JPH0137842B2 - - Google Patents
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- JPH0137842B2 JPH0137842B2 JP6051080A JP6051080A JPH0137842B2 JP H0137842 B2 JPH0137842 B2 JP H0137842B2 JP 6051080 A JP6051080 A JP 6051080A JP 6051080 A JP6051080 A JP 6051080A JP H0137842 B2 JPH0137842 B2 JP H0137842B2
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- magnetic layer
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
- H01F3/14—Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は開磁路型積層コイル（インダクタまた
はトランス）に関する。
はトランス）に関する。
磁性体層と導体とを交互に印刷積層することに
より、積層タイプのコイル（インダクタまたはト
ランス）を製造する方法は本発明者等が最近提案
した。この方法は磁性フエライト粉末のペースト
とPd−Ag、Pd、Ag等の粉末（好ましくは耐熱
性のもの）のペーストを用いて第１の磁性体層を
印刷し、その上に導体パターンを印刷し、次に導
体パターンの末端を露出させてさらに第２の磁性
体層を印刷し、前記の導体と一緒に前記第２の磁
性体層を周回するコイルを形成する第２の導体パ
ターンを印刷し、さらにその上に磁性体層を印刷
するものである。この場合に、第１及び第２の導
体パターンは２つ以上のコイルを形成してもよ
い。
より、積層タイプのコイル（インダクタまたはト
ランス）を製造する方法は本発明者等が最近提案
した。この方法は磁性フエライト粉末のペースト
とPd−Ag、Pd、Ag等の粉末（好ましくは耐熱
性のもの）のペーストを用いて第１の磁性体層を
印刷し、その上に導体パターンを印刷し、次に導
体パターンの末端を露出させてさらに第２の磁性
体層を印刷し、前記の導体と一緒に前記第２の磁
性体層を周回するコイルを形成する第２の導体パ
ターンを印刷し、さらにその上に磁性体層を印刷
するものである。この場合に、第１及び第２の導
体パターンは２つ以上のコイルを形成してもよ
い。
本発明は上記の技術を応用して開磁路型の積層
コイル（インダクタまたはトランス）を提供する
ことを目的とする。
コイル（インダクタまたはトランス）を提供する
ことを目的とする。
一般にＬ値を高く取りたいときにはコイルまた
はトランスの磁路の磁気抵抗が小さい方が良い。
しかしながら直流の重畳を行つたり、大きい励磁
電流を流したりするときには飽和し易いので用途
によつては好ましくないし、また温度に対しても
同様に不安定である。一方、開磁路型コイル（イ
ンダクタまたはトランス）は閉磁路型コイルに比
べてＬ値が小さくなるが、直流の重畳を行つても
飽和し難く、線型の範囲が広く、また温度特性も
よい。
はトランスの磁路の磁気抵抗が小さい方が良い。
しかしながら直流の重畳を行つたり、大きい励磁
電流を流したりするときには飽和し易いので用途
によつては好ましくないし、また温度に対しても
同様に不安定である。一方、開磁路型コイル（イ
ンダクタまたはトランス）は閉磁路型コイルに比
べてＬ値が小さくなるが、直流の重畳を行つても
飽和し難く、線型の範囲が広く、また温度特性も
よい。
本発明は積層コイル（インダクタまたはトラン
ス）において、１本以上のコイル形成用導体が周
回する磁性体層の一部を非磁性絶縁体層で置換し
て空隙相当部とすることにより、開磁路型の積層
コイルを提供する。積層体は完成品にする前に高
温で焼成されるが、その際に非磁性絶縁体層と磁
性体層との熱収縮率が違い過ぎると割れや歪の原
因となるから、非磁性体層用の材料としては例え
ばZnO−Bi2O3−CuO系のセラミツク材料の粉末
を用いてペーストを作り、これを印刷することに
より非磁性絶縁体層を製作すると良い。
ス）において、１本以上のコイル形成用導体が周
回する磁性体層の一部を非磁性絶縁体層で置換し
て空隙相当部とすることにより、開磁路型の積層
コイルを提供する。積層体は完成品にする前に高
温で焼成されるが、その際に非磁性絶縁体層と磁
性体層との熱収縮率が違い過ぎると割れや歪の原
因となるから、非磁性体層用の材料としては例え
