそれの全面を一
体的に囲む複数の非磁性絶縁体層積層部と、さら
にその周りの全面を一体的に取囲む外部磁性体層
積層部とより成る焼結体と、前記非磁性絶縁体層
積層部中にあつてその層間から層間へと延び前記
内部磁性体層積層部の周りを垂直方向に重なる様
に周回する薄膜線状導体が埋設されている、シー
ルド型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067215A JPS58184709A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067215A JPS58184709A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184709A JPS58184709A (ja) | 1983-10-28 |
| JPH0358164B2 true JPH0358164B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=13338459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57067215A Granted JPS58184709A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | シ−ルド型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58184709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012005069A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116005A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同調器 |
| JPH0541531Y2 (ja) * | 1986-11-19 | 1993-10-20 | ||
| JP2615979B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1997-06-04 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品における周波数調整方法 |
| US5476728A (en) * | 1992-03-31 | 1995-12-19 | Tdk Corporation | Composite multilayer parts |
| WO2009069387A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品 |
| KR101267857B1 (ko) | 2008-06-12 | 2013-05-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591103A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Tdk Corp | Laminated inductor |
| JPS56157011A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Tdk Corp | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
| JPS5750813B2 (ja) * | 1980-02-22 | 1982-10-29 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750813U (ja) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP57067215A patent/JPS58184709A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591103A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Tdk Corp | Laminated inductor |
| JPS5750813B2 (ja) * | 1980-02-22 | 1982-10-29 | ||
| JPS56157011A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Tdk Corp | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012005069A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58184709A (ja) | 1983-10-28 |
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