ばZnO−Bi2O3−CuO系のセラミツク材料の粉末
を用いてペーストを作り、これを印刷することに
より非磁性絶縁体層を製作すると良い。
以下図面に関連して本発明の実施例を詳しく説
明する。なお以下の説明は積層インダクタに限定
するが、導体の数及び接続方法を変えることによ
り積層トランスも容易に構成できる。
明する。なお以下の説明は積層インダクタに限定
するが、導体の数及び接続方法を変えることによ
り積層トランスも容易に構成できる。
第１図は磁性フエライト粉末を適当にバインダ
と混練してペーストにしたものを印刷した磁性体
層１を示す。この場合に図示の磁性体層１は同時
に印刷される多数の磁性体層の１つを示すか、或
いは広い面積の磁性体シートの１区画を表わす。
後者の場合には焼成工程の前または後で区画への
カツトを行うものとする。しかし、以下の説明は
理解し易くするために一区画分についてだけ説明
する。
と混練してペーストにしたものを印刷した磁性体
層１を示す。この場合に図示の磁性体層１は同時
に印刷される多数の磁性体層の１つを示すか、或
いは広い面積の磁性体シートの１区画を表わす。
後者の場合には焼成工程の前または後で区画への
カツトを行うものとする。しかし、以下の説明は
理解し易くするために一区画分についてだけ説明
する。
第１図のように磁性体層１を印刷したら、次に
Pd−Ag等の好ましくは耐熱性の金属粉をバイン
ダー中に混練した導電ペーストを磁性体層１の上
に印刷して複数の斜行した平行な導体２を形成す
る。その際に左右端部の導体は磁性体１の辺部に
引出して引出部ｓ，ｔとする。次に第２図の工程
に移り、導体２の上下端を露出し、しかも隙間５
が生じるように磁性体層３，４を印刷する。次に
第３図に示すようにZnO−Bi2O3−CuO系の粉末
のペーストを隙間５に印刷して非磁性絶縁体層６
とする。さらに、第４図に示すように下側の導体
２と接続して全体として磁性体層３，４を周回す
るコイルを形成する複数の斜めに平行に延びる導
体７を印刷する。最後に第５図のように積層体の
全面に磁性体層８を印刷して積層を終る。この積
層体を焼成炉に入れて焼成し、全体が一体化した
焼結積層体とする。この焼成積層体の左右辺には
導体２の引出部ｓ，ｔが露出しているから、そこ
に銀、銅等の粉末を含む導体ペーストを塗布し焼
付けて外部端子９，１０とする。第７図はこのよ
うに構成された開磁路型積層インダクタを説明す
る模式図であり、中心の磁心（３，４に対応）は
空隙（６に相当）で離間されているから、導体に
よるコイルの内外を通る磁束φは磁気抵抗の大き
い空隙を横切る開磁路となつている。これにより
直流重畳時におけるＬ値は広い電流範囲で一定と
なり、また温鳥度変化に対しても不感となる。
Pd−Ag等の好ましくは耐熱性の金属粉をバイン
ダー中に混練した導電ペーストを磁性体層１の上
に印刷して複数の斜行した平行な導体２を形成す
る。その際に左右端部の導体は磁性体１の辺部に
引出して引出部ｓ，ｔとする。次に第２図の工程
に移り、導体２の上下端を露出し、しかも隙間５
が生じるように磁性体層３，４を印刷する。次に
第３図に示すようにZnO−Bi2O3−CuO系の粉末
のペーストを隙間５に印刷して非磁性絶縁体層６
とする。さらに、第４図に示すように下側の導体
２と接続して全体として磁性体層３，４を周回す
るコイルを形成する複数の斜めに平行に延びる導
体７を印刷する。最後に第５図のように積層体の
全面に磁性体層８を印刷して積層を終る。この積
層体を焼成炉に入れて焼成し、全体が一体化した
焼結積層体とする。この焼成積層体の左右辺には
導体２の引出部ｓ，ｔが露出しているから、そこ
に銀、銅等の粉末を含む導体ペーストを塗布し焼
付けて外部端子９，１０とする。第７図はこのよ
うに構成された開磁路型積層インダクタを説明す
る模式図であり、中心の磁心（３，４に対応）は
空隙（６に相当）で離間されているから、導体に
よるコイルの内外を通る磁束φは磁気抵抗の大き
い空隙を横切る開磁路となつている。これにより
直流重畳時におけるＬ値は広い電流範囲で一定と
なり、また温鳥度変化に対しても不感となる。
なお、第１図及び第４図の工程で導体２，７の
導体の印刷方法を変えれば、２本のコイル状導体
を含む積層トランスを構成することができる。
導体の印刷方法を変えれば、２本のコイル状導体
を含む積層トランスを構成することができる。
本発明の積層コイルの他の利点は印刷法により
一貫した製造工程で製作できること、積層コイル
が小型で取扱い易く、外部端子により半田付けや
プリント基板への直づけが容易であり、機械的に
を強いことなどである。
一貫した製造工程で製作できること、積層コイル
が小型で取扱い易く、外部端子により半田付けや
プリント基板への直づけが容易であり、機械的に
を強いことなどである。
更に本発明の積層コイルは開磁路で有るにもか
かわらず外部回路に対しては可なりの程度閉磁路
として振る舞うためシールド作用があり、外部回
路への干渉が少なく又外部磁界からの影響も少な
い。
かわらず外部回路に対しては可なりの程度閉磁路
として振る舞うためシールド作用があり、外部回
路への干渉が少なく又外部磁界からの影響も少な
い。
第１図ないし第６図は本発明の開磁路型積層コ
イルの製造の順次工程を示す平面図、及び第７図
は完成品の模式図である。 図中主な部分は次の通りである。１，３，４，
８：磁性体層、２，７：導体、９，１０：外部端
子。
イルの製造の順次工程を示す平面図、及び第７図
は完成品の模式図である。 図中主な部分は次の通りである。１，３，４，
８：磁性体層、２，７：導体、９，１０：外部端
子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第一の印刷電気絶縁磁性体層と、その面上に
形成されている複数本の並列した第一の印刷導体
片と、前記第一の印刷導体片の両末端のみを露出
させて第一の印刷導体片のほぼ全体を覆う様に、
第二の印刷電気絶縁磁性体層、非磁性絶縁体層及
び第三の印刷電気絶縁磁性体層をこの順に並べて
１層となる様に配置した中間層と、前記複数本の
第一の印刷導体片の前記露出端にそれぞれ接続
し、前記中間層を周回して全体として一本以上の
導電コイルを形成する複数本の並列した第二の導
体片と、前記中間層及び第一及び第二の印刷導体
片の全体を覆い尽くす様に形成された第四の印刷
電気絶縁磁性体層との一体焼結体からなる、開磁
路型積層コイル。 ２ 磁性体は透磁性フエライトよりなり、非磁性
絶縁体層はZnO−Bi2O3−CuO系のセラミツクで
ある前記第１項記載の積層コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051080A JPS56157011A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051080A JPS56157011A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56157011A JPS56157011A (en) | 1981-12-04 |
| JPH0137842B2 true JPH0137842B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=13144375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051080A Granted JPS56157011A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56157011A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184709A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-28 | Tdk Corp | シ−ルド型インダクタ |
| JPS6313412A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | Derufuai:Kk | 遅延線 |
| JPS62186460U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | ||
| JP3621300B2 (ja) | 1999-08-03 | 2005-02-16 | 太陽誘電株式会社 | 電源回路用積層インダクタ |
| JP2001044037A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP6062691B2 (ja) | 2012-04-25 | 2017-01-18 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法 |
-
1980
- 1980-05-09 JP JP6051080A patent/JPS56157011A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56157011A (en) | 1981-12-04 |
